Intel core 2 duo набор инструкций

Содержание

  1. Все поколения процессоров Intel по годам и в таблице
  2. Краткая характеристика серии
  3. Рассмотрим историю и особенности всех поколений этой модели
  4. 1 поколение
  5. 2 поколение
  6. 3 поколение
  7. 4 поколение
  8. 5 поколение
  9. 6 поколение
  10. 7 поколение
  11. 8 поколение
  12. 9 поколение
  13. 10 поколение
  14. 11 поколение Core I7
  15. 12 поколение Core I7
  16. Хронология ЦП Intel

Все поколения процессоров Intel по годам и в таблице

Всем привет, уважаемые гости блога! Сегодня будут рассмотрены поколения процессоров intel — таблица по годам, дата выхода каждого, а также как узнать какого поколения процессор в компьютере. Речь пойдет о Core I7. Pentium и I5 – темы для отдельных постов.

Краткая характеристика серии

Core i7 – топовые процессоры от Интел, занимающие флагманские и субфлагманские позиции. До появления i9 они были самыми мощными, уступая только серверным «Ксеонам». Модельный ряд производится более 10 лет и рассчитан на использование в мощных игровых и рабочих компьютерах. За все это время создано 9 поколений этой модели ЦП. В отличие от младших моделей, запутаться в них проще, так как в каждой линейке есть несколько подсерий, которые отличаются рабочими параметрами.

Условно эти чипы можно разделить на стоковые и продвинутые. Последние имеют собственную «экосистему» из соответствующих системных плат, чипсетов и сокетов. Они относятся к так называемой серии Х. Также в маркировке используются следующие обозначения:

  • K – разблокированный множитель и поддержка разгона;
  • S – сниженное энергопотребление;
  • T – очень сниженное;
  • E – ЦП для встраиваемых систем;
  • C и R – чипы с графикой Iris.

Рассмотрим историю и особенности всех поколений этой модели

1 поколение

Первая серия этой модели поступила в продажу в 2008 году. Еще до появления i3 и i5 эта линейка перешла на новый нейминг. Чипы с модельными номерами 920, 930, 940, 950, 960, 965, 975 создавались по техпроцессу 45 нм. У всех CPU было по 4 ядра, которые работали в восемь потоков.

Под эти чипы разработана новая платформа с 1336-контактным разъемом и модулями памяти ДДР3.

После появления в 2009 году более удобного сокета 1156, выпущена серия с номерами 860, 860, S 870, 875К и 880. Характеристики не отличались от предшественников, однако сборка стоила дешевле из-за более дешевых материнок с таким сокетом.

Контроллер упростили, поэтому поддерживалось только два канала памяти. Вершиной этого поколения стал ЦП с архитектурой Gulftown. Такие ЦП получили индексы 970, 980, 980Х и 990Х. Создавались они по 32 нм процессу и были шестиядерными. Поддерживали трехканальный режим памяти и подключались через сокет 1366.

2 поколение

Архитектуру изменили на Snady Bridge и окончательно перешли на 32 нм техпроцесс. В базовой серии были выпущены процессоры 2600, 2600S, 2600K, 2700K – четырехъядерные, восьми потоковые, работали с одноканальной памятью и монтировались в новые 1155 сокеты.

Логичным продолжением стала модель под платформу 2011, которая сменила устаревшую 1366. Это ЦП с кодами 3820, 3930К, 3960Х, 3970Х. У младшей модели было 4 ядра, у старших 6. Новинкой стал четырехканальный контроллер для памяти DDR III.

3 поколение

Использовалась архитектура Ivy Bridge, доработанная версия предшественницы с техпроцессом 22 нм. В рамках линейки созданы чипы с индексами 3770, 3770S, 3770T, 3770K – четырехъядерные, с поддержкой двух каналов ДДР3.

Впервые применена интегрированная видеокарта. Чипы можно было монтировать на сокет 1155.

4 поколение

В рамках серии Х, выпущены модификации с кодовыми номерами 4820К, 4930К и 4960Х. Устанавливались в сокет 2001 и поддерживали 4 канала ДДР3.

Созданное большое число модификаций на архитектуре Haswell – 4765Т, 4770, 4770К, 4770S, 4770Т, 4770ТЕ, 4771, 4785Т, 4790, 4790Т, 4790S, 4790K. Монтировались на платы с новым сокетом 1150 и имели встроенный графический чип HD 4600.

5 поколение

Техпроцесс остался прежним – 22 нм. В рамках серии Х выпущены 5820К, 5930К и 5960Х. Контроллер перевели на память ДДР4, поэтому использовалась платформа 2011 третьей версии. Также советую почитать про разные поколения народного и популярного intel core i5.

Массового производства процессоров этой серии не было. Производитель осваивал 14 нм техпроцесс на архитектуре Broadwell. Создано всего две модели: 5775С и 5775R – один и тот же чип с графическим ускорителем Iris Pro 6200.

В серии Х созданы модели 6800К, 6850К, 6900К и 6950Х. Они работали с четырехканальной памятью ДДР 4 и ставились в слот 2011 третьей версии.

6 поколение

На 14 нм техпроцессе, производителем выпущено шестое поколение, представленное моделями 6700, 6700К, 6700Т и 6700ТЕ. Эти ЦП имели по четыре ядра, встроенную видеокарту HD 530 и строились на архитектуре SkyLake.
Двойной контроллер поддерживал ДДР3 и ДДР4. Монтировались на разъеме 1151.В топовой категории выпущено три модификации: 7800Х, 7820Х, 9800Х. Устанавливались они в сокет 2066.

7 поколение

Использована модернизированная архитектура Kaby Lake, которая выпускалась по техпроцессу 14 нм. Выпущены модели 7700, 7700Т и 7700К. Совместимы с платами 1151. В Х-серии выпущен всего один чип – 7740Х, четырехъядерник для платформы 2066.

8 поколение

Чипы восьмого поколения, на основе архитектуры Coffee Lake, появились в 2017 году. В модельный ряд включены 8700, 8700К и 8700Т, которые имели по 6 ядер. Сокет обновлен до 1151 второй версии, поддержку ДДР3 убрали. Ограниченным тиражом выпущен 8086К, приуроченный к 40-летию ЦП Intel 8086.

9 поколение

Чипы, выпущенные в 2019 году, кардинальных нововведений не получили. Использована та же архитектура и тот же техпроцесс. Пока в последнем модельном ряду два процессора: 9700KF и 9700K. Работают в таких же платах, как ЦП предыдущего поколения. Ядер у этих чипов уже по восемь.

10 поколение

Серия, также известная как Comet Lake-S, представлена в 2020 году. В этих процессорах используется сокет LGA1200, который пришел на смену 1151-2 v2. В общей сложности планируется выпустить более трех десятков моделей ЦП этого поколения(речь идет не только о десктопных вариантах).

При их производстве использован улучшенный 14-нм тех. процесс, но от предшественников, Skylake-S, эти CPU в плане архитектуры почти не отличаются. Графический блок UHD Graphics и вовсе остался без изменений. Главное отличие от предшественников — более совершенные механизмы динамического разгона ядер.

При покупке нового процессора можно определить, к какому поколению он относится, по этому описанию. Больше никаких моделей не выпускалось, поэтому несложно свериться.

11 поколение Core I7

Эти процессоры создаются на архитектуре Cypress Cove. Разработака не новая — по сути, это оптимизированная Sunny Cove, на которой выпускаются мобильные процессоры Ice Lake. Планировалось, что будет использован 10 нм техпроцесс, однако для десктопных ПК схемы пришлось перенести на 14 нм.

Такая трансформация не прошла бесследно. Флагманская модель лишилась пары ядер, и теперь их осталось восемь при шестнадцати потоках. Связано это с тем, что физически увеличился размер кристалла, и при его стандартном размере не получилось вместить лишние ядра.

По сравнению с предшественниками увеличены объем и производительность кеш-памяти. Произошло изменение ее иерархии: кеш L1 увеличен на 50%, объем кеша L2 удвоен. Кеш третьего уровня изменения не затронули. AGU и Store Data теперь могут обрабатывать две операции за цикл. Контроллер памяти официально поддерживает частоту ОЗУ до 3200 МГц. Как и прежде, используется сокет LGA1200.

12 поколение Core I7

Продажи новых процессоров стартовали в ноябре 2021 года. Кодовое имя Alder Lake-S. Это первые процессоры с поддержкой памяти DDR5 и высокоскоростной шины PCI Express 5.0. Пока на рынке нет устройств, поддерживающих такую скорость — это, несомненно, разработка на перспективу. Работают новые «камни» на сокете LGA1700 в связке с чипсетами 600-й серии.

Эти процессоры вернули Intel лидерство по результатам тестов в игровых бенчмарках, однако расплачиваться приходится увеличенным энергопотреблением по сравнению с ЦП конкурентов. Новая компоновка позволяет обрабатывать данные до 24 потоков.

Двенадцатое
i7-12700K 1700 10 nm (intel 7) 2021
i7-12700KF 2021
Одиннадцатое
i7-11700K 1200 14 nm 2021
i7-11700 2021
i7-11700T 2021
Десятое
i7-10700T 1200 14 nm 2020
i7-10700KF 2020
i7-10700K 2020
i7-10700F 2020
i7-10700 2020
Девятое
i7-9700KF 1151-2 14 nm 2019
i7-9700F 2019
i7-9700K 2018
i7-9800X 2066 2018
Восьмое
i7-8086K 1151-2 14 nm 2018
i7-8700K 2017
i7-8700 2017
i7-8700T 2017
Седьмое
i7-7820X 2066 14 nm 2017
i7-7800X 2017
i7-7740X 2017
i7-7700K 1151-1 2017
i7-7700 2017
i7-7700T 2017
Шестое
i7-6950X 2011-3 14 nm 2016
i7-6900K 2016
i7-6850K 2016
i7-6800K 2016
i7-6700K 1151-1 2015
i7-6700 2015
i7-6700T 2015
Пятое
i7-5960X 2011-3 22 nm 2014
i7-5930K 2014
i7-5820K 2014
i7-5775C 1150 14 nm 2015
Четвертое
i7-4960X 2011 22 nm 2013
i7-4930K 2013
i7-4820K 2013
i7-4790K 1150 2014
i7-4790 2014
i7-4790S 2014
i7-4790T 2014
i7-4785T 2014
i7-4770K 2013
i7-4771 2013
i7-4770 2013
i7-4770R BGA1364 2013
i7-4770S 1150 2013
i7-4770T 2013
i7-4765T 2013
Третье
i7-3970X 2011 32 nm 2012
i7-3960X 2011
i7-3930K 2011
i7-3820 2012
i7-3770K 1155 22 nm 2012
i7-3770 2012
i7-3770S 2012
i7-3770T 2012
Второе
i7-2700K 1155 32 nm 2011
i7-2600K 2011
i7-2600 2011
i7-2600S 2011
Первое
i7-995X 1366 32 nm 2011
i7-990X 2011
i7-980X 2010
i7-980 2011
i7-975E 45 nm 2009
i7-970 32 nm 2010
i7-960 45 nm 2009
i7-965E 2008
i7-950 2009
i7-940 2008
i7-930 2010
i7-920 2008
i7-880 1156 2010
i7-875K 2010
i7-870 2009
i7-870S 2010
i7-860 2009
i7-860S 2010

Также для вас могут оказаться полезными публикации «Процессоры которые подходят под сокет lga 1151» и «Битва intel core i3 против i5». Буду признателен всем, кто поделится этим постом в социальных сетях. Не забывайте подписываться на обновления блога. До завтра!

Источник

Хронология ЦП Intel

В данной статье приводится хронология создания компанией Intel процессоров для серверов, перональных компьютеров и мобильных устройств с 1971 года по 2011 год. Всего в статье рассматривается более 1,5 тысячи процессоров сгруппированных в 188 линеек. Для каждой линейки приводятся: перечень процессоров, входящих в линейку, их краткие технические характеристики и описание особенностей работы, фотография наиболее распространенного представителя линейки. Вашему вниманию представляется как полная хронология, так и выборочная — по годам, типам процессоров, микроархитектуре и ядрам.

2006 г, июль. Intel Core 2 Extreme (ядро Conroe XE).

Intel Core 2 Extreme X6800.

Линейка двухядерных 64-разрядных процессоров, выпускаемых компанией Intel с июля 2006 года. Линейка содержала всего одну модификацию процессора Intel Core 2 Extreme X6800, производимую по технологии – 65 нм, с двумя уровнями КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 4 Мб).

Процессор устанавливался в разъем LGA 775, работал на тактовой частоте – 2,93 МГц, с шиной FSB – 1066 МГц. Поддерживались наборы инструкций: MMX, SSE, SSE2, SSE3, Intel 64, и технологии: Enhanced Intel SpeedStep Technology, XD bit, iAMT2, Intel VT-x, TXT.

Этот процессор отличался от линейки процессоров Intel Core 2 Duo (ядро Conroe) только повышенной тактовой частотой и повышенным энергопотреблением. Никаких других нововведений в нем не содержалось. [2][3][9][10][14]

2006 г, июль. Intel Core 2 Duo (ядро Conroe).

Intel Core 2 Duo E4300, Intel Core 2 Duo E4400, Intel Core 2 Duo E4500, Intel Core 2 Duo E4600, Intel Core 2 Duo E4700, Intel Core 2 Duo E6300, Intel Core 2 Duo E6320, Intel Core 2 Duo E6400, Intel Core 2 Duo E6420, Intel Core 2 Duo E6540, Intel Core 2 Duo E6550, Intel Core 2 Duo E6600, Intel Core 2 Duo E6700, Intel Core 2 Duo E6750, Intel Core 2 Duo E6850.

Линейка двухядерных 64-разрядных процессоров для настольных компьютеров, выпускаемых компанией Intel с июля 2006 года. Всего линейка насчитывает 17 модификаций процессоров, последняя из которых была представлена в июле 2007 года.

Процессоры производились по технологии – 65 нм, имели два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 2-4 Мб) и устанавливались в разъем LGA 775. Тактовая частота, в зависимости от модификации, изменялась от 1,8 ГГц до 3 ГГц при частоте шины FSB – 800-1333 МГц. Процессоры поддерживали наборы инструкций: MMX, SSE, SSE2, SSE3, Intel 64, и технологии: Enhanced Intel SpeedStep Technology, XD bit, Intel VT-x (модели Core 2 Duo E6x00 и Core 2 Duo E6x50), TXT (модели Core 2 Duo E6x50). Рабочее напряжение составляло 0,85-1,5 В, а максимальна потребляемая мощность – 65 Вт.

Процессоры этой линейки предназначались для замены процессоров Pentium 4 и Pentium D, обеспечивая примерно на 40% большую производительность и меньшее энергопотребление. [2][3][9][10]

2006 г, август. Intel Core 2 Duo Mobile (ядро Merom).

Intel Core 2 Duo T5200, Intel Core 2 Duo T5250, Intel Core 2 Duo T5270, Intel Core 2 Duo T5300, Intel Core 2 Duo T5450, Intel Core 2 Duo T5470, Intel Core 2 Duo T5500, Intel Core 2 Duo T5550, Intel Core 2 Duo T5600, Intel Core 2 Duo T5670, Intel Core 2 Duo T5750, Intel Core 2 Duo T5800, Intel Core 2 Duo T5850, Intel Core 2 Duo T5870, Intel Core 2 Duo T5900, Intel Core 2 Duo T7100, Intel Core 2 Duo T7200, Intel Core 2 Duo T7250, Intel Core 2 Duo T7300, Intel Core 2 Duo T7400, Intel Core 2 Duo T7500, Intel Core 2 Duo T7600, Intel Core 2 Duo T7600G, Intel Core 2 Duo T7700, Intel Core 2 Duo T7800, Intel Core 2 Duo SL7100, Intel Core 2 Duo L7200, Intel Core 2 Duo L7300, Intel Core 2 Duo L7400, Intel Core 2 Duo L7500, Intel Core 2 Duo SP7500, Intel Core 2 Duo L7700, Intel Core 2 Duo SP7700, Intel Core 2 Duo U7500, Intel Core 2 Duo U7600, Intel Core 2 Duo U7700.

Большая линейка из 32 двухядерных 64-разрядных процессоров для мобильных устройств, выпускаемых компанией Intel с августа 2006 года. Последние модификации процессоров были представлены в 2008 году.

Линейку можно разделить на три группы: 1) процессоры со стандартным напряжением, равным 0,9-1,3 В, и расчетной мощностью – 34-35 Вт (Core 2 Duo Txxxx), 2) процессоры с низким напряжением, равным 0,9-1,2 В, и расчетной мощностью – 12-20 Вт (Core 2 Duo L7xxx, Core 2 Duo SL7xxx, Core 2 Duo SP7xxx), и 3) процессоры со сверхнизким напряжением, равным 0,8-0,975 В, и расчетной мощностью – 10Вт (Core 2 Duo U7xxx).

Снижение напряжения и потребляемой мощности, в основном, происходили за счет снижения тактовой частоты процессоров.

Все процессоры производились по технологии – 65 нм, работали на тактовой частоте – 1,07-2,6 Гц, с тактовой частотой шины FSB – 533-800 МГц, поддерживали инструкции и технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Enhanced Intel SpeedStep Technology, Intel 64, XD bit, iAMT2. Часть моделей поддерживали технологии: Intel VT-x и TXT. [2][3][9][10]

2006 г, ноябрь. Intel Core 2 Extreme (ядро Kentsfield XE).

Intel Core 2 Extreme QX6700, Intel Core 2 Extreme QX6800, Intel Core 2 Extreme QX6850.

Линейка 64-разрядных четырехядерных процессоров, выпускаемых компанией Intel с ноября 2006 года. Всего в линейке было три модификации процессоров, последняя из которых была представлена 16 июля 2007 года.

Это первые в мире четырехядерные процессоры. Выпускались они по технологии – 65 нм, содержали 582 млн. транзисторов в кристалле, размером – 286 мм?, работали на тактовой частоте – 2,67-3 ГГц, с шиной FSB – 1066-1333 МГц (коэффициент умножения – свободный), содержали два уровня КЭШ-памяти (КЭШ-память первого уровня: 32 Кб – память данных, и 32 Кб – память команд, для каждого ядра, и КЭШ-память второго уровня – 8 Мб).

Поддерживались наборы инструкций: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, и технологии: Enhanced Intel SpeedStep Technolog, XD bit, iAMT2, Intel VT-x. [2][3][9][14]

2007 г, январь. Intel Core 2 Quad (ядро Kentsfield).

Intel Core 2 Quad Q6400, Intel Core 2 Quad Q6600, Intel Core 2 Quad Q6700.

Линейка из трех 64-разрядных четырехядерных процессоров, выпускаемых компанией Intel с января 2007 года.

Они производились по технологии – 65 нм, содержали 582 млн. транзисторов и устанавливались в разъем LGA 775. Тактовая частота, в зависимости от модификации, изменялась от 2,13 до 2,67 ГГц при частоте шины FSB – 1066 МГц. Процессор содержал два уровня КЭШ-памяти (по 32 Кб КЭШ-памяти команд и 32 Кб КЭШ-памяти данных первого уровня для каждого ядра, и 8 Мб КЭШ-памяти второго уровня).

Поддерживались наборы инструкций: MMX, SSE, SSE2, SSE3, Intel 64, и технологии: Enhanced Intel SpeedStep Technology, XD bit, iAMT2, Intel VT-x.

По своей сути, процессоры представляли собой встроенные в единый корпус два двухядерных ядра Conroe. [2][3][9][13][14][24]

2007 г, июль. Intel Core 2 Extreme Mobile (ядро Merom XE).

Intel Core 2 Extreme X7800, Intel Core 2 Extreme X7900.

Линейка из двух 64-разрядных двухядерных процессоров (Core 2 Extreme X7800 и Core 2 Extreme X7900) для мобильных устройств, выпускаемых компанией Intel с июля 2007 года.

Процессоры производились по технологии – 65 нм, содержали 291 млн. транзисторов в ядре и устанавливались в разъем PPGA478. Тактовая частота – 2,6 ГГц, для X7800, и 2,8 ГГц, для X7900, при частоте шины FSB – 800 МГц. Рабочее напряжение изменялось от 1,0375 до 1,3 В, расчетная потребляемая мощность составляла 44 Вт.

Поддерживались следующие технологии и наборы инструкций: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Enhanced Intel SpeedStep Technology, Intel 64, XD bit, iAMT2, Intel VT-x, TXT, Intel Dynamic Front Side Bus Frequency Switching.

Мощные процессоры для дорогих и высокопроизводительных ноутбуков (для 2007 года). Незафиксированный коэффициент умножения позволял легко разгонять эти процессоры, а наличие технологий сбережения энергии снижало энергопотребление, но, все равно, эти мощные процессоры вряд ли подходили для портативных устройств, предназначенных для долгой автономной работы. Оптимально их было использовать в 17-дюймовых ноутбуках, в большей мере предназначенных для замены домашних ПК и большую часть времени работающих от сети. [2][3][9][10][13][14][23][24]

2007 г, сентябрь. Intel Core 2 Solo (ядро Merom-L).

Intel Core 2 Solo ULV U2100, Intel Core 2 Solo ULV U2200.

Два одноядерных 64-разрядных процессора для мобильных устройств, выпускаемых компанией Intel с сентября 2007 года.

Процессоры производились по технологии – 65 нм, содержали 291 млн. транзисторов в ядре и устанавливались в разъем Micro-FCBGA. Работали на тактовой частоте – 1,07-1,2 ГГц, с частотой шины FSB – 533 МГц. Рабочее напряжение составляло 0,86-0,975 В, а расчетная мощность – 5,5 Вт.

Процессоры поддерживали наборы инструкций: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, и технологии: Enhanced Intel SpeedStep Technology, XD bit, iAMT2, Intel VT-x, TXT.

Процессоры этой линейки представляли собой процессоры Intel Core 2 Duo Mobile (ядро Merom) со сверхнизким напряжением, у которых было отключено одно ядро. Обычно, это были процессоры, у которых при производстве был обнаружен дефект в одном из ядер. Они были довольно медленными, но очень низкое энергопотребление и тепловыделение сделало их вполне подходящими для мобильных устройств, долго работающих автономно и не требующих большой производительности. [2][3][9][10]

2007 г, ноябрь. Intel Core 2 Extreme (ядро Yorkfield XE).

Intel Core 2 Extreme QX9650, Intel Core 2 Extreme QX9770, Intel Core 2 Extreme QX9775.

Линейка 64-разрядных четырехядерных процессоров, выпускаемых компанией Intel с ноября 2007 года. Всего в линейке было три модификации процессоров, последняя из которых была представлена в марте 2008 года.

Процессоры этой линейки выпускались по технологии – 45 нм, что позволило дополнительно поднять тактовую частоту (по сравнению с процессорами Intel Core 2 Extreme на ядре Kentsfield XE), которая, в зависимости от модификации процессоров, изменялась от 3 до 3,2 ГГц, при частоте шины FSB – 1333-1600 МГц (коэффициент умножения – свободный). Процессоры содержали два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 12 Мб), устанавливались в разъем LGA 771, напряжение на ядре составляло 0,85-1,3625 В, а максимальная потребляемая мощность – 130-150 Вт.

Поддерживались наборы инструкций: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Intel 64, и технологии: Enhanced Intel SpeedStep Technolog, XD bit, iAMT2, Intel VT-x и Intel I/OAT (только для модели Core 2 Extreme QX9775).

Процессоры этой линейки представляли собой два двухядерных чипа Wolfdale, размещенных в одном корпусе, с разблокированным множителем частоты, что позволяло достаточно просто разгонять их. Предназначались процессоры для настольных ПК премиум-класса (на момент релиза процессоры стоили больше 1000 долларов) и, практически, не имели конкурентов по производительности в этом сегменте рынка, что сказалось на процессорах не лучшим образом. Компания Intel, не имея конкуренции в этом сегменте, не спешила поднимать тактовые частоты процессоров. [2][3][9][13][14]

2008 г, январь. Intel Core 2 Duo (ядро Wolfdale).

Intel Core 2 Duo E7200, Intel Core 2 Duo E7300, Intel Core 2 Duo E7400, Intel Core 2 Duo E7500, Intel Core 2 Duo E7600, Intel Core 2 Duo E8190, Intel Core 2 Duo E8200, Intel Core 2 Duo E8300, Intel Core 2 Duo E8400, Intel Core 2 Duo E8500, Intel Core 2 Duo E8600.

Линейка двухядерных 64-разрядных процессоров, выпускаемых компанией Intel с января 2008 года. Всего в линейке насчитывается 11 модификаций процессоров, последняя из которых была представлена в мае 2009 года.

Процессоры базировались на микроархитектуре Penryn и производились по технологии – 45 нм. Различалось две группы процессоров: 1) с КЭШ-памятью второго уровня – 3 Мб, и 2) с КЭШ-памятью второго уровня – 6 Мб. В процессорах использовалась тактовая частота – 2,53-3,33 ГГц, с частотой шины FSB – 1066-1333 МГц.

Поддерживались наборы инструкций: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Intel 64, и технологии: Enhanced Intel SpeedStep Technolog, XD bit, iAMT2, Intel VT-x (для Intel Core 2 Duo E8ххх) и TXT (для Intel Core 2 Duo E8ххх).

45-нм технология производства, наборы инструкций SSE4.1, большой объем КЭШ-памяти второго уровня, микроархитектура Penryn, высокая тактовая частота и быстрая системная шина – производили отличное впечатление, практически, не оставляя шансов конкурентам в сегменте высокопроизводительных процессоров для настольных ПК 2009 года. [2][3][9][10]

2008 г, январь. Intel Core 2 Duo Mobile (ядро Penryn).

Intel Core 2 Duo E8135, Intel Core 2 Duo E8235, Intel Core 2 Duo E8335, Intel Core 2 Duo E8435, Intel Core 2 Duo T6400, Intel Core 2 Duo T6500, Intel Core 2 Duo T6570, Intel Core 2 Duo T6600, Intel Core 2 Duo T6670, Intel Core 2 Duo T8100, Intel Core 2 Duo T8300, Intel Core 2 Duo T9300, Intel Core 2 Intel Duo T9400, Intel Core 2 Duo T9500, Intel Core 2 Duo T9550, Intel Core 2 Duo T9600, Intel Core 2 Duo T9800, Intel Core 2 Duo T9900, Intel Core 2 Duo P7350, Intel Core 2 Duo P7370, Intel Core 2 Duo P7450, Intel Core 2 Duo P7550, Intel Core 2 Duo P7570, Intel Core 2 Duo P8400, Intel Core 2 Duo P8600, Intel Core 2 Duo P8700, Intel Core 2 Duo P8800, Intel Core 2 Duo P9500, Intel Core 2 Duo P9600, Intel Core 2 Duo P9700, Intel Core 2 Duo SP9300, Intel Core 2 Duo SP9400, Intel Core 2 Duo SP9600, Intel Core 2 Duo SL9300, Intel Core 2 Duo SL9380, Intel Core 2 Duo SL9400, Intel Core 2 Duo SL9600, Intel Pentium SU4100, Intel Core 2 Duo SU7300, Intel Core 2 Duo SU9300, Intel Core 2 Duo SU9400, Intel Core 2 Duo SU9600.

Большая линейка из 42 модификаций двухядерных 64-разрядных процессоров, выпускаемых компанией Intel с января 2008 года.

В линейку входили процессоры: 1) со стандартным напряжением, равным 1-1,2125 В, и расчетной мощностью – 35-55 Вт (Core 2 Duo E8xxx, T6xxx, T8xxx, T9xxx), 2) со средним напряжением, равным 0,9-1,250 В, и расчетной мощностью – 25-28 Вт (Core 2 Duo P7xxx, P8xxx, P9xxx, SP9xxx), 3) с низким напряжением, равным 1,050-1,150 В, и расчетной мощностью – 17 Вт (Core 2 Duo SL9xxx), 4) со сверхнизким напряжением, равным 1,05-1,15 В, и расчетной мощностью – 10 Вт (Core 2 Duo SU4xxx, SU9xxx).

Все процессоры производились по технологии – 45 нм, работали на тактовой частоте – 1,2-2,8 Гц, с тактовой частотой шины FSB – 800-1066 МГц.

В зависимости от модификации процессоров, поддерживались инструкции и технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Enhanced Intel SpeedStep Technology, Intel 64, XD bit, iAMT2, Intel VT-x и TXT, IDA.

Это были процессоры для мобильных устройств, перекрывающие, практически, все сегменты этого рынка, от мощных процессоров с высоким энергопотреблением, для больших ноутбуков, до процессоров со сверхнизким энергопотреблением, для мобильных устройств с долгой автономной работой. [2][3][9][10]

2008 г, январь. Intel Core 2 Extreme Mobile (ядро Penryn XE).

Intel Core 2 Extreme X9000, Intel Core 2 Extreme X9100.

Линейка из двух 64-разрядных двухядерных процессоров для мобильных устройств, выпускаемых компанией Intel с января 2008 года.

Процессоры производились по технологии – 45 нм, содержали 410 млн. транзисторов в ядре и устанавливались в разъем PPGA478. Тактовая частота процессоров – 2,8 ГГц, для X9000, и 3,07 ГГц, для X9100, при частоте шины FSB – 800 и 1066 МГц соответственно. Коэффициент умножения – свободный, что позволяло легко их разгонять. Рабочее напряжение – 1,062-1,150 В, расчетная потребляемая мощность – 44 Вт.

Поддерживались следующие технологии и наборы инструкций: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Enhanced Intel SpeedStep Technology, Intel 64, XD bit, iAMT2, Intel VT-x, TXT.

Мощные процессоры с высоким энергопотреблением предназначались для домашних ноутбуков, все чаще заменяющих персональные компьютеры и большую часть времени работающих от сети. [2][3][9][10]

2008 г, май. Intel Core 2 Solo (ядро Penryn-L).

Intel Core 2 Solo SU3300, Intel Core 2 Solo SU3500.

Линейка из двух 64-разрядных процессоров для мобильных устройств, выпускаемых компанией Intel с мая 2008 года.

По сравнению с линейкой Intel Core 2 Solo (ядро Penryn), эти процессоры отличались пониженным тепловыделением при более высокой тактовой частоте и увеличенной до 3 Мб КЭШ-памятью второго уровня.

Технические характеристики процессоров были следующими: технология производства – 45 нм, транзисторов в ядре – 410 млн., тактовая частота – 1,2-1,4 ГГц, частота шины FSB – 800 МГц, разъем – µFC-BGA 956, рабочее напряжение – 1,05-1,15 В, расчетная мощность – 5,5 Вт, наборы инструкций и технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Intel 64, Enhanced Intel SpeedStep Technology, XD bit, iAMT2, Intel VT-x, TXT, IDA. [3][9]

2008 г, август. Intel Core 2 Extreme Mobile (ядро Penryn QC XE).

Intel Core 2 Extreme QX9300.

Единственный четырехядерный 64-разрядный процессор линейки Core 2 Extreme QX9300 был выпущен компанией Intel 19 августа 2008 года.

Процессор производился по технологии – 45 нм, ядро содержало 820 млн. транзисторов. Этот процессор устанавливался в разъем PGA478. Тактовая частота составляла 2,53 ГГц при частоте шины FSB – 1066 МГц. Множитель частоты – свободный, что позволяло легко разгонять процессор.

Рабочее напряжение – 1,050-1,175 В, расчетная мощность – 45 Вт. Поддерживались технологии и наборы инструкций: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Enhanced Intel SpeedStep Technology, Intel 64, XD bit, iAMT2, Intel VT-x, TXT.

Данный процессор был одним из самых мощных процессоров своего времени для мобильных устройств. Отличался он от процессоров Intel Core 2 Quad Mobile (ядро Penryn QC) более высокой тактовой частотой, разблокированным множителем частоты, наличием технологий: iAMT2 и TXT. [2][3][9][10][13]

2008 г, август. Intel Core 2 Quad (ядро Yorkfield).

Intel Core 2 Quad Q8200, Intel Core 2 Quad Q8200S, Intel Core 2 Quad Q8300, Intel Core 2 Quad Q8400, Intel Core 2 Quad Q8400S, Intel Core 2 Quad Q9300, Intel Core 2 Quad Q9400, Intel Core 2 Quad Q9400S, Intel Core 2 Quad Q9500, Intel Core 2 Quad Q9505, Intel Core 2 Quad Q9505S, Intel Core 2 Quad Q9450, Intel Core 2 Quad Q9550, Intel Core 2 Quad Q9550S, Intel Core 2 Quad Q9650.

Линейка 64-разрядных четырехядерных процессоров, производимых компанией Intel с августа 2008 года. Всего в линейке насчитывалось 15 модификаций процессоров, последняя из которых была представлена в январе 2010 года (Core 2 Quad Q9500).

Также как и линейка Core 2 Quad на ядре Kentsfield, эти процессоры состояли из двух чипов, но уже с технологией производства в 45 нм, – ядро Wolfdale. Уменьшение технологического процесса производства позволило снизить потребляемую мощность и поднять тактовую частоту. Однако принципиальных новшеств, по сравнению с процессорами Core 2 Quad на ядре Kentsfield, они не содержали.

Также поддерживались наборы инструкций: MMX, SSE, SSE2, SSE3, Intel 64, и технологии: Enhanced Intel SpeedStep Technology, XD bit, iAMT2, Intel VT-x, TXT.

Работали процессоры на тактовой частоте – 2,33-3 ГГц, с частотой шины FSB – 1333 МГц, при напряжении – 0,85-1,3625 В, и максимальной потребляемой мощности – 65-95 Вт. Устанавливались процессоры в разъем LGA 775. [2][3][9][13][14][24]

2008 г, август. Intel Core 2 Quad Mobile (ядро Penryn QC).

Intel Core 2 Quad Q9000, Intel Core 2 Quad Q9100.

Линейка 64-разрядных четырехядерных процессоров для мобильных устройств, выпускаемых корпорацией Intel c третьего квартала 2008 года. Всего в линейке было две модификации процессоров, последняя из которых вышла 28 декабря 2008 года.

Поддерживались технологии: Intel Virtualization, Intel Trusted Execution, Enhanced Intel SpeedStep, Execute Disable Bit, и наборы инструкций: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1.

Процессоры производились по технологии – 45 нм, и основывались на микроархитектуре Penryn. Технические характеристики, в зависимости от модификаций процессоров, изменялись в диапазоне: тактовая частота – 2-2,26 ГГц, частота системной шины – 1066 МГц, потребляемая мощность – 45 Вт, суммарная КЭШ-память второго уровня – 6-12 Мб.

Благодаря использованию нового технологического процесса производства и внесения изменений в материалы, используемые при производстве ядра, резко уменьшилось энергопотребление процессоров Penryn. Еще больше этому способствовало использование технологии SpeedStep. При этом снижение энергопотребления шло не в ущерб производительности. Тактовая частота и скорость системной шины оставались высокими, а большая КЭШ-память второго уровня, наличие инструкций SSE4.1 и другие новшества микроархитектуры Penryn еще больше повышали производительность. В результате, процессоры прочно заняли лидирующие позиции в Hi-End сегменте рынка мобильных устройств высокой производительности. [2][3][9][14][24]

2009 г, май. Intel Core 2 Solo (ядро Penryn).

Intel Pentium SU2700.

Линейка из одного 64-разрядного одноядерного процессора, выпускаемого компанией Intel с мая 2009 года для мобильных устройств.

Процессор производился по технологии – 45 нм, содержал 410 млн. транзисторов в ядре и два уровня КЭШ-памяти (L2 КЭШ – 2 Мб). Устанавливался в разъем µFC-BGA 956. Работал на тактовой частоте – 1300 МГц, с шиной FSB – 800 МГц. Рабочее напряжение составляло 1,05-1,15 В, а расчетная мощность – 10 Вт. Процессор поддерживал наборы инструкций: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, и технологии: Enhanced Intel SpeedStep Technology, XD bit, iAMT2, Intel VT-x, TXT, IDA.

Процессор предназначался для мобильных устройств и представлял собой процессор Intel Core 2 Duo Mobile (ядро Penryn) со сверхнизким напряжением с одним отключенным ядром. В результате, получилась бюджетная версия мобильного процессора с очень низким энергопотреблением, но и производительность была сильно ниже производительности своего прародителя (Core 2 Duo Mobile ядро Penryn). [2][3][9][10]

Источник

Intel начала продажи Intel Core 2 Duo E8400 в январе 2008. Это десктопный процессор на архитектуре Wolfdale, в первую очередь рассчитанный на офисные системы. Он имеет 2 ядра и 2 потока и изготовлен по 45 нм техпроцессу, максимальная частота составляет 3000 MHz, множитель заблокирован.

С точки зрения совместимости это процессор для сокета LGA775 с TDP 65 Вт и максимальной температурой 72 °C. Он поддерживает память DDR1, DDR2, DDR3.

Он обеспечивает слабую производительность в тестах на уровне 1.46% от лидера, которым является AMD Ryzen Threadripper 3990X.

Производитель процессораЧто это?
Производитель процессора

Компания, разработавшая данную модель процессора.

X

Intel
СокетЧто это?
Сокет

Сокет (Socket) – тип разъема для подключения процессора к материнской плате. Для совместимости сокеты на материнской плате и процессоре должны совпадать (хотя есть исключения, например, AM3 и AM3+).

X

LGA775
Количество ядерЧто это?
Количество ядер

Ядро процессора – самостоятельный блок, который способен выполнять определенные команды. Каждое дополнительное ядро позволяет параллельно выполнять дополнительный поток вычислительных и иных операций. Поэтому количество ядер является одной из основных характеристик, определяющих производительность процессора. Чем больше количество ядер, тем выше производительность процессора.

X

2
Частота процессора, МГцЧто это?
Частота процессора, МГц

Тактовая частота – количество циклов, создаваемых тактовым генератором за 1 секунду. Чем выше данный показатель, тем быстрее работает процессор.

X

3000
Общие параметры
Сокет LGA 775
Ядро и архитектура
Ядро Wolfdale
Техпроцесс 45 нм
Количество ядер 2
Объем кэша L2 6 МБ
Частота и возможность разгона
Базовая частота процессора (МГц) 3000 МГц
Множитель 9
Тепловые характеристики
Тепловыделение (TDP) 65 Вт
Максимальная температура корпуса 72 °C
Команды, инструкции, технологии
Многопоточность нет
Технология виртуализации есть

Процессор Intel Core 2 Duo E8400 3.00GHz 1333MHz 6Mb LGA775 OEM АксессуарыАксессуары к Процессор Intel Core 2 Duo E8400 3.00GHz 1333MHz 6Mb LGA775 OEM Указанное предложение действительно на 21.08.2020 Ваш городМосква?Сообщить об ошибке на странице

Поддержка 64 bit Base frequency 3.00 GHz Bus Speed 1333 MHz FSB Площадь кристалла 107 mm2 Кэш 1-го уровня 128 KB Кэш 2-го уровня 6144 KB Технологический процесс 45 nm Максимальная температура корпуса (TCase) 72 °C Максимальная температура ядра 72.4°C Максимальная частота 3 GHz Количество ядер 2 Количество транзисторов 410 million Допустимое напряжение ядра 0.8500V-1.3625V

Параметры, отвечающие за совместимость Core 2 Duo E8400 с остальными компонентами компьютера. Пригодятся например при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего. Макс. число процессоров в конфигурации1 из 8 (Opteron 842)СокетLGA775 Энергопотребление (TDP)65 Вт из 650 (Atom Z500)

Название ядраЧто это?
Название ядра

Название ядра – кодовое имя, обозначающее тип ядра. Процессоры из одной линейки могут иметь разные типы ядра, а, соответственно, и отличаться производительностью.

X

Wolfdale
Частота шины FSB (системная частота)Что это?
Частота шины FSB (системная частота)

FSB (Front side bus) – шина (интерфейс передачи данных) между процессором и материнской платой. Чем выше данный показатель, тем выше производительность процессора.

Стоит отметить, что для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB. На многих современных процессорах и материнских платах не указывается частота (или тип) шины FSB. Поскольку почти все современные материнские платы поддерживают частоту FSB любых процессоров. Единственным критерием совместимости в этом случае остается сокет.

На старых моделях этот показатель указывали в МГц, на современных указывается технология, а не частота.

DMI (Direct Media Interface) — последовательная шина, используемая для соединения большинства процессоров Intel.

HT (HyperTransport) — это современная двунаправленная шина с высокой пропускной способностью, используемая в процессорах фирмы AMD.

QPI (QuickPath Interconnect) — последовательная шина предназначенная для соединения процессора и чипсета материнской платы, разработанная фирмой Intel. QPI стала ответом на разработанную компанией AMD шину HyperTransport. Используется в основном в высокопроизводительных многопроцессорных системах.

X

1333 МГц
Коэффициент умноженияЧто это?
Коэффициент умножения

Коэффициента умножения говорит о том, на сколько надо умножить частоту FSB, чтобы получить фактическую тактовую частоту процессора. Например, для процессора с частотой FSB 400 МГц и коэффициентом умножения 6 тактовая частота будет равна 6х400=2400 МГц.

X

9
Кэш 1 уровня, КбЧто это?
Кэш 1 уровня, Кб

Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной — разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.

Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).

Кэш 1-го уровня (L1) – локальный кэш ядра процессора. Самый быстрый, но при этом самый маленький по объему. Хранит отдельно инструкции и данные.

X

64
Кэш 2 уровня, КбЧто это?
Кэш 2 уровня, Кб

Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной — разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.

Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).

Кэш 2-го уровня (L2) — локальный кэш ядра процессора. Быстрее кэша 3-го уровня, но медленнее 1-го. Значительно больше по объему кэша 1-го уровня. Хранит инструкции и данные вместе.

X

6144
Кэш 3 уровня, КбЧто это?
Кэш 3 уровня, Кб

Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной — разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.

Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).

Кэш 3-го уровня (L3) – общий кэш для всех ядер процессора. Разница по объему с кэшем 2-го уровня незначительная. Самый медленный из всех кэшей, но зато он является общим, что позволяет хранить в нем данные необходимые всем ядрам процессора.

X

0
Наличие интегрированного графического ядраЧто это?
Наличие интегрированного графического ядра

Интегрированное графическое ядро – это встроенная в процессор видеокарта. Оно позволяет выводить картинку на устройства вывода информации в отсутствии дискретной видеокарты. Часть ресурсов (процессорного времени, оперативной памяти) при этом расходуется на отрисовку картинки. Следует отметить, что материнская плата должна поддерживать данную возможность.

X

нет
Модель интегрированного графического ядраЧто это?
Модель интегрированного графического ядра

Интегрированное графическое ядро – это встроенная в процессор видеокарта. Оно позволяет выводить картинку на устройства вывода информации в отсутствии дискретной видеокарты. Часть ресурсов (процессорного времени, оперативной памяти) при этом расходуется на отрисовку картинки. Следует отметить, что материнская плата должна поддерживать данную возможность.

X

не указано
Поддержка встроенного контроллера памятиЧто это?
Поддержка встроенного контроллера памяти

Контроллер памяти позволяет процессору напрямую обмениваться информацией с оперативной памятью, что уменьшает время задержки на получение данных. Почти на всех современных моделях контроллер памяти встроен в процессор. В старых моделях, на которых контроллер памяти был встроен в чипсет материнской платы передача данных от процессора к оперативной памяти была чуть медленнее (из-за наличия посредника — чипсета).

X

нет
Полоса пропускания памяти, Гб/сЧто это?
Полоса пропускания памяти, Гб/с

Максимальная скорость обмена данными между процессором и оперативной памятью.

X

21
Поддерживаемые инструкцииЧто это?
Поддерживаемые инструкции

Набор инструкций, которые поддерживает процессор. Чем больше инструкций поддерживает процессор, тем выше его быстродействие.

MMX, SSE, SSE2 – самые примитивные инструкций, поддерживаются всеми процессорами.

SSE3 содержит 13 дополнительных инструкций, оптимизирующих работу процессора для выполнения потоковых операций.

SSE4 – 54 дополнительные команды, поддерживаемые процессором, которые в первую очередь нацелены на увеличение производительности. Они призваны увеличить быстродействие при работе с 3D графикой и медиа.

3DNow! – также как и SSE4, это набор инструкций для работы с графикой. Поддерживается только процессорами фирмы AMD.

X

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4
Код процессораЧто это?
Код процессора

Кодовое название процессора

X

Максимально допустимая температура, град. СЧто это?
Максимально допустимая температура, град. С

Чем выше этот показатель, тем более высокие температуры способен выдержать процессор, сохраняя при этом рабочее состояние. При достижении максимальной температуры процессор выключается. Чтобы этого не происходило рекомендуется использовать радиаторы с рассеивающей мощностью не ниже максимального тепла, выделяемого процессором.

X

72.4
Напряжение на ядре, ВЧто это?
Напряжение на ядре, В

Показывает какое напряжение необходимо процессору для корректной работы.

X

0.85
Поддержка AMD64 и EM64TЧто это?
Поддержка AMD64 и EM64T

Позволяют запускать на процессорах с поддержкой данной технологии 64-битные приложения и получать прирост производительности по сравнению с аналогичными 32-битными.

AMD64 – технология, которая реализована в процессорах компании AMD.

EM64T — технология, которая реализована в процессорах компании Intel.

X

есть
Поддержка Hyper-ThreadingЧто это?
Поддержка Hyper-Threading

Технология Hyper-Threading, разработанная компанией Intel, позволяет процессору выполнять параллельно два потока команд на одном физическом ядре. Это, в большинстве случаев, существенно повышает производительность.

Но следует отметить, что 2 потока команд на одном ядре выполняются значительно медленнее чем 2 потока команд на 2-х ядрах.

X

нет
Поддержка IntelvProЧто это?
Поддержка IntelvPro

Технология Intel vPro позволяет удаленно управлять компьютером: заходить в его BIOS (EFI), устанавливать драйвера, диагностировать его состояние и т.д.. Данная технология работает на очень низком уровне, что позволяет пользоваться ей без установки драйверов и даже операционных систем.

Еще одной важной ее особенностью является то, что она позволяет заблокировать доступ к компьютеру, например, в случае его кражи.

X

нет
Поддержка NX BitЧто это?
Поддержка NX Bit

NX Bit — технология, блокирующая исполнение низкоуровневого вредоносного кода. Существенно повышает безопасность работы.

X

есть
Поддержка Virtualization TechnologyЧто это?
Поддержка Virtualization Technology

Virtualization Technology – технология, позволяющая запускать на одном физическом компьютере несколько операционных систем (виртуальных машин) одновременно. Это позволяет разместить на одной физической машине несколько виртуальных, причем функционировать каждая из них будет как абсолютно обособленный компьютер.

X

есть
Тех процесс, нмЧто это?
Тех процесс, нм

Техпроцесс — размер транзисторов, при помощи которых создается данная архитектура. Чем он меньше, тем больше элементов можно разместить на кристалле процессора и образовать более сложную архитектуру.

X

45
Выделяемое тепло, ВтЧто это?
Выделяемое тепло, Вт

Количество тепла, выделяемого процессором в моменты пиковой нагрузки. Чем этот показатель ниже, тем проще охлаждать данную модель процессора.

X

65
PassMark
Single thread mark
PassMark
CPU mark
Geekbench 4
Single Core
Geekbench 4
Multi-Core
3DMark Fire Strike
Physics Score
CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection
CompuBench 1.5 Desktop
Ocean Surface Simulation
CompuBench 1.5 Desktop
T-Rex
CompuBench 1.5 Desktop
Video Composition
CompuBench 1.5 Desktop
Bitcoin Mining
PassMark — Single thread mark 1243
PassMark — CPU mark 1158
Geekbench 4 — Single Core 422
Geekbench 4 — Multi-Core 738
3DMark Fire Strike — Physics Score 2400
CompuBench 1.5 Desktop — Face Detection 0.330 mPixels/s
CompuBench 1.5 Desktop — Ocean Surface Simulation 26.311 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop — T-Rex 0.099 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop — Video Composition 0.680 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop — Bitcoin Mining 2.408 mHash/s

НазваниеЗначение

Технологии

Технология Enhanced Intel SpeedStep® Чётность FSB Idle States Intel 64 Intel® AES New Instructions Intel® Demand Based Switching Технология Intel® Hyper-Threading Технология Intel® Turbo Boost Thermal Monitoring

Технологии и дополнительные инструкции

Здесь перечислены поддерживаемые Core 2 Duo E8400 технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий. Enhanced SpeedStep (EIST)+ Turbo Boost- Hyper-Threading- Idle States+ Thermal Monitoring+ Demand Based Switching- Четность FSB- 

Технологии безопасности

Встроенные в Core 2 Duo E8400 технологии, повышающие безопасность системы, например, предназначенные для защиты от взлома. TXT+ EDB+ 

Технологии виртуализации

Перечислены поддерживаемые Core 2 Duo E8400 технологии, ускоряющие работу виртуальных машин. VT-d+ VT-x+ 

Поддержка оперативной памяти

Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой Core 2 Duo E8400. Типы оперативной памятиDDR1, DDR2, DDR3 из 4266 (Ryzen 9 4900H)

Виртуализация

Intel® Virtualization Technology (VT-x) Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Модификации Intel Core 2 Duo

РекомендуемСравнить в таблице→  AMD FX 4-Core [4300 BOX]
5 328 р.от AMD AM3+, ядер 4, потоков 4, 3.8 ГГц, TurboBoost 4 ГГц, техпроцесс 32 нм, свободный множитель, TDP 95 ВтсравнитьIntel Core i5 Devils Canyon [i5-4690K]
16 850 р.от Intel LGA 1150, ядер 4, потоков 4, 3.5 ГГц, TurboBoost 3.9 ГГц, техпроцесс 22 нм, свободный множитель, интегрированная графика, TDP 88 ВтсравнитьAMD Athlon X4
1 440 р.от AMD FM2+, 65 / 95 Вт, ядер 4  , потоков 4 threads, техпроцесс 28 нм, 3 — 3.9 ГГц, TurboBoost 3.4 — 4.1 ГГцAMD Ryzen 3 Matisse
7 544 р.от AMD AM4, 65 Вт, ядер 4  , потоков 8 threads, техпроцесс 7 нм, 3.6 / 3.8 ГГц, TurboBoost 3.9 / 4.3 ГГцAMD FX 4-Core
3 705 р.от AMD AM3+, 95 Вт, ядер 4  , потоков 4 threads, техпроцесс 32 нм, 3.8 ГГц, TurboBoost 4 ГГцAMD Ryzen 3 Summit Ridge
3 990 р.от AMD AM4, 65 Вт, ядер 4  , потоков 4 threads, техпроцесс 12 / 14 нм, 3.1 / 3.5 ГГц, TurboBoost 3.4 / 3.7 ГГцIntel Core i5 Coffee Lake Refresh
10 739 р.от Intel LGA 1151 v2, 35 — 95 Вт, ядер 6  , потоков 6 threads, техпроцесс 14 нм, 1.8 — 3.7 ГГц, TurboBoost 3.4 — 4.6 ГГцIntel Core i7 Coffee Lake Refresh
21 899 р.от Intel LGA 1151 v2, 35 — 100 Вт, ядер 8  , потоков 8 threads, техпроцесс 14 нм, 2 — 3.6 ГГц, TurboBoost 4.3 — 4.9 ГГцAMD Ryzen 5 Pinnacle Ridge
7 990 р.от AMD AM4, 65 / 95 Вт, ядер 4 / 6  , потоков 8 / 12 threads, техпроцесс 12 нм, 3.4 / 3.6 ГГц, TurboBoost 3.9 — 4.2 ГГцIntel Core i9 Coffee Lake Refresh
30 439 р.от Intel LGA 1151 v2, 35 — 100 Вт, ядер 8  , потоков 16 threads, техпроцесс 14 нм, 2.1 — 3.6 ГГц, TurboBoost 4.4 / 5 ГГцIntel Core i5 Coffee Lake
11 250 р.от Intel LGA 1151 v2, 35 — 95 Вт, ядер 6  , потоков 6 threads, техпроцесс 14 нм, 1.7 — 3.6 ГГц, TurboBoost 3.3 — 4.3 ГГцAMD Ryzen 7 Pinnacle Ridge
10 495 р.от AMD AM4, 65 / 105 Вт, ядер 8  , потоков 16 threads, техпроцесс 12 нм, 3.2 / 3.7 ГГц, TurboBoost 4.1 / 4.3 ГГц

Сравнение Intel Core 2 Duo E8400 с другими процессорами

AMD Sempron 3200+
AMD
Sempron 3200+ vs Intel Core 2 Duo E8400
Intel
Core 2 Duo E8400Intel Celeron 420
Intel
Celeron 420 vs Intel Core 2 Duo E8400
Intel
Core 2 Duo E8400AMD Athlon II X4 630
AMD
Athlon II X4 630 vs Intel Core 2 Duo E8400
Intel
Core 2 Duo E8400Intel Core i5-660
Intel
Core i5-660 vs Intel Core 2 Duo E8400
Intel
Core 2 Duo E8400AMD FX-4100
AMD
FX-4100 vs Intel Core 2 Duo E8400
Intel
Core 2 Duo E8400Intel Atom D2700
Intel
Atom D2700 vs Intel Core 2 Duo E8400
Intel
Core 2 Duo E8400

Динамика цен на Intel Core 2 Duo E8400

    Фотографии от покупателей











    Источники:

    • https://technical.city/ru/cpu/Core-2-Duo-E8400
    • https://findhard.ru/processors/model?id=228&m=intel-core-2-duo-e8400-wolfdale-3000mhz-lga775-l2-6144kb-1333mhz
    • https://www.dns-shop.ru/product/4d5c0a99c32f6f9f/processor-intel-core-2-duo-e8400-300ghz-1333mhz-6mb-lga775—oem/characteristics/
    • https://askgeek.io/ru/cpus/Intel/Core-2-Duo-E8400
    • https://www.e-katalog.ru/INTEL-E8400.htm
    • https://market.yandex.ru/product—protsessor-intel-core-2-duo-e8400-wolfdale-3000mhz-lga775-l2-6144kb-1333mhz/1584125/reviews

    Тестирование новых и старых моделей по новой версии тестовой методики

    Как мы в прошлый раз и обещали, сегодняшнее наше тестирование будет посвящено процессорам нижнего уровня. Не самого, впрочем, низкого — Celeron еще ждут своего часа, благо сегодня даже эти процессоры способны обеспечить достаточный многим уровень производительности, и не обязательно слишком уж дешевым — старшие представители семейства Core 2 Duo стоят столько же или даже дороже, чем «начальные» Core 2 Quad, но «всего» два вычислительных ядра ныне разумный минимум для подавляющего большинства стационарных компьютеров. При этом большинство наших сегодняшних героев с легкостью вписываются в магический диапазон «до 200 долларов» (а согласно многим исследованиям процессоры более высокого ценового диапазона в качестве реальных кандидатов на покупку рассматривает всего 3% покупателей), что вполне позволяет на них собирать компьютеры, укладывающиеся в рамки пятисотдолларового бюджета или около того (даже с монитором и дискретной видеокартой). Производительность же получившегося агрегата все равно будет куда большей, нежели можно получить от относительно недорогого ноутбука (или можно было получить от топового компьютера трех-четырехлетней давности), что делает их вполне оправданными не только тогда, когда денег нет совсем, а и тогда, когда они есть, но много тратить просто не хочется.

    Конфигурация тестовых стендов

    Процессор Pentium E5300 Pentium E6300 Core 2 Duo E6600 Core 2 Duo E6750 Core 2 Duo E7400 Core 2 Duo E7600 Core 2 Duo E8200
    Название ядра Wolfdale-2М Wolfdale-2М Conroe Conroe Wolfdale Wolfdale Wolfdale
    Технология пр-ва 45 нм 45 нм 65 нм 65 нм 45 нм 45 нм 45 нм
    Частота ядра, ГГц 2,6 2,8 2,4 2,66 2,8 3,06 2,66
    Кол-во ядер/потоков вычисления 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2
    Кэш L1, I/D, КБ 32/32 32/32 32/32 32/32 32/32 32/32 32/32
    Кэш L2, КБ 2048 2048 4096 4096 3072 3072  
    Частота шины FSB 800 1066 1066 1333 1066 1066 1333
    Коэффициент умножения 13 10,5 9 8 10,5 11,5 8
    Сокет LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775
    TDP 65 Вт 65 Вт 65 Вт 65 Вт 65 Вт 65 Вт 65 Вт
    Цена Н/Д(4) $11(6) Н/Д(3) $147(8) $110(8) Н/Д(0) $88(на 11.01.16)

    Когда-то реклама компании Intel утверждала, что наклейка «Intel Pentium Inside» дает гарантию, что вы приобрели именно мощный компьютер на самом мощном в мире процессоре. Однако торговым маркам (как и денежным знакам) свойственна инфляция, так что Pentium — давно уже не признак элитарности, а всего лишь подтверждение того, что вы не оказались в рядах владельцев Celeron :) Короче говоря, это младшее из более-менее «полноценных» семейств процессоров, произведенных Intel и не более того. Но если взглянуть повнимательнее на технические характеристики современных кристаллов этого семейства, становится понятным, что это не их так уж ограничили, а просто остальные процессоры далеко ушли вперед. Семейство Е5000 получило 2М кэш-памяти, что уравняло его с Core 2 Duo E4000, а появившееся в конце весны Е6000 (на данный момент состоящее из двух моделей — Е6300 и Е6500) добавило к этому и поддержку FSB 1066, т.е. это уже уровень «стартовых» Core 2 Duo E6300/6400. Но вот частоты у сегодняшних Pentium значительно выше, чем у вчерашних Core 2 Duo.

    А чем теперь могут похвастаться «сегодняшние» Core 2 Duo? Модели семейства Е7000 почти ничем. Только вот кэш-памяти у них уже 3М, а так C2D Е7400 и Pentium E6300 очень похожи. Тем более интересно сравнить их в рамках одного тестирования, пусть и чуть в разных условиях (но об этом чуть позже)! Ну и максимальная тактовая частота разная — Core 2 Duo E7600 уже шагнул за 3 ГГц, что несколько лет назад не снилось и Core 2 Extreme. Правда и стоит этот процессор как Core 2 Quad Q8200, почему и возникает закономерный вопрос: что сегодня (а не вчера или позавчера) лучше — частота или количество ядер. Старшие же Core 2 Duo семейства Е8000 имеют тактовые частоты вплоть до 3,33 ГГц (прямо как Core i7 Extreme 975 :)) и аж 6М кэша второго уровня, но еще дороже — даже младший Е8200 (снятый с производства, но все еще широко доступный в розничных сетях) совсем чуть-чуть не дотягивает до упомянутого C2Q Q8200, а старший Е8600 (как раз рекордсмен по частоте) и со старшими Q9000 может быть сравнен. Причем еще и, как выяснилось, приобрести Е8600 сейчас в Москве нереально — несмотря на вроде бы имеющиеся предложения, на деле выясняется, что процессоров нет. Поэтому мы решили обойтись без старшей модели. И даже без Е8500 — даже он вылетает за психологическую отметку 6000 рублей, в которую вполне помещается не только самый младший четырехъядерник под LGA775, но и следующие за ним Q8300, Q8400, Q9300 и Q9400. В общем, по причине такого вот ценообразования и доступности в торговых сетях, защищать цвета двухъядерных процессоров с самым большим объемом кэш-памяти второго уровня (да и суммарный объем кэша больше разве что в Phenom II X2) будет только Е8200. А дает ли вообще что-то такой кэш или сказывается только на цене — проверим, сравнив его с процессорами других подсемейств. Во всяком случае, априори идея приобретения двухъядерного процессора по цене среднего (!) четырехъядерного (а если учесть еще решения AMD, то и намного дороже старшего трехъядерного) не кажется нам здравой: все-таки прогресс в среде софтописателей есть, приложения, способные использовать большее, нежели два, количество ядер тоже есть. Причем, как правило, есть они именно в тех группах задач, где скорость важна в наибольшей степени. Что толку ускорять работу в офисных приложениях, если там самое слабое звено — пользователь. Что толку ускорять игры на старых движках, если там даже Pentium позволяет получить под сотню FPS, а в «тяжелых» режимах все равно все упирается в видеокарту. И т.п. Зато процесс перекодирования видео может занимать несколько часов и ускорить его хотя бы на один час — дело зело полезное.

    Стоит еще заметить, что популярности процессоров семейства Е8000 вредит не только их высокая цена в абсолютном исчислении, но и ориентированность на FSB 1333, в отличие от более низких частот младших семейств. При использовании в штатном режиме от нее только польза, но вот если покупать процессор «под разгон» (что относительно нередко делается при ограниченности свободных средств), это только мешает. Дело в том, что плат с поддержкой процессоров на ядре Wolfdale, но, при этом, неспособных работать хотя бы с искомой  FSB 1333 на рынке практически нет, благо ее поддерживало еще относительно «древнее» семейство чипсетов Intel третьей серии (за исключением совсем уж бюджетного G31). Соответственно, мы можем, оставаясь полностью в штатном режиме, разгонять сам процессор — к примеру, Pentium E5300 при установке на шину 1333 (вместо штатных 800) будет иметь итоговую частоту 4 ГГц (если сам сможет, конечно), что очень даже неплохо :) Причем это практически на любой плате (поскольку для нее это штатный режим) при использовании совершенно обычной памяти и т.п. А вот чтобы довести до такого уровня Е8200 опорную частоту придется повысить до 500 МГц (FSB 2000), что уже, мягко говоря, куда сложнее и просто не на всякой плате возможно (если, конечно, интересует результат для практического использования, а не для снятия скриншота дабы удивлять друзей). Впрочем, разгон — тема сама по себе сложная и неоднозначная (и зависящая от очень многих факторов, причем не в последнюю очередь от банального везения), так что останавливаться мы на ней не будем. Просто отметим, что и такая точка зрения на технические характеристики процессоров существует.

    И, на закуску — самое вкусное: нам удалось обнаружить в закромах Родины пару старичков Core 2 Duo E6600 и Е6750. На момент старта настольных процессоров с архитектурой Core 2 первый был одним из самых быстрых процессоров Intel, теперь же по ТТХ выглядит привлекательнее, разве что, чем Pentium и то не всякий. С другой стороны, его результаты достаточно интересны хотя бы для того, чтобы проще было сравнивать новые процессоры со старыми по одной методике. Многие, кто покупал компьютер три года назад, обращали свое внимание именно на семейство Е6000, теперь же «тогдашний» ПК вполне мог устареть, что вызывает соблазн его замены. Стоит ли при модернизации этим людям обращать внимание на современную линейку Core 2 Duo или это будет заменой шила на мыло — вопрос абсолютно не праздный. То же самое можно сказать и про Е6750. Правда, эта модель несколько более новая и привнесшая в мир Core 2 Duo поддержку FSB 1333, из современных устройств этого семейства присущую лишь линейке Е8000. Как раз с младшим ее представителем, а именно Е8200 (также присутствующим в сегодняшнем тестировании) у этого процессора совпадает тактовая частота, но отличается емкость кэш-памяти.

    Процессор Core 2 Quad Q8200 Core 2 Quad Q9300 Athlon II X2 250 Phenom II X3 720
    Название ядра Yorkfield Yorkfield Regor Deneb
    Технология пр-ва 45 нм 45 нм 45 нм 45 нм
    Частота ядра, ГГц 2,33 2,5 3,0 2,8
    Кол-во ядер/потоков вычисления 4/4 4/4 2/2 3/3
    Кэш L1, I/D, КБ 32/32 32/32 64/64 64/64
    Кэш L2, КБ 2 x 2048 2 x 3072 2 x 1024 3 х 512
    Кэш L3, КБ 6144
    Оперативная память 2 x DDR3-1066 2 x DDR3-1333
    Частота шины FSB 1333 1333
    Коэффициент умножения 7 7,5 15 14
    Сокет LGA775 LGA775 AM2+/AM3 AM2+/AM3
    TDP 95 Вт 95 Вт 65 Вт 95 Вт
    Цена Н/Д(2) Н/Д(4) Н/Д(0) Н/Д(0)

    Для сравнения мы взяли четыре процессора. Результаты Core 2 Quad Q9300 в неявном виде присутствуют во всех тестированиях по новой методике — мы просто перевели их в явную форму. И, разумеется, нам очень интересно соотношение производительности двухъядерных процессоров с самым дешевым (даже более дешевым, чем некоторые из сегодняшних героев) четырехъядерным Intel Core 2 Quad Q8200. Кстати, представляет собой он, по сути, склейку из двух Pentium, равно как и представители линейки Q9x00 это два кристалла, аналогичных Core 2 Duo E7000, под одной крышкой. «Гостей из стана AMD» сегодня тоже два. Во-первых, это Athlon II X2 250, который призван конкурировать как раз с Pentium и, немного, с Core 2 Duo E7000, во-вторых — трехъядерный Phenom II X3 720, которому положено истреблять позывы к покупке компьютера на Core 2 Duo E8000. Кроме них так и просился на диаграммы и Phenom II X2, однако мы не уверены в том, что поставки этих процессоров будут столь уж массовыми, да и, в конце концов, эта статья про Intel, а не про AMD :) Результаты этого процессора в сводной таблице есть, так что никто не мешает устроить сравнение своими силами.

      Системная плата Оперативная память
    Pentium E5300 ASUS P5Q Deluxe (P45) Corsair CM2X2048-8500C5D (2 x 800; 5-5-5-15-2T)
    Pentium E6300, Core 2 Duo E6600, E7600 ASUS P5Q3 (P45) Kingston KVR1333D3N9K3/6G (2 x 1066; 8-8-8-19-2T)
    Core 2 Duo E6750, E8200 ASUS P5Q3 (P45) Kingston KVR1333D3N9K3/6G (2 x 1333; 9-9-9-24-2T)
    Core 2 Duo E7400, Core 2 Quad Q8200, Q9300 ASUS P5Q Deluxe (P45) Corsair CM2X2048-8500C5D (2 x 1066; 5-5-5-15-2T)
    Athlon II X2 250 Gigabyte MA770T-UD3P (AMD 770) Apacer DDR3-1333 (2 x 1066; 7-7-7-20-1T, Unganged Mode)
    Phenom II X3 720 Gigabyte MA770T-UD3P (AMD 770) Corsair CM3X2G1600C9DHX (2 x 1333; 7-7-7-20-1T, Unganged Mode)

    Тестирование

    Методика тестирования производительности (список используемого ПО и условия тестирования) подробно описана в статье. Для удобства восприятия, результаты на диаграммах представлены в процентах (за 100% принят результат Intel Core 2 Quad Q9300 в каждом из тестов). Подробные результаты в абсолютных величинах доступны в виде таблицы в формате Microsoft Excel.

    3D-визуализация

    Как и ожидалось, прироста от увеличения количества ядер более двух нет, а вот тактовая частота и архитектура процессора имеют значение. Ну и кэш-память тоже, однако ее «нехватку» вполне можно скомпенсировать более высокой частотой — Е7400 догоняет Е8200, Е7600 же его обгоняет. В общем-то, ничего удивительного в том, что компания Intel отказалась от дорогого Е8200 как только тот же уровень производительности удалось получить от более дешевых процессоров с большей тактовой частотой, нет. А в остальном — видим, что даже для работы с профессиональными пакетами 3D-моделирования вполне достаточно недорогих процессоров. Разумеется, в том случае, когда данный конкретный компьютер применяется исключительно для ее креативной составляющей, а конечный просчет ведется на выделенном рендер-компьютере или даже целой рендер-ферме.

    Рендеринг трёхмерных сцен

    Поскольку вот тут уже разница бросается в глаза — никакой двухъядерный процессор не способен конкурировать с производительными трехъядерными и даже младшими четырехъядерными устройствами. Соотношение результатов таково, что для того, чтобы догнать хотя бы Q8200, двухъядерным процессорам пришлось бы освоить частоту в 4 ГГц, при текущем максимуме в 3,33 ГГц (замечание о том, что до таких частот процессор семейства Core 2 Duo можно разогнать и самостоятельно не принимается — Core 2 Quad также вполне пригодны для разгона, а у Phenom II X3 720 так и вовсе — даже множитель разблокирован на повышение :)). Как, в общем-то, и ожидалось: для этих задач никакое разумное количество ядер «лишним» не бывает: прирост в рендеринге наблюдается даже в тех случаях, когда мы «скармливаем» задаче восемь физических ядер, выполняющих 16 потоков одновременно (т.е., например, систему на двух Xeon). А в настольных системах до точки насыщения, тем более, далеко. Прирост не линейный, да и тактовая частота сказывается (поэтому, например, Q8200 и Х3 720 показали почти одинаковый результат), но общая картина очевидна.

    Научные и инженерные расчёты

    В этой группе приложений она тоже очевидна, вот только не в пользу многоядерных кристаллов: лучше уж иметь пару ядер, но работающих на более высокой тактовой частоте. Кроме того, хорошо заметно, что 2М кэш-памяти явно маловато, что сильно портит результаты Pentium или Core 2 Quad Q8000, не говоря уже об Athlon II, где этот объем поровну разделен между ядрами и не может применяться для обмена информацией между ними, а вот больше 3М — уже, похоже, и не нужно. Впрочем, опять же, различия между процессорами столь невелики, что делать выбор на основании этой группы приложений нерационально — тут, возможно, даже Celeron будет вполне к месту. Хотя, казалось бы, «серьезная» группа программ, а не какая-нибудь там «домашняя мультимудия».

    Растровая графика

    Здесь у нас в целом есть какой-никакой прирост от увеличения количества ядер, но нельзя сказать, что значительный. Результат? Pentium E6300 продемонстрировал такую же производительность, как Core 2 Quad Q8200, а Core 2 Duo E7600 сравнялся с Core 2 Quad Q9300. Да, разумеется, двухъядерные процессоры работают на более высокой тактовой частоте, нежели сравнимые с ними по итоговой производительности четырехъядерные, но разница не столь уж велика, чтобы считать последние более адекватными решениями для этих задач. Короче говоря, для работы с растровой графикой вполне достаточно даже средних моделей двухъядерных процессоров, а чуть ли не единственный фактор, который может помешать выбрать именно их, это господство среди решений максимальной производительности четырехъядерных кристаллов. Да, все это очень знакомо — в свое время именно таким способом и Intel, и AMD «выдавливали» с рынка одноядерные процессоры. Сейчас, впрочем, делается это в более мягкой форме — в частности старшие модели Core 2 Duo по частоте пока обгоняют своих «композитных» родственников, причем иногда сильно, что позволяет им «сохранять лицо», однако тенденция более чем заметна. Даже на привычных и давно освоенных платформах, не говоря уже о перспективных — в частности, для LGA1156 уже готовы три четырехъядерных процессора, а двухъядерные придется подождать до следующего года.

    Сжатие данных

    Больше двух ядер — не надо, много кэш-памяти — надо, поэтому однозначным победителем оказался Core 2 Duo E8200. А вот сравнение результатов Е7400 и Е7600 заставляет не совсем прилично высказаться о переходе на DDR3 для LGA775. Как мы уже убедились в прошлый раз даже переход с DDR2 1066 на DDR3 1333 приводит к снижению производительности в этой группе тестов, ну а для процессоров с FSB 1066 использование DDR3 вообще дает плачевный результат: такая частота памяти достижима и для DDR2, пропускная способность получается, соответственно, той же, зато задержки много меньше. Почему мы не видим такого фиаско у Pentium? E5300 имеет вообще FSB 800 и тестировался с DDR2 800. Так что Е6300 чисто объективно способен «переварить» более быструю память, но в данном случае, как говорится, весь пар ушел в свисток — на компенсацию вредительского эффекта от DDR3. В итоге получили баш на баш (имеющийся же прирост результатов наблюдается из-за большей тактовой частоты), ну и на том спасибо.

    Компиляция (VC++)

    Число ядер, их частота и в некоторой степени емкость кэш-памяти — вот слагаемые успеха, а когда присутствуют хотя бы два из этих пунктов одновременно, так и вообще хорошо: уже не в первый раз видим, как достаточно высокочастотный трехъядерный процессор AMD способен на равных конкурировать не только с Core 2 Duo (что ему по рангу положено), но и вторгается в ареал обитания младших четырехъядерных устройств обеих компаний. Двухъядерные же процессоры намного медленнее. Причем любые, но особенно Pentium :) При этом «гигантский» объем кэш-памяти позволяет Core 2 Duo Е8200 отыграть аж 400 МГц частоты, отделяющих его от старшего представителя линейки Е7000.

    Java

    Здесь результаты еще более «канонически правильные», поскольку трехъядерные процессоры не пытаются конкурировать с четырехъядерными. Двухъядерным, впрочем, от этого  легче не становится. А если еще и учесть меньшую потребность виртуальной Java-машины к емкости кэш-памяти, так и вовсе все плачевно для старших их семейств.

    Кодирование аудио

    И еще один «удар на добивание», но совсем не последний. Тут более любопытно другое — как мы уже не раз видели, на этом подтесте процессоры AMD традиционно хуже в остальном аналогичных решений от Intel. Однако «секретный прием» в виде третьего ядра вполне позволяет им в среднем классе конкурировать практически на равных. Жалко, конечно, что не удалось добыть Core 2 Duo E8600, чтобы чуть сместить картину в сторону более-менее привычной :) Впрочем, очевидно, что лучшее, что мог бы сделать этот дорогостоящий процессор — немного обогнать Х3 720, но совсем не приблизиться к уровню аналогичного «Феному» по цене Core 2 Quad Q8200.

    Но можно на сложившуюся ситуацию взглянуть и вообще совсем с другой стороны. Самым медленным из современных процессоров у нас оказался Athlon II X2 250. Самый худший результат у него при кодировании OGG Vorbis. Так вот — равен он «всего» 32, что означает, что часовой альбом этим процессором будет сжат… менее чем за две минуты. Т.е. с точки зрения абсолютных результатов сложно придумать ситуацию, в которой скорость аудикодирования будет иметь реальное значение. Это лет десять назад нужно было пол-часа копировать аудиодиск на винчестер в виде файлов, а потом на несколько часов оставлять компьютер, чтобы он сжал это в МР3. Сегодня самой медленной операцией практически всегда будет получение исходников, а сжимать их можно быстро. Например, параллельно с получением или закачивая итоговые файлы в переносной плеер.

    Кодирование видео

    А вот тут все несколько выходит за рамки бытовых предположений о том, что для видеокодирования необходимо иметь многоядерный процессор. Получилось так из-за того, что два из пяти кодеков (по крайней мере, используемые нами их версии) относительно прохладно относятся к количеству ядер более двух, один так и вовсе — готов довольствоваться одним ядром, да и из двух оставшихся «степень утилизации» третьего и четвертого ядра не одинаковая. Mainconcept при переходе с C2D E7600 на C2Q Q8200 работает быстрее всего процентов на 20 (т.е. удвоение ядер весьма заметно компенсируется разницей тактовых частот), зато вот x264 показывает, «как надо» — в тех же условиях прирост более чем полуторакратный! Были бы все такими — получили бы мы картину как в предыдущей группе, однако из-за влияния «груза лет» не все гладко. Впрочем, опять же, разница в одном из кодеков такова (еще в двух при сравнении тех же процессоров получаем почти равноценный «размен» ядер на частоту), что становится очевидным то, что даже «в общем зачете» лучшие из серийных двухъядерников могут не более чем приблизиться даже к младшим четырехъядерным процессорам, но не обогнать их. Причем в наибольшей степени этому мы обязаны как раз наиболее «тяжеловесным» задачам, которые имеет смысл ускорять всеми силами и средствами :)

    Игровое 3D

    До последнего времени считалось, что игры — как раз та область, где высокочастотные двухъядерные процессоры с большим объемом кэш-памяти и быстрой системной шиной (всем этим требованиям в наибольшей степени отвечает как раз семейство Е8000) способны с легкостью не только дать бой, но и победить с разгромным счетом младших «обрезанных» четырехъядерников. Так вот — это не совсем так. Да, «в среднем» (как и в случае видеокодирования) процессоры Core 2 Duo или Athlon II X2 выглядят неплохо, но как только мы обратимся к подробным результатам по отдельным играм, заряд оптимизма начинает таять. Просто потому, что частота кадров в играх, в отличие от, например, времени просчета трехмерной сцены в пакете моделирования куда хуже поддается обычному сравнению по правилам арифметики. Игры — приложения интерактивные, следовательно, всегда имеют определенную нижнюю грань комфорта, переступать которую нельзя. В то же время при кодировании или просчете часто меньшее значение — это просто меньшее значение. К примеру, если вы ночами кодируете фильмы, причем в небольшом количестве и от случая к случаю — нет разницы, выполнится работа за три часа или за пять: результат вы увидите только утром, причем «догрузить» компьютер работой будет невозможно, по причине отсутствия этой самой дополнительной работы. Не то в играх, где «пробивание» комфортной границы просто означает, что играть в данную игру с данными настройками на данном компьютере, по сути, невозможно. Так, например, с настройками, выбранными нами для тестирования не стоит пытаться играть в GTA IV на Pentium или Athlon II :) Средний FPS в районе 30 или меньше при соответствующем минимальном — совсем не то, что хотелось бы видеть. Аналогичная картина и в FarCry2, правда менее катастрофическая. Причем замена процессора на Core 2 Duo E7600 все равно не позволяет нам выйти в этих двух играх за границу в 35 FPS. Для сравнения: Core 2 Quad Q8200 — примерно 49 и 39 FPS, Phenom II X3 720 — 52 и 39 соответственно. Разве что результаты Core 2 Duo E8200 радуют глаз, особенно если учесть, что это младший (и уже снятый с производства) процессор линейки Е8000, а старшие будут еще быстрее, но не забываем, что эти устройства банально дороже. Так что что выбрать в пределах одинакового ограниченного бюджета для современных игр — как нам кажется, вопрос риторический. Для не самых современных тем более — тут обычно и Pentium хватит, а то и Celeron.

    Итого

    Выше мы намерено не комментировали результаты попавших в сегодняшнее тестирование «старичков» — с ними все и без того ясно :) Да, некогда Core 2 Duo E6600 был предметом вожделения многих пользователей, а ныне он способен конкурировать разве что с Pentium. Но, кстати способен, несмотря на то, что с момента его выпуска прошло уже три года :) И, очевидно, большого смысла менять его сегодня на один из современных двухъядерных процессоров нет никакого. Если уж так хочется увеличить производительность (т.е. ее реально не хватает) разумным будет не перестараться с экономией.

    Тем более что при нынешних ценах, двухъядерные процессоры даже при покупке системы «с нуля» (т.е. когда компьютера вообще нет или есть, но слишком уж устаревший — например, на Pentium 4 или подобном процессоре) далеко не всегда будут оправданным выбором. Разумеется, очень часто «тянуться» за четырьмя ядрами не имеет смысла, но при примерно равной (или даже меньшей) цене это не самый худший вариант. По крайней мере, потом не будет «мучительно больно» при попытке запустить GTA IV или еще какой-нибудь новый продукт игроделов. Да, конечно, такие приложения обычно получаются совсем не потому, что программисты так уж хорошо используют многопоточность — зачастую являются они результатом плохой оптимизации, но, положа руку на сердце, какая разница? Как говорится, как бы ни болела — лишь бы померла. Вопрос «почему так медленно» интересен далеко не всем пользователям — большинство просто хочет решать свои задачи, не забивая голову поисками виноватых (тем более что, будучи найденными, последние все равно не вернут вам деньги за неудачную покупку :)).

    Хотя все это верно, если говорить именно о покупке. С точки зрения сухой теории мы просто в очередной раз столкнулись с тем фактом, что оптимизация приложений под несколько вычислительных ядер до сих выполнена далеко не лучшим образом. Именно поэтому прирост производительности при увеличении количества ядер до трех-четырех далеко не всегда дает ощутимый эффект, а иногда и вовсе его не дает. Либо дает такой, какой может быть скомпенсирован простым увеличением тактовой частоты, что, очевидно, процессорам с меньшим количеством ядер дается легче. И с этой точки зрения процессоры линейки Core 2 Duo E8000 могли бы быть лучшим выбором для обычного домашнего компьютера. Могли бы… если бы совершенно объективно они не стоили слишком дорого :) 6М полноскоростной кэш-памяти это очень здорово с точки зрения производительности, но отвратительно с точки зрения себестоимости. Настолько, что два кристалла с 3М на каждом вполне могут оказаться дешевле. И, при меньшей тактовой частоте, все равно быстрее. Так что если раньше основная рекомендация по выбору звучала так: «Покупайте четырехъядерный процессор если знаете, зачем он вам нужен, покупайте двухъядерный во всех остальных случаях», то теперь в ней все поменялось местами :) «Покупайте двухъядерный процессор если точно уверены, что нужные вам программы обойдутся им, покупайте четырехъядерный во всех остальных случаях». Ну или можно ограничиться трехъядерным: как мы видим, Phenom II X3 720 в условиях ограничений сегодняшнего ПО выглядит очень неплохо — он не настолько урезан по тактовой частоте и емкости кэша, как Core 2 Quad Q8200, что позволяет ему временами даже в многопоточных приложениях обгонять последний.

    Разумеется, все эти «муки выбора» верны лишь для одного (пусть и очень популярного) ценового сегмента: 130-200 долларов. Выше его все достаточно однозначно: вотчина средних и старших четырехъядерных процессоров. До последнего времени туда вторгались и Core 2 Duo E8500/E8600, однако очевидно, что рядом с Core i5 750, например, им там уже ловить абсолютно нечего. Так что, возможно, жить этому семейству осталось столь же недолго, как и базирующемуся на нем Core 2 Quad Q9x50. А ниже 130 долларов так и трехъядерных процессоров пока не наблюдается (если только что-нибудь из старых моделей, типа Phenom X3 на складе найдется) — весь бюджетный сектор безраздельно занят двухъядерными моделями с изредка встречающимися устаревшими одноядерными. Впрочем, там чаще всего и вопросы совсем другие решать приходится — не «Какой процессор будет быстрее?», а «Сколько еще можно попытаться безболезненно сэкономить?» Видно, что если это стремление ограничить хотя бы Pentium, результат получится весьма неплохим — сравнимым с тем, что получали пару-тройку лет назад покупатели процессоров среднего и даже верхнего (без фанатизма, типа экстремальных серий) ценового диапазона. А вот чего можно ожидать от обновленного Celeron мы проверим чуть позднее, благо пока в семействе процессоров под LGA775 осталось для нас и еще несколько «белых пятен».

    Благодарим российское представительство Kingston Technology за помощь в комплектации тестовых стендов

    Авторы: Владимир Романченко, Андрей Кузин, Дмитрий Софронов

    Вступление

     Intel Core 2

    Сегодняшний день можно считать официальной точкой отсчёта эпохи нового поколения процессоров семейства Intel Core 2 Extreme и Intel Core 2 Duo для настольных ПК на базе ядра Conroe. Да, именно с сегодняшнего дня новая процессорная архитектура Intel, о которой все неустанно говорят как минимум последние полгода, получает официальный статус розничного товара и начнёт занимать своё законное место в наших настольных системах.

    Впрочем, нельзя говорить исключительно о процессорном дебюте ядра Conroe, поскольку по традиции компания Intel представила комплексное решение – новые процессоры в сочетании с новым семейством чипсетов Intel 965, на базе которых будут выпускаться различные платформенные решения в виде игровых ПК, развлекательных систем, офисных компьютеров и т.д.

    Тем не менее, наш сегодняшний материал посвящён сугубо практическому исследованию реальных возможностей нового поколения процессоров – для начала, в сочетании с флагманским «десктопным» чипсетом Intel 975X. Фактически, этим обзором мы открываем череду исследований возможностей процессоров Core 2 Duo в различном «окружении» – с разными системными платами на разных чипсетах, с разными видеокартами и другими компонентами.

    Благо, как показали первые же тесты новых процессоров, исследовать есть что. Даже заголовок сегодняшний статьи акцентирован отнюдь не ради красного словца: в кои веки производитель процессоров, выпуская новое поколение своей продукции, порадовал нас не традиционным десятком-двумя процентов, а 2-кратным приростом производительности, да ещё и на фоне реального снижения температуры кристалла.

    Надеемся, читатели простят нам столь эмоциональное вступление, особенно когда увидят результаты тестовых испытаний. И всё же позвольте до перехода в лабораторию несколько подробнее ознакомить вас с характеристиками сегодняшних тестов. Хотя бы ради того, чтобы затем понять, каким образом получаются впечатляющие показатели в бенчмарках.

     Intel Core 2

    Впервые детальные подробности об архитектуре процессоров Core 2 Duo были озвучены на весенней сессии Форума Intel для разработчиков — IDF Spring 2006. Именно тогда мы узнали о новых усовершенствованиях архитектуры Core. Впрочем, названия новых процессорных брендов Intel для настольных ПК — Core 2 Duo и Core 2 Extreme, стали известны несколько позже, в мае 2006. Как только стала известна исчерпывающая информация о чипах с рабочим названием Conroe, появился смысл опубликовать сводный теоретический материал о новом поколении микроархитектуры Core. Пропустившим по каким-то причинам статью Эволюция многоядерной процессорной архитектуры Intel Core: Conroe, Kentsfield, далее по расписанию или уже позабывшим её основные тезисы советуем освежить информацию, с ней вам будет гораздо легче осмыслить тестовые результаты.

     Intel Core 2

    Сегодня же будет достаточно упомянуть ключевые характеристики новых процессоров Core 2 Duo и Core 2 Extreme, унаследованные у предшественников Intel Pentium M, обогащённые лучшими наработками архитектуры NetBurst и рядом совершенно новых технологий:

    • Intel Wide Dynamic Execution — технология выполнения большего количества команд за каждый такт, повышающая эффективность выполнения приложений и сокращающая энергопотребление. Каждое ядро процессора может выполнять до четырех инструкций одновременно с помощью 14-стадийного конвейера
    • Intel Intelligent Power Capability — технология, с помощью которой для исполнения задач активируется работа отдельных узлов чипа по мере необходимости, что значительно снижает энергопотребление системы в целом
    • Intel Advanced Smart Cache — технология использования общей для всех ядер кэш-памяти L2, что снижает общее энергопотребление и повышает производительность, при этом, по мере необходимости, одно из ядер процессора может использовать весь объём кэш-памяти при динамическом отключении другого ядра
    • Intel Smart Memory Access — технология оптимизации работы подсистемы памяти, сокращающая время отклика и повышающая пропускную способность подсистемы памяти
    • Intel Advanced Digital Media Boost — технология обработки 128-разрядных команд SSE, SSE2 и SSE3, широко используемых в мультимедийных и графических приложениях, за один такт

     Intel Core 2

    К этому также стоит добавить использование современного 65 нм техпроцесса при производстве новых 2-ядерных чипов, что дополнительно позволило снизить энергопотребление и повысить граничную тактовую частоту чипов (разумеется, относительно «ближайших родственников» со схожей микроархитектурой – процессоров семейства Intel Core Duo). При этом тактовые частоты системной шины процессоров Core 2 Duo составляют 800 или 1066 МГц, объём кэша L1 каждого ядра – по 32 Кб для данных и инструкций соответственно, объём общего распределённого кэша L2 — 2 Мб или 4 Мб.

    Наконец, осталось разобраться лишь с прикладными вопросами. С цоколёвкой новых процессоров всё ясно – это привычный и хорошо знакомый LGA775. Зато маркировка процессоров значительно изменилась. Нельзя сказать, что сочетание буквенного префикса и следующего за ним 4-значного цифрового индекса так уж неожиданно, тем более, что мобильные процессоры Core и Core Duo уже почитай полгода маркируются именно так. И всё же для настольных платформ такие обозначения процессоров внове.

    Вот как в целом рекомендуется правильно расшифровывать новую 5-символьную маркировку процессоров Intel для настольных и мобильных систем. Буквенный индекс в начале маркировки классифицирует TDP процессора, без всякого соотношения с форм-фактором:

    • X — TDP более 75 Вт
    • E — TDP от 50 Вт и выше
    • T — TDP в пределах 25 Вт – 49 Вт
    • L — TDP в пределах 15 Вт – 24 Вт
    • U — TDP порядка 14 Вт и менее

    В свою очередь 4-значный цифровой индекс также несёт смысловую нагрузку. В общем случае, чем большее 4-значное число представлено маркировкой процессора, тем большей производительностью и энергопотреблением он характеризуется. В то же время первая цифра означает принадлежность чипа к определённому семейству продуктов, вторая цифра – соответствующий расклад чипов внутри семейства. Соответственно, чем больше цифра, тем производительнее чип.

    Вот несколько примеров того, как выглядят маркировки современных процессоров и как они расшифровываются:

    • Core 2 Extreme X6800 – 2,93 ГГц, 4 Мб кэша L2, 1066 МГц FSB
    • Core 2 Duo E6600 – 2,4 ГГц, 4 Мб кэша L2, 1066 МГц FSB
    • Core 2 Duo E6400 – 2,13 ГГц, 2 Мб кэша L2, 1066 МГц FSB
    • Core Duo T2500 – 2 ГГц, 2 Мб кэша L2, 667 МГц FSB
    • Core Duo U2500 – 1,06 ГГц, 2 Мб кэша L2, 533 МГц

    Разумеется, такой метод маркировки чипов не имеет никакой связи с PR-рейтингами процессоров AMD, претендующих на какое-то условное соответствие каким-то условным мегагерцам какого-то условного процессора, всё гораздо проще: чем больше число, тем производительнее чип. Вероятно, после бесславного финала окончательно дискредитировавшей себя системы оценки производительности лишь по тактовой частоте чипа это единственный способ оперативной оценки суммарных свойств чипа «на глазок», без копания в подробных спецификациях. Что касается нового характера маркировки чипов Intel взамен применявшейся ранее комбинации из 3 цифр, то здесь наконец-то можно вздохнуть с облегчением: теперь как графика, так и процессоры от всех основных игроков рынка обладают схожей структурой названий, вопрос лишь в том, у кого первого не выдержат нервы, кто первый «сорвётся» на 5-значные числа. ;-)

    Вот, собственно, и всё вступление, теперь переходим к описанию стенда и непосредственно тестированию.

    Авторы: Владимир Романченко, Андрей Кузин, Дмитрий Софронов

    Как и что мы тестировали

    Оно конечно заманчиво – свести в одно тестирование все актуальные в настоящее время типы процессоров и сравнить их реальные возможности. Однако сегодня мы приняли решение ограничиться лишь наиболее характерными чипами производства Intel – тем более, что «топовый» процессор от AMD по сию пору остаётся для нашей редакции штукой, встречающейся только в сказках, и проводить сравнение платформ абы как не наш метод.

    Зато сравнение пяти LGA775 чипов Intel для разных сегментов — от самого low-end до самого производительного, отличный способ оценить масштабы изменений и заодно представить на перспективу, каким же будет дальнейшее ценовое позиционирование прежних поколений процессоров после появления новинок в рознице.

    Итак, представляем участников сегодняшнего тестирования:

    • Intel Core 2 Extreme X6800 – Conroe, Dual Core, 65 нм, 2,93 ГГц (множитель х11, не залочен), 4 Мб кэша L2, 1066 МГц FSB, TDP 75 Вт; поддержка Enchanced Intel SpeedStep, Intel Virtual Technology, Intel EM64T, Execute Disable Bit, работа только с чипсетами 975X и P965 (Q965 и S965 не поддерживаются);
    • Intel Core 2 Duo E6700 — Conroe, Dual Core, 65 нм, 2,66 ГГц, 4 Мб кэша L2, 1066 МГц FSB, TDP 65 Вт;
    • Intel Pentium 4 Extreme Edition 3,73 Ghz – Prescott2M, HT, 90 нм, 3,73 ГГц, 2 Мб кэша L2, 1066 МГц FSB, TDP 115 Вт;
    • Intel Pentium 4 670 3,8 Ghz — Prescott, 90 нм, HT, 3,8 ГГц, 2 Мб кэша L2, 800 МГц FSB, TDP 115 Вт;
    • Intel Pentium 4 D820 — SmithField, Dual Core, 90 нм, 2,8 ГГц, 2 x 1 Мб кэша L2, 800 МГц FSB, TDP 89 Вт;
    • Intel Pentium 4 520 — Prescott, 90 нм, HT, 2,8 ГГц, 1 Мб кэша L2, 800 МГц FSB, TDP 84 Вт;
    • Intel Celeron D 331 — Prescott, 90 нм, 2,66 МГц, 256 кэша L2, 800 МГц FSB (4 х 200 МГц).

    Познакомимся поближе с новичками.

    Вот так выглядит инженерный образец самого производительного чипа тестирования — Intel Core 2 Extreme X6800.

     Intel Core 2 Extreme X6800

     Intel Core 2 Extreme X6800

    Вот такую информацию о нём выдаёт утилита CPU-Z.

     Intel Core 2 Extreme X6800

    Таков внешний вид образца процессора Core 2 Duo E6700 (2,66 ГГц).

     Intel Core 2 Duo E6700

     Intel Core 2 Duo E6700

    Информация о Intel Core 2 Duo E6700 утилиты CPU-Z.

     Intel Core 2 Duo E6700

    Пусть вас не смущает загадочная надпись SSE4 среди характеристик процессоров, именно так распознаётся набор возможностей, добавленный в новой версии микроархитектуры Core.

     Intel D975XBX

    Тестирование производилось на базе системы со следующими компонентами:

    • Материнская плата Intel D975XBX форм-фактора ATX на базе чипсета Intel 975X Express со свежей прошивкой BIOS (Rev. 1209);
    • Память – 2 x 512 Мб Corsair XMS2 667 МГц;
    • Графическая подсистема NVIDIA GeForce 7950GX2 1 Гб (ForceWare 91.31);
    • Графическая подсистема ATI X1900 XTX CrossFire Edition 512 Мб (Catalyst 6.5);
    • Система охлаждения — TermalTake Big Typhoon;
    • Блок питания — HIPER HPU-4R580-MU;
    • Операционная система – Windows XP (5.1.2600), SP2, DX9.0c.

    На снимках установок BIOS хорошо заметно, что системная плата с успехом «узнала» процессор Intel Core 2 Extreme X6800. Настройки BIOS позволяют менять многие параметры настроек в широких пределах.

     BIOS  Intel D975XBX

     BIOS  Intel D975XBX

     BIOS  Intel D975XBX

    Стоит отметить несколько интересных моментов, с которыми мы столкнулись в процессе работы с совершенно новыми компонентами. Прежде всего – это непривычный 8-контактный разъём дополнительного питания платы Intel D975XBX, появившийся взамен уже ставшего привычным 4-контактного. Увы, оперативные поиски блока питания с соответствующим разъёмом в московских магазинах успехом не увенчались. Пришлось на скорую руку «эмулировать» подключение этого разъёма, после чего всё пошло как по маслу.

     Стенд

    И ещё один немаловажный момент – это тепловыделение процессоров. Какой бы сильной ни была нагрузка, каким бы тяжёлым ни был бенчмарк, тепловыделение обоих новых процессоров оставалось неизменно низким. Особенно поразительным был момент смены процессоров, когда взятая в руки системная плата оказался… слегка тёплой с обычно горячей обратной стороны.

    Более того, в процессе одного из экспериментов кулер TermalTake Big Typhoon оставался незакреплённым – просто лежал поверх процессора Core 2 Duo E6700, который при этом был полностью загружен и работал, как бы «не замечая» этакой «шалости». Конечно же от новых поколений процессоров всегда ожидается более или менее значимый прирост производительности, но чтобы при этом наблюдалось столь впечатляющее по сравнению с предшественниками снижение тепловыделения – пожалуй, в таких масштабах это происходит впервые.

    Что ж, самое время оценить производительность новинок. Переходим к процессу тестирования.

    Авторы: Владимир Романченко, Андрей Кузин, Дмитрий Софронов

    Системные бенчмарки

    Начнём с традиционных системных пакетов.

     PCMark 2005

    Оба новых процессора показали впечатляющие результаты при работе с пакетом PCMark05, однако наиболее впечатляющие «всплески», в конечном счёте повлиявшие на суммарный PCMark Score, наблюдаются в тестах CPU и Memory. Особенно выпечатляют пики пророста производительности при работе с 4 Кб и 192 Кб фрагментами, что отражает эффективную организацию работы кэша.

     SisoftSandra 2005

     SisoftSandra 2005

    Тестирование пакетом SiSoft Sandra 2005 показывает просто ураганный прирост производительности. Если при сравнении результатов по старинке отталкиваться только от тактовых частот, то иначе как проделками инопланетной техники результаты Intel Core 2 Extreme X6800 и Core 2 Duo E6700 не назвать – даже 2-ядерный SmithField остался далеко-далеко позади.

    Стоит отметить, что в продолжение этой темы – в следующем материале, мы намерены уделить особое внимание исследованию работы новых чипов при обработке приложений, оптимизированных под многопоточность – таких как кодирование MP3, 3D рендеринг, архивирование и т.д., а также одновременное исполнение нескольких подобных задач. Однако в нашем первом материале по чипам Core 2 Duo было решено уделить максимум внимания наиболее зрелищным 3D тестам. Благо, есть на что посмотреть.

    3D бенчмарки

     Aquamark 3

     3DMark2003

     3DMark2005

     3DMark2006

    Если в стареньких тестах вроде AquaMark 3 или 3DMark03 десятками тысяч «попугаев» уже никого не удивить, то значительное превосходство новой архитектуры по результатам современного 3DMark05 и особенно новейшего 3DMark06 просто сводит на нет всё, что было до этого.

    Очень хочется сдержать эмоции, но по другому тут трудно сказать: Intel не оставила от своей старой архитектуры NetBurst мокрого места. И даже представить страшно, как будут смотреться на фоне Core 2 Duo процессоры Athlon 64…

    Что ж, на очереди — жестокий, но необходимый Coup de Grâce. Игровыми тестами.

     Comanche 4

     Half Life 2

     Far Cry

     The Chronicles of Riddick

     The Chronicles of Riddick

    Полная, безоговорочная капитуляция NetBurst. Белый флаг и мольбы побеждённого о пощаде не заметны и не слышны за подбрасываемым в воздух шляпами и аплодисментами победителю.

    Выводы

    Итак, полная победа ядра Conroe и микроархитектуры Core. Собранный в единый кулак комплекс новых технологий – увеличение количества команд исполняемых за такт до четырёх; эффективное энергопотребление, реорганизация работы кэш-памяти, распределённый кэш L2; оптимизация работы подсистемы памяти, обработка 128-разрядных команд за один такт и многое другое привели Intel к заветной цели, резкому росту ключевых показателей современных процессоров — производительности на такт и производительности на ватт.

    Давненько мы не встречали новой процессорной архитектуры, с места в карьер показывающей улучшение производительности практически в разы! Если же учесть, что любая новая процессорная архитектура в течение полугода после анонса только наращивает свои возможности, то даже страшно представить, какие потенциальные сюрпризы готовит нам серия Core 2 Duo. Стоит упомянуть, в розницу пойдут процессоры Core 2 Duo следующего за представленными в нашем тестировании чипами ещё более экономичного степпинга.

    Что же дальше? Как это ни прискорбно сообщить, но похоже, чипам с архитектурой Intel NetBurst пора на заслуженный покой, в нишу недорогих low-end процессоров – пора расчищать место Core 2 Duo, чтобы они поскорее добрались хотя бы до mainstream-уровня. Что касается соперников из лагеря AMD, конечно же, для окончательного вердикта необходимо провести не одно тестирование. И всё же что-то в душе подсказывает, что новенькие Core 2 Duo им не по зубам.

    И это, похоже, надолго.

    Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

    • Intel Core Microarchitecture: основы
    • Основные усовершенствования
      • Intel Wide Dynamic Execution
      • Intel Advanced Digital Media Boost
      • Intel Advanced Smart Cache
      • Intel Smart Memory Access
      • Intel Intelligent Power Capability
    • Краткое сравнение микроархитектур: Intel Core и AMD K8
    • Микроархитектура Core для десктопов: процессоры Core 2 Duo
    • Предварительное тестирование производительности
    • Выводы

    Процессор Conroe, выход которого планируется в самом ближайшем будущем, можно отнести, пожалуй, к числу самых ожидаемых новинок этого года. В настоящее время Conroe, который станет первым десктопным носителем новой микроархитектуры Core, разработанной израильской командой инженеров Intel (авторству которой принадлежит и весьма успешный Pentium M), представляется панацеей чуть ли не от всех бед, нажитых Intel в течение последних шести лет. Теперь уже даже у самых ярых сторонников Intel не вызывает сомнений тот факт, что микроархитектура NetBurst, впервые представленная в конце 2000 года, не оправдала возложенных на неё ожиданий. Итогом её использования компанией Intel в основе процессоров для настольного сегмента рынка стало значительное сокращение популярности продуктов компании, в особенности на розничном рынке. Потребители процессоров так и не смогли смириться с целым набором слабых мест, присущих процессорам семейств Pentium 4 и Pentium D, включающим невысокую производительность, запредельное тепловыделение и энергопотребление.

    Но Intel учится на своих ошибках. В начале этого года было объявлено о кардинальной смене подхода к оптимизации потребительских качеств будущих CPU компании. От простой погони за максимальной производительностью Intel переходит к постановке во главу угла такого параметра, как соотношение быстродействия и энергопотребления. Именно с этих позиций инженеры Intel и создавали новую Core Microarchitecture (первоначальный вариант названия – Next Generation Microarchitecture), которая легла в основу процессоров Conroe.

    Хочется заметить, что ряд критически настроенных обозревателей достаточно язвительно раскритиковал Intel за несколько непривычную постановку исходной задачи. Ведь с точки зрения соотношения производительности и энергопотребления чрезвычайно эффективными могут быть и экстраэкономичные процессоры, не обладающие приемлемым уровнем быстродействия. Однако не следует воспринимать всё слишком буквально. Меняя свои приоритеты, инженеры Intel указывают в первую очередь на тот факт, что теперь, помимо увеличения скорости CPU, они будут обращать самое пристальное внимание и на энергопотребление, которое объявлено не менее важной характеристикой конечного продукта.

    Именно поэтому не следует думать, что основным преимуществом процессоров, построенных на базе микроархитектуры Core, станет их низкое тепловыделение и энергопотребление. На самом деле, инженеры приложили немало усилий и к увеличению производительности процессоров. Как демонстрируют предварительные тесты, Conroe имеет все шансы стать одним из самых быстрых CPU для настольных компьютеров. Это как раз и подогревает к нему и без того немалый интерес. Весьма вероятно, что появление на рынке процессоров Conroe сможет подвинуть семейство Athlon 64 на второй план, переведя его, пусть на время, из высшей лиги в категорию продуктов лишь для бюджетных компьютеров и компьютеров среднего уровня.

    Очевидно, что, в свете вышесказанного, знакомству с Conroe, да и вообще с микроархитектурой Core, необходимо уделить повышенное внимание. Перед тем, как мы получим возможность подробно познакомиться с результатами всесторонних тестовых испытаний, некоторое время следует уделить и материальной части. В этой статье мы постараемся раскрыть основные сильные стороны микроархитектуры Core, благодаря которым процессоры Conroe смогут похвастать высокой производительностью наряду с небольшим тепловыделением. Кроме того, мы ознакомимся с некоторыми предварительными данными о производительности этих процессоров и обобщим имеющуюся информацию об их модельном ряде.

    Intel Core Microarchitecture: основы

    Согласно хорошо известной формуле, популяризацию которой начала ещё компания AMD при вводе в обращение своего процессорного рейтинга, производительность определяется как произведение тактовой частоты процессора на величину, определяющую количество инструкций, исполняемых CPU за один такт. Таким образом, есть два основных пути для увеличения быстродействия: наращивание тактовых частот и увеличение числа инструкций, исполняемых за один такт. С первым параметром всё понятно, а второй – определяется внутренним строением процессора и зависит от количества таких функциональных узлов процессора, как декодеры инструкций и исполнительные блоки.

    Кроме того, есть и ещё один метод для повышения скорости процессоров – уменьшение числа операций, необходимых для обработки одних и тех же объёмов данных. Хорошей иллюстрацией прогресса в этом направлении можно считать внедрение наборов SIMD инструкций SSE, SSE2 и SSE3, позволяющих «одним махом» выполнять векторные операции.

    Что же касается энергопотребления, то оно представляется как произведение тактовой частоты процессора, квадрата напряжения, при котором функционирует процессорное ядро, и некой константы «динамическая ёмкость», определяемой микроархитектурой CPU, и зависящей от числа транзисторов и их активности во время работы процессора.

    В результате заключаем, что для оптимизации микроархитектуры с точки зрения соотношения производительности и энергопотребления разработчики должны фокусироваться в первую очередь на установлении баланса между количеством инструкций, исполняемых процессором за такт, и динамической ёмкостью. Напряжение питания ядра, также оказывающее влияние на соотношение производительности и энергопотребления, мало зависит от микроархитектуры и определяется, главным образом, технологическим процессом. Тактовая же частота, как показывают приведённые выкладки, на рассматриваемое соотношение вообще не влияет. Под влиянием этих идей и разрабатывалась микроархитектура Core.

    Исходя из сформулированных требований, в качестве основы для будущих процессоров инженеры Intel выбрали, не NetBurst (что совершенно неудивительно), а существующую микроархитектуру мобильных процессоров, которые, являясь дальнейшим развитием Pentium Pro, Pentium II и Pentium III, обладают достаточно высоким уровнем быстродействия при хорошей экономичности. Впрочем, при этом новая микроархитектура Core содержит значительные усовершенствования, направленные как на увеличение производительности и расширение функциональности, так и на снижение энергопотребления. Соответственно, говорить о том, что перспективные процессоры станут адаптированными (с учётом новой сферы применения) Pentium M, было бы абсолютно неверно.

    Судить об этом можно опираясь на простое перечисление основных формальных характеристик микроархитектуры Core. Например, процессоры, базирующиеся на Intel Core Microarchitecture, смогут обрабатывать до четырёх инструкций за такт, в чём они будут превосходить всех своих предшественников, включая и CPU на базе микроархитектуры NetBurst. Таким образом, теоретически, при одинаковой тактовой частоте будущие процессоры Intel смогут опережать в скорости работы все современные CPU, включая и текущие конкурирующие предложения AMD. Длина исполнительного конвейера процессоров с микроархитектурой Core составит 14 стадий. Это значит, что частоты будущих CPU будут определённо ниже, чем у Pentium 4 и Pentium D, длина конвейера у которых превышает 30 стадий. Но с точки зрения «производительности на ватт» короткий конвейер является скорее плюсом, чем минусом.

    Что же касается более конкретных деталей, то первые процессоры, входящие в Intel Core Microarchitecture, будут иметь двухъядерный дизайн (выполненный на едином полупроводниковом кристалле), обладать кеш-памятью первого уровня объёмом 64 Кбайта (которая будет разделяться на две части по 32 Кбайта для кода и данных) и комплектоваться общей (разделяемой) на оба ядра кеш-памятью второго уровня объёмом 2 или 4 Мбайта. Чрезвычайно важно отметить, что процессоры с микроархитектурой Core будут обладать поддержкой 64-битных расширений Enhanced Memory 64 Technology (EM64T). Это существенное отличие новой микроархитектуры от микроархитектуры процессоров Pentium M, которые, как и более современные их последователи Core Duo, 64-битные режимы работы не поддерживают в силу заложенных в них ограничений.

    Особенности микроархитектуры Core таковы, что она позволяет создание процессоров с различными характеристиками, нацеленными на всевозможные сегменты рынка. Как утверждают разработчики, искусственное уменьшение предельного энергопотребления процессоров с будущей микроархитектурой в два раза требует лишь 15-процентного снижения максимальной тактовой частоты. Благодаря этому свойству новая микроархитектура даст одновременный старт трём параллельным семействам процессоров: для мобильного рынка, настольных систем и серверов.

    Процессоры с новой микроархитектурой для ноутбуков, получившие кодовое имя Merom, будут выпускаться исходя из их требуемого типичного тепловыделения, не превышающего 35 Ватт. Это позволит при сохранении того же, как и у мобильных компьютеров на базе современных процессоров Intel Core Duo, времени работы от аккумулятора, достичь более чем 20-процентного прироста в производительности.

    Серверные варианты процессоров, названные кодовым именем Woodcrest, по сравнению с доступными в настоящее время двухъядерными CPU линейки Xeon, получат 80-процентный прирост в быстродействии, а их типичное энергопотребление снизится примерно на 35% и составит около 80 Вт.

    Что же касается процессоров для «настольного» сегмента рынка, то им присвоено кодовое имя Conroe. По прогнозам рост производительности Conroe по сравнению со старшими моделями линейки Pentium D 9XX составит около 40%. При этом типичное энергопотребление упадёт примерно на такую же величину. В результате, энергопотребление будущих процессоров для настольных компьютеров (исключая модели, нацеленные на энтузиастов) будет лежать в пределах 65 Вт.

    Приведённые данные по производительности и энергопотреблению выглядят весьма впечатляюще. Однако в то, что на такое способны процессоры, в основе которых лежит микроархитектура Pentium M, верится с трудом. Поэтому, чтобы развеять ненужные сомнения, самое время поговорить о том, какие же микроархитектурные инновации внесены в Intel Core Microarchitecture.

    Основные усовершенствования

    Intel Wide Dynamic Execution

    Первое упоминание термина Dynamic Execution (динамическое исполнение) относится к процессорам Pentium Pro, Pentium II и Pentium III. Говоря о динамическом исполнении команд в этих процессорах, Intel подразумевал принципиально новую суперскалярную микроархитектуру P6, способную выполнять анализ потока кода, и обладающую возможностями спекулятивного (упреждающего) и внеочередного исполнения команд. При переводе процессоров для настольных компьютеров на микроархитектуру NetBurst, Intel стал говорить уже об усовершенствованном динамическом исполнении, которое, помимо перечисленных выше свойств, обладало более глубоким уровнем анализа кода и значительно улучшенными алгоритмами предсказания переходов.

    Теперь же, в новой микроархитектуре Core, речь идёт о «широком» динамическом исполнении. Широким оно стало благодаря тому, что будущие процессоры Intel смогут исполнять больше операций за такт, нежели их предшественники. Благодаря добавлению в каждое ядро дополнительного декодера и исполнительных устройств, каждое из ядер будущих процессоров сможет выбирать из программного кода и исполнять до четырёх x86 инструкций одновременно, в то время как остальные процессоры AMD и Intel (как «настольные», так и мобильные), могут обрабатывать не более трёх инструкций за такт. На четыре декодера (один для сложных инструкций и три – для простых) микроархитектура Core предполагает наличие шести портов запуска (один – Load, два – Store и три универсальных). Кроме того, микроархитектура Core получила более совершенный блок предсказания переходов и более вместительные буферы команд, используемые на различных этапах анализа кода для оптимизации скорости исполнения.

    Следует напомнить, что предшественники микроархитектуры Core, процессоры Pentium M, обладали чрезвычайно интересной технологией micro-ops fusion, направленной на снижение «накладных расходов» при выполнении некоторых x86 команд. Суть технологии micro-ops fusion чрезвычайно проста. В случае если x86 команда распадается на зависимые друг от друга микроинструкции, декодер осуществляет их привязку друг к другу. Такие последовательности микроинструкций, «склеенные» технологией micro-ops fusion для исполнения процессором в определённом порядке, представляются процессором на всех этапах, кроме собственно исполнения, одной командой. Это позволяет избежать ненужных простоев процессора в случае, если связанные микроинструкции оказываются оторванными друг от друга в результате работы алгоритмов внеочередного выполнения.

    В дополнение к весьма удачной технологии micro-ops fusion, микроархитектура Core получила технологию macrofusion. Данная технология направлена на увеличение числа исполняемых за такт команд и заключается в том, что ряд пар связанных между собой последовательных x86 инструкций, таких как, например, сравнение со следующим за ним условным переходом, представляются внутри процессора одной микроинструкцией. Такая микроинструкция рассматривается планировщиком и выполняется на исполнительных устройствах как одна команда. Таким путём достигается как увеличение темпа исполнения кода, так и некоторая экономия энергии.

    Intel Advanced Digital Media Boost

    Отдельным направлением, по которому выполнялось совершенствование микроархитектуры Core, стала переработка блоков исполнения SIMD инструкций (SSE, SSE2, SSE3). Современное программное обеспечение, например, для обработки изображений, видео и звука, шифрования, научной и финансовой деятельности, достаточно широко использует наборы команд SSE, которые позволяют работать со 128-битовыми операндами различного характера (векторами и целочисленными либо вещественночисленными данными повышенной точности).

    Именно этот факт заставил инженеров Intel задуматься об ускорении работы SSE блоков процессора, тем более что до настоящего времени процессоры Intel исполняют одну SSE-инструкцию, работающую с 128-битными операндами, лишь за два такта. Один такт тратился на обработку старших 64 бит, второй такт – на обработку младших. Новая же микроархитектура Core позволит ускорить работу с SSE инструкциями в два раза. Блоки SSE в будущих процессорах будут полностью 128-битовыми, что даёт возможность увеличить количество данных, обрабатываемых процессором за такт. И особенно в тех задачах, которые используют SIMD инструкции наиболее активно, а это, в первую очередь, различного рода мультимедиа-приложения.

    Помимо увеличения скорости работы блоков исполнения SIMD инструкций, Intel в очередной раз провёл ревизию системы команд SSE. Результатом стало то, что уже ставший привычным набор инструкций SSE3 будет вновь дополнен восемью новыми командами. Вообще говоря, указанное расширение набора команд SSE3 задумывалось ещё при внедрении процессоров с кодовым именем Tejas, но в силу их отмены соответствующая модификация нашла своё место в микроархитектуре Core.

    Intel Advanced Smart Cache

    Поскольку микроархитектура Core изначально проектируется в двухъядерном варианте, разработчики получили возможность оптимизировать отдельные функциональные блоки будущих процессоров с учётом их этой особенности. Так, в отличие от доступных в настоящее время CPU для настольных компьютеров, процессоры с микроархитектурой Core получат разделяемый между вычислительными ядрами L2 кеш. Алгоритмы работы этой кеш-памяти во многом подобны тем механизмам, которые реализованы в настоящее время в двухъядерных мобильных процессорах Intel Core Duo.

    Плюсов такого подхода к реализации кеш-памяти видится несколько. Во-первых, у процессора появляется возможность гибко регулировать размеры областей кеша, используемых каждым из ядер. Иными словами, доступ ко всему объёму L2 кеша может получить любое из ядер процессора с микроархитектурой Core. Это, в частности, значит и то, что когда одно из ядер бездействует, второе получает в своё полное распоряжение весь объём кеш-памяти. Если же одновременно работают два процессорных ядра, то кеш делится между ними пропорционально, в зависимости от частоты обращений каждого ядра к оперативной памяти. Более того, если оба ядра работают синхронно с одними и теми же данными, то хранятся они в общем L2 кеше только однократно. То есть, разделяемый интеллектуальный L2 кеш процессоров с микроархитектурой Core гораздо более эффективен и, даже можно сказать, более вместителен, чем два отдельных кеша, разделённых между ядрами.

    Разделяемая кеш-память может оказаться полезной двухъядерным процессорам и в некоторых других случаях. Например, идущие в настоящие время разговоры о технологии Core Multiplexing Technology указывают на то, что инженеры Intel готовы представить на суд общественности механизм динамического отключения второго ядра, в зависимости от характера нагрузки на процессор. Очевидно, что в этом случае единый на два ядра кеш второго уровня способен решить массу проблем с технической реализацией этой технологии.

    Второй значительный плюс объединённой кеш-памяти второго уровня заключается в том, что благодаря такой его организации значительно снижается нагрузка на оперативную память системы и на процессорную шину. Дело в том, что в этом случае перед системой не стоит задача контроля и обеспечения когерентности кеш-памяти различных ядер. В системах с двухъядерными процессорами с раздельными кешами, в случае, если оба ядра работают с одними и теми же данными, эти данные дублируются в кеш-памяти каждого из ядер. Таким образом, возникает необходимость в контроле их актуальности. Перед тем, как извлечь такие данные из L2 кеша для обработки, каждое процессорное ядро должно проверить, не изменило ли эти данные другое ядро. И если это так, то требуется обновление содержимого кеш-памяти, которое в системах на базе процессоров с микроархитектурой NetBurst выполняется через системную шину и оперативную память. Общий же на два ядра кеш позволяет полностью отказаться от этого неэффективного алгоритма.

    Кроме того, посредством управляющей логики, предусмотренной в процессорах с микроархитектурой Core, станет возможным более простой обмен данными и между кеш-памятью первого уровня каждого из ядер через общий L2 кеш, что в итоге даст возможность гораздо более результативного взаимодействия ядер при совместной работе над одной задачей.

    Intel Smart Memory Access

    Технологии, объединенные под этим собирательным названием, направлены на уменьшение задержек, которые могут возникнуть при доступе процессора к обрабатываемым данным. Очевидно, что для этой цели как нельзя лучше подходит предварительная выборка данных из памяти в обладающие гораздо более низкой латентностью L1 и L2 кеши процессора. Надо сказать, что алгоритмы предварительной выборки данных эксплуатируются в процессорах Intel достаточно давно. Однако с выходом микроархитектуры Core соответствующий функциональный узел будет усовершенствован.

    Микроархитектура Core предполагает реализацию в процессоре шести независимых блоков предварительной выборки данных. Два блока нагружаются задачей предварительной выборки данных из памяти в общий L2 кеш, ещё по два блока работают с кешами первого уровня каждого из ядер CPU. Каждый из этих блоков независимо друг от друга отслеживает закономерные обращения (потоковые, либо с постоянным шагом внутри массива) исполнительных устройств к данным. Базируясь на собранной статистике, блоки предварительной выборки стремятся подгружать данные из памяти в процессорный кеш ещё до того, как к ним последует обращение.

    Также, L1 кеш каждого из ядер процессоров, построенных на базе Intel Core Microarchitecture, имеет по одному блоку предварительной выборки инструкций, работающий по аналогичному принципу.

    Кроме улучшенной предварительной выборки данных, Intel Smart Access предполагает ещё одну интересную технологию, названную memory disambiguation (устранение противоречий в памяти). Данная технология направлена на повышение эффективности работы алгоритмов внеочередного исполнения инструкций, осуществляющих чтение и запись данных в памяти. Дело в том, что в современных процессорах, осуществляющих внеочередное исполнение команд, не допускается выполнение команды чтения до того, как не будут завершены все инструкции сохранения данных. Объясняется это тем, что планировщик заранее не обладает информацией о зависимости загружаемых и сохраняемых данных.

    Однако достаточно часто последовательные инструкции сохранения и загрузки данных из памяти не имеют между собой никакой взаимной зависимости. Поэтому, отсутствие возможности изменения порядка их выполнения зачастую снижает загрузку исполнительных устройств и эффективность работы CPU в целом. Для решения этой проблемы и предусматривается новая технология memory disambiguation. Она предусматривает специальные алгоритмы, позволяющие с достаточно высокой вероятностью устанавливать зависимость последовательных команд сохранения и загрузки данных, и даёт возможность, таким образом, применять внеочередное выполнение инструкций к этим командам.

    Таким образом, при условии правильной работы алгоритмов memory disambiguation процессор получает возможность более эффективного использования собственных исполнительных устройств. В случаях же ошибок в определении зависимых инструкций загрузки и сохранения данных, которые, согласно информации разработчиков, случаются достаточно редко, технология memory disambiguation детектирует возникший конфликт, перезагружает корректные данные и инициирует повторное исполнение «ошибочно» выполненной ветви кода.

    Совместное использование предварительной выборки данных и технологии memory disambiguation повышает эффективность работы процессора с памятью не только за счёт минимизации возможных простоев исполнительных устройств, но и благодаря более эффективному использованию пропускной способности шины и снижению латентностей при обращениях к памяти.

    Intel Intelligent Power Capability

    Так как при разработке новой микроархитектуры Core инженеры стремились к оптимизации параметра «производительность на ватт», а также из-за того, что данная микроархитектура будет использоваться и в основе процессоров для ноутбуков, разработчики Intel сразу предусмотрели набор технологий, направленных на снижение энергопотребления и тепловыделения. Безусловно, будущие процессоры получат в своё распоряжение хорошо зарекомендовавшие себя технологии семейства Demand Based Switching (в первую очередь, Enhanced Intel SpeedStep и Enhanced Halt State). Но речь в данном случае идёт не о них.

    Процессоры, основанные на микроархитектуре Core, получат возможность интерактивного отключения тех собственных подсистем, которые не используются в данный момент. Причём речь в данном случае идёт не о ядрах целиком. Декомпозиция процессора на отдельные функциональные узлы выполнена на гораздо более низком уровне. Каждое из процессорных ядер поделено на большое количество блоков и внутренних шин, питание которыми управляется раздельно посредством специализированных дополнительных логических схем. Главной особенностью этих схем, входящих в Intel Intelligent Power Capability, является то, что их работа не влечёт за собой увеличение времени отклика процессора на внешние воздействия, вызванное необходимостью приводить отключенные блоки в функциональное состояние.

    Следует отметить, что возможность деактивации различных блоков CPU во время его работы заставило разработчиков пересмотреть подход к измерению температуры процессора. Процессоры с микроархитектурой Core будут снабжаться несколькими температурными датчиками, расположенными на ядре в тех местах, которые предрасположены к сильному нагреву. Для обработки показаний этих многочисленных датчиков процессор будет содержать специальную схему, определяющую максимальную температуру. Именно эта температура и будет рапортоваться процессором пользователю и системам аппаратного мониторинга.

    Краткое сравнение микроархитектур: Intel Core и AMD K8

    Естественно, основными соперниками для процессоров, построенных на базе микроархитетуры Core, выступят современные процессоры AMD, базирующиеся на микроархитектуре K8. Ведь именно эти процессоры следует считать самыми прогрессивными на данный момент. Давайте посмотрим с теоретических позиций, как смотрится новая микроархитектура Intel на фоне старой доброй микроархитектуры AMD.

    Intel Core AMD K8
    L1 кеш данных 32 Кбайта 64 Кбайта
    L1 кеш инструкций 32 Кбайта 64 Кбайта
    Латентность кеша L1 3 цикла 3 цикла
    Ассоциативность L1 кеша 8-way 2-way
    Размер L1 TLB Инструкции – 128 вхождений Инструкции – 32 вхождения
    Данные – 256 вхождений Данные – 32 вхождения
    Максимальный размер L2 кеша 4 Мбайта на два ядра 1 Мбайт на каждое ядро
    Латентность кеша L2 14 циклов 12 циклов
    Ассоциативность L2 кеша 16-way 16-way
    Ширина шины L2 кеша 256 бит 128 бит
    Размер L2 TLB 512 вхождений
    Длина конвейера 14 стадий 12 стадий
    Число x86 декодеров 1 сложный и 3 простых 3 сложных
    Целочисленные исполнительные устройства 3 ALU + 2 AGU 3 ALU + 3AGU
    Load/Store устройства 2 (1 Load + 1 Store) 2
    FP исполнительные устройства FADD + FMUL + FLOAD + FSTORE FADD + FMUL + FSTORE
    SSE исполнительные устройства 3 (128-битные) 3 (64-битные)

    Из приведённой таблицы ясно уже многое. А самое главное, это то, что процессоры с микроархитектурой Core имеют более «широкую» архитектуру, позволяющую выполнять больше инструкций за такт, нежели процессоры с микроархитектурой K8. Хотя исполнительные устройства процессоров с обеими конкурирующими архитектурами способны выполнять до трёх целочисленных x86 и x87 команд за такт, микроархитектура Core должна продемонстрировать подавляющее преимущество на SSE операциях. В то время как процессоры K8 могут совершать за один такт лишь одну или две 128-битные команды, Core может выполнить до трёх таких команд.

    Кроме того, преимущество микроархитектуры Core кроется в гораздо более совершенной системе декодирования кода. Вместе с тем, что число декодеров в этом процессоре доведено до четырёх, применение технологии macrofusion может позволить обеспечить декодирование до пяти инструкций за такт (в идеальном случае). Процессоры же конкурента не способны на декодирование более трёх инструкций одновременно. Всё это позволяет говорить о том, что декодеры процессоров с микроархитектурой Core смогут более полно загружать исполнительные устройства этого процессора, выполняя в наиболее благоприятных для процессора условиях до четырёх команд за такт и превышая общий темп исполнения команд процессорами с микроархитектурой K8 на 33%.

    К этому остаётся добавить и более эффективные алгоритмы работы с данными, присутствующие в процессорах семейства Core. Преимущества этой микроархитектуры заметны в первую очередь при рассмотрении системы кеширования данных. L1 кеш Core, хотя и имеет меньший размер, но может похвастать более высокой степенью ассоциативности. А L2 кеш просто имеет больший объём и более высокую пропускную способность. При этом разделяемое строение кеш-памяти второго уровня способно также получить дополнительные преимущества при многопоточной нагрузке.

    Важным дополнением алгоритмов предварительной выборки данных, присутствующих в процессорах, построенных на основе микроархитектуры Core, следует считать и не имеющую аналогов в процессорах конкурента технологию memory disambiguation, позволяющую считать будущие процессоры Intel более out-of-order (внеочередными с точки зрения кода).

    Фактически, единственным остающимся после появления микроархитектуры Core неоспоримым преимуществом AMD K8 следует считать лишь интегрированный контроллер памяти, который, несомненно, способен обеспечить более низкую латентность при работе с данными. Однако хватит ли этого AMD, чтобы бороться с будущими процессорами Conroe – очень большой вопрос, на который нам ещё предстоит найти ответ. Впрочем, в любом случае инженеры AMD не планируют сидеть, сложа руки. В будущих ядрах процессоров Athlon 64, запланированных на начало 2008 года, проектируются определённые улучшения, которые направлены на ликвидацию узких мест архитектуры. Однако это – тема отдельной статьи.

    Микроархитектура Core для десктопов: процессоры Core 2 Duo

    После рассмотрения основных особенностей микроархитектуры Core с теоретических позиций, самое время посмотреть на то, что мы получим на практике применительно к настольным компьютерам.

    Процессоры Conroe, представляющие собой десктопное воплощение Core Microarchitecture, будут анонсированы в последних числах июля. Официальное название процессоров Conroe, под которым они начнут покорять рынок, звучит как Core 2 Duo. Очевидно, что такое имя подчёркивает принадлежность этих CPU к новой прогрессивной микроархитектуре.

    Надо заметить, что Intel планирует достаточно агрессивный запуск продаж новых процессоров, дабы анонс Core 2 Duo не был награждён обидным эпитетом «бумажного» в преддверии активизации продаж, вызванных наступлением сезона «back-to-school». В день анонса не только ведущие партнёры Intel объявят о доступности решений, основанных на новой микроархитектуре, но и продвинутые пользователи смогут найти долгожданные процессоры в магазинах. Сомневаться в возможностях Intel выдержать намеченные ранее сроки вряд ли стоит: к настоящему времени компания располагает достаточно большим количеством образцов, которые свидетельствуют об отсутствии архитектурных и производственных препятствий на пути Conroe на рынок. Тем более что процессоры Conroe будут производиться с использованием хорошо отлаженного технологического процесса P1264 с нормами 65 нм. То есть, на базе того же самого техпроцесса, который уже давно используется для производства процессоров.

    Первые представители линейки процессоров Core 2 Duo, с которыми нам предстоит столкнуться, будут обладать разделяемой между ядрами кеш-памятью второго уровня объёмом 2 или 4 Мбайта. При этом на первом этапе их тактовые частоты будут начинаться на отметке 1.86 ГГц и достигать в старших моделях 2.93 ГГц. В дальнейшем, по мере завоевания рынка, тактовые частоты линейки будут расширены в обе стороны.

    Процессоры с микроархитектурой Core будут использовать процессорную шину Quad Pumped Bus, которая уже доказала свою эффективность во всех секторах рынка. Для процессоров Core 2 Duo частота этой шины, по крайней мере, на первых порах, будет установлена в 1067 МГц. Приятно, что использование старой шины заставило Intel отказаться от экспериментов с процессорной упаковкой. Conroe, также как и современные модели Pentium 4 и Pentium D, будут выпускаться в LGA775 обличии.

    Однако сохранение старого типа упаковки не означает совместимости со старыми материнскими платами. Для поддержки Core 2 Duo от системных плат будет требоваться не только возможность тактования фронтальной шины на частоте 1067 МГц. Кроме этого материнские платы для новых процессоров должны использовать иной модуль регулирования напряжения (VRM 11). Поэтому, для придания совместимости с Core 2 Duo производителям придётся выпускать обновлённые материнские платы, в основе которых могут лежать чипсеты Intel 975X Express, Intel P965 Express, NVIDIA nForce 5XX Intel Edition или ATI Xpress 3200 Intel Edition.

    Рейтинг моделей процессоров Core 2 Duo будет формироваться по тем же принципам, что и рейтинг мобильных процессоров линейки Core Duo. Для новой линейки он будет выглядеть как EXXXX, где лидирующая литера E указывает на предназначенность процессора к семейству продуктов для использования в настольных системах, а следующее за ней четырёхзначное число является отображением уровня производительности и технологической «продвинутости» продукта.

    Следует отметить, что линейка Core 2 Duo будет расширена и моделью процессора «Extreme Edition». Такой CPU будет называться Core 2 Extreme и его рейтинг будет иметь вид XXXXX. Основным отличием Core 2 Extreme от Core 2 Duo (помимо экстремально высокой цены) станет повышенная тактовая частота.

    Полностью линейка процессоров Conroe на начальный момент будет иметь следующий вид:

    Процессор Тактовая частота, ГГц Размер L2 кеша, Мбайт Частота шины, МГц Типичное тепловыделение, Вт Стоимость, $
    Core 2 Extreme X6800 2.93 4 1066 75 999
    Core 2 Duo E6700 2.67 4 1066 65 530
    Core 2 Duo E6600 2.4 4 1066 65 316
    Core 2 Duo E6400 2.13 2 1066 65 224
    Core 2 Duo E6300 1.86 2 1066 65 183

    Предварительное тестирование производительности

    То, что от новых процессоров с микроархитектурой Core можно ожидать многого, сомнению не подвергается. Однако, для того, чтобы получить хотя бы примерное представление о том, каким окажется уровень производительности Core 2 Duo, нужны практические испытания. К счастью, в наших руках оказался один из многочисленных инженерных образцов процессора Core 2 Duo, благодаря которому мы можем представить вашему вниманию предварительные тесты носителя новой микроархитектуры Intel.

    Для тестов нам достался процессор Core 2 Duo E6600, работающий на частоте 2.4 ГГц и оснащённый L2 кеш-памятью объёмом 4 Mбайта.

    Процессор, оказавшийся в наших руках, имел номер степпинга B0, соответственно, это лишь инженерный экземпляр. Серийные процессоры Conroe, которые появятся в продаже через месяц, будут иметь более новый степпинг ядра. Поэтому, приводимые нами результаты тестов носят статус предварительных, строить окончательные выводы, базируясь на них, пока нельзя.

    Для испытаний процессора нами была выбрана материнская плата Intel D975XBX Bad Axe, которая, начиная с номера ревизии 304, имеет совместимый с Core 2 Duo стабилизатор питания CPU.

    В качестве соперников для процессора Core 2 Duo E6600, протестированного нами, мы избрали двухъядерные CPU аналогичной ценовой категории, вернее такие, которые будут иметь в августе сравнимую стоимость. Это – старшая модель в семействе Intel Pentium D с процессорным номером 960, которая в ближайшее время подешевеет до $316, а также процессоры AMD Athlon 64 X2 с рейтингами 4600+ и 5000+, стоимость которых составит в августе $301 и $403 соответственно. Отметим, что в сравнении не принимает участие модель Athlon 64 X2 4800+ с суммарной L2 кеш-памятью объёмом 2 Мбайта, ибо AMD озвучила своё намерение вывести из ассортимента такие продукты. Также хочется обратить внимание и на тот факт, что частота процессора Athlon 64 X2 4600+ равна 2.4 ГГц, что позволяет, при сопоставлении результатов этого процессора и Core 2 Duo E6600, получить информацию о скорости работы архитектур Core и K8 при работе их носителей на эквивалентной тактовой частоте.

    Итак, тестовые системы, принимавшие участие в экспериментах, были построены на базе следующего оборудования:

    • Процессоры:
      • AMD Athlon 64 X2 5000+ (Socket AM2, 2.6GHz, 2x512KB L2);
      • AMD Athlon 64 X2 4600+ (Socket AM2, 2.4GHz, 2x512KB L2);
      • Intel Core 2 Duo E6600 (LGA775, 2.4GHz, 4MB L2);
      • Intel Pentium D 960 (LGA775, 3.6GHz, 2x2MB L2).
    • Материнские платы:
      • ASUS M2N32-SLI Deluxe (Socket AM2, NVIDIA nForce 590 SLI);
      • Intel D975XBX Bad Axe (LGA775, Intel 975X Express).
    • Память: 2048MB DDR2-800 SDRAM (Mushkin XP2-6400PRO, 2 x 1024 MB, 4-4-4-12).
    • Графическая карта: PowerColor X1900 XTX 512MB (PCI-E x16).
    • Дисковая подсистема: Maxtor MaXLine III 250GB (SATA150).
    • Операционная система: Microsoft Windows XP SP2 с DirectX 9.0c.

    Тестирование выполнялась при настройках BIOS Setup материнских плат, установленных на максимальную производительность.

    Заметим, что для сравнения с перспективным процессором Intel Core 2 Duo мы сознательно использовали процессоры AMD, работающие в новой платформе Socket AM2. Использование именно этих CPU даёт возможность получить на платформе от AMD максимальную производительность, при условии применения быстрой DDR2-800 SDRAM. Поэтому, можно говорить о том, что для AMD весь потенциал для увеличения быстродействия уже исчерпан, улучшения результатов процессоров этого производителя в ближайшее время ждать не откуда.

    Переходим непосредственно к результатам тестов. В первую очередь – простенькие однопоточные бенчмарки, популярные в оверклокерской среде:

    Игровые приложения:

    Кодирование видео и аудио:

    Редактирование изображений и видеомонтаж:

    Профессиональные задачи:

    И ещё пара тестов, для полной картины:

    Приведённые цифры в комментариях не нуждаются. Практические результаты полностью подтверждают теоретические выводы, сделанные нами выше. Процессоры Core 2 Duo, несомненно, ставят под вопрос конкурентоспособность современных процессоров с архитектурой K8. Конечно, есть масса аспектов, влияющих на привлекательность того или иного CPU. Производительность значит далеко не всё. Нуждаются в уточнении разгонные возможности Core 2 Duo, практическое тепловыделение этих процессоров и прочие параметры. Но те предварительные данные о быстродействии, что мы видим, вызывают лишь одно желание – сказать AMD: «До свиданья, дорогие друзья». Пока инженеры AMD не предложат обновления своей архитектуры K8, процессоры семейства Athlon 64 не смогут претендовать на место внутри высокопроизводительных PC.

    Выводы

    Собственно, окончательные выводы делать пока рано. Все наши умозаключения, сделанные в этом материале, базируются лишь на теоретических выкладках и на тестировании предварительного образца CPU. Но, судя по всему, времена, когда процессоры Intel явно отставали от конкурирующих продуктов AMD по многим параметрам, подходят к концу. Выход процессоров с микроархитектурой Core, несомненно, изменит положение сил на процессорном рынке и, скорее всего, не в пользу AMD.

    рекомендации

    Gigabyte 4060 Ti всего на 2тр дороже чем 3060 Ti

    Ищем PHP-программиста для апгрейда конфы

    Цена RTX 4060 равна цене 3060 в Регарде

    На этом, позвольте, на сегодня закончить, поскольку более подробную и детальную информацию о многообещающей новинке от Intel мы будем готовы сообщить вам только после официального анонса этих процессоров.

    From Wikipedia, the free encyclopedia

    This article is about the Core 2 Solo/Duo/Quad/Extreme line of Intel processors. For the overall Intel Core brand, including Core 2 and later Core i, see Intel Core. For the microarchitecture being used in the Core 2, see Intel Core (microarchitecture).

    Core 2

    Intel Core 2 Duo logo from 2009 to 2012

    General information
    Launched July 26, 2006
    Discontinued June 8, 2012[1]
    Common manufacturer(s)
    • Intel
    Performance
    Max. CPU clock rate 1.06 GHz to 3.5 GHz
    FSB speeds 533 MT/s to 1600 MT/s
    Architecture and classification
    Technology node 65 nm to 45 nm
    Microarchitecture Core
    Instruction set x86-64
    Physical specifications
    Cores
    • 1, 2, or 4
    Socket(s)
    • Socket T (LGA 775)
    • Socket M (µPGA 478)
    • Socket P (µPGA 478)
    • Micro-FCBGA (μBGA 479)
    • Micro-FCBGA (μBGA 965)
    Products, models, variants
    Core name(s)
    • Allendale, Conroe, Conroe-L, Merom-2M, Merom, Merom-L, Kentsfield, Wolfdale, Yorkfield, Penryn
    History
    Predecessor(s) Pentium D (dual-core, desktop)
    Intel Core Solo/Duo (mobile)
    Successor(s) Intel Core i3
    Intel Core i5
    Intel Core i7
    Intel Core i9
    Support status
    Unsupported

    Intel Core 2 is the processor family encompassing a range of Intel’s consumer 64-bit x86-64 single-, dual-, and quad-core microprocessors based on the Core microarchitecture. The single- and dual-core models are single-die, whereas the quad-core models comprise two dies, each containing two cores, packaged in a multi-chip module.[2] The Core 2 range was the last flagship range of Intel desktop processors to use a front-side bus.

    The introduction of Core 2 relegated the Pentium brand to the mid-range market, and reunified laptop and desktop CPU lines for marketing purposes under the same product name, which were formerly divided into the Pentium 4, Pentium D, and Pentium M brands.

    The Core 2 processor line was introduced on July 27, 2006,[3] comprising the Duo (dual-core) and Extreme (dual- or quad-core CPUs for enthusiasts), and in 2007, the Quad (quad-core) and Solo (single-core) sub-brands.[4] Intel Core 2 processors with vPro technology (designed for businesses) include the dual-core and quad-core branches.[5]

    Although Woodcrest processors are also based on the Core architecture, they are available under the Xeon brand. From December 2006, all Core 2 Duo processors were manufactured from 300 millimeter plates at Fab 12 factory in Arizona and at Fab 24-2 in County Kildare, Ireland.

    Virtual machine or virtualization abilities[edit]

    Core 2 and other LGA 775 processors can support virtualization if the virtual machine (VM) software supports those processors, e.g. if the processor supports VT-x.

    Newer versions of VM software do not support processors older than Nehalem (Core 2 and older) because they lack support for Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), also called Second Level Address Translation (SLAT).

    Models[edit]

    The Core 2-branded CPUs include: Conroe/Allendale (dual-core for desktops), Merom (dual-core for laptops), Merom-L (single-core for laptops), Kentsfield (quad-core for desktops), and the updated variants named Wolfdale (dual-core for desktops), Penryn (dual-core for laptops) and Yorkfield (quad-core for desktops).[a]

    The Core 2-branded processors feature Virtualization Technology without EPT (with some exceptions), the NX bit and SSE3. The Core microarchitecture introduced SSSE3, Trusted Execution Technology, Enhanced SpeedStep and Active Management Technology (iAMT2). The Penryn microarchitecture, a shrink of the former, introduced SSE4.1. With a maximum thermal design power (TDP) of 65 W, the Core 2 Duo Conroe dissipates half the power of the less capable contemporary Pentium D-branded desktop chips[7] that have a max TDP of 130 W.[8]

    Intel Core 2 processor family

    Original
    logo
    2009 logo Desktop Laptop
    Code-name Cores Date released Code-name Cores Date released
    Core 2 Solo brand logo Core 2 Solo logo as of 2009 Desktop version not available Merom-L
    Penryn-L
    Single (65 nm)
    Single (45 nm)
    September 2007
    May 2008
    Core 2 Duo logo Core 2 Duo logo as of 2009 Conroe
    Allendale
    Wolfdale
    Dual (65 nm)
    Dual (65 nm)
    Dual (45 nm)
    August 2006
    January 2007
    January 2008
    Merom
    Penryn
    Dual (65 nm)
    Dual (45 nm)
    July 2006
    January 2008
    Core 2 Quad logo Core 2 Quad logo as of 2009 Kentsfield
    Yorkfield
    Quad (65 nm)
    Quad (45 nm)
    January 2007
    March 2008
    Penryn QC Quad (45 nm) August 2008
    Core 2 Extreme logo Core 2 Extreme logo as of 2009 Conroe XE
    Kentsfield XE
    Yorkfield XE
    Dual (65 nm)
    Quad (65 nm)
    Quad (45 nm)
    July 2006
    November 2006
    November 2007
    Merom XE
    Penryn
    Penryn QC XE
    Dual (65 nm)
    Dual (45 nm)
    Quad (45 nm)
    July 2007
    January 2008
    August 2008
    List of Intel Core 2 processors

    An Intel Core 2 Duo E7500 «Wolfdale-3M»

    Known marks[edit]

    With the release of the Core 2 processor, the abbreviation C2 has come into common use, with its variants C2D (the present Core 2 Duo), and C2Q, C2E to refer to the Core 2 Quad and Core 2 Extreme processors respectively. C2QX stands for the Extreme-Editions of the Quad (QX6700, QX6800, QX6850).

    The successors to the Core 2 brand are a set of Nehalem microarchitecture based processors called Core i3, i5, and i7. The Core i7 was officially launched on November 17, 2008 as a family of three quad-core processor desktop models; further models started appearing throughout 2009. The last processor of the family to be released was the Core 2 Quad Q9500 in January 2010. The Core 2 processor line was removed from the official price lists in July 2011,[9][10] and the last processors were discontinued in June 2012.[1]

    See also[edit]

    • Comparison of Intel processors
    • List of Intel Core 2 processors

    Notes[edit]

    1. ^ For the server and workstation Woodcrest, Tigerton, Harpertown, and Dunnington CPUs, see the Xeon brand.[6]

    References[edit]

    1. ^ a b «Product Change Notification #110665-00» (PDF). Intel Corp. June 6, 2011. Retrieved October 14, 2019.
    2. ^ «Intel Clovertowns step up, reduce power». TG Daily. Archived from the original on September 11, 2007. Retrieved September 5, 2007.
    3. ^ «Intel Unveils World’s Best Processor». Intel. Archived from the original on April 3, 2007. Retrieved August 14, 2007.
    4. ^ «Intel to unify product naming scheme». TG Daily. Archived from the original on September 26, 2007. Retrieved August 6, 2007.
    5. ^ «Intel Centrino 2 with vPro technology and Intel Core2 processor with vPro technology» (PDF). Intel. Retrieved August 7, 2008.
    6. ^ «Intel Unleashes New Server Processors That Deliver World-Class Performance And Power Efficiency». Intel. Archived from the original on July 1, 2006. Retrieved June 26, 2006.
    7. ^ «The 65 nm Pentium D 900’s Coming Out Party: Test Setup». Tom’s Hardware. Archived from the original on July 3, 2012. Retrieved June 15, 2007.
    8. ^ «The 65 nm Pentium D 900’s Coming Out Party: Thermal Design Power Overview». Tom’s Hardware. Archived from the original on July 2, 2012. Retrieved June 15, 2007.
    9. ^ «Intel Processor Pricing, Effective July 10, 2011». Intel Corp. Archived from the original (PDF) on September 26, 2008. Retrieved July 17, 2011.
    10. ^ «Intel Processor Pricing, Effective July 17, 2011» (PDF). Intel Corp. Retrieved July 17, 2011.

    External links[edit]

    1st public demonstration: Anandtech discovers Core 2 Duo performance under the supervision of Francois Piednoel

    • Intel Penryn Architecture and Performance Preview
    • Intel Centrino Duo Mobile Technology papers
    • Intel Core Microarchitecture
    • Intel’s Core 2 page at the Wayback Machine (archived July 14, 2006)

    Продолжаем исследование возможностей новых процессоров Intel семейства Pernyn на 45 нм ядре Wolfdale, начатое с младшей модели Core 2 Duo E8200. Теперь на очереди процессор Core 2 Duo E8400 с «круглой» рабочей тактовой частотой 3 ГГц, которая и является его основной и единственной особенностью.

    В прошлом материале мы рассмотрели базовые архитектурные отличия нового семейства Pernyn, по сравнению с 65 нм предшественниками, поэтому сейчас только напомним ключевые элементы:

    • производство по 45 нм техпроцессу;
    • уменьшение энергопотребления и тепловыделения;
    • увеличение объема кэш-памяти L2 до 6 Мб;
    • введение поддержки набора инструкций SSE4.1;
    • оптимизация и улучшение исполнительных узлов.

    Спецификация Core 2 Duo E8400

    Модель

    Intel Core 2 Duo E8400

    Маркировка

    SLAPL

    Процессорный разъем

    Socket T (LGA775)

    Тактовая частота, МГц

    3000

    Множитель

    9

    Частота шины, МГц

    1333

    Объем кэша L1, Кб

    64 x2

    Объем кэша L2, Кб

    6144

    Ядро

    Wolfdale (ревизия C0)

    Количество ядер

    2

    Поддержка инструкций

    MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, EM64T

    Напряжение питания, В

    0,85-1,3625

    Рассеиваемая мощность, Вт

    65

    Критическая температура, °C

    72,4

    Техпроцесс

    45 нм

    Поддержка технологий

    Enhanced Halt State (C1E)
    Enhanced Intel Speedstep Technology
    Execute Disable Bit
    Intel Thermal Monitor 2
    Intel Virtualization Technology

    Средняя цена

    Посмотреть в price.ua.
    Посмотреть в price.ru.

    Intel Core 2 Duo E8400

    Процессор поставляется в более яркой и «симпатичной» коробке, которая характерна всему новому модельному ряду. На лицевой части упаковки выделено, что процессоры теперь изготавливаются по новому 45 нм техпроцессу. Все отличия в оформлении модели сводятся к новой наклейке на одной из боковых сторон, которая содержит имя процессора и его сокращенную спецификацию, а также полный набор штрихкодов.

    Intel Core 2 Duo E8400

    Внутри коробки, кроме процессора, можно найти «облегченный» кулер, руководство по установке, гарантийные обязательства на 3 года и наклейку на корпус. Несмотря на возросшую тактовую частоту, кулер остался все тем же простым (от Celeron серии 400), что не удивительно, т.к. в прошлом материале мы проверили его состоятельность при разгоне процессора до 3,5 ГГц.

    Intel Core 2 Duo E8400

    Процессор Intel Core 2 Duo E8400 имеет всю важную информацию о себе на теплораспределительной крышке: тактовая частота процессора 3,00 ГГц, объем кэш-памяти второго уровня 6 Мб, тактовая частота системной шины 1333 МГц, а для работы процессора требуется материнская плата с модулем питания, который соответствует требованиям PCG 06. Кроме того, процессор поддерживает ряд фирменных технологий:

    • Enhanced Halt State (C1E) отключает некоторые блоки процессора во время его бездействия, тем самым уменьшая энергопотребление и тепловыделение;

    • Enhanced Intel Speedstep Technology позволяет уменьшать напряжение питания и тактовую частоту во время низкой нагрузки на процессор;

    • Execute Disable Bit – поддержка программно-аппаратного механизма защиты от переполнения буфера, механизма используемого многими вредоносными программами для нанесения ущерба или проникновения в систему;

    • Intel Thermal Monitor 2 – слежение за температурой процессора и в случае его перегрева введение комплекса мер, таких как пропуск тактовых импульсов, снижение тактовой частоты и рабочего напряжения, предотвращающих выход системы из строя.

    • Intel Virtualization Technology дает возможность виртуальным машинам получать доступ к аппаратным ресурсам.

    Intel Core 2 Duo E8400

    Среди других особенностей процессора Intel Core 2 Duo E8400, не так часто упоминаемых, но тоже важных, о чем свидетельствуют примечания спецификации, присутствую:

    • These parts support Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT). Процессор поддерживает технологию Trusted Execution Technology (Intel® TXT), которая предназначена для еще лучшей защиты ПК от вирусов на аппаратном уровне. Она является дальнейшим продолжением идеи NX-bit, но с применением шифрования выделенных областей памяти, что не позволит даже целенаправленно другому приложению в них внедриться или считать какие-либо данные. Причем шифрованию могут подвергаться и потоки ввода-вывода, что «затруднит жизнь» кейлогерам и другим приложениям «ворующим» конфиденциальную информацию.

    • These parts are PECI enabled. Процессор основан на архитектуре Core и поддерживает технологию PECI (Platform Environment Control Interface), которая обеспечивает автономную обработку информации с термодатчиков и, в соответствии с заранее предопределенной стратегией, управление не только скоростью вращения процессорного кулера, но и корпусных вентиляторов.

    • These parts have Tdiode enabled. В процессоре оставлены рабочими «аналоговые» датчики температуры, работающие по старой схеме, когда их показания считывались и интерпретировались логикой и BIOS материнской платы. Это может быть полезно в целях совместимости с системной логикой предыдущих поколений и сторонних разработчиков.

    • These parts have PROCHOT enabled. Также процессор имеет «включенные» и новые «цифровые» температурные датчики, с которыми и работает технология PECI.

    • These parts have THERMTRIP enabled. Процессор поддерживает схему самостоятельной остановки и последующего выключения системы в случае его критического перегрева.

    • These parts have Extended Stop Grant State (C2E) enabled. Процессором поддерживается режим энергосбережения C2E, более характерный для ноутбуков, при котором происходит его почти полное обесточивание и остановка всех исполнительных узлов.

    • These parts have Extended (C4) enabled. Процессор поддерживает режим энергосбережения «очень глубокий сон», когда по сути происходит его полная остановка, а управление потоками ввода-вывода перекладывается на чипсет.

    Все основные характеристики процессора Intel Core 2 Duo E8400 компактно предоставляет на обозрение утилита CPU-Z.

    cpu-z Intel Core 2 Duo E8400

    Подписаться на наши каналы

    telegram

    YouTube

    facebook

    Instagram

    Описание

    Intel начала продажи Core 2 Duo E8400 в январе 2008. Это десктопный процессор на архитектуре Wolfdale, в первую очередь рассчитанный на офисные системы. Он имеет 2 ядра и 2 потока и изготовлен по 45 нм техпроцессу, максимальная частота составляет 3000 МГц, множитель заблокирован.

    С точки зрения совместимости это процессор для сокета LGA775 с TDP 65 Вт и максимальной температурой 72 °C. Он поддерживает память DDR1, DDR2, DDR3.

    Он обеспечивает слабую производительность в тестах на уровне 0.75% от лидера, которым является AMD Ryzen Threadripper PRO 7995WX.

    Общая информация

    Сведения о типе (для десктопов или ноутбуков) и архитектуре Core 2 Duo E8400, а также о времени начала продаж и стоимости на тот момент.

    Место в рейтинге производительности 2428
    Соотношение цена-качество 1.86
    Тип Десктопный
    Кодовое название архитектуры Wolfdale (2008−2010)
    Дата выхода Январь 2008 (15 лет назад)
    Цена сейчас 70$ из 17802 (Ryzen Threadripper PRO 7995WX)

    Соотношение цена-качество

    Для получения индекса мы сравниваем характеристики процессоров и их стоимость, учитывая стоимость других процессоров.

    Характеристики

    Количественные параметры Core 2 Duo E8400: число ядер и потоков, тактовые частоты, техпроцесс, объем кэша и состояние блокировки множителя. Они косвенным образом говорят о производительности процессора, но для точной оценки необходимо рассмотреть результаты тестов.

    Ядер 2
    Потоков 2
    Базовая частота 3.00 ГГц из 4.7 (Ryzen 9 7900X)
    Максимальная частота 3 ГГц из 6 (Core i9-13900KS)
    Кэш 1-го уровня 64 Кб (на ядро) из 7475.2 (Apple M2 Pro 10-Core)
    Кэш 2-го уровня 6 Мб (всего) из 36 (Apple M2 Max)
    Кэш 3-го уровня 0 Кб из 786432 (EPYC 7773X)
    Технологический процесс 45 нм из 4 (Ryzen 9 7940H)
    Размер кристалла 104 мм2
    Максимальная температура ядра 72 °C из 110 (Atom x7-E3950)
    Максимальная температура корпуса (TCase) 72 °C из 105 (Core i7-5950HQ)
    Количество транзисторов 410 млн из 9900000 (Ryzen 5 7645HX)
    Поддержка 64 бит +
    Совместимость с Windows 11
    Свободный множитель
    Допустимое напряжение ядра 0.85V-1.3625V

    Совместимость

    Параметры, отвечающие за совместимость Core 2 Duo E8400 с остальными компонентами компьютера. Пригодятся, например, при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего.

    Обратите внимание на то, что энергопотребление некоторых процессоров может значительно превышать их номинальный TDP даже без разгона. Некоторые могут даже удваивать свои заявленные показатели, если материнская плата позволяет настраивать параметры питания процессора.

    Технологии и дополнительные инструкции

    Здесь перечислены поддерживаемые Core 2 Duo E8400 технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий.

    AES-NI
    Enhanced SpeedStep (EIST) +
    Enhanced SpeedStep (EIST) +
    Turbo Boost Technology
    Hyper-Threading Technology
    Idle States +
    Thermal Monitoring +
    Demand Based Switching
    Четность FSB

    Технологии безопасности

    Встроенные в Core 2 Duo E8400 технологии, повышающие безопасность системы, например, предназначенные для защиты от взлома.

    Технологии виртуализации

    Перечислены поддерживаемые Core 2 Duo E8400 технологии, ускоряющие работу виртуальных машин.

    Поддержка оперативной памяти

    Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой Core 2 Duo E8400. В зависимости от материнской платы может поддерживаться более высокая частота памяти.

    Встроенное видео — характеристики

    Общие параметры встроенной в Core 2 Duo E8400 видеокарты.

    Видеоядро On certain motherboards (Chipset feature)

    Периферия

    Поддерживаемые Core 2 Duo E8400 периферийные устройства и способы их подключения.

    Тесты в бенчмарках

    Это результаты тестов Core 2 Duo E8400 на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.


    Общая производительность в тестах

    Это наш суммарный рейтинг эффективности. Мы регулярно улучшаем наши алгоритмы, но если вы обнаружите какие-то несоответствия, не стесняйтесь высказываться в разделе комментариев, мы обычно быстро устраняем проблемы.

    Passmark

    Passmark CPU Mark — широко распространенный бенчмарк, состоящий из 8 различных тестов, в том числе — вычисления целочисленные и с плавающей точкой, проверки расширенных инструкций, сжатие, шифрование и расчеты игровой физики. Также включает в себя отдельный однопоточный тест.

    Охват бенчмарка: 68%

    GeekBench 5 Single-Core

    GeekBench 5 Single-Core — это кроссплатформенное приложение разработано в виде тестов ЦП, которые самостоятельно воссоздают определенные реальные задачи, с помощью которых можно точно измерить производительность. Эта версия использует только одно процессорное ядро.

    Охват бенчмарка: 41%

    GeekBench 5 Multi-Core

    GeekBench 5 Multi-Core — это кроссплатформенное приложение разработано в виде тестов ЦП, которые самостоятельно воссоздают определенные реальные задачи, с помощью которых можно точно измерить производительность. Эта версия использует все доступные процессорные ядра.

    Охват бенчмарка: 41%

    3DMark Fire Strike Physics

    Охват бенчмарка: 4%


    Относительная производительность

    Общая производительность Core 2 Duo E8400 по сравнению с ближайшими конкурентами среди десктопных процессоров.


    Intel Core 2 Duo E8400
    100

    Понравилась статья? Поделить с друзьями:
  • Intel desktop board d525mw инструкция
  • Intelligent security alarm system g11r инструкция на русском
  • Intelligent charger 12v инструкция на русском языке
  • Intel 8086 набор поддерживаемых инструкций
  • Intelligent neck massager инструкция на русском языке