Msi h81m e33 инструкция подключения - Инструкции, руководства, мануалы

The material in this document is the intellectual property of MICRO-STAR INTERNATIONAL. We take every care in the preparation of this document, but no guarantee is given as to the correctness of its contents. Our products are under continual improvement and we reserve the right to make changes without notice.

Trademarks

All trademarks in this manual are properties of their respective owners.

MSI® is registered trademark of Micro-Star Int’l Co.,Ltd.

NVIDIA® is registered trademark of NVIDIA Corporation.

ATI® is registered trademark of AMD Corporation.

AMD® is registered trademarks of AMD Corporation.

Intel® is registered trademarks of Intel Corporation.

Windows® is registered trademarks of Microsoft Corporation.

AMI® is registered trademark of American Megatrends Inc.

Award® is a registered trademark of Phoenix Technologies Ltd.

Sound Blaster® is registered trademark of Creative Technology Ltd.

Realtek® is registered trademark of Realtek Semiconductor Corporation.

JMicron® is registered trademark of JMicron Technology Corporation.

Netware® is registered trademark of Novell, Inc.

Lucid® is trademark of LucidLogix Technologies, Ltd.

VIA® is registered trademark of VIA Technologies, Inc.

ASMedia® is registered trademark of ASMedia Technology Inc.

iPad, iPhone, and iPod are trademarks of Apple Inc.

Qualcomm Atheros and Killer are trademarks of Qualcomm Atheros Inc.

Revision	History
Revision	Revision History	Date
V2.0	First release	2013/08

G52-78461X3

Preface

Safety Instructions

Preface	Always read the safety instructions carefully.
	Keep this User’s Manual for future reference.
	Keep this equipment away from humidity.
	Lay this equipment on a reliable flat surface before setting it up.
	The openings on the enclosure are for air convection hence protects the
		equipment from overheating. DO NOT COVER THE OPENINGS.
	Make sure the voltage of the power source is at 110/220V before connecting the
		equipment to the power inlet.
	Place the power cord such a way that people can not step on it. Do not place
		anything over the power cord.
	Always Unplug the Power Cord before inserting any add-on card or module.
	All cautions and warnings on the equipment should be noted.
	Never pour any liquid into the opening that can cause damage or cause electrical
		shock.
	If any of the following situations arises, get the equipment checked by service
		personnel:
		The power cord or plug is damaged.
		Liquid has penetrated into the equipment.
		The equipment has been exposed to moisture.
		The equipment does not work well or you can not get it work according to
		User’s Manual.
		The equipment has been dropped and damaged.
		The equipment has obvious sign of breakage.
	DO NOT LEAVE THIS EQUIPMENT IN AN ENVIRONMENT ABOVE 60oC
		(140oF), IT MAY DAMAGE THE EQUIPMENT.

Battery Information

European Union:

Batteries, battery packs, and accumulators should not be disposed of as unsorted household waste. Please use the public collection system to return, recycle, or treat them in compliance with the local regulations.

Taiwan:

For better environmental protection, waste batteries should be collected separately for recycling or special disposal.

California, USA:

The button cell battery may contain perchlorate material and requires special handling when recycled or disposed of in California.

For further information please visit: http://www.dtsc.ca.gov/hazardouswaste/perchlorate/

CAUTION: There is a risk of explosion, if battery is incorrectly replaced.

Replace only with the same or equivalent type recommended by the manufacturer.

FCC -B Radio Frequency Interference Statement

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device, pursuant to Part 15 of the FCC Rules. These limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installation. This equipment generates, uses and can radiate radio frequency

energy and, if not installed and used in accordance with the instructions, may cause harmful interference to radio communications. However, there is no guarantee that interference will not occur in a particular installation. If this equipment does cause harmful interference to radio or television reception, which can be determined

by turning the equipment off and on, the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the measures listed below.

Reorient or relocate the receiving antenna.

Increase the separation between the equipment and receiver.

Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver is connected.

Consult the dealer or an experienced radio/television technician for help. Notice 1

The changes or modifications not expressly approved by the party responsible for compliance could void the user’s authority to operate the equipment.

Notice 2

Shielded interface cables and A.C. power cord, if any, must be used in order to comply with the emission limits.

VOIR LA NOTICE D’INSTALLATION AVANT DE RACCORDER AU RESEAU.

Micro-Star International

MS-7846

This device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the following two conditions:

) this device may not cause harmful interference, and

2)this device must accept any interference received, including interference that may cause undesired operation.

CE Conformity

Hereby, Micro-Star International CO., LTD declares that this device is in compliance with the essential safety requirements and other relevant provisions set out in the European Directive.

Preface

Radiation Exposure Statement

This equipment complies with FCC radiation exposure limits set forth for an uncontrolled environment. This equipment and its antenna should be installed and operated with minimum distance 20 cm between the radiator and your body. This equipment and its antenna must not be co-located or operating in conjunction with any other antenna or transmitter.

European Community Compliance Statement

The equipment complies with the RF Exposure Requirement 1999/519/EC, Council Recommendation of 12 July 1999 on the limitation of exposure of the general public to electromagnetic fields (0–300GHz). This wireless device complies with the R&TTE Directive.

Taiwan Wireless Statements

頻率、加大功率或變更原設計之特性及功能。

無線電通信。低功率射頻電機須忍受合法通信或工業、科學及醫療用電波輻射性電機設備之干擾。

Japan VCCI Class B Statement

VCCIB

Korea Warning Statements

Chemical Substances Information

In compliance with chemical substances regulations, such as the EU REACH Regulation (Regulation EC No. 1907/2006 of the European Parliament and the Council), MSI provides the information of chemical substances in products at:

http://www.msi.com/html/popup/csr/evmtprtt_pcm.html

< >



	(Pb)	(Hg)	(Cd)	(Cr6+)	(PBB)	(PBDE)
(Battery)
/
(Cable/ Connector)

/ (Chassis/ Other)
( CD, DVD )
(Optical Disk Driver)


(Hard Disk Driver)

(PCAs)*
(I/O Device)
( Mouse, Keyboard )

(LCD Panel)
(Memory)

(Processor and Heatsink)

( CD DVD )
(Power Supply)
(Remote Control)
(Speakers)
(TV Tunner)
(Web Camera)
(Wireless Cards)

■* (PCB) IC

■: SJ/T113632006

■: SJ/T113632006 EU RoHS

■<

> EPUP (Environmental Protection Use Period)

■EPUP -(SJ/Z 11388-2009) EPUP ,

Preface

WEEE Statement

WEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment)

ENGLISH

To protect the global environment and as an environmentalist, MSI must remind you that…

Under the European Union (“EU”) Directive on Waste Electrical and

Electronic Equipment, Directive 2002/96/EC, which takes effect on August 13, 2005, products of “electrical and electronic equipment” cannot be discarded as municipal wastes anymore, and manufacturers of covered electronic equipment will be obligated to take back such products at the end of their useful life. MSI will comply with the product take back requirements at the end of life of MSI-branded products that are sold into the EU. You can return these products to local collection points.

DEUTSCH

Hinweis von MSI zur Erhaltung und Schutz unserer Umwelt

Gemäß der Richtlinie 2002/96/EG über Elektround Elektronik-Altgeräte dürfen Elektround Elektronik-Altgeräte nicht mehr als kommunale Abfälle entsorgt werden. MSI hat europaweit verschiedene Sammelund Recyclingunternehmen beauftragt, die in die Europäische Union in Verkehr gebrachten Produkte, am Ende seines Lebenszyklus zurückzunehmen. Bitte entsorgen Sie dieses Produkt zum gegebenen Zeitpunkt ausschliesslich an einer lokalen Altgerätesammelstelle in Ihrer Nähe.

FRANÇAIS

En tant qu’écologiste et afin de protéger l’environnement, MSI tient à rappeler ceci…

Au sujet de la directive européenne (EU) relative aux déchets des équipement électriques et électroniques, directive 2002/96/EC, prenant effet le 13 août 2005, que les produits électriques et électroniques ne peuvent être déposés dans les décharges ou tout simplement mis à la poubelle. Les fabricants de ces équipements seront obligés de récupérer certains produits en fin de vie. MSI prendra en compte cette exigence relative au retour des produits en fin de vie au sein de la communauté européenne. Par conséquent vous pouvez retourner localement ces matériels dans les points de collecte.

РУССКИЙ

Компания MSI предпринимает активные действия по защите окружающей среды, поэтому напоминаем вам, что….

В соответствии с директивой Европейского Союза (ЕС) по предотвращению загрязнения окружающей среды использованным электрическим и электронным оборудованием (директива WEEE 2002/96/EC), вступающей в силу 13

августа 2005 года, изделия, относящиеся к электрическому и электронному оборудованию, не могут рассматриваться как бытовой мусор, поэтому производители вышеперечисленного электронного оборудования обязаны принимать его для переработки по окончании срока службы. MSI обязуется соблюдать требования по приему продукции, проданной под маркой MSI на территории EC, в переработку по окончании срока службы. Вы можете вернуть эти изделия в специализированные пункты приема.

ESPAÑOL

MSI como empresa comprometida con la protección del medio ambiente, recomienda:

Bajo la directiva 2002/96/EC de la Unión Europea en materia de desechos y/o equipos electrónicos, con fecha de rigor desde el 13 de agosto de 2005, los productos clasificados como “eléctricos y equipos electrónicos” no pueden ser depositados en los contenedores habituales de su municipio, los fabricantes de equipos electrónicos, están obligados a hacerse cargo de dichos productos al termino de su período de vida. MSI estará comprometido con los términos de recogida de sus productos vendidos en la Unión Europea al final de su periodo de vida. Usted debe depositar estos productos en el punto limpio establecido por el ayuntamiento de su localidad o entregar a una empresa autorizada para la recogida de estos residuos.

NEDERLANDS

Om het milieu te beschermen, wil MSI u eraan herinneren dat….

De richtlijn van de Europese Unie (EU) met betrekking tot Vervuiling van Electrische en Electronische producten (2002/96/EC), die op 13 Augustus 2005 in zal gaan kunnen niet meer beschouwd worden als vervuiling. Fabrikanten van dit soort producten worden verplicht om producten retour te nemen aan het eind van hun levenscyclus. MSI zal overeenkomstig de richtlijn handelen voor de producten

die de merknaam MSI dragen en verkocht zijn in de EU. Deze goederen kunnen geretourneerd worden op lokale inzamelingspunten.

SRPSKI

Da bi zaštitili prirodnu sredinu, i kao preduzeće koje vodi računa o okolini i prirodnoj sredini, MSI mora da vas podesti da…

Po Direktivi Evropske unije (“EU”) o odbačenoj ekektronskoj i električnoj opremi, Direktiva 2002/96/EC, koja stupa na snagu od 13. Avgusta 2005, proizvodi koji spadaju pod “elektronsku i električnu opremu” ne mogu više biti odbačeni kao običan otpad i proizvođači ove opreme biće prinuđeni da uzmu natrag ove proizvode na kraju njihovog uobičajenog veka trajanja. MSI će poštovati zahtev o preuzimanju ovakvih proizvoda kojima je istekao vek trajanja, koji imaju MSI oznaku i koji su prodati u EU. Ove proizvode možete vratiti na lokalnim mestima za prikupljanje.

POLSKI

Aby chronić nasze środowisko naturalne oraz jako firma dbająca o ekologię, MSI przypomina, że…

Zgodnie z Dyrektywą Unii Europejskiej (“UE”) dotyczącą odpadów produktów elektrycznych i elektronicznych (Dyrektywa 2002/96/EC), która wchodzi w życie 13 sierpnia 2005, tzw. “produkty oraz wyposażenie elektryczne i elektroniczne “ nie mogą być traktowane jako śmieci komunalne, tak więc producenci tych produktów będą zobowiązani do odbierania ich w momencie gdy produkt jest wycofywany z użycia. MSI wypełni wymagania UE, przyjmując produkty (sprzedawane na terenie Unii Europejskiej) wycofywane z użycia. Produkty MSI będzie można zwracać w wyznaczonych punktach zbiorczych.

Preface

TÜRKÇE

Çevreci özelliğiyle bilinen MSI dünyada çevreyi korumak için hatırlatır:

Avrupa Birliği (AB) Kararnamesi Elektrik ve Elektronik Malzeme Atığı, 2002/96/EC Kararnamesi altında 13 Ağustos 2005 tarihinden itibaren geçerli olmak üzere, elektrikli ve elektronik malzemeler diğer atıklar gibi çöpe atılamayacak ve bu elektonik cihazların üreticileri, cihazların kullanım süreleri bittikten sonra ürünleri geri toplamakla yükümlü olacaktır. Avrupa Birliği’ne satılan MSI markalı ürünlerin kullanım süreleri bittiğinde MSI ürünlerin geri alınması isteği ile işbirliği içerisinde olacaktır. Ürünlerinizi yerel toplama noktalarına bırakabilirsiniz.

ČESKY

Záleží nám na ochraně životního prostředí — společnost MSI upozorňuje…

Podle směrnice Evropské unie (“EU”) o likvidaci elektrických a elektronických výrobků 2002/96/EC platné od 13. srpna 2005 je zakázáno likvidovat “elektrické a elektronické výrobky” v běžném komunálním odpadu a výrobci elektronických

výrobků, na které se tato směrnice vztahuje, budou povinni odebírat takové výrobky zpět po skončení jejich životnosti. Společnost MSI splní požadavky na odebírání výrobků značky MSI, prodávaných v zemích EU, po skončení jejich životnosti. Tyto výrobky můžete odevzdat v místních sběrnách.

MAGYAR

Annak érdekében, hogy környezetünket megvédjük, illetve környezetvédőként fellépve az MSI emlékezteti Önt, hogy …

Az Európai Unió („EU”) 2005. augusztus 13-án hatályba lépő, az elektromos és elektronikus berendezések hulladékairól szóló 2002/96/EK irányelve szerint az elektromos és elektronikus berendezések többé nem kezelhetőek lakossági hulladékként, és az ilyen elektronikus berendezések gyártói kötelessé válnak az ilyen termékek visszavételére azok hasznos élettartama végén. Az MSI betartja a termékvisszavétellel kapcsolatos követelményeket az MSI márkanév alatt az EU-n belül értékesített termékek esetében, azok élettartamának végén. Az ilyen termékeket a legközelebbi gyűjtőhelyre viheti.

ITALIANO

Per proteggere l’ambiente, MSI, da sempre amica della natura, ti ricorda che….

In base alla Direttiva dell’Unione Europea (EU) sullo Smaltimento dei Materiali Elettrici ed Elettronici, Direttiva 2002/96/EC in vigore dal 13 Agosto 2005, prodotti appartenenti alla categoria dei Materiali Elettrici ed Elettronici non possono più essere eliminati come rifiuti municipali: i produttori di detti materiali saranno obbligati a ritirare ogni prodotto alla fine del suo ciclo di vita. MSI si adeguerà a tale Direttiva ritirando tutti i prodotti marchiati MSI che sono stati venduti all’interno dell’Unione Europea alla fine del loro ciclo di vita. È possibile portare i prodotti nel più vicino punto di raccolta

Contents

English 11

Motherboard Specifications 12 Optional Specifications 14 Back Panel 15 CPU & Heatsink Installation 16 Memory Installation 18 Internal Connectors 19 BIOS Setup 25

343637 CPU 384041 BIOS 47

Français 55

Spécifications 56 Spécifications en option 58 Panneau Arrière 59 Installation du CPU et son ventilateur 60 Installation de mémoire 62 Connecteurs internes 63 Configuration BIOS 69

Deutsch 77

Spezifikationen 78 Optionale Spezifikationen 80 Rücktafel-Übersicht 81 CPU & Kühlkörper Einbau 82 Speicher 84 Interne Anschlüsse 85 BIOS Setup 91

Preface

Русский 99

Характеристики материнской платы 100 Дополнительные характеристики 102 Задняя панель 103 Установка ЦП и радиатора 104 Установка памяти 106 Внутренние разъемы 107 Настройка BIOS 113

121

122124125 CPU & 126128129 BIOS Setup 135

141

142145CPU 146148149 BIOS 155

161

162164 I/O 165 CPU 166168169 BIOS 175

English

Thank you for choosing the H81M-P33 V2/ H81M-E33 V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2 Series (MS-7846 v2.X) Micro-ATX motherboard. The H81M-P33 V2/ H81M-E33 V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2 Series motherboards are based on Intel H81/ B85 chipset for optimal system efficiency. Designed to fit the advanced Intel LGA1150 processor, the H81M-P33 V2/ H81M-E33 V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2 Series motherboards deliver a high performance and professional desktop platform solution.

Layout

Top : mouse / keyboard
Bottom: USB2.0 ports	CPUFAN

	JPWR2

	SYSFAN2
Top :
Parallel port (optional)
Bottom:
DVI-D port (optional)	JPWR1
HDMI port (optional)
VGA port
USB3.0 ports

(optional)

Top: LAN Jack

DIMM1

DIMM2

Bottom: USB2.0

ports

T:Line-In

M:Line-Out

B:Mic-In

SYSFAN1

JUSB3

PCI_E1

PCI_E2

SATA3

PCI_E3

JBAT1

JCI1

SATA1

JFP2

JUSB3_1 (optional)

JAUD1

JTPM1

COM1

JUSB2

JUSB1

JFP1

English

Motherboard Specifications

CPU	■	4th Generation Intel® Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 /
Support		Pentium® / Celeron® processors for LGA 1150 socket
Chipset	■	Intel® H81/ B85 Express Chipset
Memory	■ 2x	DDR3 memory slots supporting up to 16GB
Support	■ Supports DDR3 1600/ 1333/ 1066 MHz
	■	Dual channel memory architecture
	■	Supports non-ECC, un-buffered memory
Expansion	■	1x	PCIe x16 slot
Slots	■	2x	PCIe 2.0 x1 slots
Onboard	■	1x	VGA port, supporting a maximum resolution of 1920×1200
Graphics		@ 60Hz, 24bpp

■1x HDMI port (optional), supporting a maximum resolution of 4096×2160@24Hz, 24bpp/ 2560×1600@60Hz, 24bpp/ 1920×1080@60Hz, 36bpp

■1x DVI-D port (optional), supporting a maximum resolution of 1920×1200 @ 60Hz, 24bpp

Storage

■ Intel H81/ B85 Express Chipset

—2x SATA 6Gb/s ports (SATA1~2)

—2x SATA 3Gb/s ports (SATA3~4)

—Supports Intel Rapid Start Technology (optional)*

—Supports Intel Smart Connect Technology

* Supports Intel Core processors on Windows 7 and Windows 8

USB	■ Intel H81/ B85 Express Chipset

—4x USB 3.0 ports (2 ports on the back panel, 2 ports available through the internal USB connector*)

—8x USB 2.0 ports (4 ports on the back panel, 4 ports

available through the internal USB connectors)

* H81M-P33 V2/ H81M-E33 V2 uses NEC uPD720202 USB 3.0 controller for the internal USB 3.0 connector.

Audio	■	Realtek® ALC887 Codec
LAN	■	Realtek® RTL8111G Gigabit LAN controller

Back Panel	■	1x	PS/2 keyboard/ mouse port
Connectors	■ 1x	VGA port
	■	1x	Parallel port (optional)
	■	1x	DVI-D port (optional)
	■	1x	HDMI port (optional)
	■	4x	USB 2.0 ports
	■	2x	USB 3.0 ports
	■	1x	LAN (RJ45) port
	■	3x audio jacks
Internal	■	1x	24-pin ATX main power connector
Connectors	■	1x	4-pin ATX 12V power connector

■2x SATA 6Gb/s connectors

■2x SATA 3Gb/s connectors

■2x USB 2.0 connectors (supports additional 4 USB 2.0 ports)

■1x USB 3.0 connector (supports additional 2 USB 3.0 ports)

■1x 4-pin CPU fan connector

■1x 4-pin system fan connector

■1x 3-pin system fan connector

■1x Front panel audio connector

■1x Serial port connector

■1x TPM connector

■2x System panel connectors

■1x Chassis Intrusion connector

■1x Clear CMOS jumper

BIOS	■ UEFI AMI BIOS
Features	■	ACPI 5.0, PnP 1.0a, SM BIOS 2.7, DMI 2.0
	■	Multi-language
Form Factor	■	Micro-ATX Form Factor
	■	8.9 in. x 9.0 in. (22.6 cm x 22.8 cm)

For the latest information about CPU, please visit

http://www.msi.com/service/cpu-support/

For more information on compatible components, please visit http://www.msi.com/service/test-report/

English

Optional Specifications

Name	H81M—P33 V2	H81M—E33 V2
Specification

PCIe x16 slot	Gen2	Gen2
Optional Rear I/O	Parallel, DVI-D	HDMI
BIOS ROM	64Mb	64Mb
Small Business	Not supported	Not supported
Advantage

Intel Rapid Start	Not supported	Not supported
Intel Smart Response	Not supported	Not supported
Intel Smart Connect	Supported	Supported
Name	B85M—P33 V2	B85M—E33 V2
Specification

PCIe x16 slot	Gen3	Gen3
Rear I/O	Parallel, DVI-D	HDMI
BIOS ROM	128Mb	128Mb
Small Business	Supported	Supported
Advantage

Intel Rapid Start	Supported	Supported
Intel Smart Response	Not supported	Not supported
Intel Smart Connect	Supported	Supported

Back Panel

B85M-P33 V2/ H81M-P33 V2
PS/2 Mouse/ Keyboard	Parallel		LAN
			USB 3.0	Line-In	English

				Line-Out

				Mic
USB 2.0	DVI-D	VGA		USB 2.0

B85M-E33 V2/ H81M-E33 V2
PS/2 Mouse/ Keyboard				LAN
			USB 3.0	Line-In

	HDMI			Line-Out

				Mic
USB 2.0	®	VGA		USB 2.0

LAN LED Indicator

LINK/ACT	SPEED
LED	LED
LED	LED Status	Description
	Off	No link
Link/ Activity LED	Yellow	Linked
	Blinking	Data activity
	Off	10 Mbps connection
Speed LED	Green	100 Mbps connection
	Orange	1 Gbps connection

English

CPU & Heatsink Installation

When installing a CPU, always remember to install a CPU heatsink. A CPU heatsink is necessary to prevent overheating and maintain system stability. Follow the steps below to ensure correct CPU and heatsink installation. Wrong installation can damage both the CPU and the motherboard.

Video Demonstration

Watch the video to learn how to install CPU & heatsink. at the address below.

http://youtu.be/bf5La099urI

1.Push the load lever down to unclip it and lift to the fully open position.

2.The load plate will automatically lift up as the load lever is pushed to the fully open position.

Important

Do not touch the socket contacts or the bottom of the CPU.

3.Align the notches with the socket alignment keys. Lower the CPU straight down, without tilting or sliding the CPU in the socket. Inspect the CPU to check if it is properly seated in the socket.

4.Close and slide the load plate under the retention knob. Close and engage the load lever.

CPU notches

Alignment Key

5.When you press down the load lever the PnP cap will automatically pop up from the CPU socket. Do not discard the PnP cap. Always replace the PnP cap if the CPU is removed from the socket.

6.Evenly spread a thin layer of thermal paste (or thermal tape) on the top of the CPU. This will help in heat dissipation and prevent CPU overheating.

Thermal paste

English

7.Locate the CPU fan connector on the motherboard.

8.Place the heatsink on the motherboard with the fan’s cable facing towards the fan connector and the fasteners matching the holes on the motherboard.

9.Push down the heatsink until the four fasteners get wedged into the holes on the motherboard. Press the four fasteners down to fasten the heatsink. As each fastener locks into position a click should be heard.

10.Inspect the motherboard to ensure that the fastener-ends have been properly locked in place.

11.Finally, attach the CPU fan cable to the CPU fan connector on the motherboard.

Important

•Confirm that the CPU heatsink has formed a tight seal with the CPU before booting your system.

•Whenever the CPU is not installed, always protect the CPU socket pins by covering the socket with the plastic cap.

•If you purchased a separate CPU and heatsink/ cooler, Please refer to the documentation in the heatsink/ cooler package for more details about installation.

English

Memory Installation

Video Demonstration

Watch the video to learn how to install memories at the address below. http://youtu.be/76yLtJaKlCQ

Important

•DDR3 memory modules are not interchangeable with DDR2, and the DDR3 standard is not backward compatible. Always install DDR3 memory modules in DDR3 DIMM slots.

•To ensure system stability, memory modules must be of the same type and density in Dual-Channel mode.

Internal Connectors

JPWR1~2: ATX Power Connectors

These connectors allow you to connect an ATX power supply. To connect the ATX power supply, align the power supply cable with the connector and firmly press the cable into the connector. If done correctly, the clip on the power cable should be hooked on the motherboard’s power connector.

Video Demonstration

Watch the video to learn how to install power supply connectors. http://youtu.be/gkDYyR_83I4

					12.
					11	. +3	.
				910.
				7	.	+12V	3V
				8
			6 .
	5 .
1	4		. +5
3 .	Ground
2 . +5
+3.Ground
	.			V
. +3.
	3
	3	V
	V

JPWR1	.	—
	+3.Ground
	13.	—	ON	#
		12V
		3
		V

24.
23.
	Ground
. +5	V
+5
+5	V
V

Important

Make sure that all the power cables are securely connected to a proper ATX power supply to ensure stable operation of the motherboard.

COM1: Serial Port Connector

This connector is a 16550A high speed communication port that sends/receives 16 bytes FIFOs. You can attach a serial device.

				1
					0
			8 .
		6	. N
			C		o
	4	.		T		P
		D		S	i
2		.		S			n
	D		R
.		T
S		R
		I
		N

								9
					7		.
							R
			5			.			I
						R
	3		.			T
			G			S
1		.				r
		S				o
.			O			u
D				U		n
		C					d
						T
			D

English

SATA1~4: SATA Connectors

This connector is a high-speed SATA interface port. Each connector can connect to one SATA device. SATA devices include disk drives (HDD), solid state drives (SSD), and optical drives (CD/ DVD/ Blu-Ray).

Video Demonstration

Watch the video to learn how to Install SATA HDD. http://youtu.be/RZsMpqxythc

SATA4	SATA1~2 (6Gb/s, by Intel® H81/ B85)
SATA3~4 (3Gb/s, by Intel® H81/ B85)
SATA3

SATA2

SATA1

Important

•Many SATA devices also need a power cable from the power supply. Such devices include disk drives (HDD), solid state drives (SSD), and optical drives (CD / DVD / Blu-Ray). Please refer to the device’s manual for further information.

•Many computer cases also require that large SATA devices, such as HDDs, SSDs, and optical drives, be screwed down into the case. Refer to the manual that came with your computer case or your SATA device for further installation instructions.

•Please do not fold the SATA cable at a 90-degree angle. Data loss may result during transmission otherwise.

•SATA cables have identical plugs on either sides of the cable. However, it is recommended that the flat connector be connected to the motherboard for space saving purposes.

JCI1: Chassis Intrusion Connector

This connector connects to the chassis intrusion switch cable. If the computer case is opened, the chassis intrusion mechanism will be activated. The system will record this intrusion and a warning message will flash on screen. To clear the warning, you must enter the BIOS utility and clear the record.

	1
2		.
		G
.			r
C			o
		I		u
			N		n
				T		d
					R
						U

CPUFAN,SYSFAN1~2: Fan Power Connectors

The fan power connectors support system cooling fans with +12V. If the motherboard has a System Hardware Monitor chipset on-board, you must use a specially designed fan with a speed sensor to take advantage of the CPU fan control. Remember to connect all system fans. Some system fans may not connect to the motherboard and will instead connect to the power supply directly. A system fan can be plugged into any available system fan connector.

CPUFAN/ SYSFAN1

	1
2 .
	+12VGround
3 .
4 .
Sens
.
Speed	e
		C
		ontrol

SYSFAN2

1 . 2 . Ground 3 +12V . No Use

Important

•Please refer to your processor’s official website or consult your vendor to find recommended CPU heatsink.

•These connectors support Smart Fan Control with liner mode. The Command Center utility can be installed to automatically control the fan speeds according to the CPU’s and system’s temperature.

•If there are not enough ports on the motherboard to connect all system fans, adapters are available to connect a fan directly to a power supply.

•Before first boot up, ensure that there are no cables impeding any fan blades.

JAUD1: Front Panel Audio Connector

This connector allows you to connect the front audio panel located on your computer case. This connector is compliant with the Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide.

			10.
	4		8
	. NoHead
		6	.
			Pi	P
	. MI
2	NC	D	hone
			C n
.
Ground	etection	Detection

				9
	3 .	.
		Head
			7
		5 .
. MIHeadSENSE	P
	.		R
1				P	hone
MI		C		_
		L			SEN		L
		C			hone
					R	D

English

JFP1, JFP2: System Panel Connectors

These connectors connect to the front panel switches and LEDs. The JFP1 connector is compliant with the Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide. When installing the front panel connectors, please use the optional M-Connector to simplify installation. Plug all the wires from the computer case into the M-Connector and then plug the M-Connector into the motherboard.

Video Demonstration

Watch the video to learn how to Install front panel connectors. http://youtu.be/DPELIdVNZUI

	P
P	ower	S	10.

ower	LE	witch			No
					8Pi
			D			6	. n
						—
			4	.
			+
			2	.
				—
			.
			+

JFP1

						9
1							.
			7		Reserve
			5	.
				+
	3	.
		—
		.
.	—					Reset		d
+
		HDD
				LE		S
									D	witch

JFP2

			4
1				.
	3	VCC5
		.
	VCC5Speaker
	2
	.
.
Speaker

Important

•On the connectors coming from the case, pins marked by small triangles are positive wires. Please use the diagrams above and the writing on the optional M- Connectors to determine correct connector orientation and placement.

•The majority of the computer case’s front panel connectors will primarily be plugged into JFP1.

JUSB1~2: USB 2.0 Expansion Connectors

This connector is designed for connecting high-speed USB peripherals such as USB HDDs, digital cameras, MP3 players, printers, modems, and many others.

						1
								0
			6	8 .
					G NC
				.	.	r
	4
			U			o
		.			S		u
2		U				B			d
.			S				1
V			B			+
		C				1
			C				—

							9
				7	.
					N
		5 .		o
			. G			P
	3			U			r		i
					o			n
1	.				S		u
U					B		n
.		S
V					0		d
	C			B			+
					0
		C				—

Important

Note that the VCC and GND pins must be connected correctly to avoid possible damage.

JUSB3: USB 3.0 Expansion Connector

The USB 3.0 port is backwards compatible with USB 2.0 devices. It supports data transfer rates up to 5Gbits/s (SuperSpeed).

20.

19.

18.

16.

Power

USB3

13.

USB3

USB3Ground

14.

12.

USB3

Ground

11.

USB2

TX_

—

SB2.

. Power

USB3

SB3Ground

USB3

Ground

_ TX

SB2

Ground

—

Important

•Note that the VCC and GND pins must be connected correctly to avoid possible damage.

•To use a USB 3.0 device, you must connect the device to a USB 3.0 port through an optional USB 3.0 compliant cable.

JTPM1:TPM Module Connector

This connector connects to a TPM (Trusted Platform Module). Please refer to the TPM security platform manual for more details and usages.

							14.
					12.
		6 .	No Ground
4			10.	GroundPi
	.	5V
.				8
			Serial
	.	3V		P n
						ower
	3
2 .			IRQ
3V				P
		Standby
					ower
								p
								ower

13.

911

. LP

. LP LPC

7 .

. LP

Fram

. LP

ddres

. LP

ddres

Reset

loc

s &

data

p in2 in3

p in1

in0

English

JBAT1: Clear CMOS Jumper

There is CMOS RAM onboard that is external powered from a battery located on the motherboard to save system configuration data. With the CMOS RAM, the system can automatically boot into the operating system (OS) every time it is turned on. If you want to clear the system configuration, set the jumpers to clear the CMOS RAM.

Important

You can clear the CMOS RAM by shorting this jumper while the system is off. Afterwards, open the jumper . Do not clear the CMOS RAM while the system is on because it will damage the motherboard.

PCI_E1~3: PCIe Expansion Slots

The PCIe slot supports the PCIe interface expansion card.

PCIe x16 Slot

PCIe x1 Slot

Important

When adding or removing expansion cards, always turn off the power supply and unplug the power supply power cable from the power outlet. Read the expansion card’s documentation to check for any necessary additional hardware or software changes.

BIOS Setup

The default settings offer the optimal performance for system stability in normal conditions. You may need to run the Setup program when:

■An error message appears on the screen during the system booting up, and requests you to run SETUP.

■You want to change the default settings for customized features.

Important

•Please load the default settings to restore the optimal system performance and stability if the system becomes unstable after changing BIOS settings. Select the «Restore Defaults» and press <Enter> in BIOS to load the default settings.

•If you are unfamiliar with the BIOS settings, we recommend that you keep the default settings to avoid possible system damage or failure booting due to inappropriate BIOS configuration.

Entering BIOS Setup

Power on the computer and the system will start the Power On Self Test (POST) process. When the message below appears on the screen, please <DEL> key to enter BIOS:

Press DEL key to enter Setup Menu, F11 to enter Boot Menu

If the message disappears before you respond and you still need to enter BIOS, restart the system by turning the computer OFF then back ON or pressing the RESET button. You may also restart the system by simultaneously pressing <Ctrl>, <Alt>, and <Delete> keys.

MSI additionally provides two methods to enter the BIOS setup. You can click the “GO2BIOS” tab on “MSI Fast Boot” utility screen or press the physical “GO2BIOS» button (optional) on the motherboard to enable the system going to BIOS setup directly at next boot.

Click «GO2BIOS» tab on «MSI Fast

Boot» utility screen.

Important

Please be sure to install the “MSI Fast Boot” utility before using it to enter the BIOS setup.

English

Overview

After entering BIOS, the following screen is displayed.

Temperature monitor

Language

System

Model name

information

Virtual OC

Genie Button

Boot device

priority bar

BIOS menu

selection

BIOS

selection

Menu display

OC Menu

Important

•Overclocking your PC manually is only recommended for advanced users.

•Overclocking is not guaranteed, and if done improperly, can void your warranty or severely damage your hardware.

•If you are unfamiliar with overclocking, we advise you to use OC Genie for easy overclocking.

Current CPU/ DRAM/ Ring Frequency

These items show the current frequencies of installed CPU, Memory and Ring. Read-only.

CPU Ratio Mode [Auto]

Selects the CPU Ratio operating mode.

[Auto]	This setting will be configured automatically by BIOS.
[Fixed Mode]	Fixes the CPU ratio.
[Dynamic Mode]	CPU ratio will be changed dynamically according to the CPU
	loading.

Adjust CPU Ratio [Auto]

Sets the CPU ratio that is used to determine CPU clock speed. This item can only be changed if the processor supports this function.

Adjusted CPU Frequency

Shows the adjusted CPU frequency. Read-only.

EIST [Enabled]

Enables or disables the Enhanced Intel® SpeedStep Technology.

IntelTurbo Boost [Enabled]

Enables or disables the Intel® Turbo Boost. This item appears when the installed CPU supports this function.

[Enabled]	Enables this function to boost CPU performance automatically
	above rated specifications when system request the highest
	performance state.
[Disabled]	Disables this function.

Adjust Ring Ratio [Auto]

Sets the ring ratio. The valid value range depends on the installed CPU.

Adjusted Ring Frequency

Shows the adjusted Ring frequency. Read-only.

Adjust GT Ratio [Auto]

Sets the integrated graphics ratio. The valid value range depends on the installed CPU.

Adjusted GT Frequency

Shows the adjusted integrated graphics frequency. Read-only.

DRAM Frequency [Auto]

Sets the DRAM frequency. Please note the overclocking behavior is not guaranteed.

Adjusted DRAM Frequency

Shows the adjusted DRAM frequency. Read-only.

English

DRAM Timing Mode [Auto] Selects the memory timing mode.

[Auto]	DRAM timings will be determined based on SPD (Serial Presence
	Detect) of installed memory modules.
[Link]	Allows user to configure the DRAM timing manually for all memory
	channel.
[UnLink]	Allows user to configure the DRAM timing manually for respective
	memory channel.

Advanced DRAM Configuration

Press <Enter> to enter the sub-menu. This sub-menu will be activated after setting [Link] or [Unlink] in “DRAM Timing Mode”. User can set the memory timing for each memory channel. The system may become unstable or unbootable after changing memory timing. If it occurs, please clear the CMOS data and restore the default settings. (Refer to the Clear CMOS jumper/ button section to clear the CMOS data, and enter the BIOS to load the default settings.)

Memory Fast Boot [Auto]

Enables or disables the initiation and training for memory every booting.

[Auto]	This setting will be configured automatically by BIOS.
[Enabled]	Memory will completely imitate the archive of first initiation and
	first training. After that, the memory will not be initialed and trained
	when booting to accelerate the system booting time.
[Disabled]	The memory will be initialed and trained every booting.

DRAM Voltage [Auto]

Sets the memory voltage. If set to «Auto», BIOS will set memory voltage automatically or you can set it manually.

Spread Spectrum

This function reduces the EMI (Electromagnetic Interference) generated by modulating clock generator pulses.

[Enabled]	Enables the spread spectrum function to reduce the EMI
	(Electromagnetic Interference) problem.
[Disabled]	Enhances the overclocking ability of CPU Base clock.

Important

•If you do not have any EMI problem, leave the setting at [Disabled] for optimal system stability and performance. But if you are plagued by EMI, select the value of Spread Spectrum for EMI reduction.

•The greater the Spread Spectrum value is, the greater the EMI is reduced, and the system will become less stable. For the most suitable Spread Spectrum value, please consult your local EMI regulation.

•Remember to disable Spread Spectrum if you are overclocking because even a slight jitter can introduce a temporary boost in clock speed which may just cause your overclocked processor to lock up.

CPU Features

Press <Enter> to enter the sub-menu.

Hyper-ThreadingTechnology [Enabled]

The processor uses Hyper-Threading technology to increase transaction rates and reduces end-user response times. Intel Hyper-Threading technology treats the multi cores inside the processor as multi logical processors that can execute instructions simultaneously. In this way, the system performance is highly improved.

[Enable]	Enables Intel Hyper-Threading technology.
[Disabled]	Disables this item if the system does not support HT function.

Active Processor Cores [All]

This item allows you to select the number of active processor cores.

Limit CPUID Maximum [Disabled]

Enables or disables the extended CPUID value.

[Enabled]	BIOS will limit the maximum CPUID input value to circumvent
	boot problems with older operating system that do not support
	the processor with extended CPUID value.
[Disabled]	Use the actual maximum CPUID input value.

Execute Disable Bit [Enabled]

Intel’s Execute Disable Bit functionality can prevent certain classes of malicious “buffer overflow” attacks where worms attempt to execute code to damage the system. It is recommended that keeps this item enabled always.

[Enabled]	Enables NO-Execution protection to prevent the malicious
	attacks and worms.
[Disabled]	Disables this function.

Intel Virtualization Tech [Enabled]

Enables or disables Intel Virtualization technology.

[Enabled]	Enables Intel Virtualization technology and allows a platform
	to run multiple operating systems in independent partitions.
	The system can function as multiple systems virtually.
[Disabled]	Disables this function.

Hardware Prefetcher [Enabled]

Enables or disables the hardware prefetcher (MLC Streamer prefetcher).

[Enabled]	Allows the hardware prefetcher to automatically pre-fetch
	data and instructions into L2 cache from memory for tuning
	the CPU performance.
[Disabled]	Disables the hardware prefetcher.

English

Adjacent Cache Line Prefetch [Enabled]

Enables or disables the CPU hardware prefetcher (MLC Spatial prefetcher).

[Enabled]	Enables adjacent cache line prefetching for reducing the
	cache latency time and tuning the performance to the specific
	application.
[Disabled]	Enables the requested cache line only.

CPU AES Instructions [Enabled]

Enables or disables the CPU AES (Advanced Encryption Standard-New Instructions) support. This item appears when a CPU supports this function.

[Enabled]	Enables Intel AES support.
[Disabled]	Disables Intel AES support.

Intel Adaptive Thermal Monitor [Enabled]

Enables or disables the Intel adaptive thermal monitor function to protect the CPU from overheating.

[Enabled]	Throttles down the CPU core clock speed when the CPU is
	over the adaptive temperature.
[Disabled]	Disables this function.

Intel C-State [Auto]

C-state is a processor power management technology defined by ACPI.

[Auto]	This setting will be configured automatically by BIOS.
[Enabled]	Detects the idle state of system and reduce CPU power
	consumption accordingly.
[Disabled]	Disable this function.

C1E Support [Disabled]

Enables or disables the C1E function for power-saving in halt state. This item appears when «Intel C-State» is enabled.

[Enabled]	Enables C1E function to reduce the CPU frequency and
	voltage for power-saving in halt state.
[Disabled]	Disables this function.

Package C State limit [Auto]

This item allows you to select a CPU C-state mode for power-saving when system is idle. This item appears when «Intel C-State» is enabled.

[Auto]	This setting will be configured automatically by BIOS.
[C0~C7s]	The power-saving level from high to low is C7s, C7, C6, C3,
	C2, then C0.
[No limit]	No C-state limit for CPU.

LakeTiny Feature [Disabled]

Enables or disables Intel Lake Tiny feature with iRST for SSD. This item appears when a installed CPU supports this function and «Intel C-State» is enabled.

[Enabled]	Enhance the dynamic IO load adjusted performance for
	accelerating the SSD speed.
[Disabled]	Disables this feature.

English

H81M-P33 V2/ H81M-E33 V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2 (MS-7846 v2.X) Micro-ATX . H81M-P33 V2/ H81M-E33 V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2 Intel H81/ B85 . Intel LGA1150H81M-P33 V2/ H81M-E33 V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2.

Top : mouse / keyboard
Bottom: USB2.0 ports	CPUFAN

	JPWR2

	SYSFAN2
Top :
Parallel port (optional)
Bottom:
DVI-D port (optional)	JPWR1
HDMI port (optional)
VGA port
USB3.0 ports

(optional)

Top: LAN Jack

DIMM1

DIMM2

Bottom: USB2.0

ports

T:Line-In

M:Line-Out

B:Mic-In

SYSFAN1

JUSB3

PCI_E1

PCI_E2

SATA3

PCI_E3

JBAT1

JCI1

SATA1

JFP2

JUSB3_1 (optional)

JAUD1

JTPM1

COM1

JUSB2

JUSB1

JFP1


		■ LGA 1150 4 Intel® Core™ i7 / Core™ i5 /
	CPU	Core™ i3 / Pentium® / Celeron® .
		■ Intel® H81/ B85 Express
		■ DDR3 2 , 16GB
		■ DDR3 1600/ 1333/ 1066 MHz
		■
		■ non-ECC, un-buffered
		■ PCIe x16 1
		■ PCIe 2.0 x1 2
		■ VGA 1 , 1920×1200 @ 60Hz, 24bpp

		■ HDMI 1 ( ), 4096×2160@24Hz, 24bpp/
		2560×1600@60Hz, 24bpp/ 1920×1080@60Hz, 36bpp

		■ DVI-D 1 ( ), 1920×1200 @ 60Hz, 24bpp

		■ Intel H81/ B85 Express
		— SATA 6Gb/s 2 (SATA1~2)
		— SATA 3Gb/s 2 (SATA3~4)
		— Intel Rapid Start Technology ( )*
		— Intel Smart Connect Technology
		* Windows 7 Windows 8
		.
	USB	■ Intel H81/ B85 Express
		— USB 3.0 4 ( 2 , USB
		2 *)
		— USB 2.0 8 ( 4 , USB
		4 )
		* H81M-P33 V2/ H81M-E33 V2 USB 3.0
		NEC uPD720202 USB 3.0 .
		■ Realtek® ALC887
	LAN	■ Realtek® RTL8111G Gigabit LAN
		34

■ PS/2 / 1■ VGA 1

■1 ( )

■DVI-D 1 ( )

■HDMI 1 ( )

■USB 2.0 4

■USB 3.0 2

■LAN (RJ45) 1

■3

■ 24 ATX 1

■4 ATX 12V 1

■SATA 6Gb/s 2

■SATA 3Gb/s 2

■USB 2.0 2 ( USB 2.0 4 )

■USB 3.0 1 ( USB 3.0 2 )

■4 CPU 1

■4 1

■3 1

■1

■TPM 1

■2

■1

■CMOS 1

BIOS ■ UEFI AMI BIOS

■ACPI 5.0, PnP 1.0a, SM BIOS 2.7, DMI 2.0

■ Micro-ATX

■8.9 in. x 9.0 in. (22.6 cm x 22.8 cm)

CPU

http://www.msi.com/service/cpu-support/ .

http://www.msi.com/service/test-report/ .

	H81M—P33 V2	H81M—E33 V2


PCIe x16	Gen2	Gen2
I/O	, DVI-D	HDMI
BIOS ROM	64Mb	64Mb
Small Business
Advantage

Intel Rapid Start
Intel Smart Response
Intel Smart Connect
	B85M—P33 V2	B85M—E33 V2


PCIe x16	Gen3	Gen3
I/O	, DVI-D	HDMI
BIOS ROM	128Mb	128Mb
Small Business
Advantage

Intel Rapid Start
Intel Smart Response
Intel Smart Connect


B85M-P33 V2/ H81M-P33 V2
PS/2 /			LAN
		USB 3.0


USB 2.0	DVI-D	VGA	USB 2.0

B85M-E33 V2/ H81M-E33 V2

PS/2 /				LAN
			USB 3.0

	HDMI


USB 2.0	®	VGA		USB 2.0

LAN LED

LINK/ACT	SPEED
LED	LED
LED	LED
		LAN
	.
Link/ Activity LED
	LAN .
( / LED)
	LAN

	.

Speed LED		10 Mbps .
	100 Mbps .
( LED)
	1 Gbps .

CPU

CPU , CPU . CPU. CPU. CPU .

CPU .

http://youtu.be/bf5La099urI

		1. .

	2. .

CPU .

3.CPU . CPU .

4. 합니다.

CPU

5.PnP CPU . PnP. CPU PnP .

6.CPU CPU () .

7.CPU .

8..

9.4 . 4..

10..

11.CPU CPU .

•CPU .

•CPU , CPU.

•CPU / ,/ .

•DDR3 DDR2 , DDR3. DDR3 DIMM DDR3 .

•.

JPWR1~2: ATX

ATX . ATX. .

								12.
								11	. +3	.
							910.
							7	.	+12V	3
							8				V
						6 .
				5 .
1				4	. +5
		3 .	Ground
2		. +5
+3.Ground
	.				V
.	+3.
	33V

				V

JPWR1
+3.Ground
.	—
13.	—	ON	#
	12V
	3V

24.
23.
	Ground
. +5	V
+5
+5	V
V

ATX.

COM1:

16550A 16 FIFO ..

				1
					0
			8 .
		6	. N
			C		o
	4	.		T		P
		D		S	i
2		.		S			n
	D		R
.		T
S		R
		I
		N

								9
					7		.
							R
			5			.			I
						R
	3		.			T
			G			S
1		.				r
		S				o
.			O			u
D				U		n
		C					d
						T
			D

SATA1~4: SATA

SATA . SATA. SATA (HDD),(SSD) (CD/ DVD/ ) .

SATA HDD.

SATA4	SATA1~2 (Intel® H81/	B85 6Gb/s)
SATA3~4 (Intel® H81/	B85 3Gb/s )
SATA3

SATA2

SATA1

•(HDD), (SSD) (CD / DVD / ) SATA. .

•HDD, SSD, SATA.SATA .

•SATA 90 ..

•SATA .

JCI1:

. ,.. , BIOS .

	1
2		.
		G
.			r
C			o
		I		u
			N		n
				T		d
					R
						U

CPUFAN,SYSFAN1~2:

+12V .CPU. ., .

CPUFAN/ SYSFAN1

	1
2 .
	+12VGround
3 .
4 .
Sens
.
Speed	e
		C
		ontrol

SYSFAN2

1 . 2 . Ground 3 +12V . No Use

•.

•. CPUCommand Center.

•,.

•, .

JAUD1:

Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide .

			10.
	4		8
	. NoHead
		6	.
			Pi	P
	. MI
2	NC	D	hone
			C n
.
Ground	etection	Detection

				9
	3 .	.
		Head
			7
		5 .
. MIHeadSENSE	P
	.		R
1				P	hone
MI		C		_
		L			SEN		L
		C			hone
					R	D

JFP1, JFP2:

LED . JFP1 Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide .M- . M-M- .

	P
P	ower	S	10.

ower	LE	witch			No
					8Pi
			D			6	. n
						—
			4	.
			+
			2	.
				—
			.
			+

JFP1

						9
1							.
			7		Reserve
			5	.
				+
	3	.
		—
		.
.	—					Reset		d
+
		HDD
				LE		S
									D	witch

JFP2

			4
1				.
	3	VCC5
		.
	VCC5Speaker
	2
	.
.
Speaker

•(+) .M-.

•JFP1 .

JUSB1~2: USB 2.0

USB HDD, , MP3 , , USB .

						1
								0
			6	8 .
					G NC
				.	.	r
	4
			U			o
		.			S		u
2		U				n
				B			d
.			S				1
V			B			+
		C				1
			C				—

							9
				7	.
					N
		5 .		o
			. G			P
	3			U			r		i
					o			n
1	.				S		u
U					B		n
.		S
V					0		d
	C			B			+
					0
		C				—

VCC GND .

JUSB3: USB 3.0

USB 3.0 USB 2.0 . 5Gbits/s (SuperSpeed) .

20.

19.

18.

16.

Power

USB3

13.

USB3

USB3Ground

14.

12.

USB3

Ground

11.

USB2

TX_

—

SB2.

. Power

USB3

SB3Ground

USB3

Ground

_ TX

SB2

Ground

—

•VCC GND .

•USB 3.0 USB 3.0 USB 3.0.

JTPM1:TPM

TPM (Trusted Platform Module) .TPM .

							14.
					12.
		6 .	No Ground
4			10.	GroundPi
	.	5V
.				8
			Serial
	.	3V		P n
						ower
	3
2 .			IRQ
3V				P
		Standby
					ower
								p
								ower

13.

911

. LP

. LP LPC

7 .

. LP

Fram

. LP

ddres

. LP

ddres

Reset

loc

s &

data

p in2 in3

p in1

in0

JBAT1: CMOS

CMOSRAM . CMOS RAM , OS.CMOS RAM .

CMOS RAM . ,. CMOS RAM ..

PCI_E1~3: PCIe

PCIe PCIe .

PCIe x16

PCIe x1

세요. .

BIOS

. ,.

■SETUP .

■.

• BIOS ,
. BIOS » »
<Enter> .
• BIOS , . ,
.

POST (Power On Self Test) .
, <DEL> .
Press DEL key to enter Setup Menu, F11 to enter Boot Menu
(DEL , F11 .)
BIOS ,
RESET . <Ctrl>, <Alt> <Delete>
.
MSI BIOS . «MSI Fast Boot»
«GO2BIOS» “GO2BIOS»( )
BIOS .
«MSI Fast Boot»
«GO2BIOS» .

“MSI Fast Boot” BIOS
.

BIOS .

Virtual OC

Genie

선순위

BIOS

Current CPU/ DRAM/ Ring Frequency

CPU, . ( )

CPU Ratio Mode [Auto]

CPU .

[Auto]	BIOS .
[Fixed Mode]	CPU .
[Dynamic Mode]	CPU CPU .

Adjust CPU Ratio [Auto]

CPU CPU ..

Adjusted CPU Frequency

CPU . ( )

EIST [Enabled]

Enhanced Intel® SpeedStep Technology.

IntelTurbo Boost [Enabled]

Intel® Turbo Boost .CPU .

[Enabled] ,CPU .

[Disabled] .

Adjust Ring Ratio [Auto]

. CPU.

Adjusted Ring Frequency

.( )

Adjust GT Ratio [Auto]

. CPU .

Adjusted GT Frequency

.( )

DRAM Frequency [Auto]

DRAM . ,.

Adjusted DRAM Frequency

DRAM .( )

DRAM Timing Mode [Auto]

[Auto]	DRAM SPD (Serial Presence
	Detect) .
[Link]	DRAM .
[UnLink]	DRAM .

Advanced DRAM Configuration

<Enter> . “DRAM ” [Link] [Unlink] .. , CMOS. (CMOS / CMOS BIOS .)

Memory Fast Boot [Auto]

[Auto]	BIOS .
[Enabled]	.
	,
	.
[Disabled]	.

DRAM Voltage [Auto]

. «Auto» BIOS..

Spread Spectrum

EMI (Electromagnetic Interference) .

[Enabled]	EMI (Electromagnetic Interference)
	.
[Disabled]	CPU .

•EMI [ ]. EMI EMI.

•EMI .EMI .

•[ ] .

Loading…

Источник

На чтение 13 мин Просмотров 35 Опубликовано 11 апреля 2023 Обновлено 11 апреля 2023

Содержание

Msi h81m e33 подключение передней панели
Шаг 1 — находим шлейфы, идущие от передней панели к мат. плате
Шаг 2 — находим контакты на материнской плате для подключения передней панели
Шаг 3 — Подключаем фишки разъемов передней панели к соответствующим разъемам материнской платы
Вариант первый
Вариант второй
eatx12v что это на материнской плате?
Нет звука через HDMI: устройство уже используется другим приложением
CLRTC на материнской плате asus что это?
3 Комментариев
Александр
MSI H81M-E33 V2 User Manual
Copyright notice, Trademarks, Revision history
MSI H81M-E33 — доступная мать для Haswell
Упаковка.
Внешний вид.
UEFI BIOS
Сборка.
Выводы.

Автор статьи: Шилин Алексей

Всем привет! В этой статье я наглядно покажу как правильно подключать кнопки (POWER, RESET) и устройства передней панели (F_PANEL, F_AUDIO и F_USB). Дело не хитрое, но стоит Вашего внимания.
В начале пару советов:
Разберу наглядно данное дело на старенькой материнской плате от фирмы Gigabyte модель GA-945GCM-S2C. Сразу скажу – Схемы подключения рисовал исключительно для данной статьи и на конкретном примере, цвета проводов у Вас будут отличаться. Главное понять и смысл подключения и воплотить (проверить) на своём ПК.

На этой картинке отображены разъёмы материнской платы для подключения коннекторов.

В основном (бывают исключения) под разъёмами мелким шрифтом написаны порядок подключения коннекторов и полярность. В моём случае указано:

PWR_LED (три разъемчика) – индикация включенного компьютера;

+PW- (PWRSW) – кнопка включения питания ПК;

-RES+ (RESET) – кнопка для перезагрузки ПК;

+HD- (IDE_LED, HDD_LED) – светодиод обращения к жесткому диску;

+SPEAK- (SPEAKER) – тот самый сигнал(ы), который издаёт компьютер при включении, если обнаружена ошибка.

Коннекторы выглядят так (см. скрины)

К каждому коннектрору подходят два провода:

В данном случае белые это минус «-» или Ground (земля) , а цветные «+». У коннектора SPEAKER (черный, красный) – чёрный «+», а красный «-«. Чтобы определить полярность коннекторов, достаточно его перевернуть на тыльную сторону – видим на против одного проводка маленький чёрный треугольник – это «+».

Переходим к следующему этапу, подключение передних дополнительных USB – разъёмов и картридера в разъёмы F_USB2 и F_USB1 (разницы нет, но лучше начинать по порядку). Если уже коннектор «спаянный», т.е. все проводки собраны в одну колодку – процесс значительно упрощается.

Просто подключаем этот «большой» коннектор состоящий из: восьми проводков, одного пустого и одного запаянного разъёма (всего десять) таким образом, чтобы ПУСТОЙ разъемчик совпал с ЗАПАЯННЫМ гнездом в коннекторе. (см. скрины)

А, вот если у Вас пучок проводов как на картинке – нарисую наглядную схемку:)

Здесь мы видим: POWER (Питание – 2 шт.), GND (Ground – «земля» 2шт.), D3+ (плюс), D3- (минус) на один порт usb и D2+ (плюс), D2- (минус) на другой порт. Как Вы уже догадались, два коннектора POWER идентичны и их можно менять местами между собой, так же как и GND. Главное не перепутать местами POWER и GND.

Так теперь осталось разобраться с подключением F_AUDIO разъемов для микрофона и наушников.

Опять же, если Вам повезло и от передней панели идёт большая колодка с 10-ью гнездами, просто вставляем (тут точно не ошибетесь). У меня случай поинтереснее. ) А, именно такие коннекторы: SPK R (выход правого канала на переднюю панель), SPK L (выход левого канала на переднюю панель), MIC (выход микрофона на переднюю панель) и GND.

Вот и всё подключено. Спасибо за внимание, удачи.

Если у Вас отличаются провода, названия коннекторов (колодок) и тд. и тп. не ленитесь, скачайте с официального сайта производителя Вашей материнской платы мануал (руководство) и там 99% найдёте схемы подключения всех F_PANEL, F_AUDIO и F_USB.

Черный экран windows 7 – Узнайте как избавиться от черного экрана Windows 7.
Восстановление windows 7 – Как произвести восстановление системы Windows 7.
Как активировать windows 7 – Как легально активировать windows 7.

Большинство неопытных компьютерных пользователей считают, что подключить переднюю панель корпуса компьютера, на которой находятся кнопки включения и перезагрузки компьютера, а также USB входы и аудио выходы, к материнской плате является сложным и трудно выполнимым занятием.

Но, как часто это бывает, потратив 5 минут на изучение вопроса, все становится понятно и очень даже выполнимо. В данной статье мы рассмотрим последовательность действий, которые необходимо выполнить для успешного и правильного подключения передней панели к к материнской плате, будь это плата фирмы Asus, Gigabyte, Asrock, MSI и других.

Шаг 1 — находим шлейфы, идущие от передней панели к мат. плате

Это те самые шлейфы, которые мы будем подключать к соответствующим разъемам материнской платы. Особенность этих самых шлейфов, по которым их можно найти среди других проводов в корпусе системного блока это надписи на концах их разъемов:

Power SW (PWRBTN) — Кнопка включения компьютера;
Reset SW (Reset) — Кнопка перезагрузки;
HDD LED ( >

Разъемы передней панели системного блока

Для тех, у кого Power LED состоит из 2-ух фишек на 2 и 3 контакта (как на рисунке выше) обоснование следующее: на некоторых материнских платах разъем подключения POWER LED (индикатор включения компьютера) выполнен на 3-ех контактах (средний не используется), а на некоторых на 2-ух. Поэтому в вашем случае нужно использовать либо одну фишку Power Led, либо другую.

Шаг 2 — находим контакты на материнской плате для подключения передней панели

Стоит отметить, что подключение кнопок включения, перезагрузки, индикатора работы жесткого диска и индикатора включения компьютера, а также спикера (F_Panel) это одна группа разъемов (1 на рисунке ниже), подключение передних USB (USB) — другая группа (2 на рисунке ниже) и разъемы наушников с микрофоном (AAFP) — третья (3 на рисунке ниже).

На материнской плате они расположены примерно вот так:

Расположение разъемов на материнской плате для подключения передней панели системного блока

Шаг 3 — Подключаем фишки разъемов передней панели к соответствующим разъемам материнской платы

Далее возможны 2 варианта развития ситуации.

Вариант первый

На вашей материнской плате все контакты подписаны и вы просто одеваете фишки на контакты соблюдая соответствующие названия и полярность. Полярность важна для HDD LED (IDE LED) и Power LED. На плате плюсовой контакт подписан как «+», а на фишке плюсовой контакт это цветной провод (отличный от белого и черного). Либо же если все провода от передней панели черного цвета, то на них «+» тоже будет подписан.

Полярность + и — при подключении PLED и HDLED

Даже если вы перепутаете полярность, то ничего страшного не произойдет. Просто на просто при включении не будет загораться кнопка включения и не будет моргать светодиод активности жесткого диска. В этом случае просто переверните не работающую фишку вверх ногами на контактах мат. платы, чтобы поменять полярность.

Вариант второй

Контакты на материнской плате не подписаны, как на фото ниже.

Контакты подключения передней панели на материнской плате без подписей

В этом случае вам нужно определить модель своей материнской платы, найти ее в интернете и посмотреть документацию по распиновке контактов кнопок, индикаторов, usb и звуковым выходам.

Инструкция со схемой подключения передней панели к материнской плате

Подключение передних аудио выходов и микрофона

особенности соблюдения полярности при подключении передней папнели

Подключение передних USB входов к материнской плате

eatx12v что это на материнской плате?

Нет звука через HDMI: устройство уже используется другим приложением

CLRTC на материнской плате asus что это?

3 Комментариев

Александр

Сайт датирован 2018 годом, а фрагменты мам c разъёмами и др.элементами 10-летней давности ;-(

Источник

MSI H81M-E33 V2 User Manual

Copyright notice, Trademarks, Revision history

The material in this document is the intellectual property of MICRO-STAR

INTERNATIONAL. We take every care in the preparation of this document, but no

guarantee is given as to the correctness of its contents. Our products are under

continual improvement and we reserve the right to make changes without notice.

All trademarks in this manual are properties of their respective owners.

is registered trademark of Micro-Star Int’l Co.,Ltd.

is registered trademark of NVIDIA Corporation.

is registered trademark of AMD Corporation.

is registered trademarks of AMD Corporation.

is registered trademarks of Intel Corporation.

is registered trademarks of Microsoft Corporation.

is registered trademark of American Megatrends Inc.

is a registered trademark of Phoenix Technologies Ltd.

is registered trademark of Creative Technology Ltd.

is registered trademark of Realtek Semiconductor Corporation.

is registered trademark of JMicron Technology Corporation.

is registered trademark of Novell, Inc.

is trademark of LucidLogix Technologies, Ltd.

is registered trademark of VIA Technologies, Inc.

is registered trademark of ASMedia Technology Inc.

iPad, iPhone, and iPod are trademarks of Apple Inc.
Qualcomm Atheros and Killer are trademarks of Qualcomm Atheros Inc.

Источник

MSI H81M-E33 — доступная мать для Haswell

Продолжаю обзор доступных материнских плат на чипсете Н81. Сегодня героем обзора будет H81M-E33, представитель известной многим фирмы MSI. Материнские платы этой фирмы, впрочем, как и видеокарты, очень популярны. У самого два компьютера собраны именно на материнских платах этой фирмы.

Сам по себе данный чипсет предлагает минимальные возможности, только то, что необходимо по минимуму для сборки компьютера. И можно предположить, что данная плата подойдет только для сборки самого доступного по цене системного блока с базовыми функциями. Но это не так, если вы не энтузиаст, постоянно апгрейдящий свой комп, и собираете компьютер на несколько лет, по принципу: поставил и забыл, лишь бы работало, тогда эта материнка вам вполне подойдет.

Хоть и продается плата по минимальной цене, но сомнений в ее надежности нет. В ее производстве используются те же компоненты, что и в более дорогих платах. Это становится понятным, лишь взглянув на коробку. Military Class 4 – фирменная концепция, кто еще не в курсе, это уже четвертая ревизия военного класса надежности MIL-STD 810G, подразумевающая использование надежных электронных компонентов. Это твердотельные конденсаторы, защита от повышенных температур и влажности, защита от повреждения статическим электричеством.

Упаковка.

Упакована материнская плата в миниатюрную картонную коробку черно-синей расцветки. На лицевой стороне большая звезда с надписью Military Class 4, с обратной стороны описываются все прелести данной технологии.

Внутри сама материнская плата в антистатичной упаковке, заглушка на заднюю панель, диск с драйверами, два черных SATA кабеля. И, ну очень краткая инструкция, подробное, иллюстрированное руководство пользователя, столь привычное, отсутствует.

Внешний вид.

Сама материнская плата размером 226х173 мм. выполнена из коричневого текстолита. Все разъемы размещены на краях платы по периметру, удобно будет подключать кабели.

В основе платы, как видим из названия, лежит чипсет Intel H81, самый доступный, и предельно упрощённый. Процессорный разъем LGA-1150 рассчитан на установку процессоров Haswell.

Поставить можно любой процессор, вплоть до Xeon. Приобреталась эта плата для установки процессора Pentium G3220, он в ней будет смотреться более органично.

Для установки оперативной памяти всего два слота, есть варианты материнок на этом чипсете и с четырьмя слотами. Но даже с двумя можно поставить 16 Гб памяти максимальной частотой 1600 МГц, хотя в BIOS можно выставить только 1400. Приобретена была для сборки одна планка памяти Corsair XMS3 на 4Гб, этого вполне достаточно для бюджетного решения.

Двухканальностью можно в данном случае пренебречь.

Минимальный набор слотов расширения: кроме PCI-Express x16, необходимого для установки дискретной видеокарты, всего один слот PCI-Express x1, так сказать про запас, на всякий случай.

SATA разъемов всего четыре: по паре второй и третьей версии. SATA-III можно сказать так же, про запас, что бы было, вдруг надумаете SSD диск прикупить.

За звук отвечает микросхема Realtek ALC887, возможен вывод восьмиканального звука, но так, как на задней панели всего три выхода, придется подключаться еще и к передней панели, если у вас конечно 7.1 комплект.

Для подключения к сети — гигабитный контроллер Realtek RTL8111G.

Для подключения USB периферии на задней панели есть четыре USB 2.0 и пара USB 3.0 разъемов. Возможен вывод на переднюю панель еще четырех USB 2.0.

Есть два разъема PS2, для клавиатуры и мышки, для клавиатуры этот разъем актуален, а вот для мышки думаю что нет.

Для подключения монитора или телевизора есть аналоговый D-Sub и цифровой HDMI разъемы.

Через HDMI возможен вывод изображения с разрешением 4K и многоканальный цифровой звук. Как видите, на данной материнке, можно собрать мультимедийный центр, с подключением к телевизору и ресиверу.

Компоновка на плате очень удобная, возможна установка длинных видеокарт, больших кулеров. При этом разъемы не перекрываются.

На питание процессора выделяются три фазы, одна из них на питание графического ядра. Этого вполне хватит даже мощному Core i7. Питание подключается стандартным 24х контактным разъемом плюс 4х контактный для питания процессора.

Из охлаждения – маленький алюминиевый радиатор на чипсете.

Для подключения вентиляторов есть три колодки, две из них четырехконтактные.

UEFI BIOS

У MSI H81M-E33 обновленный ClickBIOS 4. Радует наличие больших возможностей для настройки. Разобраться в настройках способствует наличие русского языка.

Есть удобное, гибкое, графически оформленное, управление вентиляторами.

Есть вкладка, визуально демонстрирующая все подключенные устройства, и показывающая всю информацию о конфигурации системного блока. К каким разъемам какие диски подключены, и даже что подключено к USB портам.

Скриншоты хоть и можно сохранять на флешку, при нажатии F12, но у меня это не получилось, шел выбор флешки, имя файла, а на флешке все равно ничего не появлялось. Так что скрины BIOS не привожу.

Кого заинтересует, можно посмотреть в статье Bitterleafа — «Тестовый стенд-2014, материнская плата MSI Z87-G43Сборка.» подробное описание со скринами данной версии BIOS от MSI

Сборка.

На основе материнки MSI H81M-E33 была собрана бюджетная система, предполагающая использование по минимуму: интернет, офисные программы.

Все остальные компоненты использовались от старого компьютера, работающего еще на Celeron 775 сокет.

Сборка проходит без проблем, шесть винтов крепят материнку к корпусу, занимает она мало места. При первом запуске предложила нажать F1, вошел в BIOS, настроил управление вентиляторами. Ранее установленная операционная система не грузилась, пришлось переустановить. На прилагаемом диске нашлись все необходимые для работы системы драйвера.

Вот некоторые тесты с данной системы:

Тест процессора на прогрев с боксовым кулером:

3DMark дает системе оценку ниже офисного компьютера.

Ну и оценка Windows 7 64bit.

Выводы.

Материнская плата MSI H81M-E33, не смотря на свою бюджетность, вполне подходит для сборки домашнего компьютера. Функционал хотя и скромный, но вполне достаточный для обычного пользователя. Большой плюс – использование качественных компонентов. Функциональный UEFI BIOS предоставляет большие возможности по настройкам.

Наличие HDMI главный плюс и отличие от конкурента Asus H81M-K рассмотренного мной ранее, и продающегося в эту же цену.

На ее основе можно собрать и домашний мультимедийный центр, и бюджетный игровой компьютер.

• Соотношение цена-качество • Качественные компоненты • Удобный UEFI BIOS • Подключение 3х вентиляторов • Наличие HDMI

• Для этой цены их нет, разве что разочаровало отсутствие подробного мануала.

Источник

Trademarks

All trademarks in this manual are properties of their respective owners.

MSI® is registered trademark of Micro-Star Int’l Co.,Ltd.

NVIDIA® is registered trademark of NVIDIA Corporation.

ATI® is registered trademark of AMD Corporation.

AMD® is registered trademarks of AMD Corporation.

Intel® is registered trademarks of Intel Corporation.

Windows® is registered trademarks of Microsoft Corporation.

AMI® is registered trademark of American Megatrends Inc.

Award® is a registered trademark of Phoenix Technologies Ltd.

Sound Blaster® is registered trademark of Creative Technology Ltd.

Realtek® is registered trademark of Realtek Semiconductor Corporation.

JMicron® is registered trademark of JMicron Technology Corporation.

Netware® is registered trademark of Novell, Inc.

Lucid® is trademark of LucidLogix Technologies, Ltd.

VIA® is registered trademark of VIA Technologies, Inc.

ASMedia® is registered trademark of ASMedia Technology Inc.

iPad, iPhone, and iPod are trademarks of Apple Inc.

Qualcomm Atheros and Killer are trademarks of Qualcomm Atheros Inc.

Revision	History
Revision	Revision History	Date
V2.0	First release	2013/08

G52-78461X3

Preface

Safety Instructions

Preface	Always read the safety instructions carefully.
	Keep this User’s Manual for future reference.
	Keep this equipment away from humidity.
	Lay this equipment on a reliable flat surface before setting it up.
	The openings on the enclosure are for air convection hence protects the
		equipment from overheating. DO NOT COVER THE OPENINGS.
	Make sure the voltage of the power source is at 110/220V before connecting the
		equipment to the power inlet.
	Place the power cord such a way that people can not step on it. Do not place
		anything over the power cord.
	Always Unplug the Power Cord before inserting any add-on card or module.
	All cautions and warnings on the equipment should be noted.
	Never pour any liquid into the opening that can cause damage or cause electrical
		shock.
	If any of the following situations arises, get the equipment checked by service
		personnel:
		The power cord or plug is damaged.
		Liquid has penetrated into the equipment.
		The equipment has been exposed to moisture.
		The equipment does not work well or you can not get it work according to
		User’s Manual.
		The equipment has been dropped and damaged.
		The equipment has obvious sign of breakage.
	DO NOT LEAVE THIS EQUIPMENT IN AN ENVIRONMENT ABOVE 60oC
		(140oF), IT MAY DAMAGE THE EQUIPMENT.

Battery Information

European Union:

Taiwan:

For better environmental protection, waste batteries should be collected separately for recycling or special disposal.

California, USA:

The button cell battery may contain perchlorate material and requires special handling when recycled or disposed of in California.

For further information please visit: http://www.dtsc.ca.gov/hazardouswaste/perchlorate/

CAUTION: There is a risk of explosion, if battery is incorrectly replaced.

Replace only with the same or equivalent type recommended by the manufacturer.

FCC -B Radio Frequency Interference Statement

by turning the equipment off and on, the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the measures listed below.

Reorient or relocate the receiving antenna.

Increase the separation between the equipment and receiver.

Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver is connected.

Consult the dealer or an experienced radio/television technician for help. Notice 1

The changes or modifications not expressly approved by the party responsible for compliance could void the user’s authority to operate the equipment.

Notice 2

Shielded interface cables and A.C. power cord, if any, must be used in order to comply with the emission limits.

VOIR LA NOTICE D’INSTALLATION AVANT DE RACCORDER AU RESEAU.

Micro-Star International

MS-7846

This device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the following two conditions:

) this device may not cause harmful interference, and

2)this device must accept any interference received, including interference that may cause undesired operation.

CE Conformity

Hereby, Micro-Star International CO., LTD declares that this device is in compliance with the essential safety requirements and other relevant provisions set out in the European Directive.

Preface

Radiation Exposure Statement

European Community Compliance Statement

Taiwan Wireless Statements

頻率、加大功率或變更原設計之特性及功能。

無線電通信。低功率射頻電機須忍受合法通信或工業、科學及醫療用電波輻射性電機設備之干擾。

Japan VCCI Class B Statement

VCCIB

Korea Warning Statements

Chemical Substances Information

http://www.msi.com/html/popup/csr/evmtprtt_pcm.html

< >



	(Pb)	(Hg)	(Cd)	(Cr6+)	(PBB)	(PBDE)
(Battery)
/
(Cable/ Connector)

/ (Chassis/ Other)
( CD, DVD )
(Optical Disk Driver)


(Hard Disk Driver)

(PCAs)*
(I/O Device)
( Mouse, Keyboard )

(LCD Panel)
(Memory)

(Processor and Heatsink)

( CD DVD )
(Power Supply)
(Remote Control)
(Speakers)
(TV Tunner)
(Web Camera)
(Wireless Cards)

■* (PCB) IC

■: SJ/T113632006

■: SJ/T113632006 EU RoHS

■<

> EPUP (Environmental Protection Use Period)

■EPUP -(SJ/Z 11388-2009) EPUP ,

Preface

WEEE Statement

WEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment)

ENGLISH

To protect the global environment and as an environmentalist, MSI must remind you that…

Under the European Union (“EU”) Directive on Waste Electrical and

DEUTSCH

Hinweis von MSI zur Erhaltung und Schutz unserer Umwelt

FRANÇAIS

En tant qu’écologiste et afin de protéger l’environnement, MSI tient à rappeler ceci…

РУССКИЙ

Компания MSI предпринимает активные действия по защите окружающей среды, поэтому напоминаем вам, что….

ESPAÑOL

MSI como empresa comprometida con la protección del medio ambiente, recomienda:

NEDERLANDS

Om het milieu te beschermen, wil MSI u eraan herinneren dat….

die de merknaam MSI dragen en verkocht zijn in de EU. Deze goederen kunnen geretourneerd worden op lokale inzamelingspunten.

SRPSKI

Da bi zaštitili prirodnu sredinu, i kao preduzeće koje vodi računa o okolini i prirodnoj sredini, MSI mora da vas podesti da…

POLSKI

Aby chronić nasze środowisko naturalne oraz jako firma dbająca o ekologię, MSI przypomina, że…

Preface

TÜRKÇE

Çevreci özelliğiyle bilinen MSI dünyada çevreyi korumak için hatırlatır:

ČESKY

Záleží nám na ochraně životního prostředí — společnost MSI upozorňuje…

MAGYAR

Annak érdekében, hogy környezetünket megvédjük, illetve környezetvédőként fellépve az MSI emlékezteti Önt, hogy …

ITALIANO

Per proteggere l’ambiente, MSI, da sempre amica della natura, ti ricorda che….

Contents

English 11

Motherboard Specifications 12 Optional Specifications 14 Back Panel 15 CPU & Heatsink Installation 16 Memory Installation 18 Internal Connectors 19 BIOS Setup 25

343637 CPU 384041 BIOS 47

Français 55

Spécifications 56 Spécifications en option 58 Panneau Arrière 59 Installation du CPU et son ventilateur 60 Installation de mémoire 62 Connecteurs internes 63 Configuration BIOS 69

Deutsch 77

Spezifikationen 78 Optionale Spezifikationen 80 Rücktafel-Übersicht 81 CPU & Kühlkörper Einbau 82 Speicher 84 Interne Anschlüsse 85 BIOS Setup 91

Preface

Русский 99

121

122124125 CPU & 126128129 BIOS Setup 135

141

142145CPU 146148149 BIOS 155

161

162164 I/O 165 CPU 166168169 BIOS 175

English

Layout

Top : mouse / keyboard
Bottom: USB2.0 ports	CPUFAN

	JPWR2

	SYSFAN2
Top :
Parallel port (optional)
Bottom:
DVI-D port (optional)	JPWR1
HDMI port (optional)
VGA port
USB3.0 ports

(optional)

Top: LAN Jack

DIMM1

DIMM2

Bottom: USB2.0

ports

T:Line-In

M:Line-Out

B:Mic-In

SYSFAN1

JUSB3

PCI_E1

PCI_E2

SATA3

PCI_E3

JBAT1

JCI1

SATA1

JFP2

JUSB3_1 (optional)

JAUD1

JTPM1

COM1

JUSB2

JUSB1

JFP1

English

Motherboard Specifications

CPU	■	4th Generation Intel® Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 /
Support		Pentium® / Celeron® processors for LGA 1150 socket
Chipset	■	Intel® H81/ B85 Express Chipset
Memory	■ 2x	DDR3 memory slots supporting up to 16GB
Support	■ Supports DDR3 1600/ 1333/ 1066 MHz
	■	Dual channel memory architecture
	■	Supports non-ECC, un-buffered memory
Expansion	■	1x	PCIe x16 slot
Slots	■	2x	PCIe 2.0 x1 slots
Onboard	■	1x	VGA port, supporting a maximum resolution of 1920×1200
Graphics		@ 60Hz, 24bpp

■1x HDMI port (optional), supporting a maximum resolution of 4096×2160@24Hz, 24bpp/ 2560×1600@60Hz, 24bpp/ 1920×1080@60Hz, 36bpp

■1x DVI-D port (optional), supporting a maximum resolution of 1920×1200 @ 60Hz, 24bpp

Storage

■ Intel H81/ B85 Express Chipset

—2x SATA 6Gb/s ports (SATA1~2)

—2x SATA 3Gb/s ports (SATA3~4)

—Supports Intel Rapid Start Technology (optional)*

—Supports Intel Smart Connect Technology

* Supports Intel Core processors on Windows 7 and Windows 8

USB	■ Intel H81/ B85 Express Chipset

—4x USB 3.0 ports (2 ports on the back panel, 2 ports available through the internal USB connector*)

—8x USB 2.0 ports (4 ports on the back panel, 4 ports

available through the internal USB connectors)

* H81M-P33 V2/ H81M-E33 V2 uses NEC uPD720202 USB 3.0 controller for the internal USB 3.0 connector.

Audio	■	Realtek® ALC887 Codec
LAN	■	Realtek® RTL8111G Gigabit LAN controller

Back Panel	■	1x	PS/2 keyboard/ mouse port
Connectors	■ 1x	VGA port
	■	1x	Parallel port (optional)
	■	1x	DVI-D port (optional)
	■	1x	HDMI port (optional)
	■	4x	USB 2.0 ports
	■	2x	USB 3.0 ports
	■	1x	LAN (RJ45) port
	■	3x audio jacks
Internal	■	1x	24-pin ATX main power connector
Connectors	■	1x	4-pin ATX 12V power connector

■2x SATA 6Gb/s connectors

■2x SATA 3Gb/s connectors

■2x USB 2.0 connectors (supports additional 4 USB 2.0 ports)

■1x USB 3.0 connector (supports additional 2 USB 3.0 ports)

■1x 4-pin CPU fan connector

■1x 4-pin system fan connector

■1x 3-pin system fan connector

■1x Front panel audio connector

■1x Serial port connector

■1x TPM connector

■2x System panel connectors

■1x Chassis Intrusion connector

■1x Clear CMOS jumper

BIOS	■ UEFI AMI BIOS
Features	■	ACPI 5.0, PnP 1.0a, SM BIOS 2.7, DMI 2.0
	■	Multi-language
Form Factor	■	Micro-ATX Form Factor
	■	8.9 in. x 9.0 in. (22.6 cm x 22.8 cm)

For the latest information about CPU, please visit

http://www.msi.com/service/cpu-support/

For more information on compatible components, please visit http://www.msi.com/service/test-report/

English

Optional Specifications

Name	H81M—P33 V2	H81M—E33 V2
Specification

PCIe x16 slot	Gen2	Gen2
Optional Rear I/O	Parallel, DVI-D	HDMI
BIOS ROM	64Mb	64Mb
Small Business	Not supported	Not supported
Advantage

Intel Rapid Start	Not supported	Not supported
Intel Smart Response	Not supported	Not supported
Intel Smart Connect	Supported	Supported
Name	B85M—P33 V2	B85M—E33 V2
Specification

PCIe x16 slot	Gen3	Gen3
Rear I/O	Parallel, DVI-D	HDMI
BIOS ROM	128Mb	128Mb
Small Business	Supported	Supported
Advantage

Intel Rapid Start	Supported	Supported
Intel Smart Response	Not supported	Not supported
Intel Smart Connect	Supported	Supported

Back Panel

B85M-P33 V2/ H81M-P33 V2
PS/2 Mouse/ Keyboard	Parallel		LAN
			USB 3.0	Line-In	English

				Line-Out

				Mic
USB 2.0	DVI-D	VGA		USB 2.0

B85M-E33 V2/ H81M-E33 V2
PS/2 Mouse/ Keyboard				LAN
			USB 3.0	Line-In

	HDMI			Line-Out

				Mic
USB 2.0	®	VGA		USB 2.0

LAN LED Indicator

LINK/ACT	SPEED
LED	LED
LED	LED Status	Description
	Off	No link
Link/ Activity LED	Yellow	Linked
	Blinking	Data activity
	Off	10 Mbps connection
Speed LED	Green	100 Mbps connection
	Orange	1 Gbps connection

English

CPU & Heatsink Installation

Video Demonstration

Watch the video to learn how to install CPU & heatsink. at the address below.

http://youtu.be/bf5La099urI

1.Push the load lever down to unclip it and lift to the fully open position.

2.The load plate will automatically lift up as the load lever is pushed to the fully open position.

Important

Do not touch the socket contacts or the bottom of the CPU.

3.Align the notches with the socket alignment keys. Lower the CPU straight down, without tilting or sliding the CPU in the socket. Inspect the CPU to check if it is properly seated in the socket.

4.Close and slide the load plate under the retention knob. Close and engage the load lever.

CPU notches

Alignment Key

5.When you press down the load lever the PnP cap will automatically pop up from the CPU socket. Do not discard the PnP cap. Always replace the PnP cap if the CPU is removed from the socket.

6.Evenly spread a thin layer of thermal paste (or thermal tape) on the top of the CPU. This will help in heat dissipation and prevent CPU overheating.

Thermal paste

English

7.Locate the CPU fan connector on the motherboard.

8.Place the heatsink on the motherboard with the fan’s cable facing towards the fan connector and the fasteners matching the holes on the motherboard.

10.Inspect the motherboard to ensure that the fastener-ends have been properly locked in place.

11.Finally, attach the CPU fan cable to the CPU fan connector on the motherboard.

Important

•Confirm that the CPU heatsink has formed a tight seal with the CPU before booting your system.

•Whenever the CPU is not installed, always protect the CPU socket pins by covering the socket with the plastic cap.

•If you purchased a separate CPU and heatsink/ cooler, Please refer to the documentation in the heatsink/ cooler package for more details about installation.

English

Memory Installation

Video Demonstration

Watch the video to learn how to install memories at the address below. http://youtu.be/76yLtJaKlCQ

Important

•DDR3 memory modules are not interchangeable with DDR2, and the DDR3 standard is not backward compatible. Always install DDR3 memory modules in DDR3 DIMM slots.

•To ensure system stability, memory modules must be of the same type and density in Dual-Channel mode.

Internal Connectors

JPWR1~2: ATX Power Connectors

Video Demonstration

Watch the video to learn how to install power supply connectors. http://youtu.be/gkDYyR_83I4

					12.
					11	. +3	.
				910.
				7	.	+12V	3V
				8
			6 .
	5 .
1	4		. +5
3 .	Ground
2 . +5
+3.Ground
	.			V
. +3.
	3
	3	V
	V

JPWR1	.	—
	+3.Ground
	13.	—	ON	#
		12V
		3
		V

24.
23.
	Ground
. +5	V
+5
+5	V
V

Important

Make sure that all the power cables are securely connected to a proper ATX power supply to ensure stable operation of the motherboard.

COM1: Serial Port Connector

This connector is a 16550A high speed communication port that sends/receives 16 bytes FIFOs. You can attach a serial device.

				1
					0
			8 .
		6	. N
			C		o
	4	.		T		P
		D		S	i
2		.		S			n
	D		R
.		T
S		R
		I
		N

								9
					7		.
							R
			5			.			I
						R
	3		.			T
			G			S
1		.				r
		S				o
.			O			u
D				U		n
		C					d
						T
			D

English

SATA1~4: SATA Connectors

Video Demonstration

Watch the video to learn how to Install SATA HDD. http://youtu.be/RZsMpqxythc

SATA4	SATA1~2 (6Gb/s, by Intel® H81/ B85)
SATA3~4 (3Gb/s, by Intel® H81/ B85)
SATA3

SATA2

SATA1

Important

•Please do not fold the SATA cable at a 90-degree angle. Data loss may result during transmission otherwise.

•SATA cables have identical plugs on either sides of the cable. However, it is recommended that the flat connector be connected to the motherboard for space saving purposes.

JCI1: Chassis Intrusion Connector

	1
2		.
		G
.			r
C			o
		I		u
			N		n
				T		d
					R
						U

CPUFAN,SYSFAN1~2: Fan Power Connectors

CPUFAN/ SYSFAN1

	1
2 .
	+12VGround
3 .
4 .
Sens
.
Speed	e
		C
		ontrol

SYSFAN2

1 . 2 . Ground 3 +12V . No Use

Important

•Please refer to your processor’s official website or consult your vendor to find recommended CPU heatsink.

•These connectors support Smart Fan Control with liner mode. The Command Center utility can be installed to automatically control the fan speeds according to the CPU’s and system’s temperature.

•If there are not enough ports on the motherboard to connect all system fans, adapters are available to connect a fan directly to a power supply.

•Before first boot up, ensure that there are no cables impeding any fan blades.

JAUD1: Front Panel Audio Connector

This connector allows you to connect the front audio panel located on your computer case. This connector is compliant with the Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide.

			10.
	4		8
	. NoHead
		6	.
			Pi	P
	. MI
2	NC	D	hone
			C n
.
Ground	etection	Detection

				9
	3 .	.
		Head
			7
		5 .
. MIHeadSENSE	P
	.		R
1				P	hone
MI		C		_
		L			SEN		L
		C			hone
					R	D

English

JFP1, JFP2: System Panel Connectors

Video Demonstration

Watch the video to learn how to Install front panel connectors. http://youtu.be/DPELIdVNZUI

	P
P	ower	S	10.

ower	LE	witch			No
					8Pi
			D			6	. n
						—
			4	.
			+
			2	.
				—
			.
			+

JFP1

						9
1							.
			7		Reserve
			5	.
				+
	3	.
		—
		.
.	—					Reset		d
+
		HDD
				LE		S
									D	witch

JFP2

			4
1				.
	3	VCC5
		.
	VCC5Speaker
	2
	.
.
Speaker

Important

•The majority of the computer case’s front panel connectors will primarily be plugged into JFP1.

JUSB1~2: USB 2.0 Expansion Connectors

This connector is designed for connecting high-speed USB peripherals such as USB HDDs, digital cameras, MP3 players, printers, modems, and many others.

						1
								0
			6	8 .
					G NC
				.	.	r
	4
			U			o
		.			S		u
2		U				B			d
.			S				1
V			B			+
		C				1
			C				—

							9
				7	.
					N
		5 .		o
			. G			P
	3			U			r		i
					o			n
1	.				S		u
U					B		n
.		S
V					0		d
	C			B			+
					0
		C				—

Important

Note that the VCC and GND pins must be connected correctly to avoid possible damage.

JUSB3: USB 3.0 Expansion Connector

The USB 3.0 port is backwards compatible with USB 2.0 devices. It supports data transfer rates up to 5Gbits/s (SuperSpeed).

20.

19.

18.

16.

Power

USB3

13.

USB3

USB3Ground

14.

12.

USB3

Ground

11.

USB2

TX_

—

SB2.

. Power

USB3

SB3Ground

USB3

Ground

_ TX

SB2

Ground

—

Important

•Note that the VCC and GND pins must be connected correctly to avoid possible damage.

•To use a USB 3.0 device, you must connect the device to a USB 3.0 port through an optional USB 3.0 compliant cable.

JTPM1:TPM Module Connector

This connector connects to a TPM (Trusted Platform Module). Please refer to the TPM security platform manual for more details and usages.

							14.
					12.
		6 .	No Ground
4			10.	GroundPi
	.	5V
.				8
			Serial
	.	3V		P n
						ower
	3
2 .			IRQ
3V				P
		Standby
					ower
								p
								ower

13.

911

. LP

. LP LPC

7 .

. LP

Fram

. LP

ddres

. LP

ddres

Reset

loc

s &

data

p in2 in3

p in1

in0

English

JBAT1: Clear CMOS Jumper

Important

You can clear the CMOS RAM by shorting this jumper while the system is off. Afterwards, open the jumper . Do not clear the CMOS RAM while the system is on because it will damage the motherboard.

PCI_E1~3: PCIe Expansion Slots

The PCIe slot supports the PCIe interface expansion card.

PCIe x16 Slot

PCIe x1 Slot

Important

BIOS Setup

The default settings offer the optimal performance for system stability in normal conditions. You may need to run the Setup program when:

■An error message appears on the screen during the system booting up, and requests you to run SETUP.

■You want to change the default settings for customized features.

Important

•If you are unfamiliar with the BIOS settings, we recommend that you keep the default settings to avoid possible system damage or failure booting due to inappropriate BIOS configuration.

Entering BIOS Setup

Power on the computer and the system will start the Power On Self Test (POST) process. When the message below appears on the screen, please <DEL> key to enter BIOS:

Press DEL key to enter Setup Menu, F11 to enter Boot Menu

Click «GO2BIOS» tab on «MSI Fast

Boot» utility screen.

Important

Please be sure to install the “MSI Fast Boot” utility before using it to enter the BIOS setup.

English

Overview

After entering BIOS, the following screen is displayed.

Temperature monitor

Language

System

Model name

information

Virtual OC

Genie Button

Boot device

priority bar

BIOS menu

selection

BIOS

selection

Menu display

OC Menu

Important

•Overclocking your PC manually is only recommended for advanced users.

•Overclocking is not guaranteed, and if done improperly, can void your warranty or severely damage your hardware.

•If you are unfamiliar with overclocking, we advise you to use OC Genie for easy overclocking.

Current CPU/ DRAM/ Ring Frequency

These items show the current frequencies of installed CPU, Memory and Ring. Read-only.

CPU Ratio Mode [Auto]

Selects the CPU Ratio operating mode.

[Auto]	This setting will be configured automatically by BIOS.
[Fixed Mode]	Fixes the CPU ratio.
[Dynamic Mode]	CPU ratio will be changed dynamically according to the CPU
	loading.

Adjust CPU Ratio [Auto]

Sets the CPU ratio that is used to determine CPU clock speed. This item can only be changed if the processor supports this function.

Adjusted CPU Frequency

Shows the adjusted CPU frequency. Read-only.

EIST [Enabled]

Enables or disables the Enhanced Intel® SpeedStep Technology.

IntelTurbo Boost [Enabled]

Enables or disables the Intel® Turbo Boost. This item appears when the installed CPU supports this function.

[Enabled]	Enables this function to boost CPU performance automatically
	above rated specifications when system request the highest
	performance state.
[Disabled]	Disables this function.

Adjust Ring Ratio [Auto]

Sets the ring ratio. The valid value range depends on the installed CPU.

Adjusted Ring Frequency

Shows the adjusted Ring frequency. Read-only.

Adjust GT Ratio [Auto]

Sets the integrated graphics ratio. The valid value range depends on the installed CPU.

Adjusted GT Frequency

Shows the adjusted integrated graphics frequency. Read-only.

DRAM Frequency [Auto]

Sets the DRAM frequency. Please note the overclocking behavior is not guaranteed.

Adjusted DRAM Frequency

Shows the adjusted DRAM frequency. Read-only.

English

DRAM Timing Mode [Auto] Selects the memory timing mode.

[Auto]	DRAM timings will be determined based on SPD (Serial Presence
	Detect) of installed memory modules.
[Link]	Allows user to configure the DRAM timing manually for all memory
	channel.
[UnLink]	Allows user to configure the DRAM timing manually for respective
	memory channel.

Advanced DRAM Configuration

Memory Fast Boot [Auto]

Enables or disables the initiation and training for memory every booting.

[Auto]	This setting will be configured automatically by BIOS.
[Enabled]	Memory will completely imitate the archive of first initiation and
	first training. After that, the memory will not be initialed and trained
	when booting to accelerate the system booting time.
[Disabled]	The memory will be initialed and trained every booting.

DRAM Voltage [Auto]

Sets the memory voltage. If set to «Auto», BIOS will set memory voltage automatically or you can set it manually.

Spread Spectrum

This function reduces the EMI (Electromagnetic Interference) generated by modulating clock generator pulses.

[Enabled]	Enables the spread spectrum function to reduce the EMI
	(Electromagnetic Interference) problem.
[Disabled]	Enhances the overclocking ability of CPU Base clock.

Important

•Remember to disable Spread Spectrum if you are overclocking because even a slight jitter can introduce a temporary boost in clock speed which may just cause your overclocked processor to lock up.

CPU Features

Press <Enter> to enter the sub-menu.

Hyper-ThreadingTechnology [Enabled]

[Enable]	Enables Intel Hyper-Threading technology.
[Disabled]	Disables this item if the system does not support HT function.

Active Processor Cores [All]

This item allows you to select the number of active processor cores.

Limit CPUID Maximum [Disabled]

Enables or disables the extended CPUID value.

[Enabled]	BIOS will limit the maximum CPUID input value to circumvent
	boot problems with older operating system that do not support
	the processor with extended CPUID value.
[Disabled]	Use the actual maximum CPUID input value.

Execute Disable Bit [Enabled]

[Enabled]	Enables NO-Execution protection to prevent the malicious
	attacks and worms.
[Disabled]	Disables this function.

Intel Virtualization Tech [Enabled]

Enables or disables Intel Virtualization technology.

[Enabled]	Enables Intel Virtualization technology and allows a platform
	to run multiple operating systems in independent partitions.
	The system can function as multiple systems virtually.
[Disabled]	Disables this function.

Hardware Prefetcher [Enabled]

Enables or disables the hardware prefetcher (MLC Streamer prefetcher).

[Enabled]	Allows the hardware prefetcher to automatically pre-fetch
	data and instructions into L2 cache from memory for tuning
	the CPU performance.
[Disabled]	Disables the hardware prefetcher.

English

Adjacent Cache Line Prefetch [Enabled]

Enables or disables the CPU hardware prefetcher (MLC Spatial prefetcher).

[Enabled]	Enables adjacent cache line prefetching for reducing the
	cache latency time and tuning the performance to the specific
	application.
[Disabled]	Enables the requested cache line only.

CPU AES Instructions [Enabled]

Enables or disables the CPU AES (Advanced Encryption Standard-New Instructions) support. This item appears when a CPU supports this function.

[Enabled]	Enables Intel AES support.
[Disabled]	Disables Intel AES support.

Intel Adaptive Thermal Monitor [Enabled]

Enables or disables the Intel adaptive thermal monitor function to protect the CPU from overheating.

[Enabled]	Throttles down the CPU core clock speed when the CPU is
	over the adaptive temperature.
[Disabled]	Disables this function.

Intel C-State [Auto]

C-state is a processor power management technology defined by ACPI.

[Auto]	This setting will be configured automatically by BIOS.
[Enabled]	Detects the idle state of system and reduce CPU power
	consumption accordingly.
[Disabled]	Disable this function.

C1E Support [Disabled]

Enables or disables the C1E function for power-saving in halt state. This item appears when «Intel C-State» is enabled.

[Enabled]	Enables C1E function to reduce the CPU frequency and
	voltage for power-saving in halt state.
[Disabled]	Disables this function.

Package C State limit [Auto]

This item allows you to select a CPU C-state mode for power-saving when system is idle. This item appears when «Intel C-State» is enabled.

[Auto]	This setting will be configured automatically by BIOS.
[C0~C7s]	The power-saving level from high to low is C7s, C7, C6, C3,
	C2, then C0.
[No limit]	No C-state limit for CPU.

LakeTiny Feature [Disabled]

Enables or disables Intel Lake Tiny feature with iRST for SSD. This item appears when a installed CPU supports this function and «Intel C-State» is enabled.

[Enabled]	Enhance the dynamic IO load adjusted performance for
	accelerating the SSD speed.
[Disabled]	Disables this feature.

English

Top : mouse / keyboard
Bottom: USB2.0 ports	CPUFAN

	JPWR2

	SYSFAN2
Top :
Parallel port (optional)
Bottom:
DVI-D port (optional)	JPWR1
HDMI port (optional)
VGA port
USB3.0 ports

(optional)

Top: LAN Jack

DIMM1

DIMM2

Bottom: USB2.0

ports

T:Line-In

M:Line-Out

B:Mic-In

SYSFAN1

JUSB3

PCI_E1

PCI_E2

SATA3

PCI_E3

JBAT1

JCI1

SATA1

JFP2

JUSB3_1 (optional)

JAUD1

JTPM1

COM1

JUSB2

JUSB1

JFP1


		■ LGA 1150 4 Intel® Core™ i7 / Core™ i5 /
	CPU	Core™ i3 / Pentium® / Celeron® .
		■ Intel® H81/ B85 Express
		■ DDR3 2 , 16GB
		■ DDR3 1600/ 1333/ 1066 MHz
		■
		■ non-ECC, un-buffered
		■ PCIe x16 1
		■ PCIe 2.0 x1 2
		■ VGA 1 , 1920×1200 @ 60Hz, 24bpp

		■ HDMI 1 ( ), 4096×2160@24Hz, 24bpp/
		2560×1600@60Hz, 24bpp/ 1920×1080@60Hz, 36bpp

		■ DVI-D 1 ( ), 1920×1200 @ 60Hz, 24bpp

		■ Intel H81/ B85 Express
		— SATA 6Gb/s 2 (SATA1~2)
		— SATA 3Gb/s 2 (SATA3~4)
		— Intel Rapid Start Technology ( )*
		— Intel Smart Connect Technology
		* Windows 7 Windows 8
		.
	USB	■ Intel H81/ B85 Express
		— USB 3.0 4 ( 2 , USB
		2 *)
		— USB 2.0 8 ( 4 , USB
		4 )
		* H81M-P33 V2/ H81M-E33 V2 USB 3.0
		NEC uPD720202 USB 3.0 .
		■ Realtek® ALC887
	LAN	■ Realtek® RTL8111G Gigabit LAN
		34

■ PS/2 / 1■ VGA 1

■1 ( )

■DVI-D 1 ( )

■HDMI 1 ( )

■USB 2.0 4

■USB 3.0 2

■LAN (RJ45) 1

■3

■ 24 ATX 1

■4 ATX 12V 1

■SATA 6Gb/s 2

■SATA 3Gb/s 2

■USB 2.0 2 ( USB 2.0 4 )

■USB 3.0 1 ( USB 3.0 2 )

■4 CPU 1

■4 1

■3 1

■1

■TPM 1

■2

■1

■CMOS 1

BIOS ■ UEFI AMI BIOS

■ACPI 5.0, PnP 1.0a, SM BIOS 2.7, DMI 2.0

■ Micro-ATX

■8.9 in. x 9.0 in. (22.6 cm x 22.8 cm)

CPU

http://www.msi.com/service/cpu-support/ .

http://www.msi.com/service/test-report/ .

	H81M—P33 V2	H81M—E33 V2


PCIe x16	Gen2	Gen2
I/O	, DVI-D	HDMI
BIOS ROM	64Mb	64Mb
Small Business
Advantage

Intel Rapid Start
Intel Smart Response
Intel Smart Connect
	B85M—P33 V2	B85M—E33 V2


PCIe x16	Gen3	Gen3
I/O	, DVI-D	HDMI
BIOS ROM	128Mb	128Mb
Small Business
Advantage

Intel Rapid Start
Intel Smart Response
Intel Smart Connect


B85M-P33 V2/ H81M-P33 V2
PS/2 /			LAN
		USB 3.0


USB 2.0	DVI-D	VGA	USB 2.0

B85M-E33 V2/ H81M-E33 V2

PS/2 /				LAN
			USB 3.0

	HDMI


USB 2.0	®	VGA		USB 2.0

LAN LED

LINK/ACT	SPEED
LED	LED
LED	LED
		LAN
	.
Link/ Activity LED
	LAN .
( / LED)
	LAN

	.

Speed LED		10 Mbps .
	100 Mbps .
( LED)
	1 Gbps .

CPU

CPU , CPU . CPU. CPU. CPU .

CPU .

http://youtu.be/bf5La099urI

		1. .

	2. .

CPU .

3.CPU . CPU .

4. 합니다.

CPU

5.PnP CPU . PnP. CPU PnP .

6.CPU CPU () .

7.CPU .

8..

9.4 . 4..

10..

11.CPU CPU .

•CPU .

•CPU , CPU.

•CPU / ,/ .

•DDR3 DDR2 , DDR3. DDR3 DIMM DDR3 .

•.

JPWR1~2: ATX

ATX . ATX. .

								12.
								11	. +3	.
							910.
							7	.	+12V	3
							8				V
						6 .
				5 .
1				4	. +5
		3 .	Ground
2		. +5
+3.Ground
	.				V
.	+3.
	33V

				V

JPWR1
+3.Ground
.	—
13.	—	ON	#
	12V
	3V

24.
23.
	Ground
. +5	V
+5
+5	V
V

ATX.

COM1:

16550A 16 FIFO ..

				1
					0
			8 .
		6	. N
			C		o
	4	.		T		P
		D		S	i
2		.		S			n
	D		R
.		T
S		R
		I
		N

								9
					7		.
							R
			5			.			I
						R
	3		.			T
			G			S
1		.				r
		S				o
.			O			u
D				U		n
		C					d
						T
			D

SATA1~4: SATA

SATA . SATA. SATA (HDD),(SSD) (CD/ DVD/ ) .

SATA HDD.

SATA4	SATA1~2 (Intel® H81/	B85 6Gb/s)
SATA3~4 (Intel® H81/	B85 3Gb/s )
SATA3

SATA2

SATA1

•(HDD), (SSD) (CD / DVD / ) SATA. .

•HDD, SSD, SATA.SATA .

•SATA 90 ..

•SATA .

JCI1:

. ,.. , BIOS .

	1
2		.
		G
.			r
C			o
		I		u
			N		n
				T		d
					R
						U

CPUFAN,SYSFAN1~2:

+12V .CPU. ., .

CPUFAN/ SYSFAN1

	1
2 .
	+12VGround
3 .
4 .
Sens
.
Speed	e
		C
		ontrol

SYSFAN2

1 . 2 . Ground 3 +12V . No Use

•.

•. CPUCommand Center.

•,.

•, .

JAUD1:

Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide .

			10.
	4		8
	. NoHead
		6	.
			Pi	P
	. MI
2	NC	D	hone
			C n
.
Ground	etection	Detection

				9
	3 .	.
		Head
			7
		5 .
. MIHeadSENSE	P
	.		R
1				P	hone
MI		C		_
		L			SEN		L
		C			hone
					R	D

JFP1, JFP2:

LED . JFP1 Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide .M- . M-M- .

	P
P	ower	S	10.

ower	LE	witch			No
					8Pi
			D			6	. n
						—
			4	.
			+
			2	.
				—
			.
			+

JFP1

						9
1							.
			7		Reserve
			5	.
				+
	3	.
		—
		.
.	—					Reset		d
+
		HDD
				LE		S
									D	witch

JFP2

			4
1				.
	3	VCC5
		.
	VCC5Speaker
	2
	.
.
Speaker

•(+) .M-.

•JFP1 .

JUSB1~2: USB 2.0

USB HDD, , MP3 , , USB .

						1
								0
			6	8 .
					G NC
				.	.	r
	4
			U			o
		.			S		u
2		U				n
				B			d
.			S				1
V			B			+
		C				1
			C				—

							9
				7	.
					N
		5 .		o
			. G			P
	3			U			r		i
					o			n
1	.				S		u
U					B		n
.		S
V					0		d
	C			B			+
					0
		C				—

VCC GND .

JUSB3: USB 3.0

USB 3.0 USB 2.0 . 5Gbits/s (SuperSpeed) .

20.

19.

18.

16.

Power

USB3

13.

USB3

USB3Ground

14.

12.

USB3

Ground

11.

USB2

TX_

—

SB2.

. Power

USB3

SB3Ground

USB3

Ground

_ TX

SB2

Ground

—

•VCC GND .

•USB 3.0 USB 3.0 USB 3.0.

JTPM1:TPM

TPM (Trusted Platform Module) .TPM .

							14.
					12.
		6 .	No Ground
4			10.	GroundPi
	.	5V
.				8
			Serial
	.	3V		P n
						ower
	3
2 .			IRQ
3V				P
		Standby
					ower
								p
								ower

13.

911

. LP

. LP LPC

7 .

. LP

Fram

. LP

ddres

. LP

ddres

Reset

loc

s &

data

p in2 in3

p in1

in0

JBAT1: CMOS

CMOSRAM . CMOS RAM , OS.CMOS RAM .

CMOS RAM . ,. CMOS RAM ..

PCI_E1~3: PCIe

PCIe PCIe .

PCIe x16

PCIe x1

세요. .

BIOS

. ,.

■SETUP .

■.

• BIOS ,
. BIOS » »
<Enter> .
• BIOS , . ,
.

POST (Power On Self Test) .
, <DEL> .
Press DEL key to enter Setup Menu, F11 to enter Boot Menu
(DEL , F11 .)
BIOS ,
RESET . <Ctrl>, <Alt> <Delete>
.
MSI BIOS . «MSI Fast Boot»
«GO2BIOS» “GO2BIOS»( )
BIOS .
«MSI Fast Boot»
«GO2BIOS» .

“MSI Fast Boot” BIOS
.

BIOS .

Virtual OC

Genie

선순위

BIOS

Current CPU/ DRAM/ Ring Frequency

CPU, . ( )

CPU Ratio Mode [Auto]

CPU .

[Auto]	BIOS .
[Fixed Mode]	CPU .
[Dynamic Mode]	CPU CPU .

Adjust CPU Ratio [Auto]

CPU CPU ..

Adjusted CPU Frequency

CPU . ( )

EIST [Enabled]

Enhanced Intel® SpeedStep Technology.

IntelTurbo Boost [Enabled]

Intel® Turbo Boost .CPU .

[Enabled] ,CPU .

[Disabled] .

Adjust Ring Ratio [Auto]

. CPU.

Adjusted Ring Frequency

.( )

Adjust GT Ratio [Auto]

. CPU .

Adjusted GT Frequency

.( )

DRAM Frequency [Auto]

DRAM . ,.

Adjusted DRAM Frequency

DRAM .( )

DRAM Timing Mode [Auto]

[Auto]	DRAM SPD (Serial Presence
	Detect) .
[Link]	DRAM .
[UnLink]	DRAM .

Advanced DRAM Configuration

<Enter> . “DRAM ” [Link] [Unlink] .. , CMOS. (CMOS / CMOS BIOS .)

Memory Fast Boot [Auto]

[Auto]	BIOS .
[Enabled]	.
	,
	.
[Disabled]	.

DRAM Voltage [Auto]

. «Auto» BIOS..

Spread Spectrum

EMI (Electromagnetic Interference) .

[Enabled]	EMI (Electromagnetic Interference)
	.
[Disabled]	CPU .

•EMI [ ]. EMI EMI.

•EMI .EMI .

•[ ] .

Loading…

Русский

Благодарим вас за выбор системной платы серии H8M-P33 V2/ H8M-E33

V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2 (MS-7846 v2.X) Micro-ATX. Для наиболее эффективной работы системы серии H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2/ B85M-

P33 V2/ B85M-E33 V2 изготовлена на основе чипсетов Intel H8/ B85. Серии

H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2 обеспечивают высокую производительность и являются профессиональной платформой для настольных ПК, благодаря совместимости с усовершенствованным процессором Intel LGA50.

Компоненты системной платы

Top : mouse / keyboard

Bottom: USB2.0 ports

CPUFAN

JPWR2

SYSFAN2

Top :

Paralle l p ort (optional)

Bottom:

DVI-D port (optional)

HDMI port (optional)

VGA port

USB3.0 ports

Top: LAN Jack

Bottom: USB2.0 ports

T:Line-In

M:Line-Out

B:Mic-In

SYSFAN1

PCI_E1

PCI_E2

JAUD1

PCI_E3

JTPM1 COM1

JFP2

JBAT1

JUSB2

JCI1

JUSB1

JFP1

JUSB3_1 (optional)

Характеристики материнской платы

Поддержка процессоров

Чипсет

Память

Слоты расширения

Встроенная графика

Устройства хранения данных

USB

Аудио

LAN

■ Поддержка процессоров Intel ® i3 / Pentium ® / Celeron ®

Core™ i7 / Core™ i5 / Core™

4-го поколения для сокета LGA 50

■ Intel

H8/ B85 Express

■

2x DDR3 слота памяти с поддержкой до 6ГБ

Поддержка DDR3 600/ 333/ 066 МГц

Двухканальная архитектура памяти

Поддержка non-ECC, небуферизованной памяти

■

■ x слот PCIe x6

2x слота PCIe 2.0 x

■

■ x порт VGA, с поддержкой максимального разрешения

920×200 @ 60Гц, 24bpp x порт HDMI (дополнительно), с поддержкой максимального разрешения [email protected]Гц, 24bpp/

[email protected]Гц, 24bpp/ [email protected]Гц, 36bpp x порт DVI-D (дополнительно), с поддержкой максимального разрешения 920×200 @ 60Гц, 24bpp

■

—

Чипсет Intel H8/ B85 Express

2x порта SATA 6Гб/с (SATA~2)

2x порта SATA 3Гб/с (SATA3~4)

Поддержка Технологии Intel Rapid Start

(дополнительно)*

Поддержка Технологии Intel Smart Connect

*Поддержка процессоров Intel Core на Windows 7 и Windows 8

■ Чипсет Intel H8/ B85 Express

4x порта USB 3.0 (2 порта на задней панели, 2 порта

доступны через внутренние USB разъемы*)

8x портов USB 2.0 (4 порта на задней панели, 4 порта доступны через внутренние USB разъемы)

* H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2 использует контроллер NEC uPD720202 USB 3.0 для внутренного разъема USB 3.0.

■ Realtek

ALC887 Codec

■ Realtek

RTL8G Гигабитный Сетевой контроллер

Разъемы на задней панели

Разъемы на плате

Функции

BIOS

Формфактор

■

■ x порт PS/2 клавиатуры/ мыши x порт VGA x параллельный порт (дополнительно) x порт DVI-D (дополнительно) x порт HDMI (дополнительно)

4x порта USB 2.0

2x порта USB 3.0

x порт LAN (RJ45)

3x аудиоразъемов x 24-контактный ATX основной разъем питания x 4-контактный ATX 2В разъем питания

2x разъема SATA 6Гб/с

2x разъема SATA 3Гб/с

2x разъема USB 2.0 (Поддержка 4 дополнительных портов

USB 2.0) x разъем USB 3.0 (Поддержка 2 дополнительных портов

USB 3.0) x 4-контактный разъем вентилятора ЦП x 4-контактный разъем вентилятора системы x 3-контактный разъем вентилятора системы x аудиоразъем на передней панели x разъем последовательного порта x разъем TPM

2x разъема панели системы x разъем датчика открывания корпуса x перемычка очистки CMOS

■

UEFI AMI BIOS

ACPI 5.0, PnP .0a, SM BIOS 2.7, DMI 2.0

Multi-язык

■

Micro-ATX Форм-факторы

8.9 дюймов x 9.0 дюймов (22.6 см x 22.8 см)

Последние сведения о поддержке ЦП см. на веб-странице http://www.msi.com/service/cpu-support/

Дополнительные сведения о совместимых компонентах см. на веб-странице http://www.msi.com/service/test-report/

Дополнительные характеристики

Названия

Характеристики слот PCIe x6

H8M-P33 V2

Gen2

Optional Rear I/O

BIOS ROM

Small Business

Advantage

Intel Rapid Start

Параллельный, DVI-D

64Mб

Не поддерживает

Intel Smart Response

Intel Smart Connect

Не поддерживает

Поддержка

Названия

Характеристики слот PCIe x6

Rear I/O

BIOS ROM

Small Business

Advantage

Intel Rapid Start

Intel Smart Response

Intel Smart Connect

B85M-P33 V2

Gen3

Параллельный, DVI-D

28Mб

Поддержка

Не поддерживает

Поддержка

H8M-E33 V2

Gen2

HDMI

64Mб

Не поддерживает

Поддержка

B85M-E33 V2

Gen3

HDMI

28Mб

Поддержка

Не поддерживает

Поддержка

Задняя панель

B85M-P33 V2/ H8M-P33 V2

PS/2 Мыши/Клавиатуры

Параллельный

USB 3.0

LAN

USB 2.0

DVI-D VGA USB 2.0

Микрофон

B85M-E33 V2/ H8M-E33 V2

PS/2 Мыши/Клавиатуры

LAN

USB 3.0

HDMI

USB 2.0

VGA

Светодиод индикатора LAN

LINK/ACT

LED

SPEED

LED

Индикатор

Link/ Activity LED

(Подключение/

Работа индикатора)

Speed LED

(Скорость передачи данных)

Состояние индикатора

Выкл.

Желтый

Мигает

Выкл.

Зеленый

Оранжевый

USB 2.0

Микрофон

Описание

Не подключен

Подключен

Передача данных

0 Мбит/с подключение

00 Мбит/с подключение

Гбит/с подключение

Установка ЦП и радиатора

При установке процессоора обязательно установите радиатор ЦП.Радиатор ЦП предупреждает перегревание и обеспечивает стабильность работы системы.

Ниже представлены инструкции по правильной установке процессора и радиатора ЦП.Неправильная установка приводит к выходу из строя процессора и материнской платы.

Видео Демонстрация

Смотрите видео,чтобы узнать как установить процессор и кулер: http://youtu.be/bf5La099urI

. Отцепите и полностью поднимите рычаг фиксации.

2. При подъеме рычага фиксации автоматически поднимается прижимная пластина.

Внимание

Не трогайте контакты разъема или нижней части процессора.

3. Выравняйте выемки на процессоре к ключами совмещения на сокете.

Опустите процессор вниз, без наклона или движения процессора в сокете.

Проверьте надежность установки процессора в сокете.

4. Закройте и сдвиньте прижимную пластину под ручку ужержания. Закройте и зацепите рычаг фиксации.

Выемки процессора

Ключи совмещения

5. При нажатии на рычаг фиксации защитная крышка автоматически выскочит из гнезда процессора. Не выбрасывайте защитную крышку. Всегда устанавливайте защитную крышку, если процессор вынимается из сокета.

6. Равномерно нанесите тонкий слой термопасты (или термоленту) на верхнюю крышку процессора. Это позволит увеличить теплопередачу и предотвратит перегрев процессора.

Термопаста

7. Найдите разъем для подключения вентилятора ЦП на материнской плате.

8. Установите кулер на материнскую плату, направив его кабель в сторону разъема для подключения вентилятора.

9. Нажмите на радиатор сверху так, чтобы закрепить четыре защелки в отверстиях на материнской плате. Нажмите на защелки для закрепления вентилятора. Каждый из защелок фиксируется с характерным щелчком.

0. Осмотрите материнскую плату и определите правильность закрепления зажимов.

. И, наконец, подключите кабель вентилятора процессора к разъему вентилятора на системной плате.

•

Внимание

Перед включением системы проверьте герметичность соединения между процессором и радиатором.

Если процессор не установлен, всегда защищайте контакты процессорного сокета пластиковой крышкой.

Если вы приобрели отдельно процессор и процессорный кулер, подробное описание установки см. в документации в данному кулеру.

Установка памяти

Видео Демонстрация

Смотрите видео,чтобы узнать как установить память по указанному адресу.

Loading…

Источник

Русский

Благодарим вас за выбор системной платы серии H8M-P33 V2/ H8M-E33

V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2 (MS-7846 v2.X) Micro-ATX. Для наиболее эффективной работы системы серии H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2/ B85M-

P33 V2/ B85M-E33 V2 изготовлена на основе чипсетов Intel H8/ B85. Серии

Компоненты системной платы

Top : mouse / keyboard

Bottom: USB2.0 ports

CPUFAN

JPWR2

SYSFAN2

Top :

Paralle l p ort (optional)

Bottom:

DVI-D port (optional)

HDMI port (optional)

VGA port

USB3.0 ports

Top: LAN Jack

Bottom: USB2.0 ports

T:Line-In

M:Line-Out

B:Mic-In

SYSFAN1

PCI_E1

PCI_E2

JAUD1

PCI_E3

JTPM1 COM1

JFP2

JBAT1

JUSB2

JCI1

JUSB1

JFP1

JUSB3_1 (optional)

Характеристики материнской платы

Поддержка процессоров

Чипсет

Память

Слоты расширения

Встроенная графика

Устройства хранения данных

USB

Аудио

LAN

■ Поддержка процессоров Intel ® i3 / Pentium ® / Celeron ®

Core™ i7 / Core™ i5 / Core™

4-го поколения для сокета LGA 50

■ Intel

H8/ B85 Express

■

2x DDR3 слота памяти с поддержкой до 6ГБ

Поддержка DDR3 600/ 333/ 066 МГц

Двухканальная архитектура памяти

Поддержка non-ECC, небуферизованной памяти

■

■ x слот PCIe x6

2x слота PCIe 2.0 x

■

■ x порт VGA, с поддержкой максимального разрешения

920×200 @ 60Гц, 24bpp x порт HDMI (дополнительно), с поддержкой максимального разрешения [email protected]Гц, 24bpp/

■

—

Чипсет Intel H8/ B85 Express

2x порта SATA 6Гб/с (SATA~2)

2x порта SATA 3Гб/с (SATA3~4)

Поддержка Технологии Intel Rapid Start

(дополнительно)*

Поддержка Технологии Intel Smart Connect

*Поддержка процессоров Intel Core на Windows 7 и Windows 8

■ Чипсет Intel H8/ B85 Express

4x порта USB 3.0 (2 порта на задней панели, 2 порта

доступны через внутренние USB разъемы*)

8x портов USB 2.0 (4 порта на задней панели, 4 порта доступны через внутренние USB разъемы)

* H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2 использует контроллер NEC uPD720202 USB 3.0 для внутренного разъема USB 3.0.

■ Realtek

ALC887 Codec

■ Realtek

RTL8G Гигабитный Сетевой контроллер

Разъемы на задней панели

Разъемы на плате

Функции

BIOS

Формфактор

■

4x порта USB 2.0

2x порта USB 3.0

x порт LAN (RJ45)

3x аудиоразъемов x 24-контактный ATX основной разъем питания x 4-контактный ATX 2В разъем питания

2x разъема SATA 6Гб/с

2x разъема SATA 3Гб/с

2x разъема USB 2.0 (Поддержка 4 дополнительных портов

USB 2.0) x разъем USB 3.0 (Поддержка 2 дополнительных портов

2x разъема панели системы x разъем датчика открывания корпуса x перемычка очистки CMOS

■

UEFI AMI BIOS

ACPI 5.0, PnP .0a, SM BIOS 2.7, DMI 2.0

Multi-язык

■

Micro-ATX Форм-факторы

8.9 дюймов x 9.0 дюймов (22.6 см x 22.8 см)

Последние сведения о поддержке ЦП см. на веб-странице http://www.msi.com/service/cpu-support/

Дополнительные сведения о совместимых компонентах см. на веб-странице http://www.msi.com/service/test-report/

Дополнительные характеристики

Названия

Характеристики слот PCIe x6

H8M-P33 V2

Gen2

Optional Rear I/O

BIOS ROM

Small Business

Advantage

Intel Rapid Start

Параллельный, DVI-D

64Mб

Не поддерживает

Intel Smart Response

Intel Smart Connect

Не поддерживает

Поддержка

Названия

Характеристики слот PCIe x6

Rear I/O

BIOS ROM

Small Business

Advantage

Intel Rapid Start

Intel Smart Response

Intel Smart Connect

B85M-P33 V2

Gen3

Параллельный, DVI-D

28Mб

Поддержка

Не поддерживает

Поддержка

H8M-E33 V2

Gen2

HDMI

64Mб

Не поддерживает

Поддержка

B85M-E33 V2

Gen3

HDMI

28Mб

Поддержка

Не поддерживает

Поддержка

Задняя панель

B85M-P33 V2/ H8M-P33 V2

PS/2 Мыши/Клавиатуры

Параллельный

USB 3.0

LAN

USB 2.0

DVI-D VGA USB 2.0

Микрофон

B85M-E33 V2/ H8M-E33 V2

PS/2 Мыши/Клавиатуры

LAN

USB 3.0

HDMI

USB 2.0

VGA

Светодиод индикатора LAN

LINK/ACT

LED

SPEED

LED

Индикатор

Link/ Activity LED

(Подключение/

Работа индикатора)

Speed LED

(Скорость передачи данных)

Состояние индикатора

Выкл.

Желтый

Мигает

Выкл.

Зеленый

Оранжевый

USB 2.0

Микрофон

Описание

Не подключен

Подключен

Передача данных

0 Мбит/с подключение

00 Мбит/с подключение

Гбит/с подключение

Установка ЦП и радиатора

Видео Демонстрация

Смотрите видео,чтобы узнать как установить процессор и кулер: http://youtu.be/bf5La099urI

. Отцепите и полностью поднимите рычаг фиксации.

2. При подъеме рычага фиксации автоматически поднимается прижимная пластина.

Внимание

Не трогайте контакты разъема или нижней части процессора.

3. Выравняйте выемки на процессоре к ключами совмещения на сокете.

Опустите процессор вниз, без наклона или движения процессора в сокете.

Проверьте надежность установки процессора в сокете.

4. Закройте и сдвиньте прижимную пластину под ручку ужержания. Закройте и зацепите рычаг фиксации.

Выемки процессора

Ключи совмещения

Термопаста

7. Найдите разъем для подключения вентилятора ЦП на материнской плате.

8. Установите кулер на материнскую плату, направив его кабель в сторону разъема для подключения вентилятора.

0. Осмотрите материнскую плату и определите правильность закрепления зажимов.

. И, наконец, подключите кабель вентилятора процессора к разъему вентилятора на системной плате.

•

Внимание

Перед включением системы проверьте герметичность соединения между процессором и радиатором.

Если процессор не установлен, всегда защищайте контакты процессорного сокета пластиковой крышкой.

Установка памяти

Видео Демонстрация

Смотрите видео,чтобы узнать как установить память по указанному адресу.

•

Внимание

Модули DDR3 не взаимозаменяемы с модулями DDR2, стандарт DDR3 не поддерживает обратную совместимость. Модули памяти DDR3 следует устанавливать в разъемы DDR3 DIMM.

Для обеспечения стабильной работы системы в двухканальном режиме устанавливаются модули памяти одинакового типа и емкости.

Внутренние разъемы

JPWR~2: Разъемы питания ATX

Эти разъемы предназначены для подключения разъема питания ATX. Для подключения ATX разъема питания совместите кабель питания с разъемом и прочно закрепите его. При правильном выполнении подключения защелка на кабеле питания закрепляется в силовом разъеме материнской платы.

Видео Демонстрация

Смотрите видео,чтобы узнать как установить разъем питания.

1.+3

.3V

5.Gro

10.+

12.+

12V

3.3V

JPWR

13.+

16.P

3.3V

roun

19.G

20.R

roun

22.+ roun d

24.G

5V roun d

2.Gro

und

JPWR2 4.+1

Внимание

Для обеспечения стабильной работы системной платы проверьте надежность подключения всех кабелей питания к соответствующему блоку питания АТХ.

COM: Разъем последовательного порта

Данный разъем является высокоскоростным последовательным портом передачи данных 6550А с 6-разрядной передачей FIFO. К этому разъему можно подключить устройство c последовательным интерфейсом.

2.SIN

6.DS

10.N

S o Pin

1.DC

SATA~4: Разъемы SATA

Данный разъем является высокоскоростным интерфейсом SATA. К любому разъему SATA можно подключить одно устройство SATA. К устройствам

SATA относятся жесткие диски, твердотельные накопители и накопители на оптических дисках (компакт-диски/ DVD-диски/ Blu-Ray-диски).

Видео Демонстрация

Смотрите видео,чтобы узнать как установить SATA жесткие диски. http://youtu.be/RZsMpqxythc

SATA2

SATA

SATA4

SATA3

SATA~2 (6Гб/с, на основе Intel

H8/ B85)

SATA3~4 (3Гб/с, на основе Intel

H8/ B85)

•

Внимание

Многие устройства SATA требуют подключения к источнику питания с помощью кабеля питания. К таким устройствам относятся жесткие диски,

• диски/ DVD-диски/ Blu-Ray-диски). Дополнительную информацию можно получить в руководствах к соответствующим устройствам.

Во многих системных блоках устройства SATA большого размера (в том числе, жесткие диски, твердотельные накопители и накопители на оптических

•

Избегайте перегибов кабеля SATA под прямым углом. В противном случае, возможна потеря данных при передаче.

Кабели SATA оснащены одинаковыми вилками с обеих сторон. Однако для экономии занимаемого пространства рекомендуется к материнской плате подключать плоский разъем.

JCI: Разъем датчика открывания корпуса

К этому разъему подключается кабель датчика, установленного в корпусе. Этот датчик срабатывает при вскрытии системного блока. Система запоминает это событие и выдает предупреждение на экран. Для отключения предупреждения необходимо удалить записанное событие в настройках BIOS.

CPUFAN,SYSFAN~2: Разъемы питания вентиляторов

Разъемы питания вентиляторов поддерживают вентиляторы с питанием +2 В.

Если на системной плате установлена микросхема аппаратного мониторинга, необходимо использовать специальные вентиляторы с датчиками скорости для использования функции управления вентиляторами. Обязательно подключите все системные вентиляторы. Некоторые системные вентиляторы невозможно подключить к материнской плате.Вместо этого они подключаются к источнику питания напрямую. Системные вентиляторы подключаются к свободным разъемам для вентиляторов.

CPUFAN/ SYSFAN SYSFAN2

•

3.Se

1.Gro

nse und

Contr ol

3.No

1.Gro

Use und

Внимание

Для получения кулеров, рекомендованных для охлаждения процессора, обратитесь на официальный веб-сайт производителя процессора или к местному поставщику.

Эти разъемы поддерживают функцию управления скоростью вращения вентиляторов в линейном режиме. Установите утилиту Command Center для автоматического управления скоростью вращения вентиляторов в зависимости от температуры процессора и системы.

В том случае, если на материнской плате не достаточно разъемов для подключения всех системных вентиляторов, вентиляторы подключают напрямую к источнику питания с помощью переходника.

Перед первой загрузкой проверьте, чтобы кабели не мешали вращению вентиляторов.

JAUD: Аудиоразъем на передней панели

Этот разъем служит для подключения аудиоразъема на передней панели системного блока. Этот разъем соответствует стандарту Intel

Front Panel I/O

Connectivity Design.

2.Gro

und

10.H

ead

Phon ction e De tectio n

5.He

9.He

R ad P ad P

_SEN

JFP, JFP2: Разъемы панели системы

Эти разъемы служат для подключения кнопок и светодиодных индикаторов, расположенных на передней панели. Разъем JFP соответствует стандартам

Intel

Front Panel I/O Connectivity Design Guide. При установке разъемов передней панели для удобства используются переходники и кабели, входящие в комплект поставки. Подключите все провода системного блока к разъемам, а затем подключите разъемы к материнской плате.

Видео Демонстрация

Смотрите видео,чтобы узнать как подключить разъемы передней панели. http://youtu.be/DPELIdVNZUI

Pow

Pow er Sw er LE

D itch

2.+

10.N

4.-

6.+ o Pin

JFP

1.+

3.-

5.-

7.+

9.Re

HDD serve

LED d t Sw itch

JFP2

3.Sp

eake eake r r

•

Внимание

На разъемах, выходящих из системного блока, плюсовым проводам соответствуют контакты, обозначенные небольшими треугольниками.

Для определения правильности направления и расположения служат вышеуказанные схемы и надписи на дополнительных разъемах.

Большинство кнопок, расположенных на передней панели системного блока, подключены к разъему JFP.

JUSB~2: Разъемы расширения USB 2.0

Этот разъем служит для подключения таких высокоскоростных периферийных устройств, как жесткие диски с интерфейсом USB, цифровые камеры, МРЗ плееры, принтеры, модемы и т. д.

6.US

10.N

B1-

B1+

C und

3.US

7.Gro

B0-

Внимание

Помните, что во избежание повреждений необходимо правильно подключать контакты VCC и GND.

JUSB3: Разъем расширения USB 3.0

Порт USB 3.0 обратно совместим с устройствами USB 2.0. Он поддерживает скорость передачи данных до 5 Гбит/с(SuperSpeed).

11.

12.U

15.U

2.0

17.U

SB3_

—

18.U

20.N

SB3_

TX_C o Pin

RX_D

_DN

USB

6.US

2.0

4.Gro

B3_T

—

1.Po

und

X_C

B3_R

X_C

_DP

X_D

•

Внимание

Помните, что во избежание повреждений необходимо правильно подключать контакты VCC и GND.

Для использования устройства USB 3.0 подключитесь к разъему USB 3.0 с помощью кабеля USB 3.0 (приобретается дополнительно).

JTPM: Разъем модуля ТРМ

Данный разъем подключается к модулю ТРМ (Trusted Platform Module).

Дополнительные сведения см. в описании модуля безопасности ТРМ.

4.3.3

8.5V

V Po

12.G

Pow

Q roun er dby p ower d d

1.LP

7.LP

C C lock

13.LP

C a set

C a

C ad ss & ss & data p data p in0 in1 in3

JBAT: Перемычка очистки данных CMOS

На плате установлена CMOS память с питанием от батарейки для хранения данных о конфигурации системы. С помощью памяти CMOS операционная система (ОС) автоматически загружается каждый раз при включении. Для сброса конфигурации системы (очистки данных CMOS памяти), воспользуйтесь этой перемычкой.

Сохранение данных

Очистка данных

Внимание

Очистка CMOS памяти производится замыканием указанных контактов перемычкой при выключенной режиме. После выполнения очистки разомкните перемычку. Очистка CMOS памяти во время работы системы не допустима, т.к. это приведет к выходу материнской платы из строя.

PCI_E~3: Слоты Расширения PCIe

Слот PCIe поддерживает платы расширения с интерфейсом PCIe.

PCIe x6 слот

PCIe x слот

Внимание

Перед установкой или извлечением плат расширения убедитесь, что шнур питания отключен от электрической сети. Прочтите документацию на карту расширения и выполните необходимые дополнительные аппаратные или программные изменения для данной карты.

Настройка BIOS

Параметры по умолчанию предлагают оптимальную производительность для стабильности системы в нормальных условиях. Этот режим может потребоватья в следующих условиях:

■

Во время загрузки системы появляется сообщение об ошибке с требованием запустить SETUP.

В случае необходимости заменить заводские настройки на собственные.

Внимание

• Пожалуйста, загрузите заводские настройки для восстановления оптимальной производительности и стабильности системы, ести система становится неустойчивой после изменения настроек BIOS. Выберите

«Восстановить настройки по умолчанию» и нажмите <Enter> в BIOS для загрузки настройки по умолчанию.

• Если вы не знакомы с настройками BIOS, мы рекомендуем сохранить настройки по умолчанию для избежания возможности повреждения системы или неудачи загрузки из-за неуместного конфигурирования BIOS.

Вход в настройки BIOS

Включите компьютер и дождитесь начала процедуры самотестирования POST

(Power On Self Test). При появлении на экране сообщения, приведенного ниже, нажмите клавишу <DEL> для запуска программы настройки:

Press DEL key to enter Setup Menu, F to enter Boot Menu (Нажмите на клавишу DEL для входа в меню настройки, F для входа в меню загрузки)

Если вы не успели нажать клавишу до отображения сообщения и по-прежнему требуется войти в программу настройки, перезапустите систему, либо включив и выключив ее, либо нажав кнопку RESET. Можно также выполнить перезагрузку, одновременно нажав клавиши <Ctrl>+<Alt>+<Delete>.

MSI также дополнительно предоставляет два метода для входа в настройки

BIOS. Вы можете нажать “GO2BIOS” на экране в утилите “MSI Fast Boot” или нажать физическую кнопку “GO2BIOS» (опционально) на материнской плате для непосредственно входа в настройки BIOS при следующей загрузке.

Нажмите «GO2BIOS» на экране утилиты «MSI Fast Boot».

Внимание

Не забудьте установить “MSI Fast Boot” до того как войти в настройки BIOS.

Общие Сведения

После входа в BIOS отображается следующий экран.

Мониторинг температур

Язык

Название модели

Кнопка Virtual

OC Genien

Выбор меню BIOS

Системная

Информация

Приоритет загрузочных устройств

Выбор меню BIOS

Экран просмотра раздела

Меню OC

•

Внимание

Разгонять ПК вручную рекомендуется только опытным пользователям.

Производитель не гарантирует успешность разгона. Неправильное выполнение разгона может привести к аннулированию гарантии и серьезному повреждению оборудования.

Неопытным пользователям, рекомендуется использовать OC Genie.

▶ Current CPU/ DRAM/ Ring Frequency

Эти элементы показывают текущие частоты установленного процессора, памяти и шины Ring. Эти значения нельзя изменять.

▶ CPU Ratio Mode [Auto]

Выбор множителя процессора.

[Auto] Этот параметр будет настроен автоматически с помощью

BIOS.

[Fixed Mode] Фиксирует множитель процессора.

[Dynamic Mode] Множитель процессора будет меняться в зависимости от загрузки процессора.

▶ Adjust CPU Ratio [Auto]

Задание множителя процессора для установки его тактовой частоты процессора. Изменение данного параметра возможно только в том случае, если процессор поддерживает данную функцию.

▶ Adjusted CPU Frequency

Показывает текущую частоту ЦП. Это значение нельзя изменять.

▶ EIST [Enabled]

Включение или выключение технологии Enhanced Intel

SpeedStep.

▶ Intel Turbo Boost [Enabled]

Включение или выключение Intel

Turbo Boost. Этот пункт появляется, когда установленный процессор поддерживает данную функцию.

[Enabled] Включение этой функции приводит к автоматическому увеличению производительности процессора.

[Disabled] Функция выключена.

▶ Adjust Ring Ratio [Auto]

Установка множителя шины Ring. Диапазон допустимых значений зависит от установленного процессора.

▶ Adjusted Ring Frequency

Показывает скорректированную частоту шины Ring. Это значение нельзя изменять.

▶ Adjust GT Ratio [Auto]

Установка множителя для интегрированной графики. Диапазон допустимых значений зависит от установленного процессора.

▶ Adjusted GT Frequency

Показывает настроенную частоту интегрированной графики. Это значение нельзя изменять.

▶ DRAM Frequency [Auto]

Установка частоты памяти (DRAM). Обратите внимание, что возможность успешного разгона не гарантируется.

▶ Adjusted DRAM Frequency

Показывает текущую частоту DRAM. Это значение нельзя изменять.

▶ DRAM Timing Mode [Auto]

Режимы таймингов памяти.

[Auto]

[Link]

Временные параметры DRAM устанавливаются на основе

SPD (Serial Presence Detect) модуля памяти.

Позволяет пользователю настроить тайминги DRAM вручную для всех каналов памяти.

[UnLink] Позволяет пользователю настроить тайминги DRAM вручную для соответствующего канала памяти.

▶ Advanced DRAM Configuration

Нажмите <Enter> для входа в подменю. Данное подменю будет доступно после установки [Link] или [Unlink] в режиме “DRAM Timing Mode”. Пользователь может настроить тайминги для каждого канала памяти. Система может работать нестабильно или не загружается после изменения тамингов памяти.

Если система работает нестабильно, пожалуйста, очистите данные CMOS и восстановите настройки по умолчанию. (см. перемычка очистки данных

CMOS/раздел кнопки для очистки данных CMOS и вход в BIOS, чтобы загрузить настройки по умолчанию.)

▶ Memory Fast Boot [Auto]

Включает или выключает инициализацию тренировки памяти при каждой загрузке.

[Auto] Этот параметр будет настроен автоматически с помощью

BIOS.

[Enabled]

[Disabled]

Память будет полностью имитирует настройки при первой инициализации и тренировке. После этого память не будет инициализированна с измененными настройками для ускорения загрузки.

Память будет инициализирована и тренирована при каждой загрузке.

▶ DRAM Voltage [Auto]

Установка напряжения памяти. Если значение установлено в “Auto”, BIOS устанавливает напряжения на памяти автоматически. Вы также можете настроить его вручную.

▶ Spread Spectrum

Данная функция уменьшает EMI (электромагнитные помехи), вызванные колебаниями импульсного генератора тактовых сигналов.

[Enabled] Включение этой функции для уменьшения проблемы EMI

(электромагнитных помех).

[Disabled] Увеличивает возможности разгона основной частоты ЦП.

•

Внимание

Если проблемы с помехами отсутствуют, оставьте значение [Disabled] (Выкл.) для лучшей стабильности и производительности. Однако, если возникают электромагнитные помехи, включите параметр Spread Spectrum для их уменьшения.

•

Чем больше значение Spread Spectrum, тем ниже будет уровень электромагнитных помех, но система станет менее стабильной. Для выбора подходящего значения Spread Spectrum сверьтесь со значениями уровней электромагнитных помех, установленных законодательством.

Не забудьте запретить использование функции Spread Spectrum, если вы «разгоняете» системную плату. Это необходимо, так как даже небольшой дребезг сигналов тактового генератора может привести к отказу

«разогнанного» процессора.

▶ CPU Features

Нажмите <Enter> для входа в подменю.

▶ Hyper-Threading Technology [Enabled]

Процессор использует технологию Hyper-threading для увеличения производительности. Технология Intel Hyper-Threading позволяет наскольким наборам регистров в процессоре исполнять инструкции одновременно. Это существенно увеличивает производительность системы.

[Enable]

[Disabled]

Включить технологию Intel Hyper-Threading.

Выключите эту функцию, если система не поддерживает функцию НТ.

▶ Active Processor Cores [All]

Этот пункт позволяет задать число активных ядер процессора.

▶ Limit CPUID Maximum [Disabled]

Включение или выключение расширенных значений CPUID.

[Enabled]

[Disabled]

BIOS будет ограничивать максимальное входное значение CPUID для обхода проблемы загрузки с старой операционной системы, не поддерживающие процессор с расширенными значениями CPUID.

Используйте фактическое максимальное входное значение CPUID.

▶ Execute Disable Bit [Enabled]

Функция Intel’s Execute Disable Bit позволяет защититься от некоторых видов злонамеренных действий типа «ошибки переполнения буфера», при которых вирусы пытаются выполнить код, разрушающий систему.

Рекомендуется не отключать данную функцию.

[Enabled]

[Disabled]

NO-Execution позволяет защититься от злонамеренных действий и вирусы.

Выключение этой функции.

▶ Intel Virtualization Tech [Enabled]

Включение или выключение технологии Intel Virtualization.

[Enabled]

[Disabled]

Включает технологии Intel Virtualization и позволяет платформу для запуска нескольких операционных систем в независимых разделах. Система может функционировать как несколько систем практически.

Выключение этой функции.

▶ Hardware Prefetcher [Enabled]

Включение или выключение аппаратного предвыборки (MLC Streamer prefetcher).

[Enabled] Позволяет автоматически предвыборки данных и инструкций из памяти в кэш L2 для настройки производительности процессора.

[Disabled] Выключение аппаратного предвыбора.

▶ Adjacent Cache Line Prefetch [Enabled]

Включение или выключение предвыборки процессора (MLC Spatial prefetcher).

[Enabled] Включение соседней предвыборки линии кэша для сокращения времени задержки кэш и настройки производительности для конкретного использования.

[Disabled] Включает запрашиваемую линию кэша.

▶ CPU AES Instructions [Enabled]

Включение или выключение поддержки CPU AES (Advanced Encryption

Standard-New Instructions). Этот пункт появляется, когда процессор поддерживает эту функцию.

[Enabled]

[Disabled]

Включение поддержки Intel AES.

Выключение поддержки Intel AES.

▶ Intel Adaptive Thermal Monitor [Enabled]

Включение или выключение этой функции для защиты процессора от перегрева.

[Enabled] Уменьшает частоту ядра процессра, когда процессор превышает адаптивную температуру.

[Disabled] Выключение функции.

▶ Intel C-State [Auto]

C-state- это технология управления питанием процессора, определяется

ACPI.

[Auto] Параметр будет настроен автоматически с помощью

BIOS.

[Enabled]

[Disabled]

Определяет состояние простоя системы и значительно сокращает энергопотребление процессором.

Выключение функции.

▶ CE Support [Disabled]

Включение или выключение функции CE для энергосбережения в состоянии остановки. Этот элемент появляется при включении “Intel C-

State”.

[Enabled] Включение функции CE для снижения частоты и напряжения процессора для энергосбережения в состоянии остановки.

[Disabled] Функция выключена.

▶ Package C State limit [Auto]

Данный параметр позволяет выбрать режим C-state для энергосбережения при простое системы. Этот элемент появляется при включении “Intel C-

State”.

[Auto]

[C0~C7s]

[No limit]

Параметр будет настроен автоматически с помощью

BIOS.

Уровни энергосбережения от высокого к низкому (C7s,

C7, C6, C3, C2, C0).

Не ограничивать C-state процессора.

▶ LakeTiny Feature [Disabled]

Включение или выключение технологии Intel Lake Tiny с iRST для SSD. Этот элемент появляется, когда установленный процессор поддерживает данную функцию и при включении “Intel C-State”.

[Enabled]

[Disabled]

Повышение динамической нагрузки IO скорректированной производительности для ускорения скорости SSD.

Функция выключена.

Внимание: Следующие пункты появляются при включении“Intel TurboBoost”.

▶ Long Duration Power Limit (W) [Auto]

Настроить предельную мощность TDP на длительный срок для CPU в режиме Turbo Boost.

▶ Long Duration Maintained (s) [Auto]

Настроить максимальное время работы процессора с ограничением мощности при Long Duration Power Limit.

▶ Short Duration Power Limit (W) [Auto]

Настроить предельную мощность TDP на короткий срок для процессора в режиме Turbo Boost.

▶ CPU Current limit (A) [Auto]

Устанавливает текущий максимальный предел тока в режиме Turbo

Boost. Когда текущий ток превышает указанный предел, процессор будет автоматически снижать частоты ядра для уменьшения тока.

▶ /2/3/4-Core Ratio Limit [Auto]

Эти пункты появляются, только если процессор поддерживает данную функцию. Эти элементы позволяют устанавливать процессорные множители в различных ядрах в режиме turbo boost. Пункты доступны, когда установленный процессор поддерживает эту функцию.

Источник

English

JFP, JFP2: System Panel Connectors

These connectors connect to the front panel switches and LEDs. The JFP

connector is compliant with the Intel

Front Panel I/O Connectivity Design Guide.

When installing the front panel connectors, please use the optional M-Connector to

simplify installation. Plug all the wires from the computer case into the M-Connector

and then plug the M-Connector into the motherboard.

Video Demonstration

Watch the video to learn how to Install front panel connectors.
http://youtu.be/DPELIdVNZUI

3.Sp

eake

4.VC

1.Sp

eake

2.VC

1.+

3.-

10.N

o Pin

5.-

Rese

t Sw

itch

HDD

LED

Pow

er Sw

itch

Pow

er LE

7.+

9.Re

serve

8.-

6.+

4.-

2.+

JFP

JFP2

Important

On the connectors coming from the case, pins marked by small triangles are

positive wires. Please use the diagrams above and the writing on the optional M-

Connectors to determine correct connector orientation and placement.
The majority of the computer case’s front panel connectors will primarily be

plugged into JFP.

JUSB~2: USB 2.0 Expansion Connectors

This connector is designed for connecting high-speed USB peripherals such as USB

HDDs, digital cameras, MP3 players, printers, modems, and many others.

1.VC

3.US

B0-

10.N

5.US

B0+

7.Gro

und

9.No

8.Gro

und

6.US

B1+

4.US

B1-

2.VC

Important

Note that the VCC and GND pins must be connected correctly to avoid possible

damage.

•

Источник

Copyright Notice

The material in this document is the intellectual property of MICRO-STAR

INTERNATIONAL. We take every care in the preparation of this document, but no

guarantee is given as to the correctness of its contents. Our products are under

continual improvement and we reserve the right to make changes without notice.

Preface

Trademarks

All trademarks in this manual are properties of their respective owners.

￭

MSI

is registered trademark of Micro-Star Int’l Co.,Ltd.

￭

NVIDIA

is registered trademark of NVIDIA Corporation.

￭

ATI

is registered trademark of AMD Corporation.

￭

AMD

is registered trademarks of AMD Corporation.

￭

Intel

is registered trademarks of Intel Corporation.

￭

Windows

is registered trademarks of Microsoft Corporation.

￭

AMI

is registered trademark of American Megatrends Inc.

￭

Award

is a registered trademark of Phoenix Technologies Ltd.

￭

Sound Blaster

is registered trademark of Creative Technology Ltd.

￭

Realtek

is registered trademark of Realtek Semiconductor Corporation.

￭

JMicron

is registered trademark of JMicron Technology Corporation.

￭

Netware

is registered trademark of Novell, Inc.

￭

Lucid

is trademark of LucidLogix Technologies, Ltd.

￭

VIA

is registered trademark of VIA Technologies, Inc.

￭

ASMedia

is registered trademark of ASMedia Technology Inc.

￭

iPad, iPhone, and iPod are trademarks of Apple Inc.

￭

Qualcomm Atheros and Killer are trademarks of Qualcomm Atheros Inc.

Revision History

Revision Revision History Date

V.0

First release 203/07

G52-787X



Safety Instructions

Preface

￭

Always read the safety instructions carefully.

￭

Keep this User’s Manual for future reference.

￭

Keep this equipment away from humidity.

￭

Lay this equipment on a reliable 󰘱at surface before setting it up.

￭

The openings on the enclosure are for air convection hence protects the

equipment from overheating. DO NOT COVER THE OPENINGS.

￭

Make sure the voltage of the power source is at 0/220V before connecting the

equipment to the power inlet.

￭

Place the power cord such a way that people can not step on it. Do not place

anything over the power cord.

￭

Always Unplug the Power Cord before inserting any add-on card or module.

￭

All cautions and warnings on the equipment should be noted.

￭

Never pour any liquid into the opening that can cause damage or cause electrical

shock.

￭

If any of the following situations arises, get the equipment checked by service

personnel:

◯

The power cord or plug is damaged.

◯

Liquid has penetrated into the equipment.

◯

The equipment has been exposed to moisture.

◯

The equipment does not work well or you can not get it work according to

User’s Manual.

◯

The equipment has been dropped and damaged.

◯

The equipment has obvious sign of breakage.

￭

DO NOT LEAVE THIS EQUIPMENT IN AN ENVIRONMENT ABOVE 60

(40

F), IT MAY DAMAGE THE EQUIPMENT.

Battery Information

European Union:

Batteries, battery packs, and accumulators should not be disposed

of as unsorted household waste. Please use the public collection

system to return, recycle, or treat them in compliance with the local

regulations.

Taiwan:

For better environmental protection, waste batteries should be

collected separately for recycling or special disposal.

廢電池請回收

California, USA:

The button cell battery may contain perchlorate material and requires

special handling when recycled or disposed of in California.

For further information please visit:

http://www.dtsc.ca.gov/hazardouswaste/perchlorate/

CAUTION: There is a risk of explosion, if battery is incorrectly replaced.

Replace only with the same or equivalent type recommended by the manufacturer.

FCC-B Radio Frequency Interference Statement

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class

B digital device, pursuant to Part 5 of the FCC Rules. These limits are designed

to provide reasonable protection against harmful interference in a residential

installation. This equipment generates, uses and can radiate radio frequency

Preface

energy and, if not installed and used in accordance with the instructions, may cause

harmful interference to radio communications. However, there is no guarantee that

interference will not occur in a particular installation. If this equipment does cause

harmful interference to radio or television reception, which can be determined

by turning the equipment o󰘯 and on, the user is encouraged to try to correct the

interference by one or more of the measures listed below.

◯

Reorient or relocate the receiving antenna.

◯

Increase the separation between the equipment and receiver.

◯

Connect the equipment into an outlet on a circuit di󰘯erent from that to which

the receiver is connected.

◯

Consult the dealer or an experienced radio/television technician for help.

Notice 

The changes or modi󰘰cations not expressly approved by the party responsible for

compliance could void the user’s authority to operate the equipment.

Notice 2

Shielded interface cables and A.C. power cord, if any, must be used in order to

comply with the emission limits.

VOIR LA NOTICE D’INSTALLATION AVANT DE RACCORDER AU RESEAU.

Micro-Star International

MS-787

This device complies with Part 5 of the FCC Rules. Operation is subject to the

following two conditions:

)

this device may not cause harmful interference, and

this device must accept any interference received, including interference that

may cause undesired operation.

CE Conformity

Hereby, Micro-Star International CO., LTD declares that this device is

in compliance with the essential safety requirements and other relevant

provisions set out in the European Directive.

Radiation Exposure Statement

Preface

This equipment complies with FCC radiation exposure limits set forth for an

uncontrolled environment. This equipment and its antenna should be installed and

operated with minimum distance 20 cm between the radiator and your body. This

equipment and its antenna must not be co-located or operating in conjunction with

any other antenna or transmitter.

European Community Compliance Statement

The equipment complies with the RF Exposure Requirement 999/59/EC, Council

Recommendation of 2 July 999 on the limitation of exposure of the general public

to electromagnetic 󰘰elds (0–300GHz). This wireless device complies with the R&TTE

Directive.

Taiwan Wireless Statements

無線設備警告聲明

經型式認證合格之低功率射頻電機，非經許可，公司、商號或使用者均不得擅自變更

頻率、加大功率或變更原設計之特性及功能。

低功率射頻電機之使用不得影響飛航安全及干擾合法通信；經發現有干擾現象時，應

立即停用，並改善至無干擾時方得繼續使用。前項合法通信，指依電信法規定作業之

無線電通信。低功率射頻電機須忍受合法通信或工業、科學及醫療用電波輻射性電機

設備之干擾。

警告使用者:這是甲類資訊產品，在居住的環境中使用時，可能會造成無線電干擾，在

這種情況下，使用者會被要求採取某些適當的對策。

Japan VCCI Class B Statement

クラス B 情報技術装置

この装置は、情報技術装置等電波障害自主規制協議会（VCCI）の基準に基づくクラ

スB情報技術装置です。この装置が家庭内でラジオやテレビジョン受信機に近接して

使われると、受信障害を引き起こすことがあります。取扱説明書にしたがって正し

い取り扱いをしてください。

Korea Warning Statements

당해 무선설비는 운용중 전파혼신 가능성이 있음

Chemical Substances Information

In compliance with chemical substances regulations, such as the EU REACH

Regulation (Regulation EC No. 907/2006 of the European Parliament and the

Council), MSI provides the information of chemical substances in products at:

http://www.msi.com/html/popup/csr/evmtprtt_pcm.html

产品中有毒有害物质或元素名称及含量

根据中国<电子信息产品污染控制管理办法>

有毒有害物质或元素

部件名称

铅

汞

镉

六价铬

多溴联苯

多溴二苯醚

(Pb)

(Hg)

(Cd)

(Cr6+)

(PBB)

(PBDE)

Preface

电池 (Battery) ☓ 〇〇〇〇〇

电缆/ 连接器

☓ 〇〇〇〇〇

(Cable/ Connector)

机箱/ 其他 (Chassis/ Other) ☓ 〇〇〇〇〇

光盘驱动器 (如CD, DVD等)

☓ 〇〇〇〇〇

(Optical Disk Driver)

硬盘驱动器

☓ 〇〇〇〇〇

(Hard Disk Driver)

印刷电路部件 (PCAs)* ☓ 〇〇〇〇〇

输出输入设备 (I/O Device)

☓ 〇〇〇〇〇

(如Mouse, Keyboard等)

液晶显示屏 (LCD Panel) ☓ ☓ 〇〇〇〇

内存条 (Memory) ☓ 〇〇〇〇〇

处理器和散热器

☓ 〇〇〇〇〇

(Processor and Heatsink)

軟件 (如CD、DVD等) 〇〇〇〇〇〇

电源 (Power Supply) ☓ 〇 ☓ 〇〇〇

遥控器 (Remote Control) ☓ 〇〇〇〇〇

扬声器 (Speakers) ☓ 〇〇〇〇〇

电视接收器 (TV Tunner) ☓ 〇〇〇〇〇

网络摄像头 (Web Camera) ☓ 〇〇〇〇〇

无线网卡 (Wireless Cards) ☓ 〇〇〇〇〇

■

*印刷电话部件包括所有印刷电路板(PCB)及其离散组件、IC。

■

上述有毒有害物质或元素清单会依产品出货现况之部件差异而有所增减。

■

〇:表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在SJ/T363—

2006标准规定的限量要求下。

■

☓:表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均质材料中的含量超出SJ/T363—

2006标准规定的限量要求，但符合EU RoHS要求。

■

本产品在中国销售之电子讯息产品都必须遵守中国<电子讯息产品污染控制要求

>标准贴上环保使用期限EPUP (Environmental Protection Use Period)标签。

■

本产品使用之环保使用期限EPUP卷标符合中国-电子信息产品环保期限使用通

则(SJ/Z 388-2009)标示之要求（请参考下图EPUP卷标图标实例,标示内部之

编号适用于各指定产品。）

WEEE Statement

Preface

WEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment)

ENGLISH

To protect the global environment and as an environmentalist, MSI must

remind you that…

Under the European Union (“EU”) Directive on Waste Electrical and

Electronic Equipment, Directive 2002/96/EC, which takes e󰘯ect on August 3, 2005,

products of “electrical and electronic equipment” cannot be discarded as municipal

wastes anymore, and manufacturers of covered electronic equipment will be

obligated to take back such products at the end of their useful life. MSI will comply

with the product take back requirements at the end of life of MSI-branded products

that are sold into the EU. You can return these products to local collection points.

DEUTSCH

Hinweis von MSI zur Erhaltung und Schutz unserer Umwelt

Gemäß der Richtlinie 2002/96/EG über Elektro- und Elektronik-Altgeräte dürfen

Elektro- und Elektronik-Altgeräte nicht mehr als kommunale Abfälle entsorgt werden.

MSI hat europaweit verschiedene Sammel- und Recyclingunternehmen beauftragt,

die in die Europäische Union in Verkehr gebrachten Produkte, am Ende seines

Lebenszyklus zurückzunehmen. Bitte entsorgen Sie dieses Produkt zum gegebenen

Zeitpunkt ausschliesslich an einer lokalen Altgerätesammelstelle in Ihrer Nähe.

FRANÇAIS

En tant qu’écologiste et a󰘰n de protéger l’environnement, MSI tient à rappeler ceci…

Au sujet de la directive européenne (EU) relative aux déchets des équipement

électriques et électroniques, directive 2002/96/EC, prenant e󰘯et le 3 août 2005,

que les produits électriques et électroniques ne peuvent être déposés dans les

décharges ou tout simplement mis à la poubelle. Les fabricants de ces équipements

seront obligés de récupérer certains produits en 󰘰n de vie. MSI prendra en compte

cette exigence relative au retour des produits en 󰘰n de vie au sein de la communauté

européenne. Par conséquent vous pouvez retourner localement ces matériels dans

les points de collecte.

РУССКИЙ

Компания MSI предпринимает активные действия по защите окружающей

среды, поэтому напоминаем вам, что….

В соответствии с директивой Европейского Союза (ЕС) по предотвращению

загрязнения окружающей среды использованным электрическим и электронным

оборудованием (директива WEEE 2002/96/EC), вступающей в силу 3

августа 2005 года, изделия, относящиеся к электрическому и электронному

оборудованию, не могут рассматриваться как бытовой мусор, поэтому

производители вышеперечисленного электронного оборудования обязаны

принимать его для переработки по окончании срока службы. MSI обязуется

соблюдать требования по приему продукции, проданной под маркой MSI на

территории EC, в переработку по окончании срока службы. Вы можете вернуть

эти изделия в специализированные пункты приема.

ESPAÑOL

MSI como empresa comprometida con la protección del medio ambiente,

recomienda:

Bajo la directiva 2002/96/EC de la Unión Europea en materia de desechos y/o

equipos electrónicos, con fecha de rigor desde el 3 de agosto de 2005, los

Preface

productos clasi󰘰cados como “eléctricos y equipos electrónicos” no pueden ser

depositados en los contenedores habituales de su municipio, los fabricantes de

equipos electrónicos, están obligados a hacerse cargo de dichos productos al

termino de su período de vida. MSI estará comprometido con los términos de

recogida de sus productos vendidos en la Unión Europea al 󰘰nal de su periodo de

vida. Usted debe depositar estos productos en el punto limpio establecido por el

ayuntamiento de su localidad o entregar a una empresa autorizada para la recogida

de estos residuos.

NEDERLANDS

Om het milieu te beschermen, wil MSI u eraan herinneren dat….

De richtlijn van de Europese Unie (EU) met betrekking tot Vervuiling van Electrische

en Electronische producten (2002/96/EC), die op 3 Augustus 2005 in zal gaan

kunnen niet meer beschouwd worden als vervuiling. Fabrikanten van dit soort

producten worden verplicht om producten retour te nemen aan het eind van hun

levenscyclus. MSI zal overeenkomstig de richtlijn handelen voor de producten

die de merknaam MSI dragen en verkocht zijn in de EU. Deze goederen kunnen

geretourneerd worden op lokale inzamelingspunten.

SRPSKI

Da bi zaštitili prirodnu sredinu, i kao preduzeće koje vodi računa o okolini i prirodnoj

sredini, MSI mora da vas podesti da…

Po Direktivi Evropske unije (“EU”) o odbačenoj ekektronskoj i električnoj opremi,

Direktiva 2002/96/EC, koja stupa na snagu od 3. Avgusta 2005, proizvodi koji

spadaju pod “elektronsku i električnu opremu” ne mogu više biti odbačeni kao običan

otpad i proizvođači ove opreme biće prinuđeni da uzmu natrag ove proizvode na

kraju njihovog uobičajenog veka trajanja. MSI će poštovati zahtev o preuzimanju

ovakvih proizvoda kojima je istekao vek trajanja, koji imaju MSI oznaku i koji su

prodati u EU. Ove proizvode možete vratiti na lokalnim mestima za prikupljanje.

POLSKI

Aby chronić nasze środowisko naturalne oraz jako 󰘰rma dbająca o ekologię, MSI

przypomina, że…

Zgodnie z Dyrektywą Unii Europejskiej (“UE”) dotyczącą odpadów produktów

elektrycznych i elektronicznych (Dyrektywa 2002/96/EC), która wchodzi w życie 3

sierpnia 2005, tzw. “produkty oraz wyposażenie elektryczne i elektroniczne “ nie

mogą być traktowane jako śmieci komunalne, tak więc producenci tych produktów

będą zobowiązani do odbierania ich w momencie gdy produkt jest wycofywany z

użycia. MSI wypełni wymagania UE, przyjmując produkty (sprzedawane na terenie

Unii Europejskiej) wycofywane z użycia. Produkty MSI będzie można zwracać w

wyznaczonych punktach zbiorczych.

TÜRKÇE

Preface

Çevreci özelliğiyle bilinen MSI dünyada çevreyi korumak için hatırlatır:

Avrupa Birliği (AB) Kararnamesi Elektrik ve Elektronik Malzeme Atığı, 2002/96/EC

Kararnamesi altında 3 Ağustos 2005 tarihinden itibaren geçerli olmak üzere,

elektrikli ve elektronik malzemeler diğer atıklar gibi çöpe atılamayacak ve bu

elektonik cihazların üreticileri, cihazların kullanım süreleri bittikten sonra ürünleri geri

toplamakla yükümlü olacaktır. Avrupa Birliği’ne satılan MSI markalı ürünlerin kullanım

süreleri bittiğinde MSI ürünlerin geri alınması isteği ile işbirliği içerisinde olacaktır.

Ürünlerinizi yerel toplama noktalarına bırakabilirsiniz.

ČESKY

Záleží nám na ochraně životního prostředí — společnost MSI upozorňuje…

Podle směrnice Evropské unie (“EU”) o likvidaci elektrických a elektronických

výrobků 2002/96/EC platné od 3. srpna 2005 je zakázáno likvidovat “elektrické

a elektronické výrobky” v běžném komunálním odpadu a výrobci elektronických

výrobků, na které se tato směrnice vztahuje, budou povinni odebírat takové výrobky

zpět po skončení jejich životnosti. Společnost MSI splní požadavky na odebírání

výrobků značky MSI, prodávaných v zemích EU, po skončení jejich životnosti. Tyto

výrobky můžete odevzdat v místních sběrnách.

MAGYAR

Annak érdekében, hogy környezetünket megvédjük, illetve környezetvédőként

fellépve az MSI emlékezteti Önt, hogy …

Az Európai Unió („EU”) 2005. augusztus 3-án hatályba lépő, az elektromos

és elektronikus berendezések hulladékairól szóló 2002/96/EK irányelve szerint

az elektromos és elektronikus berendezések többé nem kezelhetőek lakossági

hulladékként, és az ilyen elektronikus berendezések gyártói kötelessé válnak az

ilyen termékek visszavételére azok hasznos élettartama végén. Az MSI betartja

a termékvisszavétellel kapcsolatos követelményeket az MSI márkanév alatt az

EU-n belül értékesített termékek esetében, azok élettartamának végén. Az ilyen

termékeket a legközelebbi gyűjtőhelyre viheti.

ITALIANO

Per proteggere l’ambiente, MSI, da sempre amica della natura, ti ricorda che….

In base alla Direttiva dell’Unione Europea (EU) sullo Smaltimento dei Materiali

Elettrici ed Elettronici, Direttiva 2002/96/EC in vigore dal 3 Agosto 2005, prodotti

appartenenti alla categoria dei Materiali Elettrici ed Elettronici non possono più

essere eliminati come ri󰘰uti municipali: i produttori di detti materiali saranno obbligati

a ritirare ogni prodotto alla 󰘰ne del suo ciclo di vita. MSI si adeguerà a tale Direttiva

ritirando tutti i prodotti marchiati MSI che sono stati venduti all’interno dell’Unione

Europea alla 󰘰ne del loro ciclo di vita. È possibile portare i prodotti nel più vicino

punto di raccolta

English …………………………………………………………………………..

Motherboard Speci󰘰cations …………………………………………………………………………2

Optional Speci󰘰cations ……………………………………………………………………………….4

Preface

Back Panel ………………………………………………………………………………………………..5

CPU & Heatsink Installation …………………………………………………………………………6

Memory Installation …………………………………………………………………………………….8

Internal Connectors…………………………………………………………………………………….9

BIOS Setup ……………………………………………………………………………………………….26

한국어 ……………………………………………………………………………33

메인보드 사양 ……………………………………………………………………………………………34

옵션 사양 …………………………………………………………………………………………………..36

후면 패널 …………………………………………………………………………………………………..37

CPU 및 히트싱크 설치 ………………………………………………………………………………..38

메모리 ………………………………………………………………………………………………………40

내장 커넥터 ……………………………………………………………………………………………….4

BIOS 설정 …………………………………………………………………………………………………48

Français …………………………………………………………………………55

Spéci󰘰cations …………………………………………………………………………………………….56

Spéci󰘰cations en option ………………………………………………………………………………58

Panneau Arrière …………………………………………………………………………………………59

Installation du CPU et son ventilateur ……………………………………………………………60

Installation de mémoire ……………………………………………………………………………….62

Connecteurs d’alimentation …………………………………………………………………………63

Con󰘰guration BIOS …………………………………………………………………………………….70

Deutsch …………………………………………………………………………77

Spezi󰘰kationen…………………………………………………………………………………………..78

Optionale Spezi󰘰kationen ……………………………………………………………………………80

Rücktafel-Übersicht…………………………………………………………………………………….8

CPU & Kühlkörper Einbau …………………………………………………………………………..82

Speicher ……………………………………………………………………………………………………84

Interne Anschlüsse …………………………………………………………………………………….85

BIOS Setup ……………………………………………………………………………………………….92

Русский …………………………………………………………………………99

Preface

Характеристики системной платы ……………………………………………………………00

Дополнительные Характеристики …………………………………………………………….02

Задняя панель ………………………………………………………………………………………..03

Установка ЦП и радиатора ………………………………………………………………………04

Установка Памяти …………………………………………………………………………………..06

Внутренние разъемы ………………………………………………………………………………07

Настройка BIOS ………………………………………………………………………………………4

简体中文 ………………………………………………………………………2

主板规格 ………………………………………………………………………………………………….22

选配规格 ………………………………………………………………………………………………….24

后置面板 ………………………………………………………………………………………………….25

CPU & 风扇安装 ……………………………………………………………………………………….26

内存安装 ………………………………………………………………………………………………….28

内部接口 ………………………………………………………………………………………………….29

BIOS Setup（BIOS 设置） ………………………………………………………………………..36

繁體中文 ………………………………………………………………………43

規格 ………………………………………………………………………………………………………..44

各型號搭載規格對應表 ………………………………………………………………………………46

背板快速指南 …………………………………………………………………………………………..47

安裝 CPU 與散熱風扇 ……………………………………………………………………………….48

安裝記憶體 ………………………………………………………………………………………………50

內建接頭 ………………………………………………………………………………………………….5

BIOS 設定 ……………………………………………………………………………………………….58

日本語 ………………………………………………………………………….65

マザーボードの仕様 ………………………………………………………………………………….66

オプションの仕様 …………………………………………………………………………………….68

I/Oパネル ………………………………………………………………………………………………..69

CPUおよびヒートシンクの装着 …………………………………………………………………70

メモリの装着 …………………………………………………………………………………………..72

内部コネクター ………………………………………………………………………………………..73

BIOSの設定 ……………………………………………………………………………………………..80

0

English



CPUFAN

Top : mouse

Bottom: keyboard

USB2.0 ports

JPWR2

USB3.0 ports

DVI—D port

(for H81M—P33/

H87M—P33/ B85M—P33)

HDMI port

(for H81M—E33/

H87M—E33/ B85M—E33)

SYSF

VGA port

JPWR1

JUSB_PW1

Top: LAN jack

DIMM1

DIMM2

Bottom: USB ports

SYSFAN1

T:Line—In

M:Line— Out

B:MIC—Int

PCI _E1

JBAT1

PCI _E2

JCI1

SATA2

JTPM1

JFP2

JUSB_PW2

JAUD1

SATA4 SATA3 SATA1

JCOM1

JFP1

JUSB2 JUSB1

English

Thank you for choosing the H8M-P33/ H8M-E33/ H87M-P33/ H87M-E33/ B85M-

P33/ B85M-E33 Series (MS-787 v.X) Micro-ATX motherboard. The H8M-P33/

H8M-E33/ H87M-P33/ H87M-E33/ B85M-P33/ B85M-E33 Series motherboards

are based on Intel H8/ H87/ B85 chipset for optimal system e󰘲ciency. Designed to

󰘰t the advanced Intel LGA50 processor, the H8M-P33/ H8M-E33/ H87M-P33/

H87M-E33/ B85M-P33/ B85M-E33 Series motherboards deliver a high performance

and professional desktop platform solution.

Layout

Motherboard Speci󰘰cations

CPU

■

4th Generation Intel

Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 /

Support

Pentium

/ Celeron

processors for LGA 50 socket

Chipset Intel

H8/ H87/ B85 Express Chipset■

English

Memory

■

2x DDR3 memory slots supporting up to 6GB

Support

■

Supports DDR3 600/ 333/ 066 MHz

■

Dual channel memory architecture

■

Supports non-ECC, un-bu󰘯ered memory

Expansion

■

x PCIe x6 slot (optional)

Slots

■

x PCIe 2.0 x slot

Onboard

■

x HDMI port (optional), supporting a maximum resolution of

Graphics

2560x600@60Hz, 24bpp/ 920x080@60Hz, 36bpp

■

x DVI-D port (optional), supporting a maximum resolution of

920x200 @ 60Hz, 24bpp

■

x VGA port, supporting a maximum resolution of 920x200

@ 60Hz, 24bpp

Storage Intel H8/ H87/ B85 Express Chipset

■

—

4x SATA ports (optional)

—

Supports RAID 0, RAID, RAID 5 and RAID 0 (optional)

—

Supports Intel Smart Response Technology (optional)*

—

Supports Intel Rapid Start Technology (optional)*

—

Supports Intel Smart Connect Technology (optional)*

* Supports Intel Core processors on Windows 7 and Windows 8

USB Intel H8/ H87/ B85 Express Chipset

■

—

2x USB 3.0 ports on the back panel

—

8x USB 2.0 ports (4 ports on the back panel, 4 ports avail-

able through the internal USB connectors*)

Audio Realtek

ALC887 Codec■

LAN Realtek

RTL8G Gigabit LAN controller■

Back Panel

■

x PS/2 keyboard port

Connectors

■

x PS/2 mouse port

■

4x USB 2.0 ports

■

2x USB 3.0 ports

■

x HDMI port (optional)

■

x DVI-D port (optional)

■

x VGA port

■

x LAN (RJ45) port

■

3x audio jacks

2

Internal

■

x 24-pin ATX main power connector

Connectors

■

x 4-pin ATX 2V power connector

■

4x SATA connectors

■

2x USB 2.0 connectors (supports additional 4 USB 2.0 ports)

■

x 4-pin CPU fan connector

■

x 4-pin system fan connector

■

x 3-pin system fan connector

■

x Front panel audio connector

■

2x System panel connectors

English

■

x Chassis Intrusion connector

■

x Clear CMOS jumper

■

2x USB power jumpers

BIOS

■

UEFI AMI BIOS

Features

■

ACPI 5.0, PnP .0a, SM BIOS 2.7, DMI 2.0

■

Multi-language

Form Factor Micro-ATX Form Factor

■

8.9 in. x 6.8 in. (22.6 cm x 7.3 cm)

For the latest information about CPU, please visit

http://www.msi.com/service/cpu-support/

For more information on compatible components, please

visit http://www.msi.com/service/test-report/

3

Optional Speci󰘰cations

Name

H8M-P33 H8M-E33 H87M-P33

Speci󰘰cation

English

PCIe x6 slot Gen2 Gen2 Gen3

DVI-D/ HDMI DVI-D HDMI DVI-D

SATA, SATA2 SATA 6Gb/s SATA 6Gb/s SATA 6Gb/s

SATA3, SATA4 SATA 3Gb/s SATA 3Gb/s SATA 6Gb/s

BIOS ROM 64Mb 64Mb 28Mb

RAID Not supported Not supported Supported

Small Business

Not supported Not supported Supported

Advantage

Intel Rapid Start Not supported Not supported Supported

Intel Smart Response Not supported Not supported Supported

Intel Smart Connect Supported Supported Supported

Name

H87M-E33 B85M-P33 B85M-E33

Speci󰘰cation

PCIe x6 slot Gen3 Gen3 Gen3

DVI-D/ HDMI HDMI DVI-D HDMI

SATA, SATA2 SATA 6Gb/s SATA 6Gb/s SATA 6Gb/s

SATA3, SATA4 SATA 6Gb/s SATA 3Gb/s SATA 3Gb/s

BIOS ROM 28Mb 28Mb 28Mb

RAID Supported Not supported Not supported

Small Business

Supported Supported Supported

Advantage

Intel Rapid Start Supported Supported Supported

Intel Smart Response Supported Not supported Not supported

Intel Smart Connect Supported Supported Supported

4

Back Panel

H8M-E33/ H87M-E33/ B85M-E33

LAN

PS/2 Mouse

Line-In

USB 2.0

VGA

Line-Out

HDMI

English

Mic

PS/2 Keyboard

USB 3.0

USB 2.0

H8M-P33/ H87M-P33/ B85M-P33

LAN

PS/2 Mouse

Line-In

USB 2.0

VGA

DVI-D

Line-Out

Mic

PS/2 Keyboard

USB 3.0

USB 2.0

LAN LED Indicator

LINK/ACT

SPEED

LED

LED LED Status Description

O󰘯 No link

Link/ Activity LED

Yellow Linked

Blinking Data activity

O󰘯 0 Mbps connection

Speed LED

Green 00 Mbps connection

Orange  Gbps connection

5

CPU & Heatsink Installation

When installing a CPU, always remember to install a CPU heatsink. A CPU heatsink

is necessary to prevent overheating and maintain system stability. Follow the steps

below to ensure correct CPU and heatsink installation. Wrong installation can

damage both the CPU and the motherboard.

English

Video Demonstration

Watch the video to learn how to install CPU & heatsink. at the

address below.

http://youtu.be/bf5La099urI

. Push the load lever down to unclip it and lift to the fully open position.

2. The load plate will automatically lift up as the load lever is pushed to the fully

open position.

Important

Do not touch the socket contacts or the bottom of the CPU.

3. Align the notches with the socket alignment keys. Lower the CPU straight down,

without tilting or sliding the CPU in the socket. Inspect the CPU to check if it is

properly seated in the socket.

4. Close and slide the load plate under the retention knob. Close and engage the

load lever.

CPU notches

Alignment Key

6

5. When you press down the load lever the PnP cap will automatically pop up from

the CPU socket. Do not discard the PnP cap. Always replace the PnP cap if the

CPU is removed from the socket.

6. Evenly spread a thin layer of thermal paste (or thermal tape) on the top of the

CPU. This will help in heat dissipation and prevent CPU overheating.

Thermal paste

English

7. Locate the CPU fan connector on the motherboard.

8. Place the heatsink on the motherboard with the fan’s cable facing towards the

fan connector and the fasteners matching the holes on the motherboard.

9. Push down the heatsink until the four fasteners get wedged into the holes on

the motherboard. Press the four fasteners down to fasten the heatsink. As each

fastener locks into position a click should be heard.

0. Inspect the motherboard to ensure that the fastener-ends have been properly

locked in place.

. Finally, attach the CPU fan cable to the CPU fan connector on the motherboard.

Important

•

Con󰘰rm that the CPU heatsink has formed a tight seal with the CPU before booting

your system.

•

Whenever the CPU is not installed, always protect the CPU socket pins by

covering the socket with the plastic cap.

•

If you purchased a separate CPU and heatsink/ cooler, Please refer to the

documentation in the heatsink/ cooler package for more details about installation.

7

Memory Installation

Video Demonstration

Watch the video to learn how to install memories at the address below.

English



Important

•

DDR3 memory modules are not interchangeable with DDR2, and the DDR3

standard is not backward compatible. Always install DDR3 memory modules in

DDR3 DIMM slots.

•

To ensure system stability, memory modules must be of the same type and density

in Dual-Channel mode.

8

Internal Connectors

JPWR~2: ATX Power Connectors

These connectors allow you to connect an ATX power supply. To connect the ATX

power supply, align the power supply cable with the connector and 󰘰rmly press the

cable into the connector. If done correctly, the clip on the power cable should be

hooked on the motherboard’s power connector.

Video Demonstration

English

Watch the video to learn how to install power supply connectors.

9

12.+3.3

10.+12V

.+12V

9.5VSB

8.PW

6.+5

.Ground

R O

4.+5

.Ground

2.+3.3

.Ground

1.+3.3

24.Ground

23.+5

22.+5

21.+5

20.Res

19.Ground

18.Ground

17.Ground

16.PS—ON

15.Ground

14.—12V

13.+3.3

JPWR

.Ground

3.+12V

4.+12V

JPWR2

Important

Make sure that all the power cables are securely connected to a proper ATX power

supply to ensure stable operation of the motherboard.

JCOM: Serial Port Connector

This connector is a 6550A high speed communication port that sends/receives 6

bytes FIFOs. You can attach a serial device.

SATA~4: SATA Connectors

This connector is a high-speed SATA interface port. Each connector can connect to

one SATA device. SATA devices include disk drives (HDD), solid state drives (SSD),

and optical drives (CD/ DVD/ Blu-Ray).

Video Demonstration

English

Watch the video to learn how to Install SATA HDD.

Important

Many SATA devices also need a power cable from the power supply. Such devices

include disk drives (HDD), solid state drives (SSD), and optical drives (CD / DVD /

Blu-Ray). Please refer to the device’s manual for further information.

Many computer cases also require that large SATA devices, such as HDDs, SSDs,

and optical drives, be screwed down into the case. Refer to the manual that came

with your computer case or your SATA device for further installation instructions.

Please do not fold the SATA cable at a 90-degree angle. Data loss may result

during transmission otherwise.

SATA cables have identical plugs on either sides of the cable. However, it is

recommended that the 󰘱at connector be connected to the motherboard for space

saving purposes.

JCI: Chassis Intrusion Connector

This connector connects to the chassis intrusion switch cable. If the computer case

is opened, the chassis intrusion mechanism will be activated. The system will record

this intrusion and a warning message will 󰘱ash on screen. To clear the warning, you

must enter the BIOS utility and clear the record.

•

CPUFAN,SYSFAN~2: Fan Power Connectors

The fan power connectors support system cooling fans with +2V. If the motherboard

has a System Hardware Monitor chipset on-board, you must use a specially designed

fan with a speed sensor to take advantage of the CPU fan control. Remember to

connect all system fans. Some system fans may not connect to the motherboard and

will instead connect to the power supply directly. A system fan can be plugged into

any available system fan connector.

English

2

2.+12V

.Ground

3.Sens

4.Speed

ontro

2.+12V

.Ground

3.No

CPUFAN/ SYSFAN SYSFAN2

Important

•

Please refer to your processor’s o󰘲cial website or consult your vendor to 󰘰nd

recommended CPU heatsink.

•

These connectors support Smart Fan Control with liner mode. The Command

Center utility can be installed to automatically control the fan speeds according to

the CPU’s and system’s temperature.

•

If there are not enough ports on the motherboard to connect all system fans,

adapters are available to connect a fan directly to a power supply.

•

Before 󰘰rst boot up, ensure that there are no cables impeding any fan blades.

JFP, JFP2: System Panel Connectors

These connectors connect to the front panel switches and LEDs. The JFP

connector is compliant with the Intel

Front Panel I/O Connectivity Design Guide.

When installing the front panel connectors, please use the optional M-Connector to

simplify installation. Plug all the wires from the computer case into the M-Connector

and then plug the M-Connector into the motherboard.

English

Video Demonstration

Watch the video to learn how to Install front panel connectors.

4.VCC5

3.Speaker

2.VCC5

1.Speaker

ower

Switc h

10.No

ower

—

9.Res erve

5.—

—

Reset

HDD

witch

JFP

JFP2

Important

On the connectors coming from the case, pins marked by small triangles are

positive wires. Please use the diagrams above and the writing on the optional M-

Connectors to determine correct connector orientation and placement.

The majority of the computer case’s front panel connectors will primarily be

plugged into JFP.

JUSB~2: USB 2.0 Expansion Connectors

This connector is designed for connecting high-speed USB peripherals such as USB

HDDs, digital cameras, MP3 players, printers, modems, and many others.

—

•

Important

Note that the VCC and GND pins must be connected correctly to avoid possible

damage.

JAUD: Front Panel Audio Connector

This connector allows you to connect the front audio panel located on your computer

case. This connector is compliant with the Intel

Front Panel I/O Connectivity Design

Guide.

English

10.Head

8.No

6.MI

4.NC

C D

hone

.Ground

etection

Detection

9.Head

7.SENSE_SEN

5.Head

3.MIC R

1.MI

hone

C L

hone

JTPM: TPM Module Connector

This connector connects to a TPM (Trusted Platform Module). Please refer to the

TPM security platform manual for more details and usages.

14.Ground

12.Ground

10.No

8.5V

6.Serial

4.3.3V

ower

2.3V

Standby

ower

13.LP

9.LP

.LPC

7.LP

Fram

5.LP

C a

3.LP

C a

ddres

1.LP

C a

ddres

s &

C C

Rese

s &

data

loc

data

s &

data

pin2

in3

in1

in0

JBAT: Clear CMOS Jumper

There is CMOS RAM onboard that is external powered from a battery located on the

motherboard to save system con󰘰guration data. With the CMOS RAM, the system

can automatically boot into the operating system (OS) every time it is turned on. If

you want to clear the system con󰘰guration, set the jumpers to clear the CMOS RAM.

English



Keep Data Clear Data

Important

You can clear the CMOS RAM by shorting this jumper while the system is o󰘯.

Afterwards, open the jumper . Do not clear the CMOS RAM while the system is on

because it will damage the motherboard.

JUSB_PW, JUSB_PW2: USB Power Jumper

These jumpers are used to assign which USB and PS/2 ports could support “Wake

Up Event Setup” 󰘰eld of BIOS.

JUSB_PW

(for back panel

USB ports &



PS/2 ports)

Support

No Support (Default)

JUSB_PW2



(for onboard

USB connectors)

Support

No Support (Default)

PCI_E~2: PCIe Expansion Slots

The PCIe slot supports the PCIe interface expansion card.

PCIe 3.0 x6 Slot

English

PCIe 2.0 x Slot

Important

When adding or removing expansion cards, always turn o󰘯 the power supply and

unplug the power supply power cable from the power outlet. Read the expansion

card’s documentation to check for any necessary additional hardware or software

changes.

BIOS Setup

The default settings o󰘯er the optimal performance for system stability in normal

conditions. You may need to run the Setup program when:

■

An error message appears on the screen during the system booting up, and

requests you to run SETUP.

English

■

You want to change the default settings for customized features.

Important

•

Please load the default settings to restore the optimal system performance and

stability if the system becomes unstable after changing BIOS settings. Select the

«Restore Defaults» and press <Enter> in BIOS to load the default settings.

•

If you are unfamiliar with the BIOS settings, we recommend that you keep the

default settings to avoid possible system damage or failure booting due to

inappropriate BIOS con󰘰guration.

Entering BIOS Setup

Power on the computer and the system will start the Power On Self Test (POST)

process. When the message below appears on the screen, please <DEL> key to

enter BIOS:

Press DEL key to enter Setup Menu, F to enter Boot Menu

If the message disappears before you respond and you still need to enter BIOS,

restart the system by turning the computer OFF then back ON or pressing the

RESET button. You may also restart the system by simultaneously pressing <Ctrl>,

<Alt>, and <Delete> keys.

MSI additionally provides two methods to enter the BIOS setup. You can click the

“GO2BIOS” tab on “MSI Fast Boot” utility screen or press the physical “GO2BIOS»

button (optional) on the motherboard to enable the system going to BIOS setup

directly at next boot.

Click «GO2BIOS» tab on «MSI Fast

Boot» utility screen.

Important

Please be sure to install the “MSI Fast Boot” utility before using it to enter the BIOS

setup.

Overview

After entering BIOS, the following screen is displayed.

Temperature monitor

Language

System

information

Model name

Virtual OC

Genie Button

Boot device

priority bar

English

BIOS menu

selection

BIOS menu

selection

Menu display

OC Menu

Important

•

Overclocking your PC manually is only recommended for advanced users.

•

Overclocking is not guaranteed, and if done improperly, can void your warranty or

severely damage your hardware.

•

If you are unfamiliar with overclocking, we advise you to use OC Genie for easy

overclocking.

▶

Current CPU/ DRAM/ Ring Frequency

These items show the current frequencies of installed CPU, Memory and Ring.

Read-only.

▶

CPU Ratio Mode [Auto]

Selects the CPU Ratio operating mode.

[Auto] This setting will be con󰘰gured automatically by BIOS.

English

[Fixed Mode] Fixes the CPU ratio.

[Dynamic Mode] CPU ratio will be changed dynamically according to the CPU

▶

Adjust CPU Ratio [Auto]

Sets the CPU ratio that is used to determine CPU clock speed. This item can only be

changed if the processor supports this function.

▶

Adjusted CPU Frequency

Shows the adjusted CPU frequency. Read-only.

▶

EIST [Enabled]

Enables or disables the Enhanced Intel

SpeedStep Technology.

▶

Intel Turbo Boost [Enabled]

Enables or disables the Intel

Turbo Boost. This item appears when the installed

CPU supports this function.

[Enabled] Enables this function to boost CPU performance automatically

above rated speci󰘰cations when system request the highest

performance state.

[Disabled] Disables this function.

▶

Enhanced Turbo [Auto]

Enables or disables Enhanced Turbo function for all CPU cores to boost CPU

performance.

[Auto] This setting will be con󰘰gured automatically by BIOS.

[Enabled] All CPU cores would be increased to maximum turbo ratio.

[Disabled] Disables this function.

▶

Adjust Ring Ratio [Auto]

Sets the ring ratio. The valid value range depends on the installed CPU.

▶

Adjusted Ring Frequency

Shows the adjusted Ring frequency. Read-only.

▶

Adjust GT Ratio [Auto]

Sets the integrated graphics ratio. The valid value range depends on the installed

CPU.

▶

Adjusted GT Frequency

Shows the adjusted integrated graphics frequency. Read-only.

▶

DRAM Frequency [Auto]

Sets the DRAM frequency. Please note the overclocking behavior is not guaranteed.

▶

Adjusted DRAM Frequency

Shows the adjusted DRAM frequency. Read-only.

▶

DRAM Timing Mode [Auto]

Selects the memory timing mode.

[Auto] DRAM timings will be determined based on SPD (Serial Presence

Detect) of installed memory modules.

[Link] Allows user to con󰘰gure the DRAM timing manually for all memory

channel.

[UnLink] Allows user to con󰘰gure the DRAM timing manually for respective

English

memory channel.

▶

Advanced DRAM Con󰘰guration

Press <Enter> to enter the sub-menu. This sub-menu will be activated after setting

[Link] or [Unlink] in “DRAM Timing Mode”. User can set the memory timing for each

memory channel. The system may become unstable or unbootable after changing

memory timing. If it occurs, please clear the CMOS data and restore the default

settings. (Refer to the Clear CMOS jumper/ button section to clear the CMOS data,

and enter the BIOS to load the default settings.)

▶

Memory Fast Boot [Auto]

Enables or disables the initiation and training for memory every booting.

[Auto] This setting will be con󰘰gured automatically by BIOS.

[Enabled] Memory will completely imitate the archive of 󰘰rst initiation and

󰘰rst training. After that, the memory will not be initialed and trained

when booting to accelerate the system booting time.

[Disabled] The memory will be initialed and trained every booting.

▶

DRAM Voltage [Auto]

Sets the memory voltage. If set to «Auto», BIOS will set memory voltage

automatically or you can set it manually.

▶

Spread Spectrum

This function reduces the EMI (Electromagnetic Interference) generated by

modulating clock generator pulses.

[Enabled] Enables the spread spectrum function to reduce the EMI

(Electromagnetic Interference) problem.

[Disabled] Enhances the overclocking ability of CPU Base clock.

Important

•

If you do not have any EMI problem, leave the setting at [Disabled] for optimal

system stability and performance. But if you are plagued by EMI, select the value

of Spread Spectrum for EMI reduction.

•

The greater the Spread Spectrum value is, the greater the EMI is reduced, and

the system will become less stable. For the most suitable Spread Spectrum value,

please consult your local EMI regulation.

•

Remember to disable Spread Spectrum if you are overclocking because even a

slight jitter can introduce a temporary boost in clock speed which may just cause

your overclocked processor to lock up.

▶

CPU Features

Press <Enter> to enter the sub-menu.

▶

Hyper-Threading Technology [Enabled]

The processor uses Hyper-Threading technology to increase transaction rates

English

and reduces end-user response times. Intel Hyper-Threading technology treats

the multi cores inside the processor as multi logical processors that can execute

instructions simultaneously. In this way, the system performance is highly

improved.

[Enable] Enables Intel Hyper-Threading technology.

[Disabled] Disables this item if the system does not support HT function.

▶

Active Processor Cores [All]

This item allows you to select the number of active processor cores.

▶

Limit CPUID Maximum [Disabled]

Enables or disables the extended CPUID value.

[Enabled] BIOS will limit the maximum CPUID input value to circumvent

boot problems with older operating system that do not support

the processor with extended CPUID value.

[Disabled] Use the actual maximum CPUID input value.

▶

Execute Disable Bit [Enabled]

Intel’s Execute Disable Bit functionality can prevent certain classes of malicious

“bu󰘯er over󰘱ow” attacks where worms attempt to execute code to damage the

system. It is recommended that keeps this item enabled always.

[Enabled] Enables NO-Execution protection to prevent the malicious

attacks and worms.

[Disabled] Disables this function.

▶

Intel Virtualization Tech [Enabled]

Enables or disables Intel Virtualization technology.

[Enabled] Enables Intel Virtualization technology and allows a platform

to run multiple operating systems in independent partitions.

The system can function as multiple systems virtually.

[Disabled] Disables this function.

▶

Hardware Prefetcher [Enabled]

Enables or disables the hardware prefetcher (MLC Streamer prefetcher).

[Enabled] Allows the hardware prefetcher to automatically pre-fetch

data and instructions into L2 cache from memory for tuning

the CPU performance.

[Disabled] Disables the hardware prefetcher.

▶

Adjacent Cache Line Prefetch [Enabled]

Enables or disables the CPU hardware prefetcher (MLC Spatial prefetcher).

[Enabled] Enables adjacent cache line prefetching for reducing the

cache latency time and tuning the performance to the speci󰘰c

application.

[Disabled] Enables the requested cache line only.

▶

CPU AES Instructions [Enabled]

Enables or disables the CPU AES (Advanced Encryption Standard-New

Instructions) support. This item appears when a CPU supports this function.

English

[Enabled] Enables Intel AES support.

[Disabled] Disables Intel AES support.

▶

Intel Adaptive Thermal Monitor [Enabled]

Enables or disables the Intel adaptive thermal monitor function to protect the

CPU from overheating.

[Enabled] Throttles down the CPU core clock speed when the CPU is

over the adaptive temperature.

[Disabled] Disables this function.

▶

Intel C-State [Auto]

C-state is a processor power management technology de󰘰ned by ACPI.

[Auto] This setting will be con󰘰gured automatically by BIOS.

[Enabled] Detects the idle state of system and reduce CPU power

consumption accordingly.

[Disabled] Disable this function.

▶

CE Support [Disabled]

Enables or disables the CE function for power-saving in halt state. This item

appears when «Intel C-State» is enabled.

[Enabled] Enables CE function to reduce the CPU frequency and

voltage for power-saving in halt state.

[Disabled] Disables this function.

▶

Package C State limit [Auto]

This item allows you to select a CPU C-state mode for power-saving when

system is idle. This item appears when «Intel C-State» is enabled.

[Auto] This setting will be con󰘰gured automatically by BIOS.

[C0~C7s] The power-saving level from high to low is C7s, C7, C6, C3,

C2, then C0.

[No limit] No C-state limit for CPU.

▶

LakeTiny Feature [Disabled]

Enables or disables Intel Lake Tiny feature with iRST for SSD. This item appears

when a installed CPU supports this function and «Intel C-State» is enabled.

[Enabled] Enhance the dynamic IO load adjusted performance for

accelerating the SSD speed.

[Disabled] Disables this feature.

3

Note: The following items will appear when «Intel Turbo Boost » is enabled.

▶

Long Duration Power Limit (W) [Auto]

Sets the long duration TDP power limit for CPU in Turbo Boost mode.

▶

Long Duration Maintained (s) [Auto]

Sets the maintaining time for «Long duration power Limit(W)».

English

▶

Short Duration Power Limit (W) [Auto]

Sets the short duration TDP power limit for CPU in Turbo Boost mode.

▶

CPU Current limit (A) [Auto]

Sets maximum current limit of CPU package in Turbo Boost mode. When the

current is over the speci󰘰ed limit value, the CPU will automatically reduce the

core frequency for reducing the current.

▶

/2/3/4-Core Ratio Limit [Auto]

These items only appear when a CPU that support this function is installed.

These items allow you to set the CPU ratios for di󰘯erent number of active cores

in turbo boost mode. These items appear when the installed processor supports

this function.

Источник

Preface

WEEE Statement

WEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment)

ENGLISH

To protect the global environment and as an environmentalist, MSI must

remind you that…

Under the European Union (“EU”) Directive on Waste Electrical and

Electronic Equipment, Directive 2002/96/EC, which takes eect on August 3, 2005,

products of “electrical and electronic equipment” cannot be discarded as municipal

wastes anymore, and manufacturers of covered electronic equipment will be

obligated to take back such products at the end of their useful life. MSI will comply

with the product take back requirements at the end of life of MSI-branded products

that are sold into the EU. You can return these products to local collection points.

DEUTSCH

Hinweis von MSI zur Erhaltung und Schutz unserer Umwelt

Gemäß der Richtlinie 2002/96/EG über Elektro- und Elektronik-Altgeräte dürfen

Elektro- und Elektronik-Altgeräte nicht mehr als kommunale Abfälle entsorgt werden.

MSI hat europaweit verschiedene Sammel- und Recyclingunternehmen beauftragt,

die in die Europäische Union in Verkehr gebrachten Produkte, am Ende seines

Lebenszyklus zurückzunehmen. Bitte entsorgen Sie dieses Produkt zum gegebenen

Zeitpunkt ausschliesslich an einer lokalen Altgerätesammelstelle in Ihrer Nähe.

FRANÇAIS

En tant qu’écologiste et an de protéger l’environnement, MSI tient à rappeler ceci…

Au sujet de la directive européenne (EU) relative aux déchets des équipement

électriques et électroniques, directive 2002/96/EC, prenant eet le 3 août 2005,

que les produits électriques et électroniques ne peuvent être déposés dans les

décharges ou tout simplement mis à la poubelle. Les fabricants de ces équipements

seront obligés de récupérer certains produits en n de vie. MSI prendra en compte

cette exigence relative au retour des produits en n de vie au sein de la communauté

européenne. Par conséquent vous pouvez retourner localement ces matériels dans

les points de collecte.

РУССКИЙ

Компания MSI предпринимает активные действия по защите окружающей

среды, поэтому напоминаем вам, что….

В соответствии с директивой Европейского Союза (ЕС) по предотвращению

загрязнения окружающей среды использованным электрическим и электронным

оборудованием (директива WEEE 2002/96/EC), вступающей в силу 3

августа 2005 года, изделия, относящиеся к электрическому и электронному

оборудованию, не могут рассматриваться как бытовой мусор, поэтому

производители вышеперечисленного электронного оборудования обязаны

принимать его для переработки по окончании срока службы. MSI обязуется

соблюдать требования по приему продукции, проданной под маркой MSI на

территории EC, в переработку по окончании срока службы. Вы можете вернуть

эти изделия в специализированные пункты приема.

Русский

Top : mouse

Bottom: keyboard

Top: LAN jack

Bottom: USB ports

T:Line—In

M:Line— Out

B:MIC—Int

USB2.0 ports

USB3.0 ports

DVI—D port

(for H81M—P33/

H87M—P33/ B85M—P33)

HDMI port

(for H81M—E33/

H87M—E33/ B85M—E33)

VGA port

PCI _E2

PCI _E1

JUSB2 JUSB1

SYSF

CPUFAN

JPWR2

JUSB_PW1

DIMM1

DIMM2

JAUD1

JTPM1

SYSFAN1

JCI1

JBAT1

JUSB_PW2

JCOM1

SATA4 SATA3 SATA1

SATA2

JPWR1

JFP1

JFP2

Русский

Благодарим вас за выбор системной платы серии H8M-P33/ H8M-E33/ H87M-

P33/ H87M-E33/ B85M-P33/ B85M-E33 (MS-787 v.X) Micro-ATX. Материнские

платы серии H8M-P33/ H8M-E33/ H87M-P33/ H87M-E33/ B85M-P33/

B85M-E33 на базе чипсета Intel H8/ H87/ B85 и обеспечивают оптимальную

производительность системы. Серия H8M-P33/ H8M-E33/ H87M-P33/

H87M-E33/ B85M-P33/ B85M-E33 обеспечивает высокую производительность

и является профессиональной платформой для настольных ПК, благодаря

совместимости с усовершенствованным процессором Intel LGA50.

Компоненты системной платы

Русский

00

Характеристики системной платы

Поддержка

процессоров

Поддержка процессоров Intel

Core™ i7 / Core™ i5 / Core™

i3 / Pentium

/ Celeron

4-го поколения для сокета LGA 50

■

Чипсет Intel

H8/ H87/ B85 Express■

Память 2x DDR3 слота памяти с поддержкой до 6ГБ

Поддержка DDR3 600/ 333/ 066 МГц

Двухканальная архитектура памяти

Поддержка non-ECC, небуферизованной памяти

■

Слоты

расширения

x слот PCIe x6 (дополнительлно)

x слот PCIe 2.0 x

■

Встроенная

графика

x порт HDMI (дополнительлно), с поддержкой

x порт DVI-D (дополнительлно), с поддержкой

максимального разрешения 920x200 @ 60Гц, 24bpp

x порт VGA, с поддержкой максимального разрешения

920x200 @ 60Гц, 24bpp

■

Устройства

хранения

данных

Чипсет Intel H8/ H87/ B85 Express

4x портов SATA (дополнительно)

Поддержка RAID 0, RAID, RAID 5 и RAID 0

(дополнительно)

Поддержка Технологии Intel Smart Response

(дополнительно)*

Поддержка Технологии Intel Rapid Start

(дополнительно)*

Поддержка Технологии Intel Smart Connect

(дополнительно)*

*Поддержка процессоров Intel Core на Windows 7 и Windows 8

■

—

USB Чипсет Intel H8/ H87/ B85 Express

2x портов USB 3.0 на задней панели

8x портов USB 2.0 (4 порта на задней панели, 4 порта

доступны через внутренние USB разъемы*)

■

—

Аудио Realtek

ALC887 Codec■

LAN Realtek

RTL8G Гигабитный Сетевой контроллер■

Русский

0

Разъемы

на задней

панели

x порт PS/2 клавиатуры

x порт PS/2 мыши

4x портов USB 2.0

2x порта USB 3.0

x порт HDMI (дополнительно)

x порт DVI-D (дополнительно)

x порт VGA

x порт LAN (RJ45)

3x аудиоразъемов

■

Разъемы на

плате

x 24-

контактный ATX основной разъем питания

x 4-

контактный ATX 2В разъем питания

4x разъемов SATA

2x разъемов USB 2.0 (Поддержка 4 дополнительных

портов USB 2.0)

x 4-

контактный разъем вентилятора ЦП

x 4-

контактный разъем вентилятора системы

x 3-

контактный разъем вентилятора системы

x аудиоразъем на передней панели

2x разъема панели системы

x разъем датчика открывания корпуса

x перемычка очистки CMOS

2x перемычки USB питания

■

Функции

BIOS

UEFI AMI BIOS

ACPI 5.0, PnP .0a, SM BIOS 2.7, DMI 2.0

Multi-язык

■

Форм-

фактор

Micro-ATX Форм-факторы

8.9 дюймов x 6.8 дюймов (22.6 см x 7.3 см)

■

Последние сведения о поддержке ЦП см. на веб-

странице http://www.msi.com/service/cpu-support/

Дополнительные сведения о совместимых компонентах

см. на веб-странице

http://www.msi.com/service/test-report/

Русский

02

Дополнительные Характеристики

Названия

Характеристики

H8M-P33 H8M-E33 H87M-P33

PCIe x6 слот Gen2 Gen2 Gen3

DVI-D/ HDMI DVI-D HDMI DVI-D

SATA, SATA2 SATA 6Гб/с SATA 6Гб/с SATA 6Гб/с

SATA3, SATA4 SATA 3Гб/с SATA 3Гб/с SATA 6Гб/с

BIOS ROM 64Mб 64Mб 28Mб

RAID Не поддерживает Не поддерживает Поддержка

Small Business

Advantage

Не поддерживает Не поддерживает Поддержка

Intel Rapid Start Не поддерживает Не поддерживает Поддержка

Intel Smart Response Не поддерживает Не поддерживает Поддержка

Intel Smart Connect

Поддержка Поддержка Поддержка

Названия

Характеристики

H87M-E33 B85M-P33 B85M-E33

PCIe x6 слот Gen3 Gen3 Gen3

DVI-D/ HDMI HDMI DVI-D HDMI

SATA, SATA2 SATA 6Гб/с SATA 6Гб/с SATA 6Гб/с

SATA3, SATA4 SATA 6Гб/с SATA 3Гб/с SATA 3Гб/с

BIOS ROM 28Mб 28Mб 28Mб

RAID

Поддержка Не поддерживает Не поддерживает

Small Business

Advantage

Поддержка Поддержка Поддержка

Intel Rapid Start Поддержка Поддержка Поддержка

Intel Smart Response

Поддержка Не поддерживает Не поддерживает

Intel Smart Connect

Поддержка Поддержка Поддержка

Русский

03

Задняя панель

Светодиодный индикатор LAN

LINK/ACT

LED

SPEED

LED

Индикатор

Состояние

индикатора

Описание

Link/ Activity LED

(Подключение/

Работа индикатора)

Выкл. Не подключен

Желтый Подключен

Мигает Передача данных

Speed LED

(Скорость

передачи данных)

Выкл. 0 Мбит/с подключение

Зеленый 00 Мбит/с подключение

Оранжевый  Гбит/с подключение

H8M-E33/ H87M-E33/ B85M-E33

H8M-P33/ H87M-P33/ B85M-P33

PS/2 Мыши

PS/2 Клавиатуры

USB 2.0

USB 3.0

HDMI

VGA

Линейный

вход

Линейный

выход

Микрофон

USB 2.0

LAN

PS/2 Мыши

PS/2 Клавиатуры

USB 2.0

USB 3.0

DVI-D

VGA

Линейный

вход

Линейный

выход

Микрофон

USB 2.0

LAN

Русский

04

Установка ЦП и радиатора

При установке процессоора обязательно установите радиатор ЦП.Радиатор ЦП

предупреждает перегревание и обеспечивает стабильность работы системы.

Ниже представлены инструкции по правильной установке процессора и

радиатора ЦП.Неправильная установка приводит к выходу из строя процессора

и материнской платы.

. Отцепите и полностью поднимите рычаг фиксации.

2. При подъеме рычага фиксации автоматически поднимается прижимная

пластина.

Внимание

Не трогайте контакты разъема или нижней части процессора.

Видео Демонстрация

Смотрите видео,чтобы узнать как установить процессор и кулер:

http://youtu.be/bf5La099urI

Ключи совмещения

Выемки процессора

3. Выравняйте выемки на процессоре к ключами совмещения на сокете.

Опустите процессор вниз, без наклона или движения процессора в сокете.

Проверьте надежность установки процессора в сокете.

4. Закройте и сдвиньте прижимную пластину под ручку ужержания. Закройте и

зацепите рычаг фиксации.

Русский

05

Термопаста

Внимание

Перед включением системы проверьте герметичность соединения между

процессором и радиатором.

Если процессор не установлен, всегда защищайте контакты процессорного

сокета пластиковой крышкой.

Если вы приобрели отдельно процессор и процессорный кулер, подробное

описание установки см. в документации в данному кулеру.

•

5. При нажатии на рычаг фиксации защитная крышка автоматически выскочит

из гнезда процессора. Не выбрасывайте защитную крышку. Всегда

устанавливайте защитную крышку, если процессор вынимается из сокета.

6. Равномерно нанесите тонкий слой термопасты (или термоленту) на

верхнюю крышку процессора. Это позволит увеличить теплопередачу и

предотвратит перегрев процессора.

Найдите разъем для подключения вентилятора ЦП на материнской плате.

8. Установите кулер на материнскую плату, направив его кабель в сторону

разъема для подключения вентилятора.

9. Нажмите на радиатор сверху так, чтобы закрепить четыре защелки в

отверстиях на материнской плате. Нажмите на защелки для закрепления

вентилятора. Каждый из защелок фиксируется с характерным щелчком.

0. Осмотрите материнскую плату и определите правильность закрепления

зажимов.

. И, наконец, подключите кабель вентилятора процессора к разъему

вентилятора на системной плате.

Русский

06

Установка Памяти

Видео Демонстрация

Смотрите видео,чтобы узнать как установить память по

указанному адресу.



Внимание

Модули DDR3 не взаимозаменяемы с модулями DDR2, стандарт DDR3 не

поддерживает обратную совместимость. Модули памяти DDR3 следует

устанавливать в разъемы DDR3 DIMM.

Для обеспечения стабильной работы системы в двухканальном режиме

устанавливаются модули памяти одинакового типа и емкости.

•

Русский

07

Внутренние разъемы

JPWR~2: Разъемы питания ATX

Эти разъемы предназначены для подключения разъема питания ATX. Для

подключения ATX разъема питания совместите кабель питания с разъемом и

прочно закрепите его. При правильном выполнении подключения защелка на

кабеле питания закрепляется в силовом разъеме материнской платы.

Видео Демонстрация

Смотрите видео,чтобы узнать как установить разъем питания.

13.+3.3

1.+3.3

14.—12V

2.+3.3

15.Ground

.Ground

16.PS—ON

4.+5

17.Ground

.Ground

18.Ground

6.+5

19.Ground

.Ground

22.+5

10.+12V

20.Res

8.PW

R O

23.+5

.+12V

21.+5

9.5VSB

24.Ground

12.+3.3

JPWR

4.+12V

.Ground

3.+12V

.Ground

JPWR2

Внимание

Для обеспечения стабильной работы системной платы проверьте надежность

подключения всех кабелей питания к соответствующему блоку питания АТХ.

JCOM: Разъем последовательного порта

Данный разъем является высокоскоростным последовательным портом

передачи данных 6550А с 6-разрядной передачей FIFO. К этому разъему

можно подключить устройство c последовательным интерфейсом.

Русский

08

SATA~4: Разъемы SATA

Данный разъем является высокоскоростным интерфейсом SATA. К любому

разъему SATA можно подключить одно устройство SATA. К устройствам

SATA относятся жесткие диски, твердотельные накопители и накопители на

оптических дисках (компакт-диски/ DVD-диски/ Blu-Ray-диски).

Видео Демонстрация

Смотрите видео,чтобы узнать как установить SATA жесткие

диски.

Внимание

Многие устройства SATA требуют подключения к источнику питания с

помощью кабеля питания. К таким устройствам относятся жесткие диски,

твердотельные накопители и накопители на оптических дисках (компакт-

диски/ DVD-диски/ Blu-Ray-диски). Дополнительную информацию можно

получить в руководствах к соответствующим устройствам.

Во многих системных блоках устройства SATA большого размера (в том

числе, жесткие диски, твердотельные накопители и накопители на оптических

дисках) прикрепляются с помощью винтов. Дополнительные инструкции по

установке см. в руководствах к системному блоку или устройству SATA.

Избегайте перегибов кабеля SATA под прямым углом. В противном случае,

возможна потеря данных при передаче.

Кабели SATA оснащены одинаковыми вилками с обеих сторон. Однако для

экономии занимаемого пространства рекомендуется к материнской плате

подключать плоский разъем.

JCI: Разъем датчика открывания корпуса

К этому разъему подключается кабель датчика, установленного в корпусе. Этот

датчик срабатывает при вскрытии системного блока. Система запоминает это

событие и выдает предупреждение на экран. Для отключения предупреждения

необходимо удалить записанное событие в настройках BIOS.

•

Русский

09

CPUFAN,SYSFAN~2: Разъемы питания вентиляторов

Разъемы питания вентиляторов поддерживают вентиляторы с питанием +2 В.

Если на системной плате установлена микросхема аппаратного мониторинга,

необходимо использовать специальные вентиляторы с датчиками скорости для

использования функции управления вентиляторами. Обязательно подключите

все системные вентиляторы. Некоторые системные вентиляторы невозможно

подключить к материнской плате.Вместо этого они подключаются к источнику

питания напрямую. Системные вентиляторы подключаются к свободным

разъемам для вентиляторов.

.Ground

2.+12V

3.Sens

4.Speed

ontro

CPUFAN/ SYSFAN SYSFAN2

Внимание

Для получения кулеров, рекомендованных для охлаждения процессора,

обратитесь на официальный веб-сайт производителя процессора или к

местному поставщику.

Эти разъемы поддерживают функцию управления скоростью вращения

вентиляторов в линейном режиме. Установите утилиту Command Center

для автоматического управления скоростью вращения вентиляторов в

зависимости от температуры процессора и системы.

В том случае, если на материнской плате не достаточно разъемов для

подключения всех системных вентиляторов, вентиляторы подключают

напрямую к источнику питания с помощью переходника.

Перед первой загрузкой проверьте, чтобы кабели не мешали вращению

вентиляторов.

•

Русский

0

JFP, JFP2: Разъемы панели системы

Эти разъемы служат для подключения кнопок и светодиодных индикаторов,

расположенных на передней панели. Разъем JFP соответствует стандартам

Intel

Front Panel I/O Connectivity Design. При установке разъемов передней

панели для удобства используются переходники и кабели, входящие в комплект

поставки. Подключите все провода системного блока к разъемам, а затем

подключите разъемы к материнской плате.

Видео Демонстрация

Смотрите видео,чтобы узнать как подключить разъемы

передней панели.

3.Speaker

4.VCC5

1.Speaker

2.VCC5

—

10.No

—

Reset

witch

HDD

ower

witch

ower

9.Res erve

—

JFP

JFP2

Внимание

На разъемах, выходящих из системного блока, плюсовым проводам

соответствуют контакты, обозначенные небольшими треугольниками.

Для определения правильности направления и расположения служат

вышеуказанные схемы и надписи на дополнительных разъемах.

Большинство кнопок, расположенных на передней панели системного блока,

подключены к разъему JFP.

JUSB~2: Разъемы расширения USB 2.0

Этот разъем служит для подключения таких высокоскоростных периферийных

устройств, как жесткие диски с интерфейсом USB, цифровые камеры, МРЗ

плееры, принтеры, модемы и т. д.

—

Внимание

Помните, что во избежание повреждений необходимо правильно подключать

контакты VCC и GND.

•

Русский



JAUD: Аудиоразъем на передней панели

Этот разъем служит для подключения аудиоразъема на передней панели

системного блока. Этот разъем соответствует стандарту Intel

Front Panel I/O

Connectivity Design.

1.MI

C L

3.MI

C R

10.Head

hone

Detection

5.Head

hone

7.SENSE_SEN

9.Head

hone

8.No

6.MI

C D

etection

4.NC

.Ground

JTPM: Разъем модуля ТРМ

Данный разъем подключается к модулю ТРМ (Trusted Platform Module).

Дополнительные сведения см. в описании модуля безопасности ТРМ.

10.No

14.Ground

8.5V

ower

12.Ground

6.Serial

4.3.3V

ower

2.3V

Standby

ower

1.LP

C C

loc

3.LP

Rese

5.LP

C a

ddres

s &

data

pin0

7.LP

C a

ddres

s &

data

in1

9.LP

C a

ddres

s &

data

pin2

.LPC

ddres

s &

data

pin3

13.LP

Fram

Русский

2

JBAT: Перемычка очистки данных CMOS

На плате установлена CMOS память с питанием от батарейки для хранения

данных о конфигурации системы. С помощью памяти CMOS операционная

система (ОС) автоматически загружается каждый раз при включении. Для

сброса конфигурации системы (очистки данных CMOS памяти), воспользуйтесь

этой перемычкой.

Сохранение

данных

Очистка

данных



Внимание

Очистка CMOS памяти производится замыканием указанных контактов

перемычкой при выключенной режиме. После выполнения очистки разомкните

перемычку. Очистка CMOS памяти во время работы системы не допустима, т.к.

это приведет к выходу материнской платы из строя.

JUSB_PW, JUSB_PW2: Перемычка питания USB

Эти перемычки позволяют включать/ выключать функцию “Активизация через

S3/S4/S5 от USB и PS/2”.



Включен

Выключен (По умолчанию)



Включен

Выключен (По умолчанию)

JUSB_PW

JUSB_PW2

Внимание

Если вы установите перемычку в Включен, блок питания должен быть в

состоянии обеспечить по крайней мере 2A токов

Русский

3

PCI_E~2: PCIe Слоты расширения

Слот PCIe поддерживает платы расширения с интерфейсом PCIe.

PCIe 2.0 x Слот

PCIe 3.0 x6 Слот

Внимание

Перед установкой или извлечением плат расширения убедитесь, что шнур

питания отключен от электрической сети. Прочтите документацию на карту

расширения и выполните необходимые дополнительные аппаратные или

программные изменения для данной карты.

Русский

4

Настройка BIOS

Параметры по умолчанию предлагают оптимальную производительность

для стабильности системы в нормальных условиях. Этот режим может

потребоватья в следующих условиях:

Во время загрузки системы появляется сообщение об ошибке с требованием

запустить SETUP.

В случае необходимости заменить заводские настройки на собственные.

Внимание

Пожалуйста, загрузите заводские настройки для восстановления

оптимальной производительности и стабильности системы, ести система

становится неустойчивой после изменения настроек BIOS. Выберите

«Восстановить настройки по умолчанию» и нажмите <Enter> в BIOS для

загрузки настройки по умолчанию.

Если вы не знакомы с настройками BIOS, мы рекомендуем сохранить

настройки по умолчанию для избежания возможности повреждения системы

или неудачи загрузки из-за неуместного конфигурирования BIOS.

Вход в настройки BIOS

Включите компьютер и дождитесь начала процедуры самотестирования POST

(Power On Self Test). При появлении на экране сообщения, приведенного ниже,

нажмите клавишу <DEL> для запуска программы настройки:

Press DEL key to enter Setup Menu, F to enter Boot Menu (Нажмите

на клавишу DEL для входа в меню настройки, F для входа в меню

загрузки)

Если вы не успели нажать клавишу до отображения сообщения и по-прежнему

требуется войти в программу настройки, перезапустите систему, либо

включив и выключив ее, либо нажав кнопку RESET. Можно также выполнить

перезагрузку, одновременно нажав клавиши <Ctrl>+<Alt>+<Delete>.

MSI также дополнительно предоставляет два метода для входа в настройки

BIOS. Вы можете нажать “GO2BIOS” на экране в утилите “MSI Fast Boot” или

нажать физическую кнопку “GO2BIOS» (опционально) на материнской плате для

непосредственно входа в настройки BIOS при следующей загрузке.

Нажмите «GO2BIOS» на экране

утилиты «MSI Fast Boot».

Внимание

Не забудьте установить “MSI Fast Boot” до того как войти в настройки BIOS.

■

•

Русский

5

Общие Сведения

После входа в BIOS отображается следующий экран.

Выбор

меню BIOS

Мониторинг температур

Системная

Информация

Приоритет

загрузочных

устройств

Экран просмотра раздела

Выбор

меню BIOS

Язык

Кнопка Virtual

OC Genie

Название

модели

Меню OC

Внимание

Разгонять ПК вручную рекомендуется только опытным пользователям.

Производитель не гарантирует успешность разгона. Неправильное

выполнение разгона может привести к аннулированию гарантии и серьезному

повреждению оборудования.

Неопытным пользователям, рекомендуется использовать OC Genie.

•

Русский

6

Current CPU/ DRAM/ Ring Frequency

Эти элементы показывают текущие частоты установленного процессора,

памяти и шины Ring. Эти значения нельзя изменять.

CPU Ratio Mode [Auto]

Выбор множителя процессора.

[Auto] Этот параметр будет настроен автоматически с помощью

BIOS.

[Fixed Mode] Фиксирует множитель процессора.

[Dynamic Mode] Множитель процессора будет меняться в зависимости от

загрузки процессора.

Adjust CPU Ratio [Auto]

Задание множителя процессора для установки его тактовой частоты

процессора. Изменение данного параметра возможно только в том случае, если

процессор поддерживает данную функцию.

Adjusted CPU Frequency

Показывает текущую частоту ЦП. Это значение нельзя изменять.

EIST [Enabled]

Включение или выключение технологии Enhanced Intel

SpeedStep.

Intel Turbo Boost [Enabled]

Включение или выключение Intel

Turbo Boost. Этот пункт появляется, когда

установленный процессор поддерживает данную функцию.

[Enabled] Включение этой функции приводит к автоматическому

увеличению производительности процессора.

[Disabled] Функция выключена.

Enhanced Turbo [Auto]

Функция Enhanced Turbo позволяет увеличивать частоту на всех ядрах

процессора.

[Auto] Этот параметр будет настроен автоматически с помощью

BIOS.

[Enabled] Увеличение частоты всех процессорных ядер до

максимального значения.

[Disabled] Функция выключена.

Adjust Ring Ratio [Auto]

Установка множителя шины Ring. Диапазон допустимых значений зависит от

установленного процессора.

Adjusted Ring Frequency

Показывает скорректированную частоту шины Ring. Это значение нельзя

изменять.

Adjust GT Ratio [Auto]

Установка множителя для интегрированной графики. Диапазон допустимых

значений зависит от установленного процессора.

▶

Русский

7

Adjusted GT Frequency

Показывает настроенную частоту интегрированной графики. Это значение

нельзя изменять.

DRAM Frequency [Auto]

Установка частоты памяти (DRAM). Обратите внимание, что возможность

успешного разгона не гарантируется.

Adjusted DRAM Frequency

Показывает текущую частоту DRAM. Это значение нельзя изменять.

DRAM Timing Mode [Auto]

Режимы таймингов памяти.

[Auto] Временные параметры DRAM устанавливаются на основе

SPD (Serial Presence Detect) модуля памяти.

[Link] Позволяет пользователю настроить тайминги DRAM вручную

для всех каналов памяти.

[UnLink] Позволяет пользователю настроить тайминги DRAM вручную

для соответствующего канала памяти.

Advanced DRAM Conguration

Нажмите <Enter> для входа в подменю. Данное подменю будет доступно после

установки [Link] или [Unlink] в режиме “DRAM Timing Mode”. Пользователь

может настроить тайминги для каждого канала памяти. Система может

работать нестабильно или не загружается после изменения тамингов памяти.

Если система работает нестабильно, пожалуйста, очистите данные CMOS

и восстановите настройки по умолчанию. (см. перемычка очистки данных

CMOS/раздел кнопки для очистки данных CMOS и вход в BIOS, чтобы загрузить

настройки по умолчанию.)

Memory Fast Boot [Auto]

Включает или выключает инициализацию тренировки памяти при каждой

загрузке.

[Auto] Этот параметр будет настроен автоматически с помощью

BIOS.

[Enabled] Память будет полностью имитирует настройки при первой

инициализации и тренировке. После этого память не будет

инициализированна с измененными настройками для

ускорения загрузки.

[Disabled] Память будет инициализирована и тренирована при каждой

загрузке.

DRAM Voltage [Auto]

Установка напряжения памяти. Если значение установлено в “Auto”, BIOS

устанавливает напряжения на памяти автоматически. Вы также можете

настроить его вручную.

Spread Spectrum

Данная функция уменьшает EMI (электромагнитные помехи), вызванные

колебаниями импульсного генератора тактовых сигналов.

▶

Manuals
Brands
MSI Manuals
Motherboard
H81M-E33 Series

Manuals and User Guides for MSI H81M-E33 Series. We have 3 MSI H81M-E33 Series manuals available for free PDF download: User Manual, Manual

Trademarks

All trademarks in this manual are properties of their respective owners.

MSI® is registered trademark of Micro-Star Int’l Co.,Ltd.

NVIDIA® is registered trademark of NVIDIA Corporation.

ATI® is registered trademark of AMD Corporation.

AMD® is registered trademarks of AMD Corporation.

Intel® is registered trademarks of Intel Corporation.

Windows® is registered trademarks of Microsoft Corporation.

AMI® is registered trademark of American Megatrends Inc.

Award® is a registered trademark of Phoenix Technologies Ltd.

Sound Blaster® is registered trademark of Creative Technology Ltd.

Realtek® is registered trademark of Realtek Semiconductor Corporation.

JMicron® is registered trademark of JMicron Technology Corporation.

Netware® is registered trademark of Novell, Inc.

Lucid® is trademark of LucidLogix Technologies, Ltd.

VIA® is registered trademark of VIA Technologies, Inc.

ASMedia® is registered trademark of ASMedia Technology Inc.

iPad, iPhone, and iPod are trademarks of Apple Inc.

Qualcomm Atheros and Killer are trademarks of Qualcomm Atheros Inc.

Revision	History
Revision	Revision History	Date
V2.0	First release	2013/08

G52-78461X3

Preface

Safety Instructions

Preface	Always read the safety instructions carefully.
	Keep this User’s Manual for future reference.
	Keep this equipment away from humidity.
	Lay this equipment on a reliable flat surface before setting it up.
	The openings on the enclosure are for air convection hence protects the
		equipment from overheating. DO NOT COVER THE OPENINGS.
	Make sure the voltage of the power source is at 110/220V before connecting the
		equipment to the power inlet.
	Place the power cord such a way that people can not step on it. Do not place
		anything over the power cord.
	Always Unplug the Power Cord before inserting any add-on card or module.
	All cautions and warnings on the equipment should be noted.
	Never pour any liquid into the opening that can cause damage or cause electrical
		shock.
	If any of the following situations arises, get the equipment checked by service
		personnel:
		The power cord or plug is damaged.
		Liquid has penetrated into the equipment.
		The equipment has been exposed to moisture.
		The equipment does not work well or you can not get it work according to
		User’s Manual.
		The equipment has been dropped and damaged.
		The equipment has obvious sign of breakage.
	DO NOT LEAVE THIS EQUIPMENT IN AN ENVIRONMENT ABOVE 60oC
		(140oF), IT MAY DAMAGE THE EQUIPMENT.

Battery Information

European Union:

Taiwan:

For better environmental protection, waste batteries should be collected separately for recycling or special disposal.

California, USA:

The button cell battery may contain perchlorate material and requires special handling when recycled or disposed of in California.

For further information please visit: http://www.dtsc.ca.gov/hazardouswaste/perchlorate/

CAUTION: There is a risk of explosion, if battery is incorrectly replaced.

Replace only with the same or equivalent type recommended by the manufacturer.

FCC -B Radio Frequency Interference Statement

by turning the equipment off and on, the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the measures listed below.

Reorient or relocate the receiving antenna.

Increase the separation between the equipment and receiver.

Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver is connected.

Consult the dealer or an experienced radio/television technician for help. Notice 1

The changes or modifications not expressly approved by the party responsible for compliance could void the user’s authority to operate the equipment.

Notice 2

Shielded interface cables and A.C. power cord, if any, must be used in order to comply with the emission limits.

VOIR LA NOTICE D’INSTALLATION AVANT DE RACCORDER AU RESEAU.

Micro-Star International

MS-7846

This device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the following two conditions:

) this device may not cause harmful interference, and

2)this device must accept any interference received, including interference that may cause undesired operation.

CE Conformity

Hereby, Micro-Star International CO., LTD declares that this device is in compliance with the essential safety requirements and other relevant provisions set out in the European Directive.

Preface

Radiation Exposure Statement

European Community Compliance Statement

Taiwan Wireless Statements

頻率、加大功率或變更原設計之特性及功能。

無線電通信。低功率射頻電機須忍受合法通信或工業、科學及醫療用電波輻射性電機設備之干擾。

Japan VCCI Class B Statement

VCCIB

Korea Warning Statements

Chemical Substances Information

http://www.msi.com/html/popup/csr/evmtprtt_pcm.html

< >



	(Pb)	(Hg)	(Cd)	(Cr6+)	(PBB)	(PBDE)
(Battery)
/
(Cable/ Connector)

/ (Chassis/ Other)
( CD, DVD )
(Optical Disk Driver)


(Hard Disk Driver)

(PCAs)*
(I/O Device)
( Mouse, Keyboard )

(LCD Panel)
(Memory)

(Processor and Heatsink)

( CD DVD )
(Power Supply)
(Remote Control)
(Speakers)
(TV Tunner)
(Web Camera)
(Wireless Cards)

■* (PCB) IC

■: SJ/T113632006

■: SJ/T113632006 EU RoHS

■<

> EPUP (Environmental Protection Use Period)

■EPUP -(SJ/Z 11388-2009) EPUP ,

Preface

WEEE Statement

WEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment)

ENGLISH

To protect the global environment and as an environmentalist, MSI must remind you that…

Under the European Union (“EU”) Directive on Waste Electrical and

DEUTSCH

Hinweis von MSI zur Erhaltung und Schutz unserer Umwelt

FRANÇAIS

En tant qu’écologiste et afin de protéger l’environnement, MSI tient à rappeler ceci…

РУССКИЙ

Компания MSI предпринимает активные действия по защите окружающей среды, поэтому напоминаем вам, что….

ESPAÑOL

MSI como empresa comprometida con la protección del medio ambiente, recomienda:

NEDERLANDS

Om het milieu te beschermen, wil MSI u eraan herinneren dat….

die de merknaam MSI dragen en verkocht zijn in de EU. Deze goederen kunnen geretourneerd worden op lokale inzamelingspunten.

SRPSKI

Da bi zaštitili prirodnu sredinu, i kao preduzeće koje vodi računa o okolini i prirodnoj sredini, MSI mora da vas podesti da…

POLSKI

Aby chronić nasze środowisko naturalne oraz jako firma dbająca o ekologię, MSI przypomina, że…

Preface

TÜRKÇE

Çevreci özelliğiyle bilinen MSI dünyada çevreyi korumak için hatırlatır:

ČESKY

Záleží nám na ochraně životního prostředí — společnost MSI upozorňuje…

MAGYAR

Annak érdekében, hogy környezetünket megvédjük, illetve környezetvédőként fellépve az MSI emlékezteti Önt, hogy …

ITALIANO

Per proteggere l’ambiente, MSI, da sempre amica della natura, ti ricorda che….

Contents

English 11

Motherboard Specifications 12 Optional Specifications 14 Back Panel 15 CPU & Heatsink Installation 16 Memory Installation 18 Internal Connectors 19 BIOS Setup 25

343637 CPU 384041 BIOS 47

Français 55

Spécifications 56 Spécifications en option 58 Panneau Arrière 59 Installation du CPU et son ventilateur 60 Installation de mémoire 62 Connecteurs internes 63 Configuration BIOS 69

Deutsch 77

Spezifikationen 78 Optionale Spezifikationen 80 Rücktafel-Übersicht 81 CPU & Kühlkörper Einbau 82 Speicher 84 Interne Anschlüsse 85 BIOS Setup 91

Preface

Русский 99

121

122124125 CPU & 126128129 BIOS Setup 135

141

142145CPU 146148149 BIOS 155

161

162164 I/O 165 CPU 166168169 BIOS 175

English

Layout

Top : mouse / keyboard
Bottom: USB2.0 ports	CPUFAN

	JPWR2

	SYSFAN2
Top :
Parallel port (optional)
Bottom:
DVI-D port (optional)	JPWR1
HDMI port (optional)
VGA port
USB3.0 ports

(optional)

Top: LAN Jack

DIMM1

DIMM2

Bottom: USB2.0

ports

T:Line-In

M:Line-Out

B:Mic-In

SYSFAN1

JUSB3

PCI_E1

PCI_E2

SATA3

PCI_E3

JBAT1

JCI1

SATA1

JFP2

JUSB3_1 (optional)

JAUD1

JTPM1

COM1

JUSB2

JUSB1

JFP1

English

Motherboard Specifications

CPU	■	4th Generation Intel® Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 /
Support		Pentium® / Celeron® processors for LGA 1150 socket
Chipset	■	Intel® H81/ B85 Express Chipset
Memory	■ 2x	DDR3 memory slots supporting up to 16GB
Support	■ Supports DDR3 1600/ 1333/ 1066 MHz
	■	Dual channel memory architecture
	■	Supports non-ECC, un-buffered memory
Expansion	■	1x	PCIe x16 slot
Slots	■	2x	PCIe 2.0 x1 slots
Onboard	■	1x	VGA port, supporting a maximum resolution of 1920×1200
Graphics		@ 60Hz, 24bpp

■1x HDMI port (optional), supporting a maximum resolution of 4096×2160@24Hz, 24bpp/ 2560×1600@60Hz, 24bpp/ 1920×1080@60Hz, 36bpp

■1x DVI-D port (optional), supporting a maximum resolution of 1920×1200 @ 60Hz, 24bpp

Storage

■ Intel H81/ B85 Express Chipset

—2x SATA 6Gb/s ports (SATA1~2)

—2x SATA 3Gb/s ports (SATA3~4)

—Supports Intel Rapid Start Technology (optional)*

—Supports Intel Smart Connect Technology

* Supports Intel Core processors on Windows 7 and Windows 8

USB	■ Intel H81/ B85 Express Chipset

—4x USB 3.0 ports (2 ports on the back panel, 2 ports available through the internal USB connector*)

—8x USB 2.0 ports (4 ports on the back panel, 4 ports

available through the internal USB connectors)

* H81M-P33 V2/ H81M-E33 V2 uses NEC uPD720202 USB 3.0 controller for the internal USB 3.0 connector.

Audio	■	Realtek® ALC887 Codec
LAN	■	Realtek® RTL8111G Gigabit LAN controller

Back Panel	■	1x	PS/2 keyboard/ mouse port
Connectors	■ 1x	VGA port
	■	1x	Parallel port (optional)
	■	1x	DVI-D port (optional)
	■	1x	HDMI port (optional)
	■	4x	USB 2.0 ports
	■	2x	USB 3.0 ports
	■	1x	LAN (RJ45) port
	■	3x audio jacks
Internal	■	1x	24-pin ATX main power connector
Connectors	■	1x	4-pin ATX 12V power connector

■2x SATA 6Gb/s connectors

■2x SATA 3Gb/s connectors

■2x USB 2.0 connectors (supports additional 4 USB 2.0 ports)

■1x USB 3.0 connector (supports additional 2 USB 3.0 ports)

■1x 4-pin CPU fan connector

■1x 4-pin system fan connector

■1x 3-pin system fan connector

■1x Front panel audio connector

■1x Serial port connector

■1x TPM connector

■2x System panel connectors

■1x Chassis Intrusion connector

■1x Clear CMOS jumper

BIOS	■ UEFI AMI BIOS
Features	■	ACPI 5.0, PnP 1.0a, SM BIOS 2.7, DMI 2.0
	■	Multi-language
Form Factor	■	Micro-ATX Form Factor
	■	8.9 in. x 9.0 in. (22.6 cm x 22.8 cm)

For the latest information about CPU, please visit

http://www.msi.com/service/cpu-support/

For more information on compatible components, please visit http://www.msi.com/service/test-report/

English

Optional Specifications

Name	H81M—P33 V2	H81M—E33 V2
Specification

PCIe x16 slot	Gen2	Gen2
Optional Rear I/O	Parallel, DVI-D	HDMI
BIOS ROM	64Mb	64Mb
Small Business	Not supported	Not supported
Advantage

Intel Rapid Start	Not supported	Not supported
Intel Smart Response	Not supported	Not supported
Intel Smart Connect	Supported	Supported
Name	B85M—P33 V2	B85M—E33 V2
Specification

PCIe x16 slot	Gen3	Gen3
Rear I/O	Parallel, DVI-D	HDMI
BIOS ROM	128Mb	128Mb
Small Business	Supported	Supported
Advantage

Intel Rapid Start	Supported	Supported
Intel Smart Response	Not supported	Not supported
Intel Smart Connect	Supported	Supported

Back Panel

B85M-P33 V2/ H81M-P33 V2
PS/2 Mouse/ Keyboard	Parallel		LAN
			USB 3.0	Line-In	English

				Line-Out

				Mic
USB 2.0	DVI-D	VGA		USB 2.0

B85M-E33 V2/ H81M-E33 V2
PS/2 Mouse/ Keyboard				LAN
			USB 3.0	Line-In

	HDMI			Line-Out

				Mic
USB 2.0	®	VGA		USB 2.0

LAN LED Indicator

LINK/ACT	SPEED
LED	LED
LED	LED Status	Description
	Off	No link
Link/ Activity LED	Yellow	Linked
	Blinking	Data activity
	Off	10 Mbps connection
Speed LED	Green	100 Mbps connection
	Orange	1 Gbps connection

English

CPU & Heatsink Installation

Video Demonstration

Watch the video to learn how to install CPU & heatsink. at the address below.

http://youtu.be/bf5La099urI

1.Push the load lever down to unclip it and lift to the fully open position.

2.The load plate will automatically lift up as the load lever is pushed to the fully open position.

Important

Do not touch the socket contacts or the bottom of the CPU.

3.Align the notches with the socket alignment keys. Lower the CPU straight down, without tilting or sliding the CPU in the socket. Inspect the CPU to check if it is properly seated in the socket.

4.Close and slide the load plate under the retention knob. Close and engage the load lever.

CPU notches

Alignment Key

5.When you press down the load lever the PnP cap will automatically pop up from the CPU socket. Do not discard the PnP cap. Always replace the PnP cap if the CPU is removed from the socket.

6.Evenly spread a thin layer of thermal paste (or thermal tape) on the top of the CPU. This will help in heat dissipation and prevent CPU overheating.

Thermal paste

English

7.Locate the CPU fan connector on the motherboard.

8.Place the heatsink on the motherboard with the fan’s cable facing towards the fan connector and the fasteners matching the holes on the motherboard.

10.Inspect the motherboard to ensure that the fastener-ends have been properly locked in place.

11.Finally, attach the CPU fan cable to the CPU fan connector on the motherboard.

Important

•Confirm that the CPU heatsink has formed a tight seal with the CPU before booting your system.

•Whenever the CPU is not installed, always protect the CPU socket pins by covering the socket with the plastic cap.

•If you purchased a separate CPU and heatsink/ cooler, Please refer to the documentation in the heatsink/ cooler package for more details about installation.

English

Memory Installation

Video Demonstration

Watch the video to learn how to install memories at the address below. http://youtu.be/76yLtJaKlCQ

Important

•DDR3 memory modules are not interchangeable with DDR2, and the DDR3 standard is not backward compatible. Always install DDR3 memory modules in DDR3 DIMM slots.

•To ensure system stability, memory modules must be of the same type and density in Dual-Channel mode.

Internal Connectors

JPWR1~2: ATX Power Connectors

Video Demonstration

Watch the video to learn how to install power supply connectors. http://youtu.be/gkDYyR_83I4

					12.
					11	. +3	.
				910.
				7	.	+12V	3V
				8
			6 .
	5 .
1	4		. +5
3 .	Ground
2 . +5
+3.Ground
	.			V
. +3.
	3
	3	V
	V

JPWR1	.	—
	+3.Ground
	13.	—	ON	#
		12V
		3
		V

24.
23.
	Ground
. +5	V
+5
+5	V
V

Important

Make sure that all the power cables are securely connected to a proper ATX power supply to ensure stable operation of the motherboard.

COM1: Serial Port Connector

This connector is a 16550A high speed communication port that sends/receives 16 bytes FIFOs. You can attach a serial device.

				1
					0
			8 .
		6	. N
			C		o
	4	.		T		P
		D		S	i
2		.		S			n
	D		R
.		T
S		R
		I
		N

								9
					7		.
							R
			5			.			I
						R
	3		.			T
			G			S
1		.				r
		S				o
.			O			u
D				U		n
		C					d
						T
			D

English

SATA1~4: SATA Connectors

Video Demonstration

Watch the video to learn how to Install SATA HDD. http://youtu.be/RZsMpqxythc

SATA4	SATA1~2 (6Gb/s, by Intel® H81/ B85)
SATA3~4 (3Gb/s, by Intel® H81/ B85)
SATA3

SATA2

SATA1

Important

•Please do not fold the SATA cable at a 90-degree angle. Data loss may result during transmission otherwise.

•SATA cables have identical plugs on either sides of the cable. However, it is recommended that the flat connector be connected to the motherboard for space saving purposes.

JCI1: Chassis Intrusion Connector

	1
2		.
		G
.			r
C			o
		I		u
			N		n
				T		d
					R
						U

CPUFAN,SYSFAN1~2: Fan Power Connectors

CPUFAN/ SYSFAN1

	1
2 .
	+12VGround
3 .
4 .
Sens
.
Speed	e
		C
		ontrol

SYSFAN2

1 . 2 . Ground 3 +12V . No Use

Important

•Please refer to your processor’s official website or consult your vendor to find recommended CPU heatsink.

•These connectors support Smart Fan Control with liner mode. The Command Center utility can be installed to automatically control the fan speeds according to the CPU’s and system’s temperature.

•If there are not enough ports on the motherboard to connect all system fans, adapters are available to connect a fan directly to a power supply.

•Before first boot up, ensure that there are no cables impeding any fan blades.

JAUD1: Front Panel Audio Connector

This connector allows you to connect the front audio panel located on your computer case. This connector is compliant with the Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide.

			10.
	4		8
	. NoHead
		6	.
			Pi	P
	. MI
2	NC	D	hone
			C n
.
Ground	etection	Detection

				9
	3 .	.
		Head
			7
		5 .
. MIHeadSENSE	P
	.		R
1				P	hone
MI		C		_
		L			SEN		L
		C			hone
					R	D

English

JFP1, JFP2: System Panel Connectors

Video Demonstration

Watch the video to learn how to Install front panel connectors. http://youtu.be/DPELIdVNZUI

	P
P	ower	S	10.

ower	LE	witch			No
					8Pi
			D			6	. n
						—
			4	.
			+
			2	.
				—
			.
			+

JFP1

						9
1							.
			7		Reserve
			5	.
				+
	3	.
		—
		.
.	—					Reset		d
+
		HDD
				LE		S
									D	witch

JFP2

			4
1				.
	3	VCC5
		.
	VCC5Speaker
	2
	.
.
Speaker

Important

•The majority of the computer case’s front panel connectors will primarily be plugged into JFP1.

JUSB1~2: USB 2.0 Expansion Connectors

This connector is designed for connecting high-speed USB peripherals such as USB HDDs, digital cameras, MP3 players, printers, modems, and many others.

						1
								0
			6	8 .
					G NC
				.	.	r
	4
			U			o
		.			S		u
2		U				B			d
.			S				1
V			B			+
		C				1
			C				—

							9
				7	.
					N
		5 .		o
			. G			P
	3			U			r		i
					o			n
1	.				S		u
U					B		n
.		S
V					0		d
	C			B			+
					0
		C				—

Important

Note that the VCC and GND pins must be connected correctly to avoid possible damage.

JUSB3: USB 3.0 Expansion Connector

The USB 3.0 port is backwards compatible with USB 2.0 devices. It supports data transfer rates up to 5Gbits/s (SuperSpeed).

20.

19.

18.

16.

Power

USB3

13.

USB3

USB3Ground

14.

12.

USB3

Ground

11.

USB2

TX_

—

SB2.

. Power

USB3

SB3Ground

USB3

Ground

_ TX

SB2

Ground

—

Important

•Note that the VCC and GND pins must be connected correctly to avoid possible damage.

•To use a USB 3.0 device, you must connect the device to a USB 3.0 port through an optional USB 3.0 compliant cable.

JTPM1:TPM Module Connector

This connector connects to a TPM (Trusted Platform Module). Please refer to the TPM security platform manual for more details and usages.

							14.
					12.
		6 .	No Ground
4			10.	GroundPi
	.	5V
.				8
			Serial
	.	3V		P n
						ower
	3
2 .			IRQ
3V				P
		Standby
					ower
								p
								ower

13.

911

. LP

. LP LPC

7 .

. LP

Fram

. LP

ddres

. LP

ddres

Reset

loc

s &

data

p in2 in3

p in1

in0

English

JBAT1: Clear CMOS Jumper

Important

You can clear the CMOS RAM by shorting this jumper while the system is off. Afterwards, open the jumper . Do not clear the CMOS RAM while the system is on because it will damage the motherboard.

PCI_E1~3: PCIe Expansion Slots

The PCIe slot supports the PCIe interface expansion card.

PCIe x16 Slot

PCIe x1 Slot

Important

BIOS Setup

The default settings offer the optimal performance for system stability in normal conditions. You may need to run the Setup program when:

■An error message appears on the screen during the system booting up, and requests you to run SETUP.

■You want to change the default settings for customized features.

Important

•If you are unfamiliar with the BIOS settings, we recommend that you keep the default settings to avoid possible system damage or failure booting due to inappropriate BIOS configuration.

Entering BIOS Setup

Power on the computer and the system will start the Power On Self Test (POST) process. When the message below appears on the screen, please <DEL> key to enter BIOS:

Press DEL key to enter Setup Menu, F11 to enter Boot Menu

Click «GO2BIOS» tab on «MSI Fast

Boot» utility screen.

Important

Please be sure to install the “MSI Fast Boot” utility before using it to enter the BIOS setup.

English

Overview

After entering BIOS, the following screen is displayed.

Temperature monitor

Language

System

Model name

information

Virtual OC

Genie Button

Boot device

priority bar

BIOS menu

selection

BIOS

selection

Menu display

OC Menu

Important

•Overclocking your PC manually is only recommended for advanced users.

•Overclocking is not guaranteed, and if done improperly, can void your warranty or severely damage your hardware.

•If you are unfamiliar with overclocking, we advise you to use OC Genie for easy overclocking.

Current CPU/ DRAM/ Ring Frequency

These items show the current frequencies of installed CPU, Memory and Ring. Read-only.

CPU Ratio Mode [Auto]

Selects the CPU Ratio operating mode.

[Auto]	This setting will be configured automatically by BIOS.
[Fixed Mode]	Fixes the CPU ratio.
[Dynamic Mode]	CPU ratio will be changed dynamically according to the CPU
	loading.

Adjust CPU Ratio [Auto]

Sets the CPU ratio that is used to determine CPU clock speed. This item can only be changed if the processor supports this function.

Adjusted CPU Frequency

Shows the adjusted CPU frequency. Read-only.

EIST [Enabled]

Enables or disables the Enhanced Intel® SpeedStep Technology.

IntelTurbo Boost [Enabled]

Enables or disables the Intel® Turbo Boost. This item appears when the installed CPU supports this function.

[Enabled]	Enables this function to boost CPU performance automatically
	above rated specifications when system request the highest
	performance state.
[Disabled]	Disables this function.

Adjust Ring Ratio [Auto]

Sets the ring ratio. The valid value range depends on the installed CPU.

Adjusted Ring Frequency

Shows the adjusted Ring frequency. Read-only.

Adjust GT Ratio [Auto]

Sets the integrated graphics ratio. The valid value range depends on the installed CPU.

Adjusted GT Frequency

Shows the adjusted integrated graphics frequency. Read-only.

DRAM Frequency [Auto]

Sets the DRAM frequency. Please note the overclocking behavior is not guaranteed.

Adjusted DRAM Frequency

Shows the adjusted DRAM frequency. Read-only.

English

DRAM Timing Mode [Auto] Selects the memory timing mode.

[Auto]	DRAM timings will be determined based on SPD (Serial Presence
	Detect) of installed memory modules.
[Link]	Allows user to configure the DRAM timing manually for all memory
	channel.
[UnLink]	Allows user to configure the DRAM timing manually for respective
	memory channel.

Advanced DRAM Configuration

Memory Fast Boot [Auto]

Enables or disables the initiation and training for memory every booting.

[Auto]	This setting will be configured automatically by BIOS.
[Enabled]	Memory will completely imitate the archive of first initiation and
	first training. After that, the memory will not be initialed and trained
	when booting to accelerate the system booting time.
[Disabled]	The memory will be initialed and trained every booting.

DRAM Voltage [Auto]

Sets the memory voltage. If set to «Auto», BIOS will set memory voltage automatically or you can set it manually.

Spread Spectrum

This function reduces the EMI (Electromagnetic Interference) generated by modulating clock generator pulses.

[Enabled]	Enables the spread spectrum function to reduce the EMI
	(Electromagnetic Interference) problem.
[Disabled]	Enhances the overclocking ability of CPU Base clock.

Important

•Remember to disable Spread Spectrum if you are overclocking because even a slight jitter can introduce a temporary boost in clock speed which may just cause your overclocked processor to lock up.

CPU Features

Press <Enter> to enter the sub-menu.

Hyper-ThreadingTechnology [Enabled]

[Enable]	Enables Intel Hyper-Threading technology.
[Disabled]	Disables this item if the system does not support HT function.

Active Processor Cores [All]

This item allows you to select the number of active processor cores.

Limit CPUID Maximum [Disabled]

Enables or disables the extended CPUID value.

[Enabled]	BIOS will limit the maximum CPUID input value to circumvent
	boot problems with older operating system that do not support
	the processor with extended CPUID value.
[Disabled]	Use the actual maximum CPUID input value.

Execute Disable Bit [Enabled]

[Enabled]	Enables NO-Execution protection to prevent the malicious
	attacks and worms.
[Disabled]	Disables this function.

Intel Virtualization Tech [Enabled]

Enables or disables Intel Virtualization technology.

[Enabled]	Enables Intel Virtualization technology and allows a platform
	to run multiple operating systems in independent partitions.
	The system can function as multiple systems virtually.
[Disabled]	Disables this function.

Hardware Prefetcher [Enabled]

Enables or disables the hardware prefetcher (MLC Streamer prefetcher).

[Enabled]	Allows the hardware prefetcher to automatically pre-fetch
	data and instructions into L2 cache from memory for tuning
	the CPU performance.
[Disabled]	Disables the hardware prefetcher.

English

Adjacent Cache Line Prefetch [Enabled]

Enables or disables the CPU hardware prefetcher (MLC Spatial prefetcher).

[Enabled]	Enables adjacent cache line prefetching for reducing the
	cache latency time and tuning the performance to the specific
	application.
[Disabled]	Enables the requested cache line only.

CPU AES Instructions [Enabled]

Enables or disables the CPU AES (Advanced Encryption Standard-New Instructions) support. This item appears when a CPU supports this function.

[Enabled]	Enables Intel AES support.
[Disabled]	Disables Intel AES support.

Intel Adaptive Thermal Monitor [Enabled]

Enables or disables the Intel adaptive thermal monitor function to protect the CPU from overheating.

[Enabled]	Throttles down the CPU core clock speed when the CPU is
	over the adaptive temperature.
[Disabled]	Disables this function.

Intel C-State [Auto]

C-state is a processor power management technology defined by ACPI.

[Auto]	This setting will be configured automatically by BIOS.
[Enabled]	Detects the idle state of system and reduce CPU power
	consumption accordingly.
[Disabled]	Disable this function.

C1E Support [Disabled]

Enables or disables the C1E function for power-saving in halt state. This item appears when «Intel C-State» is enabled.

[Enabled]	Enables C1E function to reduce the CPU frequency and
	voltage for power-saving in halt state.
[Disabled]	Disables this function.

Package C State limit [Auto]

This item allows you to select a CPU C-state mode for power-saving when system is idle. This item appears when «Intel C-State» is enabled.

[Auto]	This setting will be configured automatically by BIOS.
[C0~C7s]	The power-saving level from high to low is C7s, C7, C6, C3,
	C2, then C0.
[No limit]	No C-state limit for CPU.

LakeTiny Feature [Disabled]

Enables or disables Intel Lake Tiny feature with iRST for SSD. This item appears when a installed CPU supports this function and «Intel C-State» is enabled.

[Enabled]	Enhance the dynamic IO load adjusted performance for
	accelerating the SSD speed.
[Disabled]	Disables this feature.

English

Top : mouse / keyboard
Bottom: USB2.0 ports	CPUFAN

	JPWR2

	SYSFAN2
Top :
Parallel port (optional)
Bottom:
DVI-D port (optional)	JPWR1
HDMI port (optional)
VGA port
USB3.0 ports

(optional)

Top: LAN Jack

DIMM1

DIMM2

Bottom: USB2.0

ports

T:Line-In

M:Line-Out

B:Mic-In

SYSFAN1

JUSB3

PCI_E1

PCI_E2

SATA3

PCI_E3

JBAT1

JCI1

SATA1

JFP2

JUSB3_1 (optional)

JAUD1

JTPM1

COM1

JUSB2

JUSB1

JFP1


		■ LGA 1150 4 Intel® Core™ i7 / Core™ i5 /
	CPU	Core™ i3 / Pentium® / Celeron® .
		■ Intel® H81/ B85 Express
		■ DDR3 2 , 16GB
		■ DDR3 1600/ 1333/ 1066 MHz
		■
		■ non-ECC, un-buffered
		■ PCIe x16 1
		■ PCIe 2.0 x1 2
		■ VGA 1 , 1920×1200 @ 60Hz, 24bpp

		■ HDMI 1 ( ), 4096×2160@24Hz, 24bpp/
		2560×1600@60Hz, 24bpp/ 1920×1080@60Hz, 36bpp

		■ DVI-D 1 ( ), 1920×1200 @ 60Hz, 24bpp

		■ Intel H81/ B85 Express
		— SATA 6Gb/s 2 (SATA1~2)
		— SATA 3Gb/s 2 (SATA3~4)
		— Intel Rapid Start Technology ( )*
		— Intel Smart Connect Technology
		* Windows 7 Windows 8
		.
	USB	■ Intel H81/ B85 Express
		— USB 3.0 4 ( 2 , USB
		2 *)
		— USB 2.0 8 ( 4 , USB
		4 )
		* H81M-P33 V2/ H81M-E33 V2 USB 3.0
		NEC uPD720202 USB 3.0 .
		■ Realtek® ALC887
	LAN	■ Realtek® RTL8111G Gigabit LAN
		34

■ PS/2 / 1■ VGA 1

■1 ( )

■DVI-D 1 ( )

■HDMI 1 ( )

■USB 2.0 4

■USB 3.0 2

■LAN (RJ45) 1

■3

■ 24 ATX 1

■4 ATX 12V 1

■SATA 6Gb/s 2

■SATA 3Gb/s 2

■USB 2.0 2 ( USB 2.0 4 )

■USB 3.0 1 ( USB 3.0 2 )

■4 CPU 1

■4 1

■3 1

■1

■TPM 1

■2

■1

■CMOS 1

BIOS ■ UEFI AMI BIOS

■ACPI 5.0, PnP 1.0a, SM BIOS 2.7, DMI 2.0

■ Micro-ATX

■8.9 in. x 9.0 in. (22.6 cm x 22.8 cm)

CPU

http://www.msi.com/service/cpu-support/ .

http://www.msi.com/service/test-report/ .

	H81M—P33 V2	H81M—E33 V2


PCIe x16	Gen2	Gen2
I/O	, DVI-D	HDMI
BIOS ROM	64Mb	64Mb
Small Business
Advantage

Intel Rapid Start
Intel Smart Response
Intel Smart Connect
	B85M—P33 V2	B85M—E33 V2


PCIe x16	Gen3	Gen3
I/O	, DVI-D	HDMI
BIOS ROM	128Mb	128Mb
Small Business
Advantage

Intel Rapid Start
Intel Smart Response
Intel Smart Connect


B85M-P33 V2/ H81M-P33 V2
PS/2 /			LAN
		USB 3.0


USB 2.0	DVI-D	VGA	USB 2.0

B85M-E33 V2/ H81M-E33 V2

PS/2 /				LAN
			USB 3.0

	HDMI


USB 2.0	®	VGA		USB 2.0

LAN LED

LINK/ACT	SPEED
LED	LED
LED	LED
		LAN
	.
Link/ Activity LED
	LAN .
( / LED)
	LAN

	.

Speed LED		10 Mbps .
	100 Mbps .
( LED)
	1 Gbps .

CPU

CPU , CPU . CPU. CPU. CPU .

CPU .

http://youtu.be/bf5La099urI

		1. .

	2. .

CPU .

3.CPU . CPU .

4. 합니다.

CPU

5.PnP CPU . PnP. CPU PnP .

6.CPU CPU () .

7.CPU .

8..

9.4 . 4..

10..

11.CPU CPU .

•CPU .

•CPU , CPU.

•CPU / ,/ .

•DDR3 DDR2 , DDR3. DDR3 DIMM DDR3 .

•.

JPWR1~2: ATX

ATX . ATX. .

								12.
								11	. +3	.
							910.
							7	.	+12V	3
							8				V
						6 .
				5 .
1				4	. +5
		3 .	Ground
2		. +5
+3.Ground
	.				V
.	+3.
	33V

				V

JPWR1
+3.Ground
.	—
13.	—	ON	#
	12V
	3V

24.
23.
	Ground
. +5	V
+5
+5	V
V

ATX.

COM1:

16550A 16 FIFO ..

				1
					0
			8 .
		6	. N
			C		o
	4	.		T		P
		D		S	i
2		.		S			n
	D		R
.		T
S		R
		I
		N

								9
					7		.
							R
			5			.			I
						R
	3		.			T
			G			S
1		.				r
		S				o
.			O			u
D				U		n
		C					d
						T
			D

SATA1~4: SATA

SATA . SATA. SATA (HDD),(SSD) (CD/ DVD/ ) .

SATA HDD.

SATA4	SATA1~2 (Intel® H81/	B85 6Gb/s)
SATA3~4 (Intel® H81/	B85 3Gb/s )
SATA3

SATA2

SATA1

•(HDD), (SSD) (CD / DVD / ) SATA. .

•HDD, SSD, SATA.SATA .

•SATA 90 ..

•SATA .

JCI1:

. ,.. , BIOS .

	1
2		.
		G
.			r
C			o
		I		u
			N		n
				T		d
					R
						U

CPUFAN,SYSFAN1~2:

+12V .CPU. ., .

CPUFAN/ SYSFAN1

	1
2 .
	+12VGround
3 .
4 .
Sens
.
Speed	e
		C
		ontrol

SYSFAN2

1 . 2 . Ground 3 +12V . No Use

•.

•. CPUCommand Center.

•,.

•, .

JAUD1:

Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide .

			10.
	4		8
	. NoHead
		6	.
			Pi	P
	. MI
2	NC	D	hone
			C n
.
Ground	etection	Detection

				9
	3 .	.
		Head
			7
		5 .
. MIHeadSENSE	P
	.		R
1				P	hone
MI		C		_
		L			SEN		L
		C			hone
					R	D

JFP1, JFP2:

LED . JFP1 Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide .M- . M-M- .

	P
P	ower	S	10.

ower	LE	witch			No
					8Pi
			D			6	. n
						—
			4	.
			+
			2	.
				—
			.
			+

JFP1

						9
1							.
			7		Reserve
			5	.
				+
	3	.
		—
		.
.	—					Reset		d
+
		HDD
				LE		S
									D	witch

JFP2

			4
1				.
	3	VCC5
		.
	VCC5Speaker
	2
	.
.
Speaker

•(+) .M-.

•JFP1 .

JUSB1~2: USB 2.0

USB HDD, , MP3 , , USB .

						1
								0
			6	8 .
					G NC
				.	.	r
	4
			U			o
		.			S		u
2		U				n
				B			d
.			S				1
V			B			+
		C				1
			C				—

							9
				7	.
					N
		5 .		o
			. G			P
	3			U			r		i
					o			n
1	.				S		u
U					B		n
.		S
V					0		d
	C			B			+
					0
		C				—

VCC GND .

JUSB3: USB 3.0

USB 3.0 USB 2.0 . 5Gbits/s (SuperSpeed) .

20.

19.

18.

16.

Power

USB3

13.

USB3

USB3Ground

14.

12.

USB3

Ground

11.

USB2

TX_

—

SB2.

. Power

USB3

SB3Ground

USB3

Ground

_ TX

SB2

Ground

—

•VCC GND .

•USB 3.0 USB 3.0 USB 3.0.

JTPM1:TPM

TPM (Trusted Platform Module) .TPM .

							14.
					12.
		6 .	No Ground
4			10.	GroundPi
	.	5V
.				8
			Serial
	.	3V		P n
						ower
	3
2 .			IRQ
3V				P
		Standby
					ower
								p
								ower

13.

911

. LP

. LP LPC

7 .

. LP

Fram

. LP

ddres

. LP

ddres

Reset

loc

s &

data

p in2 in3

p in1

in0

JBAT1: CMOS

CMOSRAM . CMOS RAM , OS.CMOS RAM .

CMOS RAM . ,. CMOS RAM ..

PCI_E1~3: PCIe

PCIe PCIe .

PCIe x16

PCIe x1

세요. .

BIOS

. ,.

■SETUP .

■.

• BIOS ,
. BIOS » »
<Enter> .
• BIOS , . ,
.

POST (Power On Self Test) .
, <DEL> .
Press DEL key to enter Setup Menu, F11 to enter Boot Menu
(DEL , F11 .)
BIOS ,
RESET . <Ctrl>, <Alt> <Delete>
.
MSI BIOS . «MSI Fast Boot»
«GO2BIOS» “GO2BIOS»( )
BIOS .
«MSI Fast Boot»
«GO2BIOS» .

“MSI Fast Boot” BIOS
.

BIOS .

Virtual OC

Genie

선순위

BIOS

Current CPU/ DRAM/ Ring Frequency

CPU, . ( )

CPU Ratio Mode [Auto]

CPU .

[Auto]	BIOS .
[Fixed Mode]	CPU .
[Dynamic Mode]	CPU CPU .

Adjust CPU Ratio [Auto]

CPU CPU ..

Adjusted CPU Frequency

CPU . ( )

EIST [Enabled]

Enhanced Intel® SpeedStep Technology.

IntelTurbo Boost [Enabled]

Intel® Turbo Boost .CPU .

[Enabled] ,CPU .

[Disabled] .

Adjust Ring Ratio [Auto]

. CPU.

Adjusted Ring Frequency

.( )

Adjust GT Ratio [Auto]

. CPU .

Adjusted GT Frequency

.( )

DRAM Frequency [Auto]

DRAM . ,.

Adjusted DRAM Frequency

DRAM .( )

DRAM Timing Mode [Auto]

[Auto]	DRAM SPD (Serial Presence
	Detect) .
[Link]	DRAM .
[UnLink]	DRAM .

Advanced DRAM Configuration

<Enter> . “DRAM ” [Link] [Unlink] .. , CMOS. (CMOS / CMOS BIOS .)

Memory Fast Boot [Auto]

[Auto]	BIOS .
[Enabled]	.
	,
	.
[Disabled]	.

DRAM Voltage [Auto]

. «Auto» BIOS..

Spread Spectrum

EMI (Electromagnetic Interference) .

[Enabled]	EMI (Electromagnetic Interference)
	.
[Disabled]	CPU .

•EMI [ ]. EMI EMI.

•EMI .EMI .

•[ ] .

Loading…

Preface

The material in this document is the intellectual property of MICRO-STAR

INTERNATIONAL. We take every care in the preparation of this document, but no

guarantee is given as to the correctness of its contents. Our products are under

continual improvement and we reserve the right to make changes without notice.

Trademarks

All trademarks in this manual are properties of their respective owners.

MSI

is registered trademark of Micro-Star Int’l Co.,Ltd.

NVIDIA

is registered trademark of NVIDIA Corporation.

ATI

is registered trademark of AMD Corporation.

AMD

is registered trademarks of AMD Corporation.

Intel

is registered trademarks of Intel Corporation.

Windows

is registered trademarks of Microsoft Corporation.

AMI

is registered trademark of American Megatrends Inc.

Award

is a registered trademark of Phoenix Technologies Ltd.

Sound Blaster

is registered trademark of Creative Technology Ltd.

Realtek

is registered trademark of Realtek Semiconductor Corporation.

JMicron

is registered trademark of JMicron Technology Corporation.

Netware

is registered trademark of Novell, Inc.

Lucid

is trademark of LucidLogix Technologies, Ltd.

VIA

is registered trademark of VIA Technologies, Inc.

ASMedia

is registered trademark of ASMedia Technology Inc.

iPad, iPhone, and iPod are trademarks of Apple Inc.
Qualcomm Atheros and Killer are trademarks of Qualcomm Atheros Inc.

Revision History

Revision

Revision History

Date

V2.0

First release

203/08

￭
￭
￭
￭
￭
￭
￭
￭
￭
￭
￭
￭
￭
￭
￭
￭
￭

G52-7846X3

Скачать файл PDF «MSI H81M-E33 Руководство по эксплуатации» (8.8 Mb)

Популярность:

16574 просмотры

Подсчет страниц:

1 страницы

Тип файла:

PDF

Размер файла:

8.8 Mb

More products and manuals for Motherboards MSI

Models	Document Type
B85-G43 GAMING	User Manual MSI B85-G43 Gaming, 110 pages
H97M-E35	User Manual MSI H97M-E35, 184 pages
Z97S SLI PLUS	User Manual MSI Z97S SLI PLUS motherboard, 225 pages
B85I Gaming	Manual MSI B85I Gaming, 102 pages
H97 GAMING 3	User Manual MSI H97 GAMING 3, 112 pages
H97I AC	Manual MSI H97I AC, 104 pages
A88XM-E35	User Manual MSI A88XM-E35, 186 pages
Z87-G55	User Manual MSI Z87-G55, 219 pages
A78M-E35	User Manual MSI A78M-E35 motherboard, 186 pages
A58-G41 PC Mate	User Manual MSI A58-G41 PC Mate, 94 pages
H81M-P33	User Manual MSI H81M-P33, 186 pages
Z97A GAMING 6	User Manual MSI Z97A GAMING 6 motherboard [en] , 108 pages
Z97 XPOWER AC	User Manual MSI Z97 XPOWER AC, 118 pages
FM2-A55-G43 series	User Manual MSI A55-G41 PC Mate, 94 pages
Z97A GAMING 7	User Manual MSI Z97A GAMING 7 motherboard, 114 pages
Z87 XPOWER	User Manual MSI Z87 XPOWER, 120 pages
B75MA-E31	User Manual MSI B75MA-E31, 30 pages
Z87M GAMING	User Manual MSI Z87M Gaming, 112 pages
Z87 MPOWER SP	User Manual MSI Z87 MPOWER SP, 118 pages
H81TI	User Manual MSI H81TI motherboard, 186 pages

Источник

Page 1 — Revision History

PrefaceCopyright NoticeThe material in this document is the intellectual property of MICRO-STAR INTERNATIONAL. We take every care in the preparation

Page 3 — CE Conformity

Русский00Характеристики материнской платыПоддержка процессоровПоддержка процессоров Intel® Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 / Pentium® / Celeron® 4-го

Page 4

Русский0Разъемы на задней панелиx порт PS/2 клавиатуры/ мышиx порт VGAx параллельный порт (дополнительно)x порт DVI-D (дополнительно)x порт HDM

Page 5 — 产品中有毒有害物质或元素名称及含量

Русский02Дополнительные характеристикиНазванияХарактеристикиH8M-P33 V2 H8M-E33 V2слот PCIe x6 Gen2 Gen2Optional Rear I/O Параллельный, DVI-D HDMI

Page 6 — WEEE Statement

Русский03Задняя панельСветодиод индикатора LANLINK/ACTLEDSPEEDLEDИндикаторСостояние индикатораОписаниеLink/ Activity LED(Подключение/Работаиндикатора

Page 7 — NEDERLANDS

Русский04Установка ЦП и радиатораПри установке процессоора обязательно установите радиатор ЦП.Радиатор ЦП предупреждает перегревание и обеспечивает с

Page 8 — ITALIANO

Русский05Термопаста ВниманиеПеред включением системы проверьте герметичность соединения между процессором и радиатором.Если процессор не установлен,

Page 9 — Contents

Русский06Установка памяти Видео ДемонстрацияСмотрите видео,чтобы узнать как установить память по указанному адресу.http://youtu.be/76yLtJaKlCQ23 Вни

Page 10

Русский07Внутренние разъемыJPWR~2: Разъемы питания ATXЭти разъемы предназначены для подключения разъема питания ATX. Для подключения ATX разъема пит

Page 11 — USB3.0 port s

Русский08SATA~4: Разъемы SATAДанный разъем является высокоскоростным интерфейсом SATA. К любому разъему SATA можно подключить одно устройство SATA.

Page 12 — Motherboard Specications

Русский09CPUFAN,SYSFAN~2: Разъемы питания вентиляторовРазъемы питания вентиляторов поддерживают вентиляторы с питанием +2 В. Если на системной плат

Page 13

EnglishEnglishThank you for choosing the H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2 Series (MS-7846 v2.X) Micro-ATX motherboard. The H8M-P3

Page 14 — Optional Specications

Русский0JFP, JFP2: Разъемы панели системыЭти разъемы служат для подключения кнопок и светодиодных индикаторов, расположенных на передней панели. Ра

Page 15 — Back Panel

РусскийJUSB3: Разъем расширения USB 3.0Порт USB 3.0 обратно совместим с устройствами USB 2.0. Он поддерживает скорость передачи данных до 5 Гбит/с(

Page 16 — Video Demonstration

Русский2JBAT: Перемычка очистки данных CMOSНа плате установлена CMOS память с питанием от батарейки для хранения данных о конфигурации системы. С п

Page 17

Русский3Настройка BIOSПараметры по умолчанию предлагают оптимальную производительность для стабильности системы в нормальных условиях. Этот режим мо

Page 18 — Memory Installation

Русский4Общие СведенияПосле входа в BIOS отображается следующий экран.Выбор меню BIOSМониторинг температурСистемная ИнформацияПриоритет загрузочных

Page 19 — Internal Connectors

Русский5Current CPU/ DRAM/ Ring Frequency Эти элементы показывают текущие частоты установленного процессора, памяти и шины Ring. Эти значения нельзя

Page 20

Русский6DRAM Timing Mode [Auto]Режимы таймингов памяти.[Auto] Временные параметры DRAM устанавливаются на основе SPD (Serial Presence Detect) модул

Page 21

Русский7Чем больше значение Spread Spectrum, тем ниже будет уровень электромагнитных помех, но система станет менее стабильной. Для выбора подходяще

Page 22

Русский8Hardware Prefetcher [Enabled]Включение или выключение аппаратного предвыборки (MLC Streamer prefetcher).[Enabled] Позволяет автоматически п

Page 23

Русский9Package C State limit [Auto]Данный параметр позволяет выбрать режим C-state для энергосбережения при простое системы. Этот элемент появляетс

Page 24

English2Motherboard SpecicationsCPU Support4th Generation Intel® Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 / Pentium® / Celeron® processors for LGA 50 socket

Page 26

简体中文2简体中文感谢您购买了 H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2 系列 (MS-7846 v2.X) Micro-ATX 主板。H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2

Page 27

简体中文22主板规格CPU 支持支持 LGA 50 封装第四代 Intel® Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 / Pentium® / Celeron® 处理器芯片组 Intel® H8/ B85 Express 芯片内存支持 2 条 DDR3 内存插槽支

Page 28

简体中文23后置面板接口 个 PS/2 键盘/鼠标端口 个 VGA 端口 个并行端口 (选配) 个 DVI-D 端口 (选配) 个 HDMI 端口 (选配)4 个 USB 2.0 端口2 个 USB 3.0 端口 个 LAN (RJ45) 端口3 个音频插孔内部接

Page 29

简体中文24选配规格名称规格H8M-P33 V2 H8M-E33 V2PCIe x6 插槽 Gen2 Gen2Optional Rear I/O Parallel, DVI-D HDMIBIOS ROM 64Mb 64MbSmall Business Advantage不支持不支持Inte

Page 30

简体中文25后置面板LAN LED Indicator （网络 LED 指示）LINK/ACTLEDSPEEDLEDLED LED 状态描述Link/ Activity LED（连线/工作灯号）关网络未连接黄色网路已连接闪烁网络数据在使用中Speed LED（速度灯号）关传输速率 0

Page 31

简体中文26CPU & 风扇安装当您安装CPU时，请确认已安装好CPU风扇。对防止过热和维持系统的稳定性CPU风扇是非常必要的。请根据以下步骤正确安装CPU和风扇，错误的安装可能会引起您CPU和主板的损坏。. 开启钉钩，拉起拉杆到完全打开的位置。2. 当装载杠杆完全被推开到最大位置时

Page 32

简体中文27散热膏注意确认在系统启动前CPU风扇已经牢固的粘贴在CPU上。只要CPU尚未安装，请把塑料保护盖覆盖在CPU插槽上，以避免插槽受损。如果您购买了CPU的散热片/ 冷却器，详细安装请参考散热片/ 冷却器包装内的说明书。•••5. 当您按下拉杆时，PnP 保护盖将自动弹起，不要扔弃Pn

Page 33

简体中文28内存安装23 注意由于DDR3内存不与DDR2内存互换，并且DDR3不向下兼容，所以你应该把DDR3内存插入DDR3插槽中。为了确保系统稳定性，在双通道模式中必须使用同类型和同密度的内存模块。•• 视频演示观看视频学习如何安装内存，视频网址如下：http://v.youku.com/

Page 34

简体中文29内部接口JPWR~2: ATX 电源接口此接口可以连接一个 ATX 电源适配器。为了连接 ATX 电源适配器，将电源适配器电线与接口对齐，并且稳固地将电线连接在主板的接口上，如果安装正确，电源适配器接线上弹夹将钩在主板电源接口上。视频演示观看视频学习如何安装电源适配器接口，视频网

Page 35

English3Back Panel Connectorsx PS/2 keyboard/ mouse portx VGA portx Parallel port (optional)x DVI-D port (optional)x HDMI port (optional)4x USB

Page 36

简体中文30SATA~4: SATA 接口此接口是高速的串行ATA界面端口。每个接口可以连接一个串行ATA设备。串行ATA 设备包括硬盘 (HDD)，固态硬盘(SSD), 和光盘 (CD/ DVD/ Blu-Ray)。视频演示观看视频学习如何安装 SATA HDD，网址如下：http://

Page 37 — LAN LED 표시등

简体中文3CPUFAN,SYSFAN~2: 风扇电源接口风扇电源接口支持+2V的系统散热风扇。如果您的主机板有集成系统硬件监控芯片，您必须使用一个特别设计支持风扇速度侦测的风扇方可使用CPU风扇控制功能。请记住连接所有的系统风扇，一些系统风扇可能无法连接到主板上，您可以直接连接到电源上。系统

Page 38 — CPU 및 히트싱크 설치

简体中文32JFP, JFP2: 系统面板接口这些接口连接前置面板开关和指示灯。JFP是和Intel®的前置I/O面板连接规格兼容的。当安装前置面板接口时，请使用选配的M接口以简化安装。从机箱中插入所有的电线在M接口上，然后再将M接口插在主板上。视频演示观看视频了解如何安装前置面板接口，视频

Page 39 — 싱크/ 쿨러 패키지에 있는 설명서를 참조하세요

简体中文33JUSB3: USB 3.0 扩展接口USB 3.0 端口向下兼容 USB 2.0 设备。它支持高达 5 Gbit/s (超高速) 的数据传输速率。5.USB3_TX_C_DN4.Ground3.USB3_RX_DP2.USB3_RX_DN1.Power10.Ground9.+USB2

Page 40 — 메모리 모듈을 사용해야 합니다

简体中文34JBAT: 清除 CMOS 跳线主板上建有一个 CMOS RAM，其中保存的系统配置数据需要通过一枚外置的电池来维持它。CMOS RAM 是在每次启动计算机的时候自动引导操作系统的。如果您想清除系统配置，设置跳线清除 CMOS RAM。保留数据清除数据 注意当系统关闭时您可以通

Page 41 — COM: 시리얼 포트 커넥터

简体中文35BIOS Setup默认设置为正常情况下的系统稳定性提供了最优化性能。当以下情况发生时您需要运行 Setup 程序:在系统启动期间错误信息显示在屏幕上，要求您运行SETUP。改变自定义功能的默认值。注意如果改变BIOS设置之后系统变得不稳定，请加载默认设置来恢复系统优化和稳定设置。选

Page 42 — JCI: 섀시 침입 커넥터

简体中文36概述进入 BIOS 后，屏幕显示如下。BIOS 菜单选择温度监测系统信息启动设备优先权栏菜单显示BIOS 菜单选择语言虚拟超频精灵按钮型号名称超频菜单注意仅建议高级用户手动超频您的电脑。超频没有任何保障, 不正确的操作可能导致保修无效或严重损坏您的硬件

Page 43 — JAUD: 전면 패널 오디오 커넥터

简体中文37Current CPU/ DRAM/ Ring Frequency 此项用来显示当前已安装的 CPU，内存和 Ring。只读。CPU Ratio Mode [Auto]选择 CPU 比率操作模式。[Auto] 此设置由BIOS自动配置。[Fixed Mode] 固定CPU比率。

Page 44 — JUSB~2: USB 2.0 확장 커넥터

简体中文38Advanced DRAM Conguration按<Enter>进入子菜单。在“DRAM Timing Mode”项中设置 [Link] 或 [Unlink] 后子菜单将被激活。用户可以为内存的每个通道设置内存时序。内存时序改变后系统可能变得不稳定或无法启动。如果发生

Page 45 — JTPM: TPM 모듈 커넥터

简体中文39Limit CPUID Maximum [Disabled]开启或关闭扩展的 CPUID 值。[Enabled] 对于一些较旧的不支持扩展CPUID值的操作系统，BIOS会限制CPUID输入值的最大值，以便解决启动阶段的一些问题。[Disabled] 使用实际最大的CPUID输入值

Page 46 — PCI_E~3: PCIe 확장 슬롯

English4Optional SpecicationsNameSpecicationH8M-P33 V2 H8M-E33 V2PCIe x6 slot Gen2 Gen2Optional Rear I/O Parallel, DVI-D HDMIBIOS ROM 64Mb 64MbS

Page 47

简体中文40CE Support [Disabled]开启或关闭此项减少空闲时CPU能耗。当»Intel C-State»选项开启时此项出现。[Enabled] 开启 CE 功能减少 CPU 频率和电压以便在空闲时节省能耗。[Disabled] 关闭此功能。Packag

Page 48 — 컴퓨터 하드웨어가 심각하게 손상될수 있습니다

繁體中文4繁體中文感謝您選購 H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2 系列 (MS-7846 v2.X) Micro-ATX 主機板。本系列主機板係採用 H8/ B85 晶片組，以期提供極致的系統效能。搭配新一代的 Intel LG

Page 49

繁體中文 42主機板規格支援處理器支援 LGA 50 架構的第四代 Intel® Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 / Pentium® / Celeron® 處理器晶片組 Intel® H8/ B85 Express 晶片組支援記憶體 2 條 DDR3 插

Page 50

繁體中文43背板接頭  個 PS/2 鍵盤 / 滑鼠連接埠 個 VGA 連接埠 個平行埠 (選配搭載) 個 DVI-D 連接埠 (選配搭載) 個 HDMI 連接埠 (選配搭載)4 個 USB 2.0 連接埠2 個 USB 3.0 連接埠 個 LAN (RJ45) 連接埠3 個音效接頭

Page 51

繁體中文 44各型號搭載規格對應表型號規格H8M-P33 V2 H8M-E33 V2PCIe x6 插槽 Gen2 Gen2選配搭載後 I/O 平行埠, DVI-D HDMIBIOS ROM 64Mb 64MbSmall Business Advantage不支援不支援Intel Rapi

Page 52

繁體中文45背板網路連線指示燈LINK/ACTLEDSPEEDLEDLED LED 狀態說明Link/ Activity LED(連線/工作燈號)O 未連線黃燈已連線閃爍中 Data activitySpeed LED(速度燈號)O 傳輸速率 0 Mbps綠傳輸速率 00 Mbps

Page 53

繁體中文 46安裝 CPU 與散熱風扇在安裝 CPU 時，記得要裝上 CPU 散熱風扇，避免過熱以維持系統穩定。請依下列步驟，正確安裝 CPU 與 CPU 散熱風扇。不當的安裝可能會使 CPU 與主機板受損。. 鬆開拉桿到全開的位置。2. 鬆開拉桿的同時，上蓋會順勢往上全開。注意事項請勿觸

Page 54

繁體中文47散熱膏注意事項確認 CPU 散熱風扇已與 CPU 黏緊後再開機。未安裝 CPU 時，請用塑膠蓋保護 CPU 插座以免受損。若另行購買 CPU 散熱風扇，請參閱該包裝內安裝細節。•••5. 壓下拉桿，PnP 上蓋會自動從 CPU 插座鬆開，請勿丟棄 PnP 上蓋，若插座未放置 CPU

Page 55 — Français

繁體中文 48安裝記憶體示範影片請進入以下連結，觀賞正確安裝記憶體模組的方法。http://youtu.be/76yLtJaKlCQ23 注意事項DDR3 記憶體模組無法向下相容，且無法與 DDR2 記憶體模組相互替換。請在 DDR3 記憶體插槽內插入 DDR3 記憶體模組。為確保系統穩定，

Page 56 — Spécications

繁體中文49內建接頭JPWR~2：ATX 電源接頭這些接頭用來接 ATX 電源供應器。連接電源供應器時，將電源線對齊接頭壓下。若壓入方向正確的話，電源線會扣住主機板的電源接頭。示範影片請進入以下連結，觀賞正確安裝電源接頭的方法。http://youtu.be/gkDYyR_83I413.+3.

Page 57

English5Back PanelLAN LED IndicatorLINK/ACTLEDSPEEDLEDLED LED Status DescriptionLink/ Activity LEDO No linkYellow LinkedBlinking Data activitySpeed

Page 58 — Spécications en option

繁體中文 50SATA~4：SATA 接頭本接頭為高速 SATA 介面，可各接一台 SATA 裝置。SATA 裝置包括硬碟 (HDD)、固態硬碟 (SSD) 以及光碟機 (CD/ DVD/ Blu-Ray)。示範影片請進入以下連結，觀賞正確安裝 SATA 硬碟的方法。http://youtu.

Page 59 — Panneau Arrière

繁體中文5CPUFAN,SYSFAN~2：風扇電源接頭風扇電源接頭支援 +2V 散熱風扇。若主機板內建有系統硬體監控器晶片組，就必須使用速度感應器設計之風扇，才能使用 CPU 風扇控制功能。請務必將所有風扇電源接頭都接上。部份無法接到主機板的系統風扇，請直接接到電源供應器。系統風扇可接至任一

Page 60 — Démonstration de vidéo

繁體中文 52JFP, JFP2：系統面板接頭這些接頭用於連接面板開關及 LED 指示燈。JFP 的規格符合 Intel® 面板輸入/ 輸出連接設計規範。可使用另行選配的 M-Connector 轉接頭簡化安裝。將機殼面板的排線接上 M-Connector 轉接頭，再將 M-Connector

Page 61

繁體中文53JUSB3：USB 3.0 擴充接頭USB 3.0 連接埠向下相容 USB 2.0 裝置，最高支援每秒 5 Gbit 的傳輸速率 (SuperSpeed)。5.USB3_TX_C_DN4.Ground3.USB3_RX_DP2.USB3_RX_DN1.Power10.Ground9.+

Page 62 — Installation de mémoire

繁體中文 54JBAT：清除 CMOS 跳線主機板內建一個 CMOS RAM，是利用主機板上的外接電池來保留系統設定。CMOS RAM 可讓系統在每次開機時，自動啟動作業系統。若要清除系統設定，請將跳線設為清除 CMOS RAM。保留資料清除資料 注意事項在系統關機狀態下，將此跳線短路後即

Page 63 — Connecteurs internes

繁體中文55BIOS 設定正常情況下，預設設定是在系統穩定的前提下，提供最佳效能表現。只有在下列情形可能需要進入設定:系統開機時螢幕出現錯誤訊息，並要求您執行設定。您要將設定變更為個人專屬功能。注意事項如果變更 BIOS 設定後，系統變得不穩定，請下載預設設定以回復系統最佳效能及穩定度。請在 B

Page 64

繁體中文 56概觀進入 BIOS 設定後，主畫面如下圖所示：溫度監控語言系統資訊開機裝置順序列BIOS 選單顯示選單BIOS 選單虛擬 OC Genie 鈕產品型號超頻選單注意事項手動超頻功能僅建議由進階使用者進行操作。恕無法保證超頻動作的成功與否，且如超頻失敗可能會使保固失效或嚴重損壞硬體。若

Page 65

繁體中文57Current CPU/ DRAM/ Ring Frequency 這些選項顯示目前 CPU、記憶體、Ring 的頻率。唯讀。CPU Ratio Mode [Auto]本項選擇 CPU 倍頻操作模式。[Auto] 本項由 BIOS 自動設定[Fixed Mode] 鎖定 CPU

Page 66

繁體中文 58Advanced DRAM Conguration按下 <Enter> 鍵以進入子選單。本項在前項 «DRAM Timing Mode» 設為 [Link] 或 [Unlink]，才會出現子選單，使用者可設定個別記憶體通道的時序。變更記憶體時序設定後

Page 67

繁體中文59Limit CPUID Maximum [Disabled]本項開啟或關閉延伸 CPUID 數值。[Enabled] BIOS 限制 CPUID 最大值，以避免不支援的本功能較舊作業系統，可能產生的開機問題。[Disabled] 使用實際輸入的 CPUID 最大值Execute

Page 68

English6CPU & Heatsink InstallationWhen installing a CPU, always remember to install a CPU heatsink. A CPU heatsink is necessary to prevent overh

Page 69 — Conguration BIOS

繁體中文 60CE Support [Disabled]本項開啟或關閉 CE 功能，以減低 CPU 閒置時耗損的電量。本項在前項 «Intel C-State» 設為 [Enabled] 才會出現。[Enabled] 開啟 CE 功能，降低 CPU 閒置時的頻率及電壓，

Page 70

日本語6日本語この度はH8M-P33 V2/ H8M-E33 V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2 シリーズ (MS-7846 v2.X) Micro-ATXマザーボードをお買い上げいただき、誠にありがとうございます。最適のシステム性能のために、H8M-P33 V2/

Page 71

日本語62マザーボードの仕様対応CPU LGA 50対応第四代インテル® Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 / Pentium® / Celeron®プロセッサーチップセットインテル® H8/ B85 Expressチップセット対応メモリ DDR3メモリスロッ

Page 72

日本語63I/OパネルコネクターPS/2キーボード/マウスポート xVGAポート xパラレルポート x (オプション)DVI-Dポート x (オプション)HDMIポート x (オプション)USB 2.0ポート x4USB 3.0ポート x2LAN (RJ45)ポート xオーディオジャッ

Page 73

日本語64オプションの仕様名前仕様H8M-P33 V2 H8M-E33 V2PCIe x6スロット Gen2 Gen2オプションのリア I/O パラレル、DVI-D HDMIBIOS ROM 64Mb 64MbSmall Business AdvantageサポートしないサポートしないIn

Page 74

日本語65I/OパネルLAN LEDインジケーターLINK/ACTLEDSPEEDLEDLED LED状態解説Link/ Activity LED(リンク/アクティビティLED)O リンクしていません。黄色リンクしています。点滅データが通信中です。Speed LED(スピードLED)O

Page 75

日本語66CPUおよびヒートシンクの装着CPUを取り付ける場合には、オーバーヒートを防ぐ、それにシステムの安定性のためにヒートシンクがCPUに密着するように確実に取り付けてください。下記の手順に従って正しくCPUとCPUヒートシンクを装着してください。装着方法を誤ると最悪の場合CPUやマザーボード

Page 76

日本語67熱ペースト注意システムを起動する前に、必ずCPUヒートシンクがしっかり装着されたことを確認してください。ソケットに添付されるプラスチックカバーは捨てないでください。CPUを外して保管する場合は、このプラスチックカバーを装着し、ソケットのピンを保護してください。単独のCPUとヒートシンク

Page 77

日本語68メモリの装着ビデオデモンストレーション下記アドレスにてメモリの取り付け方法をビデオで確認できます。http://youtu.be/76yLtJaKlCQ23 注意DDR3メモリモジュールとDDR2メモリモジュールは相互に物理的・電気的規格の互換性がありません。本製品はDDR3メモリス

Page 78

日本語69内部コネクターJPWR~2: ATX電源コネクターATX電源を接続します。接続の際にはコネクターの向きに注意して奥までしっかり差し込んでください。通常はコネクターのフックの向きを合わせれば正しく接続されます。ビデオデモンストレーション電源コネクターの取り付け方法をビデオで確認できます

Page 79

English7Thermal paste ImportantConrm that the CPU heatsink has formed a tight seal with the CPU before booting your system.Whenever the CPU is not i

Page 80 — Optionale Spezikationen

日本語70SATA~4: SATAコネクターこのコネクターは高速SATAインターフェイスポートです。一つのコネクターにつき、一つのSATAデバイスを接続することができます。SATAデバイスはディスクドライブ (HDD)、フラッシュメモリドライブ (SSD)と光学ドライブ (CD/ DVD/ Bl

Page 81 — Rücktafel-Übersicht

日本語7CPUFAN,SYSFAN~2: ファン電源コネクターファン電源コネクターは+2Vの冷却ファンをサポートします。本製品にはシステムハードウェアモニタチップセットを搭載すると、CPUファンコントロールを利用するために、スピードセンサー付けの、特に設計されたファンを使用しなければなりませ

Page 82 — CPU & Kühlkörper Einbau

日本語72JFP, JFP2: システムパネルコネクター本製品にはケースのフロントパネルとの接続用にフロントパネルコネクターが用意されています。JFPはインテル®のフロントパネル接続デザインガイドに準拠しています。オプションのM-Connectorを使用するとケーブルの取り付けが簡単になります

Page 83 — Wichtig

日本語73JUSB3: USB 3.0拡張コネクターUSB 3.0ポートはUSB 2.0デバイスと併用できます。データ転送速度は最大5Gbit/sまでをサポートします (超高速)。5.USB3_TX_C_DN4.Ground3.USB3_RX_DP2.USB3_RX_DN1.Power10.Gro

Page 84 — Speicher

日本語74JBAT: クリアCMOSジャンパ本製品にはBIOSの設定情報を保持するなどの目的でCMOSメモリを搭載しており、搭載するボタン電池から電力を供給することで情報を保持しています。このCMOSメモリに蓄えられたデバイス情報によって、OSを迅速に起動させることが可能になります。システム設定

Page 85 — Interne Anschlüsse

日本語75BIOSの設定通常にはシステムの安定性のために、デフォルト設定は最適の性能を提供します。以下に該当する場合は、BIOSセットアッププログラムを起動して設定値を適切な値に変更してください。システムの起動中に画面にエラーメッセージが表示され、SETUPを実行するように指示された場合。機能をカ

Page 86 — Video-Demonstration

日本語76概要BIOSに入った後、以下の画面が表示されます。BIOSメニュー選択温度モニタシステム情報ブートデバイス優先順序バーメニューディスプレイBIOSメニュー選択言語Virtual OC Genieボタンモードの名前OCメニュー注意高級なユーザー以外にPCを手動でオーバークロックすることを

Page 87

日本語77Current CPU/ DRAM/ Ring Frequency CPUとメモリ、Ringの周波数を表示します。読み取り専用です。CPU Ratio Mode [Auto]CPU倍率の動作モードを選択します。[Auto] BIOSにより自動的に設定を行います。[Fixed Mode

Page 88

日本語78DRAM Timing Mode [Auto]メモリタイミングのモードを選択します。[Auto] 装着したメモリモジュールのSPD (Serial Presence Detect)に合わせDRAMタイミングが自動で設定されます。[Link] すべてのメモリチャンネルのためにDRAMタ

Page 89

日本語79CPU Features<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。Hyper-Threading Technology [Enabled]ハイパースレッディング機能に対応したCPUをお使いの場合、１つのCPUコアを２つの論理的なCPUコアとして認識させ、並列処理

Page 90

English8Memory Installation Video DemonstrationWatch the video to learn how to install memories at the address below.http://youtu.be/76yLtJaKlCQ23 I

Page 91

日本語80Adjacent Cache Line Prefetch [Enabled]CPUハードウェアプリフェッチャー (MLC Spatial prefetcher)を有効か無効にします。[Enabled] キャッシュの遅延時間を減少し、特定のアプリケーションの性能を最高の状態に調整するため

Page 92

日本語8LakeTiny Feature [Disabled]iRSTでSSDのパフォーマンスや電力を最適化するために、Intel Lake Tinyテクノロジを有効か無効にします。CPUがこの設定をサポートする場合、それに“Intel C-State”が有効の場合に、この項目が表示されます。[

Page 94

English9Internal ConnectorsJPWR~2: ATX Power ConnectorsThese connectors allow you to connect an ATX power supply. To connect the ATX power supply, a

Page 95

Preface2Safety InstructionsAlways read the safety instructions carefully.Keep this User’s Manual for future reference.Keep this equipment away from hu

Page 96

English20SATA~4: SATA ConnectorsThis connector is a high-speed SATA interface port. Each connector can connect to one SATA device. SATA devices inclu

Page 97

English2CPUFAN,SYSFAN~2: Fan Power ConnectorsThe fan power connectors support system cooling fans with +2V. If the motherboard has a System Hardwar

Page 98

English22JFP, JFP2: System Panel ConnectorsThese connectors connect to the front panel switches and LEDs. The JFP connector is compliant with the In

Page 99 — Компоненты системной платы

English23JUSB3: USB 3.0 Expansion ConnectorThe USB 3.0 port is backwards compatible with USB 2.0 devices. It supports data transfer rates up to 5Gbits

Page 100

English24JBAT: Clear CMOS JumperThere is CMOS RAM onboard that is external powered from a battery located on the motherboard to save system congurat

Page 101

English25BIOS SetupThe default settings oer the optimal performance for system stability in normal conditions. You may need to run the Setup program

Page 103 — Задняя панель

English27Current CPU/ DRAM/ Ring Frequency These items show the current frequencies of installed CPU, Memory and Ring. Read-only.CPU Ratio Mode [Auto]

Page 104 — Установка ЦП и радиатора

English28DRAM Timing Mode [Auto]Selects the memory timing mode.[Auto] DRAM timings will be determined based on SPD (Serial Presence Detect) of instal

Page 105 — Внимание

English29CPU FeaturesPress <Enter> to enter the sub-menu.Hyper-Threading Technology [Enabled]The processor uses Hyper-Threading technology to in

Page 106 — Установка памяти

Preface3FCC-B Radio Frequency Interference StatementThis equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device, p

Page 107 — Внутренние разъемы

English30Adjacent Cache Line Prefetch [Enabled]Enables or disables the CPU hardware prefetcher (MLC Spatial prefetcher).[Enabled] Enables adjacent ca

Page 108 — Видео Демонстрация

English3 Note: The following items will appear when «Intel Turbo Boost » is enabled. Long Duration Power Limit (W) [Auto]Sets the long dura

Page 110

한국어33한국어H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2 시리즈 (MS-7846 v2.X) Micro-ATX 메인보드를 선택해 주셔서 감사합니다. H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2/ B85M-P33 V2/ B8

Page 111

한국어34메인보드 사양지원되는 CPULGA 50 소켓을 사용한 4세대 Intel® Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 / Pentium® / Celeron® 프로세서를 지원합니다. 칩셋 Intel® H8/ B85 Express 칩셋 지원되는

Page 112

한국어35후면 패널 커넥터PS/2 키보드/ 마우스 포트 개VGA 포트 개페러렐 포트 개 (옵션)DVI-D 포트 개 (옵션)HDMI 포트 개 (옵션)USB 2.0 포트 4개USB 3.0 포트 2개LAN (RJ45) 포트 개오디오 잭 3개 내장 커

Page 113 — Настройка BIOS

한국어36옵션 사양이름사양H8M-P33 V2 H8M-E33 V2PCIe x6 슬롯 Gen2 Gen2후면 I/O 옵션 페러렐, DVI-D HDMIBIOS ROM 64Mb 64MbSmall Business Advantage지원하지 않음 지원하지 않음Intel Rapi

Page 114

한국어37후면 패널LAN LED 표시등LINK/ACTLEDSPEEDLEDLED LED 상태 조건Link/ Activity LED(링크/ 통신 LED)꺼짐 LAN이 올바르게 연결되지 않았습니다.노란색 LAN이 올바르게 연결되었습니다.깜빡임컴퓨터가 LAN으로 정상적인 통신

Page 115

한국어38CPU 및 히트싱크 설치CPU 설치시, CPU 히트싱크를 반드시 설치하세요. CPU 히트싱크는 과열을 방지하고 시스템 성능을 유지하는데 꼭 필요합니다.아래의 순서에 따라 CPU 및 히트싱크를 정확하게 설치하세요. 잘못 설치할 경우 CPU와 메인보드가 손상될수

Page 116

한국어39서멀 페이스트 중요사항시스템을 켜기 전에 CPU 쿨러가 단단히 설치되었는지 확인합니다.CPU가 설치되어 있지 않은 경우, 손상되지 않도록 항상 플라스틱 캡으로 CPU 소켓 핀을 보호하세요.CPU와 히트싱크/ 쿨러를 별도로 구입하였을 경우, 설치에 대한 자세한

Page 117

Preface4Radiation Exposure StatementThis equipment complies with FCC radiation exposure limits set forth for an uncontrolled environment. This equipme

Page 118

한국어40메모리 설치 데모 동영상메모리 설치에 대한 동영상을 참조하려면 아래의 웹사이트를 방문하세요.http://youtu.be/76yLtJaKlCQ23 중요사항DDR3 메모리 모듈은 DDR2와 서로 호환되지 않으며 ,표준 DDR3는 하위호환이 되지 않습니다.항상 D

Page 119

한국어4내장 커넥터JPWR~2: ATX 전원 커넥터이 커넥터를 사용하여 ATX 전원 공급 장치를 연결할 수 있습니다. ATX 전원 공급 장치를 연결하려면 커넥터에 전원 공급 케이블을 정렬하고 케이블을 커넥터 안쪽으로 꼭 눌러줍니다. 만약 정확하게 장착하였다면 전원

Page 120

한국어42SATA~4: SATA 커넥터이 커넥터는 고속 SATA 인터페이스 포트에 사용됩니다.각 커넥터는 하나의 SATA 장치에 연결할수 있습니다. SATA 장치는 디스크 드라이브(HDD), 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)및 옵티컬 드라이브 (CD/ DVD/ 블루

Page 121

한국어43CPUFAN,SYSFAN~2: 팬 전원 커넥터팬 전원 커넥터는 +2V의 시스템 쿨링 팬을 지원합니다. 메인보드에 시스템 하드웨어 모니터 칩셋이 온보드 되어 있는 경우 CPU 팬 제어를 활용하기 위하여 속도 센서가 있는 특별히 디자인된 팬을 사용해야 합니다.

Page 122

한국어44JFP, JFP2: 시스템 패널 커넥터이 커넥터는 전면 패널 스위치 및 LED에 연결됩니다. JFP커넥터는 Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide를 준수합니다. 전면 패널 커넥터 설치를 간편히 하기 위하여 옵

Page 123

한국어45JUSB3: USB 3.0 확장 커넥터USB 3.0 포트는 USB 2.0 장치와 호환할 수 있습니다. 데이터 전송 속도 최대 5Gbits/s (SuperSpeed)를 지원합니다.5.USB3_TX_C_DN4.Ground3.USB3_RX_DP2.USB3_RX_DN

Page 124

한국어46JBAT: CMOS 클리어 점퍼보드에 시스템 구성 데이터를 유지하기 위해 외부 배터리로부터 전원을 공급 받는 CMOS RAM이 있습니다. CMOS RAM의 경우, 시스템을 켤 때마다 시스템이 OS를 자동으로 부팅할 수 있도록 합니다. 시스템 구성을 지우려면

Page 125 — B85M-P33 V2/ H8M-P33 V2

한국어47BIOS 설정기본 설정은 일반적으로 최적의 시스템 안정성을 제공합니다. 다음과 같은 경우, 설치 프로그램을 실행합니다.시스템 부팅시 오류 메시지가 나타나고 SETUP 프로그램 실행을 요구하는 경우.사용자의 요구에 따라 기본 설정을 변경하려는 경우. 중요사항BI

Page 126 — CPU & 风扇安装

한국어48개요BIOS를 시작하면 아래의 화면이 표시됩니다.BIOS 선택 메뉴 온도 모니터시스템 정보부팅 장치 우선순위 바메뉴 디스플레이 BIOS 선택 메뉴언어Virtual OC Genie 버튼 모델 명OC 메뉴 중요사항이 항목은 고급 사용자만을 위한 항목입

Page 127 — 确认在系统启动前CPU风扇已经牢固的粘贴在CPU上。

한국어49Current CPU/ DRAM/ Ring Frequency 이 항목은 설치된 CPU, 메모리 및 링의 현재 주파수를 표시합니다. (읽기 전용)CPU Ratio Mode [Auto]이 항목을 사용하여 CPU 비율의 작동 모드를 선택할 수 있습니다.[Auto]

Page 128 — 观看视频学习如何安装内存，视频网址如下：

Preface5产品中有毒有害物质或元素名称及含量根据中国<电子信息产品污染控制管理办法>部件名称有毒有害物质或元素铅(Pb)汞(Hg)镉(Cd)六价铬(Cr6+)多溴联苯(PBB)多溴二苯醚(PBDE)电池 (Battery) ☓ 〇〇〇〇〇电缆/ 连接器(Cable/ Con

Page 129 — COM: 串行端头接口

한국어50DRAM Timing Mode [Auto]이 항목을 사용하여 메모리 타이밍 모드를 선택합니다.[Auto] DRAM 타이밍은 설치된 메모리 모듈의 SPD (Serial Presence Detect)에 의해 결정됩니다.[Link] 모든 메모리 채널의 DRAM

Page 130 — JCI: 机箱入侵开关接口

한국어5CPU Features<Enter>를 눌러 서브 메뉴를 시작합니다.Hyper-Threading Technology [Enabled]프로세서가 Hyper-Threading 기술을 지원하면, 사용자의 응답시간을 최소화 할 수 있도록 연산 기능을 분배할

Page 131 — JAUD: 前置面板音频接口

한국어52Adjacent Cache Line Prefetch [Enabled]CPU 하드웨어 프리페처(MLC Spatial prefetcher)를 활성화 또는 비활성화합니다.[Enabled] 이 기능을 활성화하여 캐시 지연 시간을 줄이고 특정 응용 프로그램의 성능을

Page 132 — JUSB~2: USB 2.0 扩展接口

한국어53 참고: 다음 항목은 «Intel Turbo Boost » 기능이 활성화된 경우 나타납니다. Long Duration Power Limit (W) [Auto]이 항목은 Turbo Boost 모드에서 CPU의 장 기간 TDP 전원 제한 값을 설

Page 134 — PCI_E~3: PCIe 扩展插槽

Français55FrançaisMerci d’avoir choisi une carte mère Micro-ATX de la série H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2 (MS-7846 v2.X). La séri

Page 135 — BIOS Setup

Français56SpécicationsProcesseur Processeurs 4ème Génération Intel® Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 / Pentium® / Celeron® pour socket LGA 50 Chipse

Page 136 — 仅建议高级用户手动超频您的电脑。

Français57Connecteurs sur le panneau arrièrex port PS/2 clavier/ sourisx port VGAx port Parallèle (en option)x port DVI-D (en option)x port HDMI

Page 137

Français58Spécications en optionNomSpécicationH8M-P33 V2 H8M-E33 V2Emplacement PCIe x6 Gen2 Gen2I/O arrière en option Parallèle, DVI-D HDMIBIOS R

Page 138

Français59Panneau ArrièreIndicateur LED de LANLINK/ACTLEDSPEEDLEDLED Etat de LED DescriptionLink/ Activity LED(LED de lien/ activité)Eteint Non reliéJ

Page 139

Preface6WEEE StatementWEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment) ENGLISHTo protect the global environment and as an environmentalist, MSI must r

Page 140

Français60Installation du CPU et son ventilateurQuand vous installez un CPU, assurez-vous toujours que le CPU soit équipé d’un ventilateur, qui est né

Page 141 — 及專業的桌上型電腦平台解決方案。

Français6Pâte thermique ImportantVériez que le ventilateur de CPU est bien attaché sur le CPU avant de démarrer votre système.Quand le CPU n’est pas

Page 142

Français62Installation de mémoire Démonstration de vidéoVoir le vidéo sur l’installation des mémoires sur le site ci-dessous.http://youtu.be/76yL

Page 143

Français63Connecteurs internesJPWR~2 : Connecteur d’alimentation ATXCe connecteur vous permet de relier une alimentation ATX. Pour cela, alignez

Page 144 — 各型號搭載規格對應表

Français64SATA~4 : Connecteurs SATACe connecteur est un port d’interface SATA haut débit. Chaque connecteur peut être relié à un appareil SATA. Les

Page 145

Français65CPUFAN,SYSFAN~2 : Connecteur d’alimentation du ventilateurLes connecteurs d’alimentation du ventilateur supportent les ventilateurs de type

Page 146 — 安裝 CPU 與散熱風扇

Français66JFP, JFP2 : Connecteur panneau systèmeCes connecteurs se connectent aux interrupteurs et LEDs du panneau avant. Le JFP est conforme au gui

Page 148 — DDR3 記憶體插槽內插入 DDR3 記憶體模組。

Français68JBAT : Cavalier d’eacement CMOSIl y a un CMOS RAM intégré, qui est alimenté par une batterie externe située sur la carte mère, destiné à c

Page 149 — COM：序列接頭

Français69Conguration BIOSLa conguration par défaut fournit une performance optimale pour la stabilité du système dans les conditions normales. Vous

Page 150 — JCI：機殼開啟接頭

Preface7ESPAÑOLMSI como empresa comprometida con la protección del medio ambiente, recomienda:Bajo la directiva 2002/96/EC de la Unión Europea en mate

Page 151 — JAUD：音效接頭

Français70Vue d’ensembleEntrer BIOS, l’écran suivant apparaît.Sélection du menu BIOSIndicateur températureInformation du systèmeBarre priorité de

Page 152 — JUSB~2：USB 2.0 擴充接頭

Français7Current CPU/ DRAM/ Ring Frequency Ces menus achent la fréquence actuelle du CPU installé, de la mémoire et du Ring. En lecture seule.CPU Ra

Page 153 — JTPM：TPM 模組接頭

Français72DRAM Timing Mode [Auto]Choisit le mode de latences mémoire.[Auto] DRAM timings sera déterminé selon le SPD (Serial Presence Detect) des mod

Page 154 — PCI_E~3：PCIe 擴充插槽

Français73CPU FeaturesAppuyez sur <Enter> pour entrer dans le sous-menu.Hyper-Threading Technology [Enabled]Le processeur utilise la technologie

Page 155 — 進入 BIOS 設定

Français74Adjacent Cache Line Prefetch [Enabled]Active ou désactive le prefetcher matériel CPU (MLC Spatial prefetcher).[Enabled] Active le prefetche

Page 156 — 手動超頻功能僅建議由進階使用者進行操作。

Français75pour accélérer la vitesse SSD.[Disabled] Désactive cette fonction. Remarque : Les menus ci-dessous apparaissent lorsque «Intel Turbo B

Page 158

Deutsch77DeutschDanke, dass Sie das H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2 (MS-7846 v2.X) Micro-ATX Motherboard gewählt haben. Diese H8M-

Page 159

Deutsch78SpezikationenProzessor Die Intel® Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 / Pentium® / Celeron® Prozessoren der 4. Generation für LGA 50 Sockel Chi

Page 160

Deutsch79Hintere Ein-/ und AusgängePS/2 Tastatur-/ Mausanschluss xVGA Anschluss xParallele Schnittstelle x (optional)DVI-D Anschluss x (optional)H

Page 161

Preface8TÜRKÇEÇevreci özelliğiyle bilinen MSI dünyada çevreyi korumak için hatırlatır:Avrupa Birliği (AB) Kararnamesi Elektrik ve Elektronik Malzeme A

Page 162

Deutsch80Optionale SpezikationenNameSpezikationH8M-P33 V2 H8M-E33 V2PCIe x6 Slot 2. Generation 2. GenerationHinterer Eingang/ Ausgang (optional)P

Page 163

Deutsch8Rücktafel-ÜbersichtPS/2 Maus/ TastaturUSB 2.0USB 3.0VGALANParallele SchnittstelleUSB 2.0B85M-P33 V2/ H8M-P33 V2DVI-DLine-InLine-OutMicPS/2 M

Page 164 — オプションの仕様

Deutsch82CPU & Kühlkörper EinbauWenn Sie die CPU einbauen, denken sie bitte daran einen CPU-Kühler zu installieren. Ein CPU-Kühlkörper ist notwend

Page 165 — LAN LEDインジケーター

Deutsch83Wärmeleitpaste WichtigStellen Sie sicher, dass Ihr Kühlkörper eine feste Verbindung mit der CPU hergestellt hat, bevor Sie Ihr System starten

Page 166 — CPUおよびヒートシンクの装着

Deutsch84Speicher Video-DemonstrationAnhand dieses Video an untenstehende Adresse lernen Sie, wie Sie die Speichermodule installieren.http://youtu.be/

Page 167 — 認してください。

Deutsch85Interne AnschlüsseJPWR~2: ATX StromanschlüsseMit diesem Anschluss verbinden Sie den ATX Stromanschlusse. Achten Sie bei dem Verbinden des AT

Page 168 — ビデオデモンストレーション

Deutsch86SATA~4: SATA AnschlüsseDieser Anschluss basiert auf der Hochgeschwindigkeitsschnittstelle Serial ATA (SATA). Pro Anschluss kann ein Serial A

Page 169

Deutsch87CPUFAN,SYSFAN~2: Stromanschlüsse für LüfterDie Anschlüsse unterstützen aktive Systemlüfter mit +2V. Ist Ihr Motherboard mit einem Chipsatz

Page 170

Deutsch88JFP, JFP2: SystemtafelanschlüsseDiese Anschlüsse sind für das Frontpanel angelegt. Sie dienen zum Anschluss der Schalter und LEDs des Frontp

Page 171 — JAUD: フロントパネルオーディオコネクター

Deutsch89JUSB3: USB 3.0 ErweiterungsanschlussDer USB 3.0 Anschluss ist abwärtskompatibel mit USB 2.0-Geräten. Unterstützt Datentransferraten bis zu 5

Page 172

Preface9ContentsEnglish …Motherboard Specications …

Page 173 — JTPM: TPMモジュールコネクター

Deutsch90JBAT: Steckbrücke zur CMOS-LöschungDer Onboard CMOS Speicher (RAM) wird durch eine externe Spannungsversorgung durch eine Batterie auf dem M

Page 174 — PCI_E~3: PCIe拡張スロット

Deutsch9BIOS SetupDie Standardeinstellungen bieten die optimale Leistung für Systemstabilität unter normalen Bedingungen. Notwendigkeit zum Aufruf de

Page 175 — BIOSセットアップ画面の起動

Deutsch92ÜberbilckNach dem Aufrufen des BIOS, sehen Sie die folgende Anzeige.BIOS-Menü-AuswahlTemperatur-überwachungSystem-InformationBootgeräte-Prior

Page 176

Deutsch93Current CPU/ DRAM/ Ring Frequency Zeigt die derzeitigen Frequenz der installierten CPU, Speicher und Ring. Dies ist nur eine Anzeige – keine

Page 177

Deutsch94DRAM Timing Mode [Auto]Wählt den Speicher-Timing-Modus aus.[Auto] Das DRAM-Timing wird basierend auf SPD (Serial Presence Detect) der instal

Page 178

Deutsch95Je größer der Spread Spectrum Wert ist, desto größer nimmt der EMI ab, und das System wird weniger stabil. Bitte inormieren Sie sich über di

Page 179

Deutsch96Hardware Prefetcher [Enabled]Aktivieren oder deaktivieren Sie das Hardware Prefetcher (MLC Streamer prefetcher).[Enabled] Der CPU Hardware P

Page 180

Deutsch97Package C State limit [Auto]Hier können Sie einen CPU C-State-Modus für Stromsparen auswählen, wenn das System im Leerlauf ist. Diese Option

Page 182

Русский99РусскийБлагодарим вас за выбор системной платы серии H8M-P33 V2/ H8M-E33 V2/ B85M-P33 V2/ B85M-E33 V2 (MS-7846 v2.X) Micro-ATX. Для наиболе

Источник

Motherboard Specifications

Back Panel<img decoding="async" loading="lazy" src="https://manualmachine.com/html/9f/9fdc/9fdc14c5f4bc3acaa71689713de5d206a997ee82460aefbbef1ad6b9df537a53/htmlconvd-tNgq4S15xi2.jpg" />

Memory Installation<img decoding="async" loading="lazy" src="https://manualmachine.com/html/9f/9fdc/9fdc14c5f4bc3acaa71689713de5d206a997ee82460aefbbef1ad6b9df537a53/htmlconvd-tNgq4S18xi2.jpg" />

BIOS Setup

Шаг 1 — находим шлейфы, идущие от передней панели к мат. плате

Шаг 2 — находим контакты на материнской плате для подключения передней панели

Шаг 3 — Подключаем фишки разъемов передней панели к соответствующим разъемам материнской платы

Вариант первый

Вариант второй

eatx12v что это на материнской плате?

Нет звука через HDMI: устройство уже используется другим приложением

CLRTC на материнской плате asus что это?

3 Комментариев

Александр

MSI H81M-E33 V2 User Manual

Copyright notice, Trademarks, Revision history

MSI H81M-E33 — доступная мать для Haswell

Упаковка.

Внешний вид.

UEFI BIOS

Сборка.

Выводы.

Motherboard Specifications

Back Panel<img decoding="async" loading="lazy" src="https://manualmachine.com/html/9f/9fdc/9fdc14c5f4bc3acaa71689713de5d206a997ee82460aefbbef1ad6b9df537a53/htmlconvd-tNgq4S15xi2.jpg" />

Memory Installation<img decoding="async" loading="lazy" src="https://manualmachine.com/html/9f/9fdc/9fdc14c5f4bc3acaa71689713de5d206a997ee82460aefbbef1ad6b9df537a53/htmlconvd-tNgq4S18xi2.jpg" />

BIOS Setup

Русский

Компоненты системной платы

Характеристики материнской платы

Дополнительные характеристики

Задняя панель

B85M-P33 V2/ H8M-P33 V2

B85M-E33 V2/ H8M-E33 V2

Светодиод индикатора LAN

Установка ЦП и радиатора

Установка памяти

Русский

Компоненты системной платы

Характеристики материнской платы

Дополнительные характеристики

Задняя панель

B85M-P33 V2/ H8M-P33 V2

B85M-E33 V2/ H8M-E33 V2

Светодиод индикатора LAN

Установка ЦП и радиатора

Установка памяти

Внутренние разъемы

JPWR~2: Разъемы питания ATX

COM: Разъем последовательного порта

SATA~4: Разъемы SATA

JCI: Разъем датчика открывания корпуса

CPUFAN,SYSFAN~2: Разъемы питания вентиляторов

JAUD: Аудиоразъем на передней панели

JFP, JFP2: Разъемы панели системы

JUSB~2: Разъемы расширения USB 2.0

JUSB3: Разъем расширения USB 3.0

JTPM: Разъем модуля ТРМ

JBAT: Перемычка очистки данных CMOS

PCI_E~3: Слоты Расширения PCIe

Настройка BIOS

Вход в настройки BIOS

Общие Сведения

Меню OC

Copyright Notice

Trademarks

Revision History

Safety Instructions

Battery Information

FCC-B Radio Frequency Interference Statement

CE Conformity

Radiation Exposure Statement

European Community Compliance Statement

Taiwan Wireless Statements

Japan VCCI Class B Statement

Korea Warning Statements

Chemical Substances Information

产品中有毒有害物质或元素名称及含量

WEEE Statement

Contents

English

Back Panel

Memory Installation

Back Panel

Memory Installation

Back Panel

Memory Installation